Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
0 Najczęściej czytane 0
 
 » 66373  | Smartfony i tablety
Huawei Honor 7 - wersja 16GB - recenzja smartfona
 » 55586  | Inne urzadzenia
Robot pod strzechą – Test iRobot Roomba 776p
 » 46611  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2015 - trzecia edycja za nami!
 » 45818  | Obudowy
Test obudowy Fractal Design Define Nano S - seria Define w pigułce
 » 44236  | MiniPC
Test Beelink M18, tani MiniPC Android 5.1 ze wsparciem UHD 60fps
 » 42378  | Myszki
Test Razer Diamondback i Orochi - ostateczne rozwiązania dla graczy?
 » 41235  | Dźwięk
Edifier S1000DB - test głośników na wyższą półkę
 » 39761  | Dźwięk
Test wzmacniaczy FiiO A3 i E17K Alpen2 - muzykalne urwisy
 » 38082  | Klawiatury
Test klawiatury Ozone Strike Battle: kompaktowo-gamingowo
 » 36967  | Dźwięk
Test słuchawek Roccat Kave XTD – krzykliwe stereo
 » 36438  | Myszki
Test SteelSeries Rival (Fnatic) + podkładka DeX – mocni zawodnicy
 » 36288  | Myszki
Test SteelSeries Rival 100 – rywalizacja w klasie ekonomicznej
 » 36284  | Dźwięk
Test Encore Rockmaster OE - budżetowy optymizm
 » 35887  | Smartfony i tablety
Test Onda Obook 10 DualOS - tablet, który chce być dla każdego
 » 33921  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2016 - relacja z imprezy na RetroGraczy
 » 33508  | Klawiatury
Recenzja klawiatury Razer Blackwidow X Chroma
 » 33316  | Smartfony i tablety
Recenzja smartwacha Zeblaze Cosmo i opaski Unitra Smartband U1
 » 32191  | Dźwięk
Test Ozone TriFX - słuchawki ze zmienną geometrią dźwięku
 » 32017  | Obudowy
Test obudowy NZXT S340 Elite - hartowane szkło, VR i minimalizm
 » 30524  | Dźwięk
Test Aswy Air Speaker V2 – lewitujący głośnik
 » 28379  | Dźwięk
Recenzja Somic V2 - słuchawki z dalekiego wschodu
 » 25798  | Dźwięk
W otoczeniu dźwięku - recenzja Ozone Rage Z90
 » 24764  | Smartfony i tablety
Test TP-LINK Neffos C5 Max - tani dualsim z dużym ekranem
 » 24738  | Dźwięk
Akustyczna ambrozja - test słuchawek RHA MA750 i T20
 » 23831  | Dźwięk
Test Creative Aurvana ANC - cisza, cisza wszędzie?
 » 23751  | Obudowy
Recenzja obudowy SilverStone Kublai KL07
 » 23364  | Chłodzenie
Recenzja chłodzenia cieczą Fractal Design Celsius S24
 » 23113  | MP3 players
Gimby nie znajo. Audiomagic Player - recenzja przenośnego odtwarzacza MP3
 » 23072  | Klawiatury
Recenzja klawiatur mechanicznych MasterKeys Pro L oraz Genesis RX75
 » 21778  | Myszki
Test myszki Gigabyte XM300 - czyżby świetna mysz za 120 zł?
 » 19973  | Klawiatury
Test klawiatury Xtrfy K2-RGB – profesjonalny ''mechanik''
 » 19864  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2017 - raport z retroimprezy
 » 19520  | Dźwięk
Test Snab Overtone HS-42M - słuchawki do tańca i do różańca
 » 19474  | Dźwięk
Muzyka wpadająca w ucho - recenzja słuchawek RHA S500 i MA600
 » 18752  | Sieci
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem
 
0 0 0


TwojePC.pl © 2001 - 2018
Czwartek 11 października 2018 
    

TSMC zdradza więcej informacji na temat litografii 7nm+ i 5nm


Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:30
(18)
Firma TSMC podała kilka dodatkowych szczegółów na temat kolejnych technologii litograficznych z jakich będą mogli korzystać jej partnerzy. Obecnie najnowszym, szeroko dostępnym procesem jest 7nm (CLN7FF, N7) bazujący na metodzie maskowania DUV (Deep Ultraviolet) i laserze ekscymerowym ArF, ale firma zaczyna już testy 7nm+ (CLN7FF+, N7+). Jest to swoisty poligon doświadczalny dla nowej metody maskowania nazwanej EUV (Extreme Ultra-Violet) w której wykorzystywane są fale UV o długości 13,5 nm. Dzięki zmianie procesu produkcji stopień upakowania tranzystorów wzrośnie o 20%, a efektywność energetyczna poprawi się o 6-12%.

