Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
0 Najczęściej czytane 0
 
 » 69868  | Twarde dyski
W miarę tanie magazynowanie - test Seagate Archive HDD 8TB
 » 65004  | Smartfony i tablety
Huawei Honor 7 - wersja 16GB - recenzja smartfona
 » 59455  | Inne urzadzenia
Test PocketBook Ultra - o jeden krok za daleko?
 » 54411  | Inne urzadzenia
Robot pod strzechą – Test iRobot Roomba 776p
 » 45550  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2015 - trzecia edycja za nami!
 » 44775  | Obudowy
Test obudowy Fractal Design Define Nano S - seria Define w pigułce
 » 43493  | MiniPC
Test Beelink M18, tani MiniPC Android 5.1 ze wsparciem UHD 60fps
 » 41358  | Myszki
Test Razer Diamondback i Orochi - ostateczne rozwiązania dla graczy?
 » 40710  | Myszki
Pomocnik gracza – test myszki Ozone Argon (Ocelote World)
 » 40291  | Dźwięk
Edifier S1000DB - test głośników na wyższą półkę
 » 38842  | Dźwięk
Test wzmacniaczy FiiO A3 i E17K Alpen2 - muzykalne urwisy
 » 37268  | Klawiatury
Test klawiatury Ozone Strike Battle: kompaktowo-gamingowo
 » 36213  | Dźwięk
Test słuchawek Roccat Kave XTD – krzykliwe stereo
 » 35696  | Myszki
Test SteelSeries Rival (Fnatic) + podkładka DeX – mocni zawodnicy
 » 35350  | Myszki
Test SteelSeries Rival 100 – rywalizacja w klasie ekonomicznej
 » 35299  | Dźwięk
Test Encore Rockmaster OE - budżetowy optymizm
 » 34894  | Smartfony i tablety
Test Onda Obook 10 DualOS - tablet, który chce być dla każdego
 » 32879  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2016 - relacja z imprezy na RetroGraczy
 » 32398  | Klawiatury
Recenzja klawiatury Razer Blackwidow X Chroma
 » 32120  | Smartfony i tablety
Recenzja smartwacha Zeblaze Cosmo i opaski Unitra Smartband U1
 » 31197  | Dźwięk
Test Ozone TriFX - słuchawki ze zmienną geometrią dźwięku
 » 30747  | Obudowy
Test obudowy NZXT S340 Elite - hartowane szkło, VR i minimalizm
 » 29693  | Dźwięk
Test Aswy Air Speaker V2 – lewitujący głośnik
 » 27303  | Dźwięk
Recenzja Somic V2 - słuchawki z dalekiego wschodu
 » 24857  | Dźwięk
W otoczeniu dźwięku - recenzja Ozone Rage Z90
 » 23718  | Smartfony i tablety
Test TP-LINK Neffos C5 Max - tani dualsim z dużym ekranem
 » 23496  | Dźwięk
Akustyczna ambrozja - test słuchawek RHA MA750 i T20
 » 22802  | Obudowy
Recenzja obudowy SilverStone Kublai KL07
 » 22732  | Dźwięk
Test Creative Aurvana ANC - cisza, cisza wszędzie?
 » 22095  | Chłodzenie
Recenzja chłodzenia cieczą Fractal Design Celsius S24
 » 21905  | MP3 players
Gimby nie znajo. Audiomagic Player - recenzja przenośnego odtwarzacza MP3
 » 21876  | Klawiatury
Recenzja klawiatur mechanicznych MasterKeys Pro L oraz Genesis RX75
 » 20506  | Myszki
Test myszki Gigabyte XM300 - czyżby świetna mysz za 120 zł?
 » 19012  | Klawiatury
Test klawiatury Xtrfy K2-RGB – profesjonalny ''mechanik''
 » 18905  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2017 - raport z retroimprezy
 
0 0 0


TwojePC.pl © 2001 - 2018
Czwartek 4 października 2018 
    

TSMC za pół roku rozpocznie testową produkcję w 5nm?


