Płyty główne z chipsetami Z370 niekompatybilne z procesorami Kaby Lake?
Autor: Zbyszek | 17:16
(8)
Nadchodzące 4 i 6-rdzeniowe procesory Intela 8 generacji (nazwa kodowa Coffe Lake) będą przystosowane do współpracy z chipsetami z serii 300 i podstawką Socket LGA 1151. Od jakiegoś czasu było już wiadomo, że dotychczasowe płyty główne bazujące na chipsetach z serii 100 oraz 200, które obsługują procesory 6. i 7. generacji Intela (odpowiednio Skylake i Kaby Lake), nie obsłużą najnowszych procesorów 8. generacji. Sporo osób liczyło jednak na to, że płyty z chipsetami z serii 300 dedykowane dla najnowszej generacji procesorów, zapewnią wsteczną kompatybilność i będą obsługiwać procesory 6 i 7 generacji..
Niestety okazuje się, że płyty główne z chipsetami z serii 300 na ten moment nie wspierają procesorów Skylake i Kaby Lake. Serwis Hardware.info sprawdził, czy możliwa jest współpraca procesorów tych układów z płytami głównymi z chipsetem Z370. Wynik testu okazał się negatywny.
Jest to tym bardziej dziwne w sytuacji, gdy fizyczna budowa podstawki LGA 1151 na płytach dla procesorów Coffe Lake jest całkowicie identyczna, jak na płytach z chipsetami z serii 100 i 200. Intel nie zdecydował się też na żadne zmiany w układzie pinów.
Redaktorzy Hardware.info wyrażają jednak nadzieje, że Intel zdecyduje się nas pozytywnie zaskoczyć i w przyszłości dla płyt z chipsetami z serii 300 udostępni aktualizację BIOS, która pozwoli na obsługę przez te płyty starszych procesorów pod gniazdo LGA1151.
K O M E N T A R Z E
Pytanie... (autor: Shamoth | data: 20/09/17 | godz.: 07:49) czy próbowali wstrzyknąć do biosu mikrokody starszych cpu...
zaczyna się (autor: Chrisu | data: 20/09/17 | godz.: 10:06) dzialanie monopolisty.
@Shamoth (autor: Qjanusz | data: 20/09/17 | godz.: 10:37) nie próbowali. To są redaktorki testerzy, a nie developerzy piszący custom biosy
Do Kaby mamy chipsety 100 i 200, do Coffe 370, a do Cannon 390.
Widzę tłumy entuzjastów ustawiających się w kolejkach po mobo z 370
no w sumie (autor: GULIwer | data: 20/09/17 | godz.: 11:52) intel w końcu nie zmienił podstawki, ale i tak znalazł sposób, na przymuszenie do wymiany płyty przy zakupie next-gen.
Level expert dymania klientów. Pewno możliwość się znajdzie jak straci sporo procent rynku.
Ciekawe czy piwo1 coś napisze. Ostro bronił tej polityki https://twojepc.pl/...em-IPC-w-Coffee-Lakeach.html albo ślepy wyznawca albo pracownik intela
@temat (autor: Mariosti | data: 20/09/17 | godz.: 12:51) Przecież widać że kondensatory na spodzie cpu są inaczej umieszczone, jak to może być kompatybilne ze sobą? ;)
@5. (autor: pwil2 | data: 20/09/17 | godz.: 14:50) 4770K i 4790K też miały inaczej umieszczone kondensatory. Podobnie w 2700K i 3770K. To tylko kondensatory/rezystory.
c.d. (autor: pwil2 | data: 20/09/17 | godz.: 14:52) Oznacza to, że może nie być tanich płyt na H310, skoro nie będzie tanich procesorów. Droga platforma.
Może poczekają aż się wyprzedadzą zapasy starych chipsetów i odblokują kompatybilność wsteczną ;-)
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
