Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
Środa 6 września 2017 
    

Skylake-X "HCC" także z pastą zamiast lutu


Autor: Zbyszek | 12:42
(17)
Do tej pory procesory Intela dla platformy HEDT posiadały blaszki skrywające rdzeń i rozpraszające z niego ciepło przylutowane do jądra krzemowego, co korzystnie wpływało na temperatury pracy i potencjał podkręcania. Jednak wraz z nadejściem najnowszych 4-rdzeniowych procesorów Kaby Lake-X oraz 6, 8 i 10-rdzeniowych Skylake-X Intel zmienił lut na pastę termoprzewodzącą znaną z procesorów dla podstawki LGA 115x dla niskiej i średniej półki cenowej. To spotkało się z kiepskim przyjęciem wśród overclokerów, gdyż połączenie rdzenia z IHS pastą termoprzewodzącą jest mniej efektywne.

Teraz okazuje się, że mające wkrótce debiutować procesory Skylake-X „HCC” (High Core Count), wyposażone w większy rdzeń krzemowy zawierający aktywne 12, 14, 16 lub 18 rdzeni, najprawdopodobniej również będą mieć pastę zamiast lutu.

Poinformował o tym der8auer, overclocker współpracujący z firmą Asus, który bez problemu zdjął przykrywkę z 12-rdzeniowego procesora Core i9 7920X.

Entuzjastom pozostaje jeszcze pewna, choć nikła nadzieja, że Intel zmieni swoją politykę w przypadku modeli z wyższym TDP (165W) i największą liczbą rdzeni, czyli Core i9 7940X, Core i9 7960X i Core i7 7980XE. Choć prawdę mówiąc, im bliżej do ich premiery, to wszystko wskazuje na to, że jest to coraz mniej możliwe.


 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. zapaleni overclockerzy (autor: Mario2k | data: 6/09/17 | godz.: 13:31)
    Zawsze zdejmują 'czapki' z cpu wtedy dobra pasta bloczek i oc leci na maxa.

  2. coraz (autor: korball | data: 6/09/17 | godz.: 13:40)
    bardziej mniej możliwe?

  3. co to w ogole za informacja? (autor: komisarz | data: 6/09/17 | godz.: 13:42)
    po pierwsze widomo to od dawna, intel nigfy nie roznicowal pakowania ze wzgledu na liczbe rdzeni tylko co najwyzej ze wzgledu na platforme.

    po drugie co to zmienia, kiedy procesory kreca sie dobrze i trzymaja dobre temperatury?


  4. @03 (autor: djXone | data: 6/09/17 | godz.: 14:17)
    Co zmienia? Wygrzewaj i chłódź procesor przez dwa lata i powiedz jak wtedy z temperaturą.

  5. sprzęt dla entuzjastów nie zadowala entuzjastów... (autor: Qjanusz | data: 6/09/17 | godz.: 14:59)
    i kogo to obchodzi?

  6. Czy tylko ja (autor: kombajn4 | data: 6/09/17 | godz.: 15:53)
    zauważyłem że rdzeń tego CPU jest umieszczony na przejściówce? I to takiej która na oka jest wielkości socketu 1151....

  7. @komisarz (autor: Conan Barbarian | data: 6/09/17 | godz.: 18:09)
    "trzymaja dobre temperatury"
    TAK, trzymają dobre a będą trzymać jeszcze lepsze, gdy glut się pogorszy.

    Światowy trend jest jednak taki, aby pieprzyć Intela.


  8. no-GLUT (autor: Conan Barbarian | data: 6/09/17 | godz.: 18:17)
    Kiedyś były już proce AMD i Intela z odsłoniętym krzemem, więc należy wrócić do tego rozwiązania, wprowadzając odpowiednie zabezpieczenie przeciwko nadkruszaniu rdzenia - wówczas wszyscy będą szczęśliwi.

  9. @8. (autor: Kosiarz | data: 6/09/17 | godz.: 19:15)
    jeszcze nie wymyslili jak zrobic planowane postarzanie chipu... glut to co innego :P chociaz w sumie troche dziwne bo wystarczyloby im robic takie roszady jak obecnie z plytami... kondensatory nie sa niesmiertelne.

  10. ...@6 nie tylko Ty... ja u konkurencji wpierw... (autor: SebaSTS | data: 6/09/17 | godz.: 19:55)
    ... niezłe odpady z Xeonów na przejściówce do s1151 :-)

  11. glut (autor: krzysiozboj | data: 6/09/17 | godz.: 21:50)
    glut czy nie glut, procesor ma jakieś parametry, jakąś wydajność, to co producent deklaruje o ile wiem spełnia. Więc w czym problem? A że mogli dać więcej, by OC lepiej działało? Może i mogli, widać na razie nie muszą. Nie ma obaw, spadną udziały w rynku, to się nieco poprawią.

  12. no temperatury (autor: pawel1207 | data: 6/09/17 | godz.: 22:59)
    trzymaja calkiem niezle jak juz sie rozgrzeje to sie trzymaja niezaleznie od chlodzenia :)

  13. znów dadzą zalecenie przy K by nie ich kręcić (OC)? (autor: Sławekpl | data: 7/09/17 | godz.: 07:26)
    co oni odstawiają za cyrk? chcą się przekonać ile osób kupi AMD? przecież to ewidentne podcinanie gałęzi na której siedzą hmm ... :E

  14. GLUT (autor: pwil2 | data: 7/09/17 | godz.: 10:33)
    Po prostu to takie zabezpieczenie przed mocniejszym OC. Trzeba zdjąć czapkę, a wtedy gwarancji brak (wg dobrej woli Intela). Jak proc się zniszczy przy delidzie, to klient idzie po następny i $$$ lecą.

    Ciekawe, czy dadzą jeszcze cieńsze PCB. Teraz jest poniżej 1mm grubości laminatu i często można spotkać Intele z pogiętymi rogami...


  15. c.d. (autor: pwil2 | data: 7/09/17 | godz.: 10:42)
    Może jeszcze cieńszy heatspreader dadzą?

  16. @News (autor: Dather | data: 8/09/17 | godz.: 10:11)
    Panowie, to wszystko dla "WYDAJNOŚCI" ;) Nie wspominając o dobrze klienta.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.