Autor: Zbyszek | źródło: EE Times | 22:16
(24)
Prace związane z rozpędzeniem masowej produkcji w nowym 7nm procesie litograficznym przez TSMC idą sprawniej, niż zakładano. Firma uruchomiła masową produkcję pierwszych chipów w tej litografii jeszcze w 2. kwartale tego roku, a w grudniu 20 procent wszystkich produkowanych przez TSMC układów scalonych ma być wytworzonych w litografii 7nm. W procesie 7nm w TSMC powstają m.in. chipy Apple A12 Bionic stosowane w dostępnych już na rynku smartfonach. Kolejnym dla TSMC krokiem będzie litografia 7nm+, wykorzystująca fotolitografię EUV (Extreme Ultra-Violet) używającą do naświetlania masek fale UV o długości zaledwie 13.5 nanometra.

Proces 7nm+ ma zaoferować 20 procent większą gęstość i 6-12 procent zmniejszone zużycie energii.

Dalszym krokiem jest proces 5nm, który w porównaniu do pierwszej wersji litografii 7nm, ma zaoferować około 80 procent większe upakowanie tranzystorów oraz 14-17 procent zmniejszone zużycie energii konsumowanej przez tranzystory (przy zachowaniu tej samej wydajności). Zdaniem portalu EE Times, testowa produkcja w procesie litograficznym 5nm ruszy w TSMC już za około pół roku, najprawdopodobniej w kwietniu. Sam proces powinien zostać udostępniony dla klientów około 2020 roku.


 
    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Ci to mają rozmach (autor: Mario2k | data: 5/10/18 | godz.: 23:49)
    Tak prądo przodu że Intel będzie u nich proce zamawiał.

  2. Mario2k (autor: kombajn4 | data: 6/10/18 | godz.: 06:05)
    Też mi się tak wydaje bo można w ciemno założyć że po dopracowaniu 5nm AMD zleci produkcję kolejnej generacji i Intel chciał nie chciał będzie musiał to zrobić nawet jeśli uda im sie do tego czasu okiełznać swoje legendarne 10nm

  3. @up (autor: Saturn64 | data: 6/10/18 | godz.: 08:40)
    Jedynym mankamentem TSMC jest to, że ich wszystkie fabryki zlokalizowane są na Tajwanie. W razie katastrofy naturalnej wszystko leży..... A jest to teren sejsmiczny oraz często nawiedzany przez silne tajfuny, w dodatku Tajwan jest ciągle skonfliktowany z Chinami kontynentalnymi. Nie życzę im źle, ale w tym porównaniu Intel wypada o wiele lepiej. Podobnie ma Samsung. Wszystkie faby zlokalizowane w Korei. A na północy nieprzewidywalny sąsiad.

  4. @3.. (autor: muerte | data: 6/10/18 | godz.: 09:13)
    Saturn64 zgadza się. Zastanawiam się tylko, dlaczego Intel mając problemy z ilością chipów nie zleci na jakiś czas produkcji firmie zewnętrznej. Aktualna sytuacja na rynku z cenami procków Intela, samemu Intelowi jest mocno nie na rękę.
    Wystarczy popchnąć produkcję chipsetów do podwykonawcy i problem rozwiązany.


  5. TSMC 5nm (autor: Conan Barbarian | data: 6/10/18 | godz.: 09:19)
    To czysta propaganda sukcesu, a 7nm musi się zwrócić z nawiązką, więc 2020 rok jest dla prasy. Już wszyscy zapomnieli jaka skucha była na 20nm a AMD i Nvidia odwołały zapowiedzi swoich układów.
    Intel potrzebuje kolesia w stylu Steve Jobs, który pozabija kilku nieudaczników w tej firmie i doprowadzi do stanu, w którym Samsung i TSMC będą ustawiać się w kolejce po łatwiejsze zlecenia.
    AMD ma swój złoty okres, co potrwa kilka lat i takiej szansy na wybicie się nigdy jeszcze nie było, ale Intel nie odpuści i na pewno się zmobilizuje. Czeka nas zatem kilka naprawdę ciekawych lat, co przypomina mi dynamikę lat 90-tych.


