Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
Wtorek 8 stycznia 2019 
    

Intel Lakefield - hybrydowy wielowarstwowy procesor Intela


Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 15:14
(5)
W trakcie konferencji podczas targów CES Intel pochwalił się jedną z przygotowywanych nowości, jaką są hybrydowe i wielowarstwowe procesory o nazwie kodowej Lakefield. Są to układy typu SoC (System on Chip), zbudowane z czterech warstw krzemowych ułożonych w formie stosu, oraz wykorzystujące koncepcję big.LITTLE, czyli połączenia ze sobą w jednym procesorze rdzeni o wysokiej wydajności z energooszczędnymi rdzeniami o mniejszej wydajności. Całość ma wymiary 12x12mm i jest przeznaczona dla ultralekkich i ultramobilnych komputerów przenośnych z ekranami o przekątnