Intel Ice Lake-SP - 10 nm, LGA 4189 i 8-kanałowy kontroler pamięci
Autor: Zbyszek | źródło: AnandTech | 06:03
(17)
Intel oferuje aktutalnie procesory Xeon należące do serii Skylake-SP i wyposażone w maksymalnie 28-rdzeni. Na rynku konkurują one z 32-rdzeniowymi procesorami AMD EPYC. Krzemowy gigant nie chce jednak łatwo oddawać pola swojemu konkurentowi, i pod koniec tego roku planuje premierę nowych Xeonów, wytwarzanych w procesie litograficznym 14nm++ i należących do serii Cascade Lake-SP. Będą one wyposażone w 6-kanałowy kontroler pamięci i zgodne z dotychczasową podstawką LGA 3647. Zdecydowanie mocniejsze uderzenie nadejdzie jednak w 2019 roku wraz z procesorami Xeon z serii Ice Lake-SP.
Układy te będą produkowane w 10 nm procesie litograficznym i wyposażone w znacznie więcej rdzeni. Procesory te będą zgodne także z nową większą podstawką LGA 4189, i będą mogły pobierać więcej energii - maksymalny wskaźnik TDP wyniesie 230W, w porównaniu do maksymalnie 205W w dotychczasowych Xeonach. Układy otrzymają także 8-kanałowy kontroler pamięci DRAM DDR4, zamiast 6-kanałowego. Liczba rdzeni niestety nie jest jeszcze znana, ale można zakładać jej znaczący wzrost - biorąc pod uwagę przejście na niższy proces litograficzny oraz jednocześnie wzrost wskaźnika TDP
Warto dodać, że w przyszłym roku firma AMD ma zaoferować procesory EPYC kolejnej generacji, oparte o architekturę ZEN2 i wytwarzane w 7nm procesie litograficznym, które prawdopodobnie będą posiadać 48 rdzeni (według niektórych spekulacji nawet 64 rdzenie).
K O M E N T A R Z E
bardzo dobrze, niech gonią AMD (autor: Qjanusz | data: 11/04/18 | godz.: 08:50) bo jak odpuszczą , to w kwestii serwerowych CPU, AMD przyjmie postawę Intela sprzed EPYCów.
Ciekawe... (autor: pwil2 | data: 11/04/18 | godz.: 10:18) Czy to będzie pierwsza generacja Xeonów bez MeltDowna? Czy odgrzewańce w 14nm będą w wersji załatanej?
Słabo teraz robić zakupy Xeonów ze świadomością, że są tak dziurawe...
Meltdown to raz (autor: kombajn4 | data: 11/04/18 | godz.: 11:53) a dwa że życzę im powodzenia z takim TDP. Mają obecnie 28 rdzeni @205W kontra 32 rdzenie@180W u AMD i idą w 230W w kolejnej generacji...
INTEL musi coś robić w tym kierunku (autor: Mario1978 | data: 11/04/18 | godz.: 12:03) zwłaszcza ,że EPYC 2 będzie pierwszym CPU wykonanym w litografii 7nm więc wprowadzając obsługę ośmiu kanałów INTEL osiągnie w końcu wydajność taką jaką powinien mieć w serwerach w specyficznych zastosowaniach doganiając EPYC.
Kolejny ważny element to upakowanie tranzystorów co się wiąże bezpośrednio z maksymalną ilością rdzeni.Jeżeli INTEL w 14nm z kilkoma plusami osiągał powierzchnię tranzystorów na poziomie 0,0599 um2 a 10nm dla układów gdzie liczy się wysoka wydajność ma mieć 0,0441um2 to mamy o ponad 30% lepsze upakowanie tranzystorów więc gdy będą chcieli osiągnąć jeszcze lepsze upakowanie na poziomie 0,0388um2 to poświęcając maksymalna wydajność osiągnę lepsze upakowanie.
Fajnie to wygląda w tabelkach ,że 10nm INTELA przyniesie ponad 100MTr/mm2 ale w tym przypadku wymiar tranzystora ma 0,034um2 i nie ma to nic wspólnego z dla układów tak złożonych jak CPU.Niebiescy chcąc osiągnąć najwyższą wydajność będę musieli stosować upakowanie tranzystorów na poziomie 0,0441um2.
U AMD już można zakładać ile rdzeni maksymalnie będzie miał jeden CPU w EPYC 2 bo ujawnili ,że CCX będzie miał 6 lub 8rdzeni na blok z czego jeden CCX składa się z dwóch bloków a ilość CCX wynosi 4.Teraz kierując się dostępnymi danymi będziemy mieli dwie wersje EPYC 2 być może przedzielone na przykład dodatkową nazwą typu EPYC 2 Platinum i EPYC 2 Gold i pierwszy będzie mógł mieć maksymalnie 64rdzenie i 128wątków a drugi 48rdzeni i 96wątków.
Potem idąc dalej TR3 też ma mieć tą samą konfigurację ale z dwoma aktywnymi CCX więc maksymalnie daje 32rdzenie a w drugim przypadku 24rdzenie.
