Intel rozpoczął masową produkcję 300-milimetrowych płytek krzemowych (zwanych potocznie waflami) w swoim najnowszym zakładzie - Fab 24. Produkcja jest oparta na procesie technologicznym 90 nanometrów. Fab 24 to czwarty zakład Intela produkujący 300-milimetrowe płytki krzemowe. Dzięki większej powierzchni płytek (w porównaniu do 200mm) możliwa jest produkcja około 2,5 razy większej liczby układów z jednego wafla. Dodatkowo irlandzki Fab 24 to trzeci zakład Intela produkujący półprzewodniki w wymiarze 90-nm (nanometr to jedna miliardowa część metra).
Większa powierzchnia krzemu pozwala na wytwarzanie znacznie większej liczby układów komputerowych z jednej płytki, co z kolei znacząco zmniejsza koszty produkcji pojedynczego układu. Dodatkowe oszczędności wynikają z 40-procentowego obniżenia zużycia energii i wody podczas produkcji układów. Proces technologiczny 90 nm umożliwia z kolei podwojenie liczby tranzystorów umieszczonych na jednym układzie bez konieczności zwiększania jego rozmiarów. W procesie technologicznym 90 nm po raz pierwszy wykorzystano tzw. "rozciągnięty" krzem (strained silicon) zapewniający większą szybkość tranzystorów. W zależności od potrzeby krzem taki może powodować zwiększenie wydajności układu, lub też zmniejszenie zapotrzebowania na energię.
Intel produkuje półprzewodniki w Irlandii od 1990 roku. Pozostałe fabryki Intela produkujące wafle 300mm znajdują się w USA - w Hillsboro (D1C i D1D) oraz w Rio Rancho (Fab 11X).
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