  6. @muerte (autor: Saturn64 | data: 6/10/18 | godz.: 09:36)
    Prawdopodobnie Intel zakłada, że problemy zdąży rozwiązać w krótszym czasie niż przygotować zlecenie dla innego producenta. Trzeba wiedzieć, że proces procesowi nie równy nawet jeśli chodzi o marketingowo ten sam rozmiar. Prawdopodobnie przeprojektowanie tych układów dla TSMC lub Globalfoundries trwało by jakiś czas. Po za tym trzeba by było zlecić odpowiednią ilość układów by produkcja stałaby się opłacalna, a także podzielić się marżą z innym producentem. Więc pewnie te pieniądze wolą przeznaczyć na rozwój dodatkowych mocy produkcyjnych u siebie.

  7. @4. (autor: pwil2 | data: 6/10/18 | godz.: 09:44)
    To by było przyznaniem się do porażki jeszcze większym, niż to co mówił/zapowiadał były CEO (m.in. o tym przejęciu do 30% rynku serwerowego przez AMD). Ceny akcji na giełdzie leciały by mocno w stronę 1$.

  8. ... (autor: krzysiozboj | data: 6/10/18 | godz.: 09:59)
    Wyprowadzenie CPU intela do TSMC niewiele da. No nieco większe zegary, odrobinę mniejsze TDP i to wszystko. A to zdecydowanie za mało na ZEN2. Intel przegrywa walkę nie w wydajności jednego rdzenia, a w ilości rdzeniów w jednej obudowie. Na TR3 kompletnie nie będzie czym odpowiedzieć, na nowe EPYC też, pytanie czy na Ryzen 3xxx jest sens odpowiadać topowymi Xeonami, robionymi w TSMC i adoptowanymi do domowych blaszaków?

  9. @krzysiozboj (autor: Saturn64 | data: 6/10/18 | godz.: 10:40)
    Nie do końca się zgodzę. Gdyby Intelowi nie udało się przez dłuższy czas (ponad 2 lata) uruchomić produkcji w 10nm to będzie miał ogromny problem. Będą mogli co najwyżej obstawiać segment średni na którym jest niska marża. W dodatku stracą wielu klientów, bo kto kupi platformę, która nie będzie już rozwijana. AM4 jest przyszłościowe i prawdopodobnie jeszcze zen 3 będzie z nią zgodny. Dlatego ktoś kupując segment średni z AMD będzie wiedział, że za rok może kupić wydajniejszy procesor.
    Jeśli chodzi o wyniesienie produkcji przez Intela do TSMC w 7nm to również były by plusy. Z plusów można by było przy tym samym TDP włożyć do CPU dodatkowe rdzenie i dalej mieć alternatywę w segmencie high. Minusem jest to, że TSMC raczej nie zaoferuje takich wysokich zegarów by można było dalej zwyciężać w pojedynczym watku z ryzenem. Intel proces 14nm dopracowywał przez co najmniej 4 lata i wyciągnął już szczyt możliwości. Proces 7nm jest nowy i jeszcze sporo przed nim. Drugim minusem, jest to że Intel produkuje wyłącznie dla siebie i 70% z nich stałoby odłogiem. Nie wiadomo by było, czy dalej je rozwijać czy też sprzedać lub produkować dla innych podmiotów. TSMC uruchamiając produkcie również musi obwarować się umowami tak by zleceniodawca po krótkiej produkcji mu się nie wycofał ponieważ samo wdrożenie i uruchomienie to koszty i stracony czas. A proces 7nm nowy bez konkurencyjny bedzie tylko rok do dwóch lat. I wtedy można na nim najwięcej zarobić.