Tylko Mainstream z RYZEN trzeciej generacji dostanie wersję "tylko" z 6rdzeniami na blok czyli 12rdzeni w dla ludu w cenie do 450dolarów może stać się faktem już w przyszłym roku.
Jeżeli chodzi o serwery w miejscach gdzie INTEL dostawał baty dodatkowo zużywał więcej energii elektrycznej ta różnica zostanie zniwelowana między innymi ośmiokanałowością pamięci ale EPYC 2 ma być oparty na ZEN 2 więc będziemy mieli wgląd na to jak mocne będą RYZEN trzeciej generacji po premierze nowych procesorów serwerowych w czwartym kwartale tego roku.
Jeżeli wprowadzili jeszcze znaczne udoskonalenia w instrukcjach przydatnych dla serwerów to Niebiescy nie mają szans w serwerach.
@up (autor: siwydym | data: 11/04/18 | godz.: 14:34) co Ty robisz na TPC?
Powinieneś pisać newsy dla Overclockers or AnandTech ;-)
Ciekawe co nasz wieszcz gats powie (autor: MacLeod | data: 12/04/18 | godz.: 00:47) O ryzenach+ ktore zuzywaja wiecej energii od starych przy minimalnym wzroscie wydajnosci:D To pewno taki fjuczer..
A gdzie tik-tok szok? (autor: rookie | data: 12/04/18 | godz.: 08:47) Miało chodzić jak w zegarku: niższy proces-usprawnienia, niższy proces-usprawnienia, a tu widzę 14nm++, czyli jeśli dobrze rozumiem trzeci raz ten sam proces technologiczny?
@MacLeod (autor: Qjanusz | data: 12/04/18 | godz.: 08:49) EPYC i XEON nie kupuje się do grania.
Poza tym Twój link z tech4gamers oparty został na teście magazynu Canard PC, o który każdy już w necie wie że został przeprowadzony na starej rewizji CPU, z wyłączeniem AMD XFR 2 i Precision Boost Overdrive, czyli tak na prawdę nie jest nic wart.
Intel ma problemy z 10nm procesem produkcyjnym, zarówno w kwestii CPU dla serwerów jak i dla PC.
Gdyby nie EPYC, to nowe XEOXy poczekałyby na gotowy proces 10nm. Niestety dla Intela, EPYC to ogromne zagrożenie, więc czekać nie może i firma ogarnia sytuacją czym aktualnie dysponuje, co bynajmniej źle o Intelu nie świadczy.
@MacLeod (autor: Qjanusz | data: 12/04/18 | godz.: 09:28) Proponuję jednak poczekać ten tydzień na premierę i oficjalne testy. Teraz mamy plejade domysłów i "przecieki".
Chociaż jeżeli miałbym obstawiać własne pieniądze, to nie spodziewałbym się rewelacji po tym niby nowym 12nm od Globala.
@10. (autor: Mariosti | data: 12/04/18 | godz.: 10:20) Wg amd ten procesor ma wyższe tdp, także nikt nie oszukuje że ma zużywać więcej energii tak jak intel który to potrafi się pomylić 2x.
@4 & @5. (autor: zalóż_nowe_konto | data: 12/04/18 | godz.: 17:35) masz racje, na tym prowincjonalnym portalu pisza tylko amatorzy, i niestety profesjonalnych artykokolow jest coraz mniej.Ja tu zadko zagladam
@MacLeod (autor: rainy | data: 12/04/18 | godz.: 17:58) Kolejny raz potwierdzasz, iż wbrew swoim zapewnieniom jesteś po protu trollem.
Francuska redakcja użyła do testowania 2700x (TDP 105 W), low-endowej płyty bazującej na A320, której producent czyli Asrock podaje, iż wspiera CPU do 65W.
Btw, czy sam również użyłbyś płyty głównej za 200 złotych do testów procesora, który będzie z całą pewnością kosztował zauważalnie ponad 1000 złotych?
@15. (autor: pwil2 | data: 13/04/18 | godz.: 13:15) Mam tę płytę i ona z 2200G miała problem, by utrzymać turbo ;-)
Dodatkowo na 3 kompletach pamięci 2x16GB 3000, 2x16GB 2666 oraz 2x4GB 2133 nie chciał działać Dual channel. Dopiero ręczne grzebanie w 5 poziomie menu pomogło uaktywnić duala ;-)
W BIOSie jest masa opcji, w tym włączenie XFR2.0, ale jak dual, wymaga dłubania na n-tym poziomie zagnieżdżenia ustawień zaawansowanych.
Sekcja oczywiście bez radiatora najmniejszego ;-)
c.d. (autor: pwil2 | data: 13/04/18 | godz.: 13:17) Później okazało się, że pamięci się nie kręcą, jeśli ustawię @1.35V, ale bezbłędnie. Napięcie kontrolera RAMu max 1.1V, ale wystarczyło do 2200G z 2133->
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
