Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
TwojePC @ News RSSKanał Youtube @ TwojePC.pl
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
0 Najczęściej czytane 0
 
 » 68118  | Twarde dyski
W miarę tanie magazynowanie - test Seagate Archive HDD 8TB
 » 65349  | MiniPC
Test mini-PC Beelink Pocket P1 z Windows 8.1 za 108USD
 » 63294  | Smartfony i tablety
Huawei Honor 7 - wersja 16GB - recenzja smartfona
 » 57852  | Inne urzadzenia
Test PocketBook Ultra - o jeden krok za daleko?
 » 56481  | Twarde dyski
Test Samsung SM951 (256GB) PCIe SSD z adaptorem Delock
 » 52927  | Inne urzadzenia
Robot pod strzechą – Test iRobot Roomba 776p
 » 50033  | Myszki
Test Logitech MX Master - biurowy arystokrata
 » 49578  | Inne urzadzenia
Test Synology DiskStation DS415+ 4-zatokowy NAS z DSM 5.2
 » 44040  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2015 - trzecia edycja za nami!
 » 43552  | Dźwięk
Recenzja Ozone Blast OceloteWorld 7.1 - słuchawki do grania
 » 43346  | Obudowy
Test obudowy Fractal Design Define Nano S - seria Define w pigułce
 » 42352  | MiniPC
Test Beelink M18, tani MiniPC Android 5.1 ze wsparciem UHD 60fps
 » 41341  | Inne urzadzenia
Test PocketBook Touch Lux 3 - w pogoni za papierem
 » 40020  | Myszki
Test Razer Diamondback i Orochi - ostateczne rozwiązania dla graczy?
 » 39573  | Myszki
Pomocnik gracza – test myszki Ozone Argon (Ocelote World)
 » 38881  | Dźwięk
Edifier S1000DB - test głośników na wyższą półkę
 » 38866  | Chłodzenie
Test Noctua NH-U9S i NH-D9L - chłodzenie średniogabarytowe
 » 38865  | Dźwięk
Aby grało się lepiej - TEST SteelSeries Siberia v3 oraz Elite Prism
 » 37537  | Dźwięk
Test wzmacniaczy FiiO A3 i E17K Alpen2 - muzykalne urwisy
 » 36267  | Dźwięk
Test słuchawek Arctic P324 BT - coś dla rowerzystów i biegaczy
 » 36171  | Klawiatury
Test klawiatury Ozone Strike Battle: kompaktowo-gamingowo
 » 35203  | Dźwięk
Test słuchawek Roccat Kave XTD – krzykliwe stereo
 » 34652  | Myszki
Test SteelSeries Rival (Fnatic) + podkładka DeX – mocni zawodnicy
 » 34192  | Myszki
Test SteelSeries Rival 100 – rywalizacja w klasie ekonomicznej
 » 33905  | Dźwięk
Test Encore Rockmaster OE - budżetowy optymizm
 » 33662  | Smartfony i tablety
Test Onda Obook 10 DualOS - tablet, który chce być dla każdego
 » 31606  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2016 - relacja z imprezy na RetroGraczy
 » 31171  | Klawiatury
Recenzja klawiatury Razer Blackwidow X Chroma
 » 30749  | Smartfony i tablety
Recenzja smartwacha Zeblaze Cosmo i opaski Unitra Smartband U1
 » 29903  | Dźwięk
Test Ozone TriFX - słuchawki ze zmienną geometrią dźwięku
 » 29132  | Obudowy
Test obudowy NZXT S340 Elite - hartowane szkło, VR i minimalizm
 » 28577  | Dźwięk
Test Aswy Air Speaker V2 – lewitujący głośnik
 » 26215  | Oprogramowanie
Wiedźmin 3: Dziki Gon - pierwsze wrażenia z rozgrywki
 » 25976  | Dźwięk
Recenzja Somic V2 - słuchawki z dalekiego wschodu
 » 23691  | Dźwięk
W otoczeniu dźwięku - recenzja Ozone Rage Z90
 
0 0 0


TwojePC.pl © 2001 - 2018
Środa 11 kwietnia 2018 
    

Intel Ice Lake-SP - 10 nm, LGA 4189 i 8-kanałowy kontroler pamięci


Autor: Zbyszek | źródło: AnandTech | 06:03
(17)
Intel oferuje aktutalnie procesory Xeon należące do serii Skylake-SP i wyposażone w maksymalnie 28-rdzeni. Na rynku konkurują one z 32-rdzeniowymi procesorami AMD EPYC. Krzemowy gigant nie chce jednak łatwo oddawać pola swojemu konkurentowi, i pod koniec tego roku planuje premierę nowych Xeonów, wytwarzanych w procesie litograficznym 14nm++ i należących do serii Cascade Lake-SP. Będą one wyposażone w 6-kanałowy kontroler pamięci i zgodne z dotychczasową podstawką LGA 3647. Zdecydowanie mocniejsze uderzenie nadejdzie jednak w 2019 roku wraz z procesorami Xeon z serii Ice Lake-SP.