  10. @up (autor: Saturn64 | data: 6/10/18 | godz.: 10:52)
    Myślę, że najlepszym rozwiązaniem dla Intela bylby w tej chwili zakup Globalfoundries wraz z ich patentami. Przejęli by rozwiązania od konkurencji. Trzeba pamietac, że Globalfoundries niedawno przejął fabryki i inżynierów należących do IBM. Ta wiedza i połączenie doświadczeń mogło by pomóc w szybszym stworzeniu procesu 5nm i niższych. Po za tym koszt zakupu Globalfoundries przez Intela bylby strasznie niski w porównaniu z kosztami jakie musi ponieść by stworzyć i opracować swój kolejny proces technologiczny.

  11. @Saturn64 (autor: krzysiozboj | data: 6/10/18 | godz.: 11:04)
    Ja nie piszę, że przeniesienie do TSMC nic nie da, piszę, że koszty takiego przeniesienia mogą być sporo wyższe, niż potencjalne zyski.
    W kwestii "dodatkowych rdzeni" raczej ZEN2 pozamiata wszystko, dla Intela zwiększanie wymiarów monolitu jest ślepą uliczką. Tu ratuje tylko nowa architektura i nowy wymiar produkcyjny, TSMC ma tylko "wymiar".
    A niestety, raz Intel trochę FABów ma, coś w nich musi robić by nie generowały wyłącznie strat, a dwa danie produkcji TSMC to ... wspieranie konkurencji dla własnych zakładów, na swój sposób dorzynanie ich.


  12. @up (autor: Saturn64 | data: 6/10/18 | godz.: 11:24)
    Zgadzam się. To, że Intel musi zmienić architekturę CPU to wszyscy wiemy. Jest w niej sporo błędnych założeń, które na tą chwilę nie przynoszą dodatkowej wydajności a powodują znaczące zwiększenie rdzenia a co za tym idzie również całego CPU.. Te założenia były słuszne gdy rozwój szedł tylko i wyłącznie w kierunku jednego szybkiego watku. Rozwój technologiczny pozwalał wtedy włożyć do CPU 4 takie wątki. W 2017 te założenia legły w gruzach gdy pojawiły się procesory 8 rdzeniowe o uproszczonej architekturze jednego rdzenia. Dlatego Intel został w tyle nie mając nowej technologii produkcji..... A nawet nie tyle nowej co lepszej od konkurencji. Wcześniej to wszyscy gonili w tym zakresie Intela. No cóż Intel na gwałt potrzebuje teraz nowego procesu by mógł chociaż przez rok lub 2 dotrzymywać konkurencji AMD produkując na obecnej architekturze. A przyszłość pokaże co dalej. Wcale nie jest wykluczone, że nowa architektura Intela może posiadać np taktowanie na poziomie 2 GHz ale jej IPC będzie porównywalne z obecną taktowana 5 GHz. Wtedy i technologia nie będzie miała takiego znaczenia, bo niższe taktowania to same zalety. Mniejsze upływy prądowe. Niższe TDP itd.

  13. Przeniesienie produkcji do innej fabryki jest kosztowne... (autor: gantrithor | data: 6/10/18 | godz.: 14:02)
    po pierwsze trzeba pamietac ze intel produkuje sam dla siebie i dzieki temu nie placi marzy zewnetrznemu producentowi po drugie intel stosuje kobaltowe polaczenia elektryczne dla zmniejszenia opornosci przewodow elektrycznych , wszyscy inni producenci na rynku uzywaja miedzianych polaczen wiec juz tutaj zaczyna sie niekompatybilnosc , tsmc udostepnia klientom pakiety bibliotek litograficznych ktore znowu musza byc kompatybilne z projektem intela , inny klient pobiera pakiet i na jego podstawie projektuje uklad intel jest w odwrotnej sytuacji musi przeprojektowac uklad aby byl kompatybilny z pakietami , owszem pakiety tsmc sa dosc elastyczne ale dla gotowego ukladu trzeba by bylo stworzyc zupelnie nowy , no i ostatecznie pozostaje temat czy tsmc ma wolne linie produkcyjne jak narazie tsmc produkuje male uklady dla smartfonow a te sa malo skomplikowane i idzie ich cala masa i pozostaje pytanie czy wogole tsmc jest wstanie wykonac tak duzy uklad jak 28 rdzeniowy cpu intela.