Technologia 7nm+ pozwoli na tworzenie czterowarstwowych układów scalonych i będzie stosowana aż do drugiej połowy 2020 roku. Wtedy też ma się rozpocząć masowa produkcja 14 warstwowych chipów w litografii 5nm EUV (CLN5FF, N5). Proces ten przyczyni się do 15% wzrostu wydajności redukując zapotrzebowanie na energię o 20% i zwiększając upakowanie tranzystorów o 45%. TSMC ogłosił również, że partnerzy firmy będą mogli korzystać z wczesnej wersji litografii 5nm już w kwietniu przyszłego roku wykorzystując ją w celach testowych.


 
    
K O M E N T A R Z E
    

  1. no i pięknie... (autor: Qjanusz | data: 11/10/18 | godz.: 08:43)
    do tego że TSMC daje radę, to już zdążyliśmy się wszyscy przyzwyczaić, ale to że sample 5nm będą dostępne dla klientów już od kwietnia 2019, to może być wielkim zaskoczeniem.

    Bardzo ciekawe jestem, z czym zderzył się Global, że kompletnie zrezygnował z dalszego rozwoju i wycofania się z 7nm? I jak z takimi samymi przeszkodami poradziło sobie TSMC.


  2. @1. (autor: Kenjiro | data: 11/10/18 | godz.: 09:15)
    Oj nie byłbym takim optymistą, pamiętam czasy, gdy nazwa TSMC kojarzyła się głównie z obsuwami terminów...

  3. @Kenjiro (autor: Qjanusz | data: 11/10/18 | godz.: 09:19)
    pamiętam te czasy, ale obecnie Global się poddał z 7nm, Intel ciągle duma nad swoim 10nm, a TSMC od jakiegoś czasu masowo trzepie 7nm.

    Obsuwy na pewno będą, ale TSMC jest chyba w tej chwili firmą najmniejszego ryzyka, produkująca nowoczesne chipy.


  4. @1. (autor: pwil2 | data: 11/10/18 | godz.: 10:33)
    Global zderzył się z Szejkiem, który odciął kurek $$, mając dość kolejny rok dokładać do interesu, a zysków nie widać. By wdrożyć 7nm musieliby pozbyć się istniejących linii produkcyjnych albo wybudować dla nich kolejny Fab za grube mld$. Duże firmy mogą np. na 7nm wymienić stary coraz mniej użyteczny sprzęt 28nm.

  5. c.d. (autor: pwil2 | data: 11/10/18 | godz.: 10:34)
    To tak jakby firma wymieniała całą flotę samochodów w połowie leasingu, bo nowy model wszedł na rynek.

  6. to TSMC (autor: Overlockers | data: 11/10/18 | godz.: 12:27)
    dysponuje chyba wiekszym budżetem na RD niż Intel albo mają tam lepszych inżynierów. Z drugiej strony sprzęt czesto w fabrykach układów scalonych pochodzi od firm zewnętrznych, Toshiby czy europejską ASML której maszyny kosztują po 100mln ojro. I to chyba od tych firm zależy jak szybko cała fabryka przejdzie na mniejszy proces. No chyba że TSMC zaczeło produkować własne urządzenia do wytwarzania wafli krzemowych :D

  7. tu w linku (autor: Overlockers | data: 11/10/18 | godz.: 12:28)
    jedna z Europejskich maszyn do produkcji Wafli, w technologi 13.5nm własnie

    https://www.asml.com/...46772?dfp_product_id=10850


  8. up.. (autor: Overlockers | data: 11/10/18 | godz.: 12:29)
    nie technologii 13.5nm a fali UV o takiej długości a do produkcji wafli w technologi 7 i 5nm..