Układy te będą produkowane w 10 nm procesie litograficznym i wyposażone w znacznie więcej rdzeni. Procesory te będą zgodne także z nową większą podstawką LGA 4189, i będą mogły pobierać więcej energii - maksymalny wskaźnik TDP wyniesie 230W, w porównaniu do maksymalnie 205W w dotychczasowych Xeonach. Układy otrzymają także 8-kanałowy kontroler pamięci DRAM DDR4, zamiast 6-kanałowego. Liczba rdzeni niestety nie jest jeszcze znana, ale można zakładać jej znaczący wzrost - biorąc pod uwagę przejście na niższy proces litograficzny oraz jednocześnie wzrost wskaźnika TDP

Warto dodać, że w przyszłym roku firma AMD ma zaoferować procesory EPYC kolejnej generacji, oparte o architekturę ZEN2 i wytwarzane w 7nm procesie litograficznym, które prawdopodobnie będą posiadać 48 rdzeni (według niektórych spekulacji nawet 64 rdzenie).



 
[ zgłoś błąd w treści newsa @ mail ]
  


    
K O M E N T A R Z E
    

  1. bardzo dobrze, niech gonią AMD (autor: Qjanusz | data: 11/04/18 | godz.: 08:50)
    bo jak odpuszczą , to w kwestii serwerowych CPU, AMD przyjmie postawę Intela sprzed EPYCów.

  2. Ciekawe... (autor: pwil2 | data: 11/04/18 | godz.: 10:18)
    Czy to będzie pierwsza generacja Xeonów bez MeltDowna? Czy odgrzewańce w 14nm będą w wersji załatanej?
    Słabo teraz robić zakupy Xeonów ze świadomością, że są tak dziurawe...


  3. Meltdown to raz (autor: kombajn4 | data: 11/04/18 | godz.: 11:53)
    a dwa że życzę im powodzenia z takim TDP. Mają obecnie 28 rdzeni @205W kontra 32 rdzenie@180W u AMD i idą w 230W w kolejnej generacji...

  4. INTEL musi coś robić w tym kierunku (autor: Mario1978 | data: 11/04/18 | godz.: 12:03)
    zwłaszcza ,że EPYC 2 będzie pierwszym CPU wykonanym w litografii 7nm więc wprowadzając obsługę ośmiu kanałów INTEL osiągnie w końcu wydajność taką jaką powinien mieć w serwerach w specyficznych zastosowaniach doganiając EPYC.
    Kolejny ważny element to upakowanie tranzystorów co się wiąże bezpośrednio z maksymalną ilością rdzeni.Jeżeli INTEL w 14nm z kilkoma plusami osiągał powierzchnię tranzystorów na poziomie 0,0599 um2 a 10nm dla układów gdzie liczy się wysoka wydajność ma mieć 0,0441um2 to mamy o ponad 30% lepsze upakowanie tranzystorów więc gdy będą chcieli osiągnąć jeszcze lepsze upakowanie na poziomie 0,0388um2 to poświęcając maksymalna wydajność osiągnę lepsze upakowanie.
    Fajnie to wygląda w tabelkach ,że 10nm INTELA przyniesie ponad 100MTr/mm2 ale w tym przypadku wymiar tranzystora ma 0,034um2 i nie ma to nic wspólnego z dla układów tak złożonych jak CPU.Niebiescy chcąc osiągnąć najwyższą wydajność będę musieli stosować upakowanie tranzystorów na poziomie 0,0441um2.
    U AMD już można zakładać ile rdzeni maksymalnie będzie miał jeden CPU w EPYC 2 bo ujawnili ,że CCX będzie miał 6 lub 8rdzeni na blok z czego jeden CCX składa się z dwóch bloków a ilość CCX wynosi 4.Teraz kierując się dostępnymi danymi będziemy mieli dwie wersje EPYC 2 być może przedzielone na przykład dodatkową nazwą typu EPYC 2 Platinum i EPYC 2 Gold i pierwszy będzie mógł mieć maksymalnie 64rdzenie i 128wątków a drugi 48rdzeni i 96wątków.
    Potem idąc dalej TR3 też ma mieć tą samą konfigurację ale z dwoma aktywnymi CCX więc maksymalnie daje 32rdzenie a w drugim przypadku 24rdzenie.
    Tylko Mainstream z RYZEN trzeciej generacji dostanie wersję "tylko" z 6rdzeniami na blok czyli 12rdzeni w dla ludu w cenie do 450dolarów może stać się faktem już w przyszłym roku.
    Jeżeli chodzi o serwery w miejscach gdzie INTEL dostawał baty dodatkowo zużywał więcej energii elektrycznej ta różnica zostanie zniwelowana między innymi ośmiokanałowością pamięci ale EPYC 2 ma być oparty na ZEN 2 więc będziemy mieli wgląd na to jak mocne będą RYZEN trzeciej generacji po premierze nowych procesorów serwerowych w czwartym kwartale tego roku.
    Jeżeli wprowadzili jeszcze znaczne udoskonalenia w instrukcjach przydatnych dla serwerów to Niebiescy nie mają szans w serwerach.