  14. Jak myślicie dlaczego TSMC tak do przodu zasuwa? (autor: FranekKosi | data: 6/10/18 | godz.: 14:41)
    Oczywiście nie ma tu zasługi ani jednej amerykańskiej firmy a firmy z Korei jaką jest Samsung.Właśnie ta firma chce już w 2020roku testowo zacząć używać nowej metody produkcji tranzystorów , która całkowicie zrywa z FinFet zwące się 3nm GAAFET.Obecnie Samsung zrezygnował z używania 8nm LPP i 7nm EUV pierwszej generacji na rzecz 8nm ULP i 7nm EUV drugiej generacji.Rozwój tych dwóch firm jak TSMC i Samsung w produkcji układów przyczynia się do rozwoju światowego a najgorsza jest miejsce usytuowania tych fabryk , które znajdują się w niezbyt bezpiecznych miejscach.
    Przecież jak USA chciałyby zrezygnować z produkcji swoich układów po za swoim krajem to nagle zaczął by się u nich kryzys jak Intel i GF mają problemy we wdrożeniu swoich litografii , które bezpośrednio są związane z kosztami oraz utracie pozycji lidera produkcji.
    Obecnie najlepszymi procesorami na rynku są te od iPhone znajdujący się w SOC A12 a wystarczy popatrzeć na infografikę jak architektura x86 została zniszczona przez procesor ultra mobilny - https://zapodaj.net/91ec25bfa5cb1.png.html
    Jednak w przypadku GPU w tym układzie dalej widać braki w porównaniu ze Snapdragon 845.
    Na chwilę obecną honor architektury x86 za kilka miesięcy może uratować jedynie Zen2 od AMD bo Intel już tutaj się nie liczy.
    http://boards.4chan.org/g/thread/67925249


  15. @12. (autor: Mariosti | data: 6/10/18 | godz.: 17:11)
    Na wysokie zegary to była zaprojektowana architektura NetBurst i Bulldozer.
    Core i Zen są architekturami typowo nastawionymi na wysokie IPC kosztem taktowania.

    Intel ma w tej chwili przewagę taktowanie z powodu produkowania procesorów w znacznie bardziej dopracowanym procesie który ma lepsze osiągi w kwestii taktowania wyprodukowanych układów i tyle.

    Kolejna architektura intela może troszkę zysku da w kwestii ipc, ale szczerze wątpię aby wiele dało się osiągnąć i przy okazji osiągnięcie tego będzie wymagało jeszcze większych rdzeni.


  16. @14. (autor: pwil2 | data: 6/10/18 | godz.: 18:56)
    Tylko, że tam jest hipotetyczna wydajność, gdyby przeskalować wykresy przy wyższym zegarze. A co w procesorze siedzi na prawdę, tego nie wiemy. Może wzorem kart nVidii pewna część rdzenia pracuje z zegarem już 1.5-2x większym albo wraz z jego zegarem zaczną odgrywać rolę opóźnienia lub/i te opóźnienia uniemożliwią pracę z wyższymi zegarami...

  17. @15. (autor: pwil2 | data: 6/10/18 | godz.: 18:58)
    Trzeba pamiętać, że Intel przez lata miał IPC kosztem przeróżnych luk, a jeszcze wszystkich nie znamy. Może się okazać, że załatanie sprzętowe wymaga dodatkowych kroków weryfikacji dostępu do pamięci i te rekordowe opóźnienia bardzo istotne dla starych gier nagle wzrosną...

