Oficjalna premiera chipsetu SDRAM Brookdale (i845) ma nastąpić pierwszego sierpnia. Miła jest informacja, że płyty na nim oparte mają być czterowarstwowe. Dzięki temu, że producenci zaopatrzyli się w odpowiedni sprzęt do montowania czterowarstwowych płyt, nie powinno być problemów z produkcją takich urządzeń. Produkcji w systemie czterech warstw powinna wpłynąć korzystnie na ceny (płyty na chipie i845 będą tańsze od tych na i850).
W tym samym czasie Intel także wysila się, aby urządzenia oparte na jego chipsecie miały jak najkorzystniejsze ceny. Owocem jego współpracy z producentami płyt głównych jest właśnie nowy sposób produkowania płyt (cztery warstwy zamiast sześciu). Dzięki temu obniży się także ogólny koszt platformy z Pentium 4 na pokładzie.
Produkcję czterowarstwowych płyt zapowiedzieli już najważniejszy partnerzy Inteal: ASUS, Gigabyte oraz MSI. Urządzenie o nazwie MSI 850 Pro2 dopiero co zostało zaprezentowane. Ze zdjęć można wywnioskować, że zmieniony projekt płyty wpłynął na ułożenie czterech slotów RIMM względem reszty gniazd (leżą one pionowo względem reszty).
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
