Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
TwojePC @ News RSSKanał Youtube @ TwojePC.pl
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
0 Najczęściej czytane 0
 
 » 69334  | Twarde dyski
W miarę tanie magazynowanie - test Seagate Archive HDD 8TB
 » 66467  | MiniPC
Test mini-PC Beelink Pocket P1 z Windows 8.1 za 108USD
 » 64535  | Smartfony i tablety
Huawei Honor 7 - wersja 16GB - recenzja smartfona
 » 58967  | Inne urzadzenia
Test PocketBook Ultra - o jeden krok za daleko?
 » 53984  | Inne urzadzenia
Robot pod strzechą – Test iRobot Roomba 776p
 » 50664  | Inne urzadzenia
Test Synology DiskStation DS415+ 4-zatokowy NAS z DSM 5.2
 » 45141  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2015 - trzecia edycja za nami!
 » 44319  | Obudowy
Test obudowy Fractal Design Define Nano S - seria Define w pigułce
 » 44279  | Dźwięk
Recenzja Ozone Blast OceloteWorld 7.1 - słuchawki do grania
 » 43142  | MiniPC
Test Beelink M18, tani MiniPC Android 5.1 ze wsparciem UHD 60fps
 » 42240  | Inne urzadzenia
Test PocketBook Touch Lux 3 - w pogoni za papierem
 » 40956  | Myszki
Test Razer Diamondback i Orochi - ostateczne rozwiązania dla graczy?
 » 40379  | Myszki
Pomocnik gracza – test myszki Ozone Argon (Ocelote World)
 » 39895  | Dźwięk
Edifier S1000DB - test głośników na wyższą półkę
 » 38440  | Dźwięk
Test wzmacniaczy FiiO A3 i E17K Alpen2 - muzykalne urwisy
 » 37081  | Dźwięk
Test słuchawek Arctic P324 BT - coś dla rowerzystów i biegaczy
 » 36907  | Klawiatury
Test klawiatury Ozone Strike Battle: kompaktowo-gamingowo
 » 35920  | Dźwięk
Test słuchawek Roccat Kave XTD – krzykliwe stereo
 » 35365  | Myszki
Test SteelSeries Rival (Fnatic) + podkładka DeX – mocni zawodnicy
 » 35031  | Myszki
Test SteelSeries Rival 100 – rywalizacja w klasie ekonomicznej
 » 34898  | Dźwięk
Test Encore Rockmaster OE - budżetowy optymizm
 » 34557  | Smartfony i tablety
Test Onda Obook 10 DualOS - tablet, który chce być dla każdego
 » 32510  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2016 - relacja z imprezy na RetroGraczy
 » 32048  | Klawiatury
Recenzja klawiatury Razer Blackwidow X Chroma
 » 31738  | Smartfony i tablety
Recenzja smartwacha Zeblaze Cosmo i opaski Unitra Smartband U1
 » 30868  | Dźwięk
Test Ozone TriFX - słuchawki ze zmienną geometrią dźwięku
 » 30261  | Obudowy
Test obudowy NZXT S340 Elite - hartowane szkło, VR i minimalizm
 » 29394  | Dźwięk
Test Aswy Air Speaker V2 – lewitujący głośnik
 » 26947  | Dźwięk
Recenzja Somic V2 - słuchawki z dalekiego wschodu
 » 24530  | Dźwięk
W otoczeniu dźwięku - recenzja Ozone Rage Z90
 » 23328  | Smartfony i tablety
Test TP-LINK Neffos C5 Max - tani dualsim z dużym ekranem
 » 23056  | Dźwięk
Akustyczna ambrozja - test słuchawek RHA MA750 i T20
 » 22502  | Obudowy
Recenzja obudowy SilverStone Kublai KL07
 » 22352  | Dźwięk
Test Creative Aurvana ANC - cisza, cisza wszędzie?
 » 21666  | Chłodzenie
Recenzja chłodzenia cieczą Fractal Design Celsius S24
 
0 0 0


TwojePC.pl © 2001 - 2018
Piątek 29 czerwca 2018 
    

10nm Intela pozwala upakować na 1mm^2 2.7x więcej tranzystorów


Autor: Wedelek | źródło: TechInsights | 18:57
(17)
Pracownicy Tech Insights zdjęli IHS z 10nm procesora Intela o symbolu Core i3-8121U i bliżej przyjrzeli się budowie rdzenia Cannon Lake. Obiektem ich zainteresowania był proces litograficzny wykorzystany przez producenta z Santa Clara, który jak wiadomo na razie będzie dostępny jedynie dla kilku procesorów mobilnych. Nowa technologia produkcji zaliczy spory poślizg, bo Intel ma problemy z jej dostosowaniem do wysokowydajnych układów. Wracając jednak do samego CPU, po badaniu mikroskopem elektronowym okazało się, że technologia 10nm pozwala upakować na tej samej powierzchni 2,7x więcej tranzystorów niż 14nm.

