Core iX 9000 ze zdjętym IHSem

1. Solder Thermal Interface Material (autor: Conan Barbarian | data: 31/08/18 | godz.: 07:42)
   Intel to wstrętne korpo, które NIGDY bez nacisku nie wyszłoby ponad kosmetyczne zmiany. Teraz widać jak się wiją w obliczu nadciągających przemian na rynku CPU, ale zamiast nowej architektury mają tylko nowe dziury i ciągłe problemy z odpaleniem 10nm.
   Tylko patrzeć jak po lutowaniu zobaczymy to samo co w AMD, czyli kilka struktur krzemowych pod jednym IHS.
   
   
2. myślę że fani ekstremalnego bicia rekordów poradzą sobie (autor: Qjanusz | data: 31/08/18 | godz.: 08:59)
   lada moment Intel zacznie lutować durszlaki z niższego segmentu. Po prostu firma chce umożliwić zrobienie wyższego OC (usprawnienia Turbo), dzięki czemu w jakiś tam sposób złagodzi proces samoistnego zwalniania CPU, po wgrywaniu kolejnych łatek do mikrokodu.
   
   
   
3. Przepiekne zdjecie, co za smukla linia (autor: Sony Vaio VPN | data: 31/08/18 | godz.: 10:17)
   az sie cieplo zrobilo z samego rana. Ten obrazek koi oczy. Po samym rdzeniu widac, ze wydajnosc bedzie szczytujaca.
   
   
4. @temat. (autor: Mariosti | data: 31/08/18 | godz.: 10:45)
   Szczerze to to co widać na zdjęciu wygląda jak glut a nie lut...
   
   
5. #3. (autor: Qjanusz | data: 31/08/18 | godz.: 11:21)
   z całą pewnością znajdą się osobniki, chcący szczytować, podczas patrzenia na zdjęcia ciepłych rdzeni CPU Intela.
   Good Luck ;-)
   
   
   
6. Utrudnili zadanie prawdziwym entuzjastom. (autor: Bjaku | data: 31/08/18 | godz.: 11:42)
   O ile teraz będzie zwiększone ryzyko uszkodzenia rdzenia przez zastosowanie luta zamiast pasty przekonamy się niebawem.
   Prawdziwy entuzjasta skalpuje czerep i zakłada własne rozwiązanie co już wielokrotnie zostało udowodnione ile można jeszcze wyciągnąć z takich procesorów.
   
   
7. @6. (autor: Mariosti | data: 31/08/18 | godz.: 13:46)
   To akurat argument naciągany na siłę.
   IHS z lutem ma tak dobre przewodzenie ciepła że nawet do ekstremalnego oc nie będzie się opłacało skalpowanie, bo jak LN2 nie wystarcza to zawsze można zrobić sesję z ciekłym helem.
   
   W przypadku gluta najfajniejszym rozwiązaniem zamiast ihs'ów były bezpośrednie bloki wodne które montuje się zamiast ihs'a. Wtedy faktycznie mamy zauważalny spadek temperatury przy zwykłym chłodzeniu wodnym, ale to nie jest chłodzenie do ekstremalnego oc, tylko entuzjastycznego i w przypadku lutu pod ihs takie bloki już sensu mieć nie będą, bo zysk wydajności dawały w porównaniu do ihs'a z najlepszymi pastami termoprzewodzącymi które wciąż nie są lutem.
   
   
8. no IHS (autor: Conan Barbarian | data: 31/08/18 | godz.: 14:14)
   Kiedyś, przy bardzo małych rdzeniach proców PIII, Duron i Athlon nie zakładano IHS-a. Dlaczego teraz nie ma chęci powrotu do takiej wersji, skoro większy rdzeń byłby mniej podatny na uszkodzenia?
   
   
9. @4. (autor: pwil2 | data: 31/08/18 | godz.: 14:16)
   To glut SV o którym sam pisał ;-)
   
   
10. @8. (autor: pwil2 | data: 31/08/18 | godz.: 14:17)
    W laptopach nie ma IHSa.
    
    
11. Prosty lut się cieszy ! (autor: Marian30pl | data: 1/09/18 | godz.: 07:22)
    ...
    
    
12. @8. (autor: Mariosti | data: 3/09/18 | godz.: 11:38)
    1. Podatność na uszkodzenia wciąż byłaby bardzo duża.
    2. IHS usztywnia pcb procesora i pozwala na równomierne dociśnięcie pinów procesora, dawniej sockety działały na zupełnie innej zasadzie i docisk procesora był potrzebny tylko dla dobrego chłodzenia. Teraz takie sockety są niemożliwe do produkcji masowej bo piny są zbyt małe.
    3. W laptopach stosowane są mniejsze sockety z mniejszą powierzchnią pola pinów, mniejszym wymaganym dociskiem i chłodzeniem na heatpipe'ach które nie obciąża rdzenia procesora ciężarem potencjalnie wielkiego chłodzenia wieżowego.
    
    Dobry wypolerowany ihs przylutowany do rdzenia będzie miał wpływ na temperatury na poziomie błędu pomiarowego w porównaniu do gołego rdzenia, także zdecydowanie nie warto z niego rezygnować.