  18. @pwil2 (autor: Conan Barbarian | data: 6/10/18 | godz.: 22:12)
    Intel tak skwasił rdzeń, że teraz to trzeba to od nowa zaprojektować - za dużo dziur i rozwiązań na skróty. Intel jest udupiony na jakieś 3 latka.

  19. Hmm (autor: anemus | data: 7/10/18 | godz.: 03:40)
    Ja napiszę tak.
    TSMC 7nm upakowanie tranzystorów 85k (wersja niskonapięciowa) uzysk 70%, dla wersji 100k/mm^2 uzysk 55%
    Intel 14nm 100k, dla 14nm+++ nawet 140k przy uzysku >80%, 120k dla >90%
    Intel 10nm (obecna wersja) 170k/mm^2 przy uzysku 60%, 200k 40%.
    Jesteście pewni wieszcząc problemy intela?
    Cała struktura to nie pojedyncza komórka sram czy jeden z wymiarów bramki. To są struktury 3d, naddatki, rozpraszanie energii, kompensacja pewnych zjawisk itd.


  20. Anemus (autor: Aamitoza | data: 7/10/18 | godz.: 11:42)
    O jedno zero za dużo u intela dales ;) w 14nm mają 14MT/mm2. A nie 140 ;) jeżeli mowa o realnych układach ;)

  21. @up (autor: Conan Barbarian | data: 7/10/18 | godz.: 13:42)
    dokładnie tak

  22. 19$$ (autor: Bjaku | data: 7/10/18 | godz.: 15:44)
    Te dane pewnie czerpałeś z wyimaginowanego świata w jakim żyjesz bo zjadłeś jedno 'k' ale wtedy gdy podstawimy prawidłowe dane nagle się okazuje jak silnie związany jesteś z marką Intel.
    Ponieważ przy liczbach jakie tu podajesz bliżej do rzeczywistości jest TSMC z dodatkową literką 'k' tak u Intela poniosła cię fantazja świadcząca o bólu jaki teraz odczuwasz z powodu obecnej sytuacji Intela.
    Szczerze powiedziawszy fajnie by te dane po korekcji dla Intela były prawdą bo nic tak nie wpływa na chęć rozwoju jak jedna z firm , która dominując na rynku wzbudza u konkurencji zbieranie pośladów oraz wytężanie umysłów do dorównania liderowi.
    Teraz niestety mamy odwrotną sytuację gdzie za pewnie góra trzy lata przekonamy się czy Intel jest w stanie dotrzymać kroku TSMC i Samsung bo to one między sobą teraz rywalizują.
    Mimo pretensji i żalu do Intela za jego politykę cenową , brak rozwoju chciałbym aby ten moloch istniał dalej bo przykro się patrzy na upadek tak wielkich firm.
    Ja tu widzę tylko jedno rozwiązanie , w którym Apple w przyszłości wykupi Intela za co ten ultra mobilne procesory od Jabłka przerobi na większe powierzchniowo modele do serwerów z ilością wątków kilkadziesiąt razy wyższą.
    10nm Intela zostało już rozłożone na części pierwsze z CPU i3 , które zostało wydane w tym wymiarze technologicznym i okazuje się , że ilość tranzystorów na mm2 wyniosła 38milionów.
    Porównując to do SOC A12 gdzie mamy do czynienie z około 83milionami tranzystorów na mm2 nie ulega wątpliwości w jak trudnej sytuacji teraz jest Intel.
    Intel pewnie zachowa najwyższe zegary taktujące rdzeń dla litografii 14nm--- i Zen 2 z nim nie pogada ale gęstość upakowania tranzystorów oraz wzrost IPC będzie na tyle duży , że rynek serwerów będzie wniebowzięty.
    Gry dalej nie korzystają z atutów wielowątkowych CPU bo sam Windows nie jest na to przygotowany a taka sytuacja jest na rękę Intelowi.
    W przyszłym roku ciekawie będzie się prezentować rywalizacja i9-9900k z TDP 95W z Zen 2 mającym 16wątków i TDP 45W bo patrząc na to jak A12 się prezentuje i zaraz Kirin 980 będzie się prezentował to 32wątkowe CPU od AMD będą miały TDP 95W.