Dzięki temu na 1mm^2 zmieści się niespełna 101 milionów tranzystorów, co w przypadku rdzenia o powierzchni 127mm^2 przekłada się na 12,8 miliarda tranzystorów. Zastosowanie trzeciej generacji technologii FinFET pozwoliło zredukować odległość pomiędzy bramkami z 70nm do 54nm, oraz pomiędzy stykami z 52nm do 36nm. Intel zdecydował się również na wykorzystanie kobaltu do tworzenia warstw zamiast używanego zazwyczaj wolframu i miedzi.


 
[ zgłoś błąd w treści newsa @ mail ]
  


    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Nieźle (autor: celorum | data: 29/06/18 | godz.: 19:34)
    Spodziewałem się znacznie poniżej 2 razy tyle. W końcu 14^2 / 10^2 to 1,96.

  2. z nowym rokiem (autor: Mario2k | data: 29/06/18 | godz.: 20:22)
    Intel wypuści dla desktopów 10 rdzeniowego potorka z taktowaniem powyżej 4.5GHz

  3. hehe... (autor: gantrithor | data: 29/06/18 | godz.: 22:05)
    "10nm Intela pozwala upakować na 1mm^2 2.7x więcej tranzystorów"

    Niby tak ale nie do konca narazie dostepne sa 2 rdzeniowki ktore maja problem z poprzedna generacja w 14nm intel mocno sie nacial na tym wielokrotnym naswietlaniu.


  4. Cannon Lake (autor: rainy | data: 29/06/18 | godz.: 22:11)
    Mario2k, te 10 rdzeni od Intela, to może zobaczysz ale w 2020 roku, jak wreszcie uporają się ze swoimi "fenomenalnymi" 10nm.

  5. rainy (autor: Mario2k | data: 29/06/18 | godz.: 22:41)
    OK , jeżeli będzie dobry wydajny desktopowy proc od Intela w 10nm posiadający 10rdzeni w 2019 to przypomnę Ci tego posta.

  6. Nie ma szans (autor: Mario1978 | data: 29/06/18 | godz.: 22:59)
    żeby Intel w przyszłym roku wydał jakikolwiek procesor w 10nm z taktowaniem turbo do 4.7Ghz właśnie przez to ,że dwie pierwsze wersje tej litografii po za gęstością upakowania nie wniosą nic do wydajności i tylko będzie można zwiększyć CPU.Prawdziwa wydajność przyjdzie z 10nm++ ale Intel pisze o 10nm+ czyli oni przez tyle czasu jeszcze nawet nie dopracowali procesu 10nm.
    Wiele razy pisałem ,że 2019rok będzie przełomowy dla AMD bo w końcu będzie miało podłoże i to jedne z najlepszych do wydanie drugiej generacji ZEN.
    Zobaczymy czy INTEL nawet tymi swoimi 10nm++ będzie w stanie konkurować z drugą generacją ZEN2.


  7. Damy rade... (autor: Brian Chrzanik | data: 30/06/18 | godz.: 00:27)
    Alleluja i do przodu

  8. test boarda (autor: myszon | data: 30/06/18 | godz.: 00:57)
    1mm^2 = 1mm²

  9. Mario2k (autor: Markizy | data: 30/06/18 | godz.: 09:11)
    tak jak wyżej wspominano nie ma pewności czy pierwsze układy osiągną taktowanie 4,5GHz, druga sprawa obecne dwurdzeniówki posiadają wyłączone IGP z jakiegoś powodu a to nie wróży szans na produkcje dużych układów z 10rdzeniami.

    Osobiście przypuszczam że 10nm intela zobaczymy około roku później w stosunku do GF czy TSMC. Mowa o pełnej palecie układów a nie miniaturkach.

    Co do zwiększenia gęstości nie wszystko zmniejsza się linio jak intel chciałby na slajdach wiec jak upakowanie wzrośnie niecałe 2 razy to i tak będzie sukces.


