|
TwojePC.pl © 2001 - 2026
|
 |
Środa 2 września 2026 |
 |
| |
|
Nieoficjalna i niepełna specyfikacja układu Apple A20 Pro
Autor: Wedelek | źródło: Weibo/WCCFTECH | 06:37 |
|  Podczas zaplanowanego na 9 września wydarzenia „Surprise and Shine” swój debiut ma mieć miejsce układ A20 Pro, który zasili najnowszego iPhone Pro i wersję składaną. Będzie to pierwszy układ tej firmy wyprodukowany w 2nm litografii, co pozwoli Apple na upakowanie na tej samej powierzchni jeszcze więcej tranzystorów. Uzyskaną w ten sposób przestrzeń wykorzysta między innymi GPU, który ma się składać z aż 7-rdzeni obliczeniowych. Na tym oczywiście lista zmian się nie kończy.
Zdjęcie przedniej strony chipu, opublikowane przez użytkownika platformy Weibo o niku „White rice fried white rice” i przeanalizowane przez Reptalica, wskazuje również na zmiany w pamięci podręcznej oraz konstrukcji samego układu. A20 Pro ma mieć konfigurację CPU 2+4, czyli dwa rdzenie wydajnościowe i cztery energooszczędne. Te ostatnie dostaną najpewniej więcej pamięci podręcznej L2. Jej ilość ma wzrosnąć z 6 do 8 MB. W przypadku rdzeni wydajnościowych ilość pamięci cache pozostanie bez zmian – po 16MB na rdzeń.
Do tego zmieni się sposób tzw. pakowania układu. Apple ma przejść z technologii InFO_PoP na WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), co oznacza, ze kości pamięci zostaną umieszczone obok SoC, zamiast bezpośrednio nad nim. Ta z pozoru niewielka zmiana pozwoli zwiększyć szerokość magistrali do 96 bitów i podnieść przepustowość pamięci LPDDR5X bez konieczności stosowania droższego standardu LPDDR6. Łatwiej będzie też odprowadzić nadmiar ciepła dzięki temu A20 Pro będzie mógł pracować z wyższymi zegarami.
 |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
 |
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
