W trakcie konferencji podczas targów CES Intel pochwalił się jedną z przygotowywanych nowości, jaką są hybrydowe i wielowarstwowe procesory o nazwie kodowej Lakefield. Są to układy typu SoC (System on Chip), zbudowane z czterech warstw krzemowych ułożonych w formie stosu, oraz wykorzystujące koncepcję big.LITTLE, czyli połączenia ze sobą w jednym procesorze rdzeni o wysokiej wydajności z energooszczędnymi rdzeniami o mniejszej wydajności. Całość ma wymiary 12x12mm i jest przeznaczona dla ultralekkich i ultramobilnych komputerów przenośnych z ekranami o przekątnej do 11-cali. Dzięki temu, że płyta główna z chipami Lakefield ma rozmiar kilku monet, notebooki będą mogły być elastyczne.
Chipy Lakefield korzystają z 10nm procesu litograficznego i posiadają jeden wydajny rdzeń z architekturą Sunny Cove oraz 4 energooszczędne rdzenie Atom oparte o architekturę Tremont - ulepszoną wersję dotychczasowej architektury Goldmont Plus. W części GPU zastosowano IPG 11. generacji z 64 jednostkami wykonawczymi - taki sam jak w zapowiedzianych mobilnych procesorach Ice Lake. Na niższej warstwie procesora znalazły się wszystkie kontrolery oraz interfejsy wejścia wyjścia, a na dwóch najwyższych warstwach ułożonych ponad CPU znajduje się zintegrowana pamięć DRAM.
Zdaniem Intela chipy wyróżniają się bardzo niskim zużyciem energii i notebooki z nimi będą mogły pracować na baterii ponad dobę. Niewielkie rozmiary płyty głównej pozwolą producentom na dużą swobodę w konstrukcji tych urządzeń - w tym zastosowanie elastycznej budowy, lub drugiego dotykowego ekranu zamiast klawiatury, który po całkowitym rozłożeniu laptopa stanie się jednym ekranem o przekątnej po 20-cali. Więcej w poniższym materiale wideo.
K O M E N T A R Z E
Windows na Atomie nie działa (autor: Qjanusz | data: 8/01/19 | godz.: 16:35) Android nie musi, bo ma wystarczająco wydajne ARMy. Elastyczna obudowa z kolei rozbije się o nieelastyczne baterie.
Konkretów nie za wiele, ale prezentacja fajna.
@1. (autor: Kenjiro | data: 8/01/19 | godz.: 18:32) Widać nowy poziom marketingu Intela, zapewne wzmocniony ludźmi przejętymi od AMD ;-).
Pomiędzy warstwami Intel zainstaluje turbiny wiatrowe... (autor: Micky | data: 8/01/19 | godz.: 20:50) Dzięki ruchom wzbudzonych elektronów, turbiny odzyskają część energii, którą jako OZE będzie można sprzedać na wolnym rynku.
Generalnnie fajne (autor: Gakudini | data: 9/01/19 | godz.: 08:49) Komputer w jednym układzie. Powinni dodać jeszcze warstwę SSD.
Ale... konfiguracja jest koszmarnie zdechlakowata. 4xAtom + 1 prawdziwy rdzeń + pseudo GPU? Ile jest tego RAMu? 2GB?
Jeśli pojawią się produkty z tym czymś, ciężko wróżyć im ciepłe przyjęcie recenzentów i użytkowników.
@4. (autor: pwil2 | data: 9/01/19 | godz.: 10:45) Takie rozwiązanie miało sens lata temu. Dziś powinno być to w najgorszym przypadku 2c+4c.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