  9. ta maszyna na zdjęciu w linku (autor: Overlockers | data: 11/10/18 | godz.: 12:36)
    jest wielkości piętrowego autobusu :D

    A tu krótki ciekawy filmik jednego z programistów tych maszyn
    https://www.youtube.com/watch?v=BdQ4E_SC9jY


  10. no dobra (autor: kosa23 | data: 11/10/18 | godz.: 12:38)
    ale z skąd TSMC ma 7nm i 5nm. Przecież po necie 1 rok czy 2 lata temu chodziły informacje, że Global we współpracy z Samsungiem i kilkoma innym firmami mają już opracowane te 7nm i biorą się za 5 nm. Czy jakoś tak.

  11. @Qjanusz (autor: Saturn64 | data: 11/10/18 | godz.: 12:51)
    U Globalfoundries był inny problem. Nie tyle chodzi o to że zrezygnowali z 7nm, tylko wprowadzą go znacznie później. Problemem dla nich było to, że AMD nie mogło czekać. Już wcześniej oświadczyli, że grafiki i ryzenem serwerowe będą produkowali w TSMC tak by wyjść szybko z kontrproduktem dla Intela. Gdyby czekali, aż Globalfoundries wprowadzi swój proces 7nm mogli by zacząć produkcję pod koniec 2019. Wtedy mieliby rok w plecy w stosunku do obecnej sytuacji. I teraz Globalfoundries, wiedząc że AMD jest ich jedynym klientem na 7nm już połowę swojego zamówienia złożył u konkurencji przeanalizował i stwierdził, że nie będą na sile rozwijać tego procesu bo i tak im się nie zwróci. Gdy inni klienci będą go potrzebować to minie rok lub dwa lata. A wtedy będą mieli gotowy. TSMC ma kilku klientów na 7nm dlatego opłaca im się rozwijać w szybkim tempie .

  12. TSMC nie produkuje wafli krzemowych zacznijmy moze od tego... (autor: gantrithor | data: 11/10/18 | godz.: 15:45)
    tylko zamawia je od firm zewnetrznych , do "wydrukowania" procesora jest potrzebna tez maska ktore pochlania zbedne swiatlo a warstwa swiatloczula na waflu otrzymuje gotowy wzor procesora , dodatkowo naswietlanie jest kilku krotne i odbywa sie w dosc szybkim tempie chyba 2 chipy na sekunde , tylko jeden jest naswietlany w danym momencie a na waflu miesci sie ich do 200 w zaleznosci od wielkosci chipu i samego wafla , pozycjonowanie jest tu bardzo wazne i tym zajmuje sie maszyna ale ta ma dokladnosc do kilku nm wiec dodatkowe systemy korekcyjne sa zastosowane w ukladzie optyki.
    ASML obecnie dostarcza najlepsze na rynku maszyny litograficzne ale sami kozystaja z optyki Carl Zeiss.
    Nie pamietam kto opracowuje maski ale z nimi sa najwieksze problemy , sa wykonywane za pomoca e-beam ktory jest dosc wolny aby przyspieszyc ten proces stosuje sie multi e-beam ... ale nadal trzeba szukac niedoskonalosci recznie lub za pomoca algorytmow tu zaczeto stosowac sztuczna inteligencje i uczenie maszynowe ktore zwieksza skutecznosc i szybkosc wykrywania bledow 100 krotnie.
    Kolejnymi problemami sa przewody elektryczne , wszystkie firmy stosuja miedziane ale wraz z zmniejszaniem przekroju zwieksza sie opornosc elektryczna i migracja elektronow co powoduje utrate energi i wzrost temperatury , jedynie intel stosuje rozwiazania oparte na kobalcie , kobalt ma duza opornosc ale wraz ze zmniejszaniem przekroju opornosc tez spada i migracja elektronow jest 10 razy nizsza niz w miedzi.
    Kolejnym problemem sa mikro uszkodzenia struktury krzemu podczas naswietlania , urzadzenie do naswietlania jest tak skonstruowane aby kompensowalo ruchy stolu "uchwytu z waflem" ktory sie samopoziomuje , odchylki luster sa tak ustawione aby korygowac bledy niestety to niszczy strukture krzemu i tak dalej.

    https://www.youtube.com/watch?v=jH6Urfqt_d4


  13. @12 (autor: Overlockers | data: 12/10/18 | godz.: 11:51)
    Kończyłeś Harward albo pracowałeś przy produkcji układów scalonych? ;D A może poczytałeś jakiś artykuły i stąd taka wiedza?

