Intel na CES: 10nm Ice Lake w 2019 roku

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Wtorek 8 stycznia 2019

Intel na CES: 10nm Ice Lake w 2019 roku Autor: Zbyszek \| źródło: AnandTech \| 07:14	(12)
Podczas targów CES Intel zorganizował konferencję, na której przedstawił plany związane z procesorami na najbliższy okres. W tym miesiącu producent poszerzy ofertę o 6 dodatkowych modeli procesorów z serii 9, w tym tańsze Core i3. W 2. kwartale zadebiutują mobilne procesory seii 9000. Wciąż będą to jednak chipy wytwarzane w 14nm litografii i oparte o dotychczasową architekturę. Zapowiedzianą na ten rok nowością są natomiast wersje mobilne procesorów Ice Lake. Będą to 4 rdzeniowe i ośmiowątkowe procesory produkowane w 10nm litografii, wyposażone w architekturę x86 Sunny Cove oraz zintegrowany układ graficzny 11 generacji z 64 jednostkami wykonawczymi. Zapowiedziano, że komputery przenośne z tymi procesorami będą dostępne w sprzedaży w tym roku. Poza ulepszoną architekturą x86 oraz mocniejszym GPU ważną cechą procesorów Ice Lake będzie obecność instrukcji VNNI (Variable Length Neural Network Instructions). W trakcie pokazu zaprezentowano możliwości nowych rozkazów, których zastosowanie zapewniało w niektórych specyficznych zastosowaniach od 2 do nawet 5-krotny wzrost wydajności. Instrukcje otrzymały też marketingową nazwę DL Boost (deep learning boost). Poza tym chipy Ice Lake mają obsługiwać Thunderbolt 3 oraz WiFi 6. W dziedzinie procesorów serwerowych, krzemowy gigant poinformował, że procesory Intel Xeon z serii Cascade Lake są już dostarczane na rynek. W porównaniu do dotychczasowych 14nm Xeonów, jednostki te wykorzystują ulepszoną litografię 14 nm++, posiadają instrukcje VNNI, poprawki zabezpieczeń przed lukami Spectre i Meltdown, oraz obsługują nieulotne pamięci RAM oparte o moduły Optane 3DXPoint. Procesory będą dostępne w wersjach z do 28-rdzeniami, a w przypadku wersji Cascade Lake-AP w wersji z do 48-rdzeniami. Pod koniec roku na rynku mają zastąpić je 14nm Xeony z serii Copper Lake, które wprowadzą dodatkowo instrukcje BFLOAT16, przeznaczone do przyspieszania 16-bitowych obliczeń zmiennoprzecinkowych w technikach związanych z uczeniem maszynowym.

K O M E N T A R Z E

Intel (autor: Conan Barbarian | data: 8/01/19 | godz.: 08:39)
Intel robi duże postępy... w slajdach.
@up - chciałem dokładnie to samo napisać (autor: Qjanusz | data: 8/01/19 | godz.: 09:05)
slajdy bardzo dobre.

Bardzo się cieszę, że w mobilnych skończyła się era 2 rdzeniowych i7 :-)
Xeony widzę dalej mocno sie trzymają 14nm.
add / edit (autor: Qjanusz | data: 8/01/19 | godz.: 09:08)
sorry że post pod postem (tak, tego nie powinno sie robić!).

Widać skutki zatrudnienia całego zastępu marketingowców z AMD. To była dobra decyzja.
W końcu Wielki Mistrz powraca (autor: Tofik | data: 8/01/19 | godz.: 15:09)
... ale czy na pewno? Patrząc na te zapowiedzi na mojej twarzy od uśmiechu na twarzy pojawia się grymas zmieszania a potem zawodu.
Jeżeli Cooper Lake został zapowiedziany na 4kwartał 2018 roku w 14nm++ dla serwerów a 10nm mega wydajne jest gotowe dla układów z TDP 15W to teraz już nie wiem czy jest dobrze lub źle.
Rozumiem zbliżającą się premierę układów z TDP 35W bo to jakiś postęp ale pakowanie 10nm HMV w układy o tym TDP dla rynku mobilnego oraz zapowiedź wyżej wymienionych procesorów serwerowych w starej litografii na koniec 2019 roku pozostawiają więcej pytań niż odpowiedzi.
Ilość linii produkcyjnych gotowych już na 10nm HMV , układy z TDP 35W nie pojawiają się bo Intel celuje w rynek ultra mobilny i mobilny czy jednak jeszcze nowa litografia nie spełnia spełnia wymagań dla układów z tak wysokim TDP - 35W.
Liczyłem na 10nm dla procesorów serwerowych od Intela już w 4 kwartale 2019 roku ale Cooper Lake w 14nm++ wyjaśnia mi do jakich układów na chwilę obecną nadaje się używanie właśnie tego procesu produkcji.
A ludzie już podnieceni bo 10nm HMV gotowe a potem nagle zimny prysznic w postaci TDP 15W.
Intel planował wprowadzenie 10nm na 2015 rok (w 2017 miało iść już 7nm) (autor: Tig3r | data: 8/01/19 | godz.: 15:51)
Tutaj jest artykuł z 2013 na ten temat:
https://wccftech.com/...chips-2015-7nm-chips-2017/
@1. (autor: pwil2 | data: 8/01/19 | godz.: 17:59)
Nic dziwnego - pozyskali najlepszych specjalistów od slajdów od AMD!
@4. @5. (autor: pwil2 | data: 8/01/19 | godz.: 18:00)
Najważniejszym sygnałem jest rozbudowywanie linii produkcyjnych 14nm, które potrwa trochę, a jeszcze dłużej będzie musiało się spłacać. To co teraz widzimy to Damage Control działu PR.
Czy nowe procesory są nadal dziurawe? (autor: maximus1 | data: 8/01/19 | godz.: 20:23)
Czy tez wszystkie wersje spectre i meltdown została sprzętowo w nich załatane?
@8. raczej dziurawe (autor: Tig3r | data: 8/01/19 | godz.: 22:25)
gdyby były połatane to by się tym faktem chwalili na lewo i prawo
@9. (autor: pwil2 | data: 9/01/19 | godz.: 10:55)
Są dziurawe. To co załatali "sprzętowo" już wcześniej było załatane programowo, a wydajność jednego i drugiego wariantu się nie różni. Najpewniej to załatanie oznacza po prostu, że każda wersja mikrokodu jaka działa z Gen9 jest "załatana". W sensie tym, że nie można zrobić downgrade dla przywrócenia pełnej wydajności niełatanych 8gen.
10nm aka 12nm (autor: pwil2 | data: 9/01/19 | godz.: 10:56)
Warto pamiętać, że Intel już jakiś czas temu się poddał i zapowiedział krok w tył. Zamiast pierwotnie planowanych 10nm będzie coś w stylu przejściowych 12nm. 10nm miało wejść w 2015r, a może w 2022r im się uda wprowadzić.
Sa dziurawe tak samo jak ryzeny:) (autor: MacLeod | data: 9/01/19 | godz.: 12:48)
jwt

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.