TSMC zdradza więcej informacji na temat litografii 7nm+ i 5nm
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:30
(18)
Firma TSMC podała kilka dodatkowych szczegółów na temat kolejnych technologii litograficznych z jakich będą mogli korzystać jej partnerzy. Obecnie najnowszym, szeroko dostępnym procesem jest 7nm (CLN7FF, N7) bazujący na metodzie maskowania DUV (Deep Ultraviolet) i laserze ekscymerowym ArF, ale firma zaczyna już testy 7nm+ (CLN7FF+, N7+). Jest to swoisty poligon doświadczalny dla nowej metody maskowania nazwanej EUV (Extreme Ultra-Violet) w której wykorzystywane są fale UV o długości 13,5 nm. Dzięki zmianie procesu produkcji stopień upakowania tranzystorów wzrośnie o 20%, a efektywność energetyczna poprawi się o 6-12%.
Technologia 7nm+ pozwoli na tworzenie czterowarstwowych układów scalonych i będzie stosowana aż do drugiej połowy 2020 roku. Wtedy też ma się rozpocząć masowa produkcja 14 warstwowych chipów w litografii 5nm EUV (CLN5FF, N5). Proces ten przyczyni się do 15% wzrostu wydajności redukując zapotrzebowanie na energię o 20% i zwiększając upakowanie tranzystorów o 45%. TSMC ogłosił również, że partnerzy firmy będą mogli korzystać z wczesnej wersji litografii 5nm już w kwietniu przyszłego roku wykorzystując ją w celach testowych.
K O M E N T A R Z E
no i pięknie... (autor: Qjanusz | data: 11/10/18 | godz.: 08:43) do tego że TSMC daje radę, to już zdążyliśmy się wszyscy przyzwyczaić, ale to że sample 5nm będą dostępne dla klientów już od kwietnia 2019, to może być wielkim zaskoczeniem.
Bardzo ciekawe jestem, z czym zderzył się Global, że kompletnie zrezygnował z dalszego rozwoju i wycofania się z 7nm? I jak z takimi samymi przeszkodami poradziło sobie TSMC.
@1. (autor: Kenjiro | data: 11/10/18 | godz.: 09:15) Oj nie byłbym takim optymistą, pamiętam czasy, gdy nazwa TSMC kojarzyła się głównie z obsuwami terminów...
@Kenjiro (autor: Qjanusz | data: 11/10/18 | godz.: 09:19) pamiętam te czasy, ale obecnie Global się poddał z 7nm, Intel ciągle duma nad swoim 10nm, a TSMC od jakiegoś czasu masowo trzepie 7nm.
Obsuwy na pewno będą, ale TSMC jest chyba w tej chwili firmą najmniejszego ryzyka, produkująca nowoczesne chipy.
@1. (autor: pwil2 | data: 11/10/18 | godz.: 10:33) Global zderzył się z Szejkiem, który odciął kurek $$, mając dość kolejny rok dokładać do interesu, a zysków nie widać. By wdrożyć 7nm musieliby pozbyć się istniejących linii produkcyjnych albo wybudować dla nich kolejny Fab za grube mld$. Duże firmy mogą np. na 7nm wymienić stary coraz mniej użyteczny sprzęt 28nm.
c.d. (autor: pwil2 | data: 11/10/18 | godz.: 10:34) To tak jakby firma wymieniała całą flotę samochodów w połowie leasingu, bo nowy model wszedł na rynek.
to TSMC (autor: Overlockers | data: 11/10/18 | godz.: 12:27) dysponuje chyba wiekszym budżetem na RD niż Intel albo mają tam lepszych inżynierów. Z drugiej strony sprzęt czesto w fabrykach układów scalonych pochodzi od firm zewnętrznych, Toshiby czy europejską ASML której maszyny kosztują po 100mln ojro. I to chyba od tych firm zależy jak szybko cała fabryka przejdzie na mniejszy proces. No chyba że TSMC zaczeło produkować własne urządzenia do wytwarzania wafli krzemowych :D
tu w linku (autor: Overlockers | data: 11/10/18 | godz.: 12:28) jedna z Europejskich maszyn do produkcji Wafli, w technologi 13.5nm własnie
up.. (autor: Overlockers | data: 11/10/18 | godz.: 12:29) nie technologii 13.5nm a fali UV o takiej długości a do produkcji wafli w technologi 7 i 5nm..
ta maszyna na zdjęciu w linku (autor: Overlockers | data: 11/10/18 | godz.: 12:36) jest wielkości piętrowego autobusu :D
no dobra (autor: kosa23 | data: 11/10/18 | godz.: 12:38) ale z skąd TSMC ma 7nm i 5nm. Przecież po necie 1 rok czy 2 lata temu chodziły informacje, że Global we współpracy z Samsungiem i kilkoma innym firmami mają już opracowane te 7nm i biorą się za 5 nm. Czy jakoś tak.