  14. @13 ... (autor: gantrithor | data: 12/10/18 | godz.: 22:15)
    poczytalem troszke tu i tam jesli jestes zainteresowany to podsylam stronke z kilkoma artykolami.
    http://www.ebeam.org/news_archive


  15. @11/13 (autor: Conan Barbarian | data: 12/10/18 | godz.: 22:34)
    ładnie napisane

  16. @up (autor: Conan Barbarian | data: 12/10/18 | godz.: 22:34)
    12/14 - korekta

  17. ale jest jeden odiweczny utajony aspekt (autor: Overlockers | data: 13/10/18 | godz.: 10:26)
    produkcji procesorów X86 czy GPU... W każdym oposie typu "jak powstaja procesory" jest ZAWSZE pomijany etap ich projektowania, ich "rysowania"/ planowania i testowania/symulowania, czy to w ogole zadziała. Nigdzie nie opisują czym projektują(kilka miliardów tranzystorów ogarnąć przez inny komputer projektowy to nie lada wyzwanie) i jak symulują te kilka miliardów tranzystorów nim wyślą projekt do fabryki by został wykonany fizycznie

  18. @11. (autor: pwil2 | data: 14/10/18 | godz.: 22:50)
    U GF był taki problem, że nieskończone źródło kasy się wyczerpało. Mają mało fabów i by produkować w 7nm musieliby zrezygnować z niespłaconych jeszcze zdaje się 14nm. Wolą poczekać, aż im się zwróci i wtedy przejść na gotowe 7nm 2gen.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.

    
0 Ostatnie recenzje / testy 0
 
Cichy malec: recenzja komputera K1 Fanless @ AMD A6-1450 Nowość!
Cichy malec: recenzja komputera K1 Fanless @ AMD A6-1450

odsłon 2654 komentarzy 16
Recenzja klawiatury H20 Mini wireless Keyboard Touchpad 
Recenzja klawiatury H20 Mini wireless Keyboard Touchpad

odsłon 3688 komentarzy 7
Test MiJia 360° 720p Home Security Camera - oko na dom 
Test MiJia 360° 720p Home Security Camera - oko na dom

odsłon 3432 komentarzy 7
Recenzja aplikacji IOTransfer 3 do zarządzania plikami 
Recenzja aplikacji IOTransfer 3 do zarządzania plikami

odsłon 2199 komentarzy 3
Pixel Heaven 2018 
Pixel Heaven 2018

odsłon 7221 komentarzy 5
Recenzja obudowy Fractal Design Define R6, flaga na maszt 
Recenzja obudowy Fractal Design Define R6, flaga na maszt

odsłon 9971 komentarzy 15
Test Redmi Note 4 - chińczyki trzymają się mocno 
Test Redmi Note 4 - chińczyki trzymają się mocno

odsłon 13735 komentarzy 24
Test myszy i klawiatury Gamdias Zeus P1 i Hermes P1 
Test myszy i klawiatury Gamdias Zeus P1 i Hermes P1

odsłon 8783 komentarzy 2
Recenzja EaseUS Data Recovery Wizard : odzyskiwanie danych 
Recenzja EaseUS Data Recovery Wizard : odzyskiwanie danych

odsłon 8260 komentarzy 3
Test RHA MA650 Wireless - wolność, swoboda i zabawa 
Test RHA MA650 Wireless - wolność, swoboda i zabawa

odsłon 14738 komentarzy 6
Recenzja SteelSeries Rival 110 - solidny zawodnik 
Recenzja SteelSeries Rival 110 - solidny zawodnik

odsłon 13274 komentarzy 7
Recenzja obudowy Fractal Design Meshify C 
Recenzja obudowy Fractal Design Meshify C

odsłon 12994 komentarzy 14
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem 
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem

odsłon 18752 komentarzy 9
Test Wilkinson Hydro Connect 5 - ku uciesze obojga 
Test Wilkinson Hydro Connect 5 - ku uciesze obojga

odsłon 19947 komentarzy 28
Test SteelSeries Arctis 5 - cienka muzyczna linia 
Test SteelSeries Arctis 5 - cienka muzyczna linia

odsłon 15764 komentarzy 10
 
0 0 0