WD prezentuje nowe układy NAND Flash dla smartfonów

M E N U

Szukaj @ TwojePC

Czwartek 11 października 2018

WD prezentuje nowe układy NAND Flash dla smartfonów Autor: Wedelek \| źródło: WD \| 19:20	(2)
Western Digital zaprezentował nowe moduły pamięci nieulotnej dedykowane urządzeniom przenośnym, takim smartfony i tablety internetowe. Seria iNAND MC EU321 EFD obejmuje nośniki zbudowane z 96-warstwowych kości 3D NAND Flash z interfejsem UFS 2.1 o łącznej pojemności do 256GB. Opisywane chipy zostały od podstaw zaprojektowane przez WD w oparciu o architekturę nazwaną iNAND SmartSLC 5.1 i oferują sekwencyjny zapis danych na poziomie 550MB/s. Niestety nie podano informacji o prędkości ich odczytu, ilości IOPS czy wykorzystanej litografii. Tym bardziej nie wiemy też, ile za swoje nowe moduły WD każe sobie zapłacić.

K O M E N T A R Z E

96-warstw (autor: Conan Barbarian | data: 11/10/18 | godz.: 21:03)
Tutaj można się dowiedzieć dlaczego pogoń w warstwy też ma swoje granice: https://www.eetasia.com/...ions_of_3D_NAND_Scaling
Będzie jak w sondach kosmicznych, (autor: Duke Nukem PL | data: 14/10/18 | godz.: 10:20)
że wystrzelona elektronika po doleceniu do celu w 6 lat będzie w zasadzie obiektem godnym uśmiechu politowania. No ale w zasadzie będzie robiła to co zaplanowano te 6 lat wcześniej. :)

Żeby się nie okazało, że po wyprodukowaniu pierwszej partii towaru fabryka jest zamykana bo trzeba wymienić i skalibrować nową linię produkcyjną na niższy proces.
Nic tylko czekać aż koncepcja kilkudziesięciowarstwowa zostanie wdrożona w produkcji procesorów. Wtedy można uruchamiać przedsprzedaż procesorów na rok na przód. Będą kartki i zapisy oraz komitety kolejkowe dla firm transportowych pod fabryką. :))

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.