@Qjanusz (autor: Saturn64 | data: 11/10/18 | godz.: 12:51) U Globalfoundries był inny problem. Nie tyle chodzi o to że zrezygnowali z 7nm, tylko wprowadzą go znacznie później. Problemem dla nich było to, że AMD nie mogło czekać. Już wcześniej oświadczyli, że grafiki i ryzenem serwerowe będą produkowali w TSMC tak by wyjść szybko z kontrproduktem dla Intela. Gdyby czekali, aż Globalfoundries wprowadzi swój proces 7nm mogli by zacząć produkcję pod koniec 2019. Wtedy mieliby rok w plecy w stosunku do obecnej sytuacji. I teraz Globalfoundries, wiedząc że AMD jest ich jedynym klientem na 7nm już połowę swojego zamówienia złożył u konkurencji przeanalizował i stwierdził, że nie będą na sile rozwijać tego procesu bo i tak im się nie zwróci. Gdy inni klienci będą go potrzebować to minie rok lub dwa lata. A wtedy będą mieli gotowy. TSMC ma kilku klientów na 7nm dlatego opłaca im się rozwijać w szybkim tempie .
TSMC nie produkuje wafli krzemowych zacznijmy moze od tego... (autor: gantrithor | data: 11/10/18 | godz.: 15:45) tylko zamawia je od firm zewnetrznych , do "wydrukowania" procesora jest potrzebna tez maska ktore pochlania zbedne swiatlo a warstwa swiatloczula na waflu otrzymuje gotowy wzor procesora , dodatkowo naswietlanie jest kilku krotne i odbywa sie w dosc szybkim tempie chyba 2 chipy na sekunde , tylko jeden jest naswietlany w danym momencie a na waflu miesci sie ich do 200 w zaleznosci od wielkosci chipu i samego wafla , pozycjonowanie jest tu bardzo wazne i tym zajmuje sie maszyna ale ta ma dokladnosc do kilku nm wiec dodatkowe systemy korekcyjne sa zastosowane w ukladzie optyki.
ASML obecnie dostarcza najlepsze na rynku maszyny litograficzne ale sami kozystaja z optyki Carl Zeiss.
Nie pamietam kto opracowuje maski ale z nimi sa najwieksze problemy , sa wykonywane za pomoca e-beam ktory jest dosc wolny aby przyspieszyc ten proces stosuje sie multi e-beam ... ale nadal trzeba szukac niedoskonalosci recznie lub za pomoca algorytmow tu zaczeto stosowac sztuczna inteligencje i uczenie maszynowe ktore zwieksza skutecznosc i szybkosc wykrywania bledow 100 krotnie.
Kolejnymi problemami sa przewody elektryczne , wszystkie firmy stosuja miedziane ale wraz z zmniejszaniem przekroju zwieksza sie opornosc elektryczna i migracja elektronow co powoduje utrate energi i wzrost temperatury , jedynie intel stosuje rozwiazania oparte na kobalcie , kobalt ma duza opornosc ale wraz ze zmniejszaniem przekroju opornosc tez spada i migracja elektronow jest 10 razy nizsza niz w miedzi.
Kolejnym problemem sa mikro uszkodzenia struktury krzemu podczas naswietlania , urzadzenie do naswietlania jest tak skonstruowane aby kompensowalo ruchy stolu "uchwytu z waflem" ktory sie samopoziomuje , odchylki luster sa tak ustawione aby korygowac bledy niestety to niszczy strukture krzemu i tak dalej.
@12 (autor: Overlockers | data: 12/10/18 | godz.: 11:51) Kończyłeś Harward albo pracowałeś przy produkcji układów scalonych? ;D A może poczytałeś jakiś artykuły i stąd taka wiedza?
@13 ... (autor: gantrithor | data: 12/10/18 | godz.: 22:15) poczytalem troszke tu i tam jesli jestes zainteresowany to podsylam stronke z kilkoma artykolami. http://www.ebeam.org/news_archive
ale jest jeden odiweczny utajony aspekt (autor: Overlockers | data: 13/10/18 | godz.: 10:26) produkcji procesorów X86 czy GPU... W każdym oposie typu "jak powstaja procesory" jest ZAWSZE pomijany etap ich projektowania, ich "rysowania"/ planowania i testowania/symulowania, czy to w ogole zadziała. Nigdzie nie opisują czym projektują(kilka miliardów tranzystorów ogarnąć przez inny komputer projektowy to nie lada wyzwanie) i jak symulują te kilka miliardów tranzystorów nim wyślą projekt do fabryki by został wykonany fizycznie
@11. (autor: pwil2 | data: 14/10/18 | godz.: 22:50) U GF był taki problem, że nieskończone źródło kasy się wyczerpało. Mają mało fabów i by produkować w 7nm musieliby zrezygnować z niespłaconych jeszcze zdaje się 14nm. Wolą poczekać, aż im się zwróci i wtedy przejść na gotowe 7nm 2gen.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