  10. W zasadzie istnieje ratunek dla intela... (autor: gantrithor | data: 30/06/18 | godz.: 12:29)
    i ich 10nm na najblizszy czas jesli uda im sie na tyle dopracowac aby mogli wyzylowac 4 rdzeniowce to mogli by zaczac robic sklejki jak amd tylko czy przelkna gorzka pigule jaka zaserwowali amd swoimi slajdami o klejonych cpu?

  11. Co za bzdury ;) (autor: Aamitoza | data: 30/06/18 | godz.: 13:32)
    I to jest poważna firma? Gdyby tam było upakowanie 101mln trnazystorow na mm2, to ten układ był by mikroskopijny. Aktualnie w 14nm intel ma w przypadku swoich procesorow 14-18mln tranzystorow na mm2.


    2core skylake z hd6000 (iris) ma 1,9miliarda tranzystorow, a układ ma wielkość 133mm2 - dane z oficjalnego slajdy intela.


    Wiec skoro ten układ nadal ma 2 rdzenie i 70mm2, to powinien mieć 7mld tranzystorów? :D

    ten układ jest 30% mniejszy od zwykłego i3 dual core. 101 vs 70mm2. Nawet jak intel dopakowal gpu do poziomu irisa + dual core (133mm2)
    to nadal nie ma nawet 2x większego upakowania tranzystorów.


  12. @Aamitoza (autor: rainy | data: 30/06/18 | godz.: 14:01)
    To typowe, przynajmniej ostatnimi czasy dla marketingu Intela -bzdura pogania bzdurę.
    Na początku wiosny zeszłego roku twierdzili, że mają 3 lata przewagi w procesie technologicznym nad foundries (TSMC/Samsung/GF).
    Zaś pod koniec kwietnia tego roku, przy okazji prezentacji wyników za I kwartał, były szef (Brian Krzanich) już cieniutko śpiewał jak chodzi o 10nm, nawet nie chciał powiedzieć, w której połowie 2019 roku ruszy produkcja.


  13. Obecnie jeżeli chodzi o litografie (autor: Mario1978 | data: 30/06/18 | godz.: 18:45)
    Intel po prostu czeka na negatywne sygnały od konkurencji ,że jednak z powodu problemów nie mogą wdrożyć nowych litografii oraz na przykładzie ZEN3 z powodu problemów nie uda im się tego dopracować do końca 2019roku.
    Cała polityka rozwoju Intela opierała się na tym ,że konkurencja także będzie miała problemy a na światło dzienne został udostępniony plan drogowy Samsunga ,który ten FinFET traktuje teraz jak przejściową technologię ponieważ już w tamtym roku opracowali MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) ,które docelowo będzie używane przy produkcji układów w litografii 3nm.
    Jest to jedyna firma ,która przedstawiła swoją koncepcję na przyszłość i wcale nie trzeba na nią czekać 100lat ale niecałe 4lata.
    Dobrze się stało ,że to Samsung przejął rynek półprzewodników od Intela bo oni dążą do celu nie żądając przy tym wysokich marż.Prawda ,że w ciągu tych wielu lat także zaczynają się cenić ale to nic w porównaniu z tym co Intel robił na rynku CPU z procesorami x86.Jeszcze 2-3lata temu mieliśmy 20wątkowe CPU w cenie 1750dolarów.
    Jeżeli Koreańczycy opracowali już sposób jak będą produkować 3nm układy to już teraz są przez TSMC ,który testuje.
    Ten artykuł wiele wyjaśnia - https://www.nextbigfuture.com/...and-3nm-2021.html
    a to także świadczy o tym ,że tak na prawdę Intel jeszcze nie ma problemów.
    Dopiero nadchodzące 3/4lata pokażą czy Intel jednak za późno się nie obudził zaczynając od 2019roku.
    Obecnie zmiany mogą być natychmiastowe bo porównywać 14nm+++... nie ma co do tych 7nm ponieważ nie jest to samo co przejście z 28nm na 14nm.
    Sam fakt ogólnie dostępnych danych świadczy o tym ,że w przyszłym roku nawet 128wątkowy CPU jaki powinien pojawić się w serwerach będzie mógł osiągać pewnie lekko ponad 3Ghz na wszystkich rdzeniach przy TDP na poziomie 180W.
    Na tę chwilę Intel po prostu czeka jak zostanie rozpruty gdy procesory w 7nm oparte na ZEN2 w końcu wejdą na rynek i nie ma innej możliwości temu przeciwdziałać no chyba ,że fabryki nagle zostaną zniszczone w tej nowej litografii.