  5. @up (autor: siwydym | data: 11/04/18 | godz.: 14:34)
    co Ty robisz na TPC?
    Powinieneś pisać newsy dla Overclockers or AnandTech ;-)


  6. Ciekawe co nasz wieszcz gats powie (autor: MacLeod | data: 12/04/18 | godz.: 00:47)
    O ryzenach+ ktore zuzywaja wiecej energii od starych przy minimalnym wzroscie wydajnosci:D To pewno taki fjuczer..

  7. Superszybkie i energooszczedne procesory od firemki:D (autor: MacLeod | data: 12/04/18 | godz.: 00:50)
    https://tech4gamers.com/...-beat-the-core-i5-8400/

  8. A gdzie tik-tok szok? (autor: rookie | data: 12/04/18 | godz.: 08:47)
    Miało chodzić jak w zegarku: niższy proces-usprawnienia, niższy proces-usprawnienia, a tu widzę 14nm++, czyli jeśli dobrze rozumiem trzeci raz ten sam proces technologiczny?

  9. @MacLeod (autor: Qjanusz | data: 12/04/18 | godz.: 08:49)
    EPYC i XEON nie kupuje się do grania.

    Poza tym Twój link z tech4gamers oparty został na teście magazynu Canard PC, o który każdy już w necie wie że został przeprowadzony na starej rewizji CPU, z wyłączeniem AMD XFR 2 i Precision Boost Overdrive, czyli tak na prawdę nie jest nic wart.

    Pisząc na tpc, mogłeś się o tym dowiedzieć chociażby tutaj, ale niestety nie skorzystałeś z okazji. Szkoda...
    https://twojepc.pl/...we-francuskim-magazynie.html


  10. ad9 (autor: MacLeod | data: 12/04/18 | godz.: 09:02)
    Czepiam sie nie tyle wydajnosci co poboru energii. Oszczednie nie bedzie.

  11. @rookie (autor: Qjanusz | data: 12/04/18 | godz.: 09:02)
    tik-tok niestety posypał się.

    Intel ma problemy z 10nm procesem produkcyjnym, zarówno w kwestii CPU dla serwerów jak i dla PC.
    Gdyby nie EPYC, to nowe XEOXy poczekałyby na gotowy proces 10nm. Niestety dla Intela, EPYC to ogromne zagrożenie, więc czekać nie może i firma ogarnia sytuacją czym aktualnie dysponuje, co bynajmniej źle o Intelu nie świadczy.


  12. @MacLeod (autor: Qjanusz | data: 12/04/18 | godz.: 09:28)
    Proponuję jednak poczekać ten tydzień na premierę i oficjalne testy. Teraz mamy plejade domysłów i "przecieki".

    Chociaż jeżeli miałbym obstawiać własne pieniądze, to nie spodziewałbym się rewelacji po tym niby nowym 12nm od Globala.


  13. @10. (autor: Mariosti | data: 12/04/18 | godz.: 10:20)
    Wg amd ten procesor ma wyższe tdp, także nikt nie oszukuje że ma zużywać więcej energii tak jak intel który to potrafi się pomylić 2x.

  14. @4 & @5. (autor: zalóż_nowe_konto | data: 12/04/18 | godz.: 17:35)
    masz racje, na tym prowincjonalnym portalu pisza tylko amatorzy, i niestety profesjonalnych artykokolow jest coraz mniej.Ja tu zadko zagladam

  15. @MacLeod (autor: rainy | data: 12/04/18 | godz.: 17:58)
    Kolejny raz potwierdzasz, iż wbrew swoim zapewnieniom jesteś po protu trollem.