  23. @22 (autor: Conan Barbarian | data: 7/10/18 | godz.: 22:36)
    "rynek serwerów będzie wniebowzięty"
    Obawiam się, że zapisy na Epyc 2 będą z rocznym wyprzedzeniem i wszystko co AMD dostanie w 7nm od TSMC będzie schodziło na pniu. Nie zdziwię się, gdy około 2020 AMD już będzie miało negatywne przejawy wielkiego korpo, a ceny w górę aż miło.
    Dlatego właśnie Intel musi spiąć dupę i zrobić czystkę w swoich szeregach, aby na czas wrócić do gry.


  24. bardzo ładnie (autor: Qjanusz | data: 8/10/18 | godz.: 09:25)
    ...

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.

    
0 Ostatnie recenzje / testy 0
 
Test MiJia 360° 720p Home Security Camera - oko na dom 
Test MiJia 360° 720p Home Security Camera - oko na dom

odsłon 2112 komentarzy 6
Recenzja aplikacji IOTransfer 3 do zarządzania plikami 
Recenzja aplikacji IOTransfer 3 do zarządzania plikami

odsłon 1477 komentarzy 3
Pixel Heaven 2018 
Pixel Heaven 2018

odsłon 5992 komentarzy 5
Recenzja obudowy Fractal Design Define R6, flaga na maszt 
Recenzja obudowy Fractal Design Define R6, flaga na maszt

odsłon 8796 komentarzy 15
Test Redmi Note 4 - chińczyki trzymają się mocno 
Test Redmi Note 4 - chińczyki trzymają się mocno

odsłon 12346 komentarzy 24
Test myszy i klawiatury Gamdias Zeus P1 i Hermes P1 
Test myszy i klawiatury Gamdias Zeus P1 i Hermes P1

odsłon 7725 komentarzy 2
Recenzja EaseUS Data Recovery Wizard : odzyskiwanie danych 
Recenzja EaseUS Data Recovery Wizard : odzyskiwanie danych

odsłon 7507 komentarzy 3
Test RHA MA650 Wireless - wolność, swoboda i zabawa 
Test RHA MA650 Wireless - wolność, swoboda i zabawa

odsłon 13442 komentarzy 6
Recenzja SteelSeries Rival 110 - solidny zawodnik 
Recenzja SteelSeries Rival 110 - solidny zawodnik

odsłon 12064 komentarzy 7
Recenzja obudowy Fractal Design Meshify C 
Recenzja obudowy Fractal Design Meshify C

odsłon 12099 komentarzy 14
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem 
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem

odsłon 17811 komentarzy 9
Test Wilkinson Hydro Connect 5 - ku uciesze obojga 
Test Wilkinson Hydro Connect 5 - ku uciesze obojga

odsłon 19002 komentarzy 28
Test SteelSeries Arctis 5 - cienka muzyczna linia 
Test SteelSeries Arctis 5 - cienka muzyczna linia

odsłon 14720 komentarzy 10
Test Supermyszy - SteelSeries Rival 310 oraz Sensei 310 
Test Supermyszy - SteelSeries Rival 310 oraz Sensei 310

odsłon 15682 komentarzy 2
Test Razer Hammerhead BT - mobilne słuchawki nie tylko dla gracza? 
Test Razer Hammerhead BT - mobilne słuchawki nie tylko dla gracza?

odsłon 18010 komentarzy 5
 
0 0 0