Za pośrednictwem baz danych SiSoft Sandra oraz GeekBench poznaliśmy specyfikację techniczną pierwszego przedstawiciela rodziny Ice Lake. Jest nim dwurdzeniowy i czterowątkowy procesor z serii U o TDP 15W którego premiera nastąpi prawdopodobnie w drugiej połowie przyszłego roku. Główną przeszkodą na drodze ku szybkiej premierze jest w tym wypadku proces technologiczny 10nm, który nadal nie jest gotowy na masową produkcję procesorów. Układy Ice Lake otrzymają dwukrotnie więcej pamięci L2, której będzie 512KB na rdzeń. Wzrośnie też pojemność pamięci L1 na dane z 32KB do 48KB, natomiast pamięć na instrukcje nadal będzie wynosić 32KB.
Testowany procesor z serii U otrzymał również 4MB pamięci L3 oraz nową wersję IGP, która prawdopodobnie będzie zbudowana z większej ilości jednostek EU. Widoczna poniżej wersja inżynieryjna pracowała z zegarem 1,69GHz (Sandra) i 2,6GHz (GeekBench), przy czym końcowy produkt będzie mieć zapewne wyższą częstotliwość pracy.
K O M E N T A R Z E
Co by dało większa pamięć L1? (autor: maximus1 | data: 24/10/18 | godz.: 19:39) Nie mogli od razu zwiększyć L1 na instrukcje i na dane do 128kB?
Pewnie cena procesora byłaby kosmicza bo pamieć L1 (typ SRAM) jest bardzo droga, ale ciekawe jak taka ilość pamięci wpłynęła by na wydajność?
maximus1 (autor: PCCPU | data: 25/10/18 | godz.: 03:06) L1 128KB zwiększyło by sporo opuźnienia i nie zawsze dało zysk a zwiększenie L1 na dane do 48KB prawdopodobnie jest wymuszone instrukcjami AVX+FMA.
@up (autor: Saturn64 | data: 25/10/18 | godz.: 10:29) Czy może ktoś porównać wzrost IPC tego procesora w geekbench do podobnie taktowanego dostępnego na rynku. Wcześniej gdzieś czytałem, że zaoferuje kilkanaście procent w stosunku do architektury skylake.
osiąga (autor: Zbyszek.J | data: 25/10/18 | godz.: 15:18) 8% lepszy wynik ST i 5% lepszy wynik MT niż 2C/4T Skylake/Kaby/Coffee Lake taktowany 100 MHz (3,5%) wyższym zegarem
@4. (autor: pwil2 | data: 25/10/18 | godz.: 20:01) Ciekawe na ile raportuje rzeczywiste taktowanie.
c.d. (autor: pwil2 | data: 25/10/18 | godz.: 20:02) Swoją drogą Ryzeny od pierwszej generacji mają 512kB L2, dzięki czemu lepiej się skalują przy większej ilości rdzeni. Z tego też powodu Intel w s2066 poszedł w stronę 1MB L2 + mały szczątkowy L3.
ogólnie (autor: Zbyszek.J | data: 25/10/18 | godz.: 21:29) ktoś tam dobrze poinformowany na forum Anandtechu pisze, że skok IPC z Skylake/Kaby/Coffee Lake do Ice Lake będzie większy niż był z Haswella do Skylake, ale nie tak duży jak z Nehalema do Sandy Bridge. Czyli można spokojnie założyć ok 10% lub ew. niedużo więcej, co też pokrywa się z wynikami GeekBencha.
ZEN 2 dołoży 13-15% względem ZEN/ZEN+, i wszystko zależy od zegarów taktujących jakie uzyskają oba procki, oraz od tego czy Ice Lake będzie konkurować z ZEN2, czy już z ZEN3
oby AMD (autor: Zbyszek.J | data: 25/10/18 | godz.: 21:39) i przygotowało coś naprawdę mocnego z ZEN3. Zwłaszcza, że proces 7nm+ zapewni dodatkowe upakowanie tranzystorów. Po drugie ZEN2 będzie mieć niższy IPC od Ice Lake, więc ZEN3 musi nadal sporo poprawić. Teraz mieli przejście na 7nm stąd jest zrozumiałe, że nie mogli jednocześnie przebudować mocno architektury i ZEN2 to tylko podrasowany ZEN1. Jeśli ZEN3 to będzie tylko kosmetyka ZEN2 z ~10% wzrostu IPC, to sobie przegrają przyszłość tak jak w czasach Athlona 64, kiedy za długo jechali na mniej więcej tej samej architekturze, i skończyło się mocnym uderzeniem Intela, na które nie mieli kompletnie odpowiedzi.
Póki co, korzystają na tym, że Intel wbrew wcześniejszym planom nie wprowadził na rynek 10nm procesorów 2017 roku, ani nowej architektury w 2018 roku. Bo w tym przypadku, ZEN byłby dziś marginesem i miał pewnie 1/3 obecnej sprzedaży.
@up (autor: Saturn64 | data: 25/10/18 | godz.: 22:07) To czy AMD uda się w przyszłym roku zależy od wielu czynników.
Pierwszym jest na pewno architektura. Jaka będzie i czy wprowadzone zmiany będą na tyle korzystne by przegonić obecnego intela. Tutaj mamy też kwestię czy wzrost ipc w Zen 2 spowoduje też znaczny wzrost wielkości rdzenia. Bo jeśli tak, to stracą na konkurencyjności w dziedzinie wielu rdzeni. Obecnie rdzeń intela jest większy i wydajniejszy ale ma wadę w takiej postaci, że gorzej wypada gdy dołożymy wiele rdzeni (duży wzrost TDP) i tu AMD obecnie prowadził.
Drugą sprawą jest też jakość technologii 7nm od TSMC i jak ona wypadnie na tle wcześniejszej od Globalfoundries a także jak będzie wyglądała w stosunku do 10nm + od Intela.
Gdyż od zegarów taktujących i w mocy OC w zasadzie zależy, który z procesorów będzie miał wygraną.
@ZbyszekJ (autor: Saturn64 | data: 25/10/18 | godz.: 22:12) Akurat o to jak będzie, aż tak bym się nie obawiał. Teraz AMD jest w lepszej sytuacji od Intela. To intel ma ból głowy gdy weźmiemy pod uwagę rozwój technologii 10nm.
AMD ma tu dużą dowolność. Zawsze może wybrać najlepsze rozwiązanie (iść do Samsunga, TSMC czy wrócić do Globalfoundries - gdyby np udało im się pokonać trudności). Intel musi bazować na swojej wiedzy i technologii, a czasami zdarza się, że trafi się na ścianę i nie wiem co by nie wykombinować i ile środków utopić to nie zrobi się kroku do przodu). Sytuacja w tej chwili jest taka, że to TSMC i Samsung prowadzą w technologii miniutaryzacji.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