    Francuska redakcja użyła do testowania 2700x (TDP 105 W), low-endowej płyty bazującej na A320, której producent czyli Asrock podaje, iż wspiera CPU do 65W.

    Btw, czy sam również użyłbyś płyty głównej za 200 złotych do testów procesora, który będzie z całą pewnością kosztował zauważalnie ponad 1000 złotych?

    https://www.asrock.com/.../index.asp#Specification
    https://www.morele.net/...0-mxb3t0-a0uayz-1251361/
    https://www.x-kom.pl/...-am4-asrock-a320m-hdv.html


  16. @15. (autor: pwil2 | data: 13/04/18 | godz.: 13:15)
    Mam tę płytę i ona z 2200G miała problem, by utrzymać turbo ;-)

    Dodatkowo na 3 kompletach pamięci 2x16GB 3000, 2x16GB 2666 oraz 2x4GB 2133 nie chciał działać Dual channel. Dopiero ręczne grzebanie w 5 poziomie menu pomogło uaktywnić duala ;-)

    W BIOSie jest masa opcji, w tym włączenie XFR2.0, ale jak dual, wymaga dłubania na n-tym poziomie zagnieżdżenia ustawień zaawansowanych.

    Sekcja oczywiście bez radiatora najmniejszego ;-)


  17. c.d. (autor: pwil2 | data: 13/04/18 | godz.: 13:17)
    Później okazało się, że pamięci się nie kręcą, jeśli ustawię @1.35V, ale 3000@1.2V bezbłędnie. Napięcie kontrolera RAMu max 1.1V, ale wystarczyło do 2200G z 2133->;3000@1.2V

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.

    
0 Ostatnie recenzje / testy 0
 
Pixel Heaven 2018 
Pixel Heaven 2018

odsłon 4020 komentarzy 5
Recenzja obudowy Fractal Design Define R6, flaga na maszt 
Recenzja obudowy Fractal Design Define R6, flaga na maszt

odsłon 6482 komentarzy 14
Test Redmi Note 4 - chińczyki trzymają się mocno 
Test Redmi Note 4 - chińczyki trzymają się mocno

odsłon 9970 komentarzy 24
Test myszy i klawiatury Gamdias Zeus P1 i Hermes P1 
Test myszy i klawiatury Gamdias Zeus P1 i Hermes P1

odsłon 6146 komentarzy 2
Recenzja EaseUS Data Recovery Wizard : odzyskiwanie danych 
Recenzja EaseUS Data Recovery Wizard : odzyskiwanie danych

odsłon 6339 komentarzy 3
Test RHA MA650 Wireless - wolność, swoboda i zabawa 
Test RHA MA650 Wireless - wolność, swoboda i zabawa

odsłon 11636 komentarzy 5
Recenzja SteelSeries Rival 110 - solidny zawodnik 
Recenzja SteelSeries Rival 110 - solidny zawodnik

odsłon 10515 komentarzy 7
Recenzja obudowy Fractal Design Meshify C 
Recenzja obudowy Fractal Design Meshify C

odsłon 10754 komentarzy 14
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem 
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem

odsłon 16052 komentarzy 9
Test Wilkinson Hydro Connect 5 - ku uciesze obojga 
Test Wilkinson Hydro Connect 5 - ku uciesze obojga

odsłon 17466 komentarzy 28
Test SteelSeries Arctis 5 - cienka muzyczna linia 
Test SteelSeries Arctis 5 - cienka muzyczna linia

odsłon 13290 komentarzy 10
Test Supermyszy - SteelSeries Rival 310 oraz Sensei 310 
Test Supermyszy - SteelSeries Rival 310 oraz Sensei 310

odsłon 14379 komentarzy 2
Test Razer Hammerhead BT - mobilne słuchawki nie tylko dla gracza? 
Test Razer Hammerhead BT - mobilne słuchawki nie tylko dla gracza?

odsłon 16556 komentarzy 5
Muzyka wpadająca w ucho - recenzja słuchawek RHA S500 i MA600 
Muzyka wpadająca w ucho - recenzja słuchawek RHA S500 i MA600

odsłon 17203 komentarzy 5
Test klawiatury Xtrfy K2-RGB – profesjonalny ''mechanik'' 
Test klawiatury Xtrfy K2-RGB – profesjonalny ''mechanik''

odsłon 17855 komentarzy 10
 
0 0 0