  14. Mario1978 (autor: Markizy | data: 30/06/18 | godz.: 21:27)
    naprawdę wierzysz w to że intel czeka na konkurencje i to jak rozegrają 7nm?

    Intel nigdy na nikogo nie czekał więc teraz też by tego nie zrobił, to że 10nm nie ma wynika z faktu że mają poważny problem z uzyskiem.


  15. @temat (autor: Mariosti | data: 1/07/18 | godz.: 13:54)
    Intel porównuje zapewne do pierwszej wersji 14nm której pewnie nawet nigdzie nie stosował...

  16. Mariosti (autor: Aamitoza | data: 1/07/18 | godz.: 15:23)
    Upakowanie w pierwszej wersji 14nm było podobne. Maksymalnie z tego co liczyłem wyszło 18mln/mm2. A intel podaje na swoich śmiesznych slajdach, 35mln dla 14nm i 100mln dla 10nm.

    Fakty sa takie, ze realne układy w 14nm mają takie upakowanie jak intel twierdzi ze ma w 22nm, a układy 10nm takie jak podaje slajd dla 14nm.

    Dla porównania tsmc czy global robią układy w 14nm z upakowaniem 20-26mln/mm2.


  17. 192.168.1.254 (autor: lukenlow | data: 3/07/18 | godz.: 14:03)
    Uwielbiam uczyć się o nowościach z artykułów, dziękuję, zawsze podajesz bardzo aktualne i aktualne informacje http://19216811-admin.com/192-168-l-254/ 192.168.1.254

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.

    
0 Ostatnie recenzje / testy 0
 
Test MiJia 360° 720p Home Security Camera - oko na dom 
Test MiJia 360° 720p Home Security Camera - oko na dom

odsłon 1574 komentarzy 6
Recenzja aplikacji IOTransfer 3 do zarządzania plikami 
Recenzja aplikacji IOTransfer 3 do zarządzania plikami

odsłon 1091 komentarzy 2
Pixel Heaven 2018 
Pixel Heaven 2018

odsłon 5506 komentarzy 5
Recenzja obudowy Fractal Design Define R6, flaga na maszt 
Recenzja obudowy Fractal Design Define R6, flaga na maszt

odsłon 8258 komentarzy 15
Test Redmi Note 4 - chińczyki trzymają się mocno 
Test Redmi Note 4 - chińczyki trzymają się mocno

odsłon 11785 komentarzy 24
Test myszy i klawiatury Gamdias Zeus P1 i Hermes P1 
Test myszy i klawiatury Gamdias Zeus P1 i Hermes P1

odsłon 7328 komentarzy 2
Recenzja EaseUS Data Recovery Wizard : odzyskiwanie danych 
Recenzja EaseUS Data Recovery Wizard : odzyskiwanie danych

odsłon 7161 komentarzy 3
Test RHA MA650 Wireless - wolność, swoboda i zabawa 
Test RHA MA650 Wireless - wolność, swoboda i zabawa

odsłon 12907 komentarzy 5
Recenzja SteelSeries Rival 110 - solidny zawodnik 
Recenzja SteelSeries Rival 110 - solidny zawodnik

odsłon 11598 komentarzy 7
Recenzja obudowy Fractal Design Meshify C 
Recenzja obudowy Fractal Design Meshify C

odsłon 11701 komentarzy 14
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem 
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem

odsłon 17325 komentarzy 9
Test Wilkinson Hydro Connect 5 - ku uciesze obojga 
Test Wilkinson Hydro Connect 5 - ku uciesze obojga

odsłon 18581 komentarzy 28
Test SteelSeries Arctis 5 - cienka muzyczna linia 
Test SteelSeries Arctis 5 - cienka muzyczna linia

odsłon 14345 komentarzy 10
Test Supermyszy - SteelSeries Rival 310 oraz Sensei 310 
Test Supermyszy - SteelSeries Rival 310 oraz Sensei 310

odsłon 15313 komentarzy 2
Test Razer Hammerhead BT - mobilne słuchawki nie tylko dla gracza? 
Test Razer Hammerhead BT - mobilne słuchawki nie tylko dla gracza?

odsłon 17570 komentarzy 5
 
0 0 0