AMD oficjalnie wprowadza na rynek drugą generację swoich mobilnych procesorów AMD Ryzen przeznaczonych dla komputerów przenośnych oraz ultracienkich notebooków. Są to jednostki o nazwie kodowej Picasso, będące unowocześnioną wersją dotychczasowych APU Raven Ridge. Procesory bazują na architekturze Zen+ oraz 12nm procesie litograficznym, należą do serii 3000 i cechują się zwiększonymi zegarami taktującymi i wyższą wydajnością przy zachowaniu tych samych wskaźników TDP. Nowe modele to: Ryzen 7 3750H, Ryzen 7 3700U, Ryzen 5 3550H, Ryzen 5 3500U, Ryzen 3 3300U, Ryzen 3 3200U i Athlon 300U.
Ryzen 7 3700U ma 4 rdzenie Zen+ z obsługą 8 wątków, taktowane zegarem standardowym 2,3 GHz i Turbo do 4,0 GHz, oraz układ graficzny Radeon Vega 10 taktowany zegarem do 1400 MHz. W porównaniu do swojego poprzednika (Ryzen 7 2700U) taktowanie CPU wzrosło o 100 MHz standardowo i 300 MHz w trybie Boost, a taktowanie GPU o 100 MHz. Podobne poprawiły się parametry pozostałych modeli procesorów, których dane przedstawia poniższa tabela.
Ponadto firma AMD ogłosiła, że począwszy od tego kwartału na stronie AMD.com będą udostępniane regularne aktualizacje sterowników Radeon Software Adrenalin dla procesorów mobilnych Ryzen.
Jednocześnie wraz z tymi procesorami producent wprowadza jednostki AMD A6-9220C (1,6-2,4 GHz) i AMD A6-9120C (1,8-2,7 GHz) dedykowane dla Chromebooków. Procesory są oparte o architekturę Excavator, mają 2 rdzenie z obsługą 2 wątków oraz układ graficzny Radeon z 192 rdzeniami GCN 1.2 (taktowanie 600 lub 720 MHz). Wskaźnik TDP tych chipów to 6W. Jednostki mają stanowić bardziej wydajną alternatywę dla procesorów Intel Pentium N4200 i Celeron N3350, w porównaniu do których mają być nawet do 3-krotnie bardziej wydajne (w zależności od zastosowań).
Akurat na przeczekanie (autor: Mario1978 | data: 7/01/19 | godz.: 14:57) jeżeli ktoś już teraz chce nowego laptopa to warto poczekać na konfigurację z chociażby R5 3500u.
Ja się cieszę z innego powodu teraz bo Intel w końcu poszedł po rozum do głowy i podał w końcu zagęszczenie tranzystorów na mm2 dla ich nowej litografii 10nm w wersji dla układów wysokowydajnych i ultra wysoko wydajnych.
W końcu po raz pierwszy od dawna zeszli na ziemię udostępniając nową rozpiskę.Na niej można się dowiedzieć także dlaczego 14nm ich własne było gęściej upakowane od tego 14nm ++ bo w ten sposób chcieli wyciągnąć po prostu większą wydajność za sprawą mniej gęstego pakowania tranzystorów.
Na poniższej infografice świetnie widać różnicę: https://zapodaj.net/424de3d9993a2.png.html
1== (autor: Mario1978 | data: 7/01/19 | godz.: 15:04) Jednak patrząc na ilość tranzystorów na mm2 w przypadku 14nm ++ nie mogę skojarzyć procesora , który właśnie aż tyle posiadał by w swoim chipie ale od razu uwagę przykuwa dopisek HD czyli High Density czyli nie ma on nic wspólnego z tranzystorami HP czy UHP.
Laptopy HP (autor: pwil2 | data: 9/01/19 | godz.: 16:01) Ciekawe, czy HP w końcu wyda EB G7 bez tego sztucznego throttlingu do TDP8W, by wydajnością równać do 8250U TDP15W.
@1. (autor: pwil2 | data: 9/01/19 | godz.: 16:03) Więc tak realnie można się spodziewać zwiększenia upakowania o jakieś 50%. Mogą mieć problem z wyprodukowaniem konkurenta dla Ryzena 16c32t AM4.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
