10nm Intela pozwala upakować na 1mm^2 2.7x więcej tranzystorów

1. Nieźle (autor: celorum | data: 29/06/18 | godz.: 19:34)
   Spodziewałem się znacznie poniżej 2 razy tyle. W końcu 14^2 / 10^2 to 1,96.
   
   
2. z nowym rokiem (autor: Mario2k | data: 29/06/18 | godz.: 20:22)
   Intel wypuści dla desktopów 10 rdzeniowego potorka z taktowaniem powyżej 4.5GHz
   
   
3. hehe... (autor: gantrithor | data: 29/06/18 | godz.: 22:05)
   "10nm Intela pozwala upakować na 1mm^2 2.7x więcej tranzystorów"
   
   Niby tak ale nie do konca narazie dostepne sa 2 rdzeniowki ktore maja problem z poprzedna generacja w 14nm intel mocno sie nacial na tym wielokrotnym naswietlaniu.
   
   
4. Cannon Lake (autor: rainy | data: 29/06/18 | godz.: 22:11)
   Mario2k, te 10 rdzeni od Intela, to może zobaczysz ale w 2020 roku, jak wreszcie uporają się ze swoimi "fenomenalnymi" 10nm.
   
   
5. rainy (autor: Mario2k | data: 29/06/18 | godz.: 22:41)
   OK , jeżeli będzie dobry wydajny desktopowy proc od Intela w 10nm posiadający 10rdzeni w 2019 to przypomnę Ci tego posta.
   
   
6. Nie ma szans (autor: Mario1978 | data: 29/06/18 | godz.: 22:59)
   żeby Intel w przyszłym roku wydał jakikolwiek procesor w 10nm z taktowaniem turbo do 4.7Ghz właśnie przez to ,że dwie pierwsze wersje tej litografii po za gęstością upakowania nie wniosą nic do wydajności i tylko będzie można zwiększyć CPU.Prawdziwa wydajność przyjdzie z 10nm++ ale Intel pisze o 10nm+ czyli oni przez tyle czasu jeszcze nawet nie dopracowali procesu 10nm.
   Wiele razy pisałem ,że 2019rok będzie przełomowy dla AMD bo w końcu będzie miało podłoże i to jedne z najlepszych do wydanie drugiej generacji ZEN.
   Zobaczymy czy INTEL nawet tymi swoimi 10nm++ będzie w stanie konkurować z drugą generacją ZEN2.
   
   
7. Damy rade... (autor: Brian Chrzanik | data: 30/06/18 | godz.: 00:27)
   Alleluja i do przodu
   
   
8. test boarda (autor: myszon | data: 30/06/18 | godz.: 00:57)
   1mm^2 = 1mm²
   
   
9. Mario2k (autor: Markizy | data: 30/06/18 | godz.: 09:11)
   tak jak wyżej wspominano nie ma pewności czy pierwsze układy osiągną taktowanie 4,5GHz, druga sprawa obecne dwurdzeniówki posiadają wyłączone IGP z jakiegoś powodu a to nie wróży szans na produkcje dużych układów z 10rdzeniami.
   
   Osobiście przypuszczam że 10nm intela zobaczymy około roku później w stosunku do GF czy TSMC. Mowa o pełnej palecie układów a nie miniaturkach.
   
   Co do zwiększenia gęstości nie wszystko zmniejsza się linio jak intel chciałby na slajdach wiec jak upakowanie wzrośnie niecałe 2 razy to i tak będzie sukces.
   
   
10. W zasadzie istnieje ratunek dla intela... (autor: gantrithor | data: 30/06/18 | godz.: 12:29)
    i ich 10nm na najblizszy czas jesli uda im sie na tyle dopracowac aby mogli wyzylowac 4 rdzeniowce to mogli by zaczac robic sklejki jak amd tylko czy przelkna gorzka pigule jaka zaserwowali amd swoimi slajdami o klejonych cpu?
    
    
11. Co za bzdury ;) (autor: Aamitoza | data: 30/06/18 | godz.: 13:32)
    I to jest poważna firma? Gdyby tam było upakowanie 101mln trnazystorow na mm2, to ten układ był by mikroskopijny. Aktualnie w 14nm intel ma w przypadku swoich procesorow 14-18mln tranzystorow na mm2.
    
    
    2core skylake z hd6000 (iris) ma 1,9miliarda tranzystorow, a układ ma wielkość 133mm2 - dane z oficjalnego slajdy intela.
    
    
    Wiec skoro ten układ nadal ma 2 rdzenie i 70mm2, to powinien mieć 7mld tranzystorów? :D
    
    ten układ jest 30% mniejszy od zwykłego i3 dual core. 101 vs 70mm2. Nawet jak intel dopakowal gpu do poziomu irisa + dual core (133mm2)
    to nadal nie ma nawet 2x większego upakowania tranzystorów.
    
    
    
12. @Aamitoza (autor: rainy | data: 30/06/18 | godz.: 14:01)
    To typowe, przynajmniej ostatnimi czasy dla marketingu Intela -bzdura pogania bzdurę.
    Na początku wiosny zeszłego roku twierdzili, że mają 3 lata przewagi w procesie technologicznym nad foundries (TSMC/Samsung/GF).
    Zaś pod koniec kwietnia tego roku, przy okazji prezentacji wyników za I kwartał, były szef (Brian Krzanich) już cieniutko śpiewał jak chodzi o 10nm, nawet nie chciał powiedzieć, w której połowie 2019 roku ruszy produkcja.
    
    
13. Obecnie jeżeli chodzi o litografie (autor: Mario1978 | data: 30/06/18 | godz.: 18:45)
    Intel po prostu czeka na negatywne sygnały od konkurencji ,że jednak z powodu problemów nie mogą wdrożyć nowych litografii oraz na przykładzie ZEN3 z powodu problemów nie uda im się tego dopracować do końca 2019roku.
    Cała polityka rozwoju Intela opierała się na tym ,że konkurencja także będzie miała problemy a na światło dzienne został udostępniony plan drogowy Samsunga ,który ten FinFET traktuje teraz jak przejściową technologię ponieważ już w tamtym roku opracowali MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) ,które docelowo będzie używane przy produkcji układów w litografii 3nm.
    Jest to jedyna firma ,która przedstawiła swoją koncepcję na przyszłość i wcale nie trzeba na nią czekać 100lat ale niecałe 4lata.
    Dobrze się stało ,że to Samsung przejął rynek półprzewodników od Intela bo oni dążą do celu nie żądając przy tym wysokich marż.Prawda ,że w ciągu tych wielu lat także zaczynają się cenić ale to nic w porównaniu z tym co Intel robił na rynku CPU z procesorami x86.Jeszcze 2-3lata temu mieliśmy 20wątkowe CPU w cenie 1750dolarów.
    Jeżeli Koreańczycy opracowali już sposób jak będą produkować 3nm układy to już teraz są przez TSMC ,który testuje.
    Ten artykuł wiele wyjaśnia - https://www.nextbigfuture.com/...and-3nm-2021.html
    a to także świadczy o tym ,że tak na prawdę Intel jeszcze nie ma problemów.
    Dopiero nadchodzące 3/4lata pokażą czy Intel jednak za późno się nie obudził zaczynając od 2019roku.
    Obecnie zmiany mogą być natychmiastowe bo porównywać 14nm+++... nie ma co do tych 7nm ponieważ nie jest to samo co przejście z 28nm na 14nm.
    Sam fakt ogólnie dostępnych danych świadczy o tym ,że w przyszłym roku nawet 128wątkowy CPU jaki powinien pojawić się w serwerach będzie mógł osiągać pewnie lekko ponad 3Ghz na wszystkich rdzeniach przy TDP na poziomie 180W.
    Na tę chwilę Intel po prostu czeka jak zostanie rozpruty gdy procesory w 7nm oparte na ZEN2 w końcu wejdą na rynek i nie ma innej możliwości temu przeciwdziałać no chyba ,że fabryki nagle zostaną zniszczone w tej nowej litografii.
    
    
14. Mario1978 (autor: Markizy | data: 30/06/18 | godz.: 21:27)
    naprawdę wierzysz w to że intel czeka na konkurencje i to jak rozegrają 7nm?
    
    Intel nigdy na nikogo nie czekał więc teraz też by tego nie zrobił, to że 10nm nie ma wynika z faktu że mają poważny problem z uzyskiem.
    
    
15. @temat (autor: Mariosti | data: 1/07/18 | godz.: 13:54)
    Intel porównuje zapewne do pierwszej wersji 14nm której pewnie nawet nigdzie nie stosował...
    
    
16. Mariosti (autor: Aamitoza | data: 1/07/18 | godz.: 15:23)
    Upakowanie w pierwszej wersji 14nm było podobne. Maksymalnie z tego co liczyłem wyszło 18mln/mm2. A intel podaje na swoich śmiesznych slajdach, 35mln dla 14nm i 100mln dla 10nm.
    
    Fakty sa takie, ze realne układy w 14nm mają takie upakowanie jak intel twierdzi ze ma w 22nm, a układy 10nm takie jak podaje slajd dla 14nm.
    
    Dla porównania tsmc czy global robią układy w 14nm z upakowaniem 20-26mln/mm2.
    
    
17. 192.168.1.254 (autor: lukenlow | data: 3/07/18 | godz.: 14:03)
    Uwielbiam uczyć się o nowościach z artykułów, dziękuję, zawsze podajesz bardzo aktualne i aktualne informacje http://19216811-admin.com/192-168-l-254/ 192.168.1.254