Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
Środa 7 kwietnia 2004 
    

Intel eliminuje ołów


Autor: DYD | 20:26
(3)
Intel jeszcze w bieżącym roku rozpocznie produkcję procesorów i chipsetów w technologii zapewniającej około 95-procentową redukcję ilości wykorzystywanego ołowiu. Dzięki nowe technologii będą one bardziej przyjazne dla środowiska. Intel rozpocznie sprzedaż wybranych, bezołowiowych mikroprocesorów i chipsetów w 3 kwartale 2004 roku, a procesory typu zintegrowane (embeded) trafią na rynek w drugim kwartale bieżącego roku. Pierwsze bezołowiowe układy pamięci Intela pojawiły się w sprzedaży w ubiegłym roku. Kolejne produkty będą dostarczane, gdy producenci będą gotowi do ich wykorzystania. Nowe podstawki wykorzystują bezołowiowe spoiny w kształcie kulek o rozmiarach kryształu soli. Dotychczas spoiny zawierały zdecydowanie największą ilość ołowiu spośród wszystkich elementów podstawek mikroprocesorów Intela. Firma obecnie współpracuje z branżą w celu opracowania technologii umożliwiającej wyeliminowanie minimalnej ilości ołowiu wykorzystywanego aktualnie do połączenia krzemowego rdzenia procesora z podstawką.

Przejście na technologie bezołowiowe to ogromne wyzwanie dla całej branży związane z wieloma problemami technologicznymi, logistycznymi i ekonomicznymi. Od 2000 roku Intel współpracuje z branżą w celu opracowania rozwiązań nadających się do powszechnego wykorzystania. We własnych ośrodkach badawczych Intel opracował procedury referencyjne, które pomogą producentom w implementacji technologii bezołowiowych. W okresie przejściowym Intel będzie nadal dostarczał ołowiowo-cynowe wersje produktów tym producentom systemów, którzy będą potrzebowali więcej czasu na opracowanie i wdrożenie rozwiązań bezołowiowych.

"W ubiegłym roku Intel dostarczył miliony bezołowiowych układów pamięci Flash. Dzisiejsza zapowiedź to kolejny, ogromny krok w kierunku masowej produkcji bezołowiowych mikroprocesorów i chipsetów Intela" - powiedział Nasser Grayeli, wiceprezes Intela i dyrektor ds. rozwoju technologii montażu Technology and Manufacturing Group. "Naszym celem było opracowanie kompleksowego rozwiązania wychodzącego naprzeciw oczekiwaniom naszych klientów i dostawców, obejmującego zarówno produkcję podstawek, jak i całych płyt głównych. Dzięki tym wysiłkom nasi klienci będą mogli zaprezentować platformy z nową, bezołowiową technologią w drugiej połowie 2004 roku".

Usuwanie ołowiu

Ze względu na odpowiednie właściwości elektryczne i mechaniczne ołów był wykorzystywany w elektronice od ponad 100 lat. Opracowanie nowych materiałów mogących go z powodzeniem zastąpić było ogromnym wyzwaniem naukowym i technicznym. W tym samym czasie różne organizacje na całym świecie podejmowały działania zmierzające do ograniczenia wykorzystania ołowiu w różnych obszarach, a co za tym idzie - ograniczenia jego negatywnego wpływu na środowisko naturalne i zdrowie.

Intel opracował swoją pierwszą bezołowiową podstawkę Plastic Ball Grid Array w 2001 roku. Została ona zastosowana w układach pamięci Flash. Pierwsze bezołowiowe produkty Intela trafiły na rynek w 2002 roku. Wykorzystywane wcześniej do łączenia podstawki z płytą główną spoiny ołowiowo-cynowe zostały zastąpione stopem cyny, srebra i miedzi. Produkcja tych układów pozwoliła Intelowi i jego klientom na zebranie doświadczeń z zakresu logistyki i technologii, które umożliwią opracowywanie kolejnych rozwiązań bezołowiowych.

Nowa podstawka Intela Flip Chip Ball Grid Array (rys.1) również wykorzystuje stop cyny, srebra i miedzi do łączenia podstawki z płytą główną. Do tej pory nie udało się zastąpić spoiny ołowiowo-cynowej łączącej krzemowy rdzeń z podstawką, w której ilość ołowiu jest minimalna (ok. .02 grama). Trwają jednak prace nad opracowaniem bezołowiowego materiału spełniającego odpowiednie wymagania z zakresu wydajności i niezawodności.

Intel wykorzystywał swoje linie montażowe w Arizonie i Oregon oraz oddziały w Malezji w celu udoskonalenia zarówno podstawek, jak i drukowanych płytek montażowych (PCA). Dokumentacja dotycząca nowych, kompatybilnych materiałów oraz procesów montażowych została udostępniona klientom i producentom systemów. Ułatwi to producentom adaptację technologii bezołowiowych.

 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. nie dziwie się (autor: Robak | data: 7/04/04 | godz.: 20:40)
    zwłaszcza, że od 2006 ma wejść wuni zakaz użuwania ołowi jako lutowia

  2. eeeeeeeeee tam (autor: Cartman | data: 8/04/04 | godz.: 00:25)
    OŁÓw RULEZ !!!

    P.S.
    zobaczysz jakie bedziesz mial smieszne dzieci :)))


  3. A za 2 lata (autor: PKort | data: 8/04/04 | godz.: 11:23)
    wejda procesory super-ekologiczne, które będą się same rozkładać na czynniki pierwsze po 3 latach :-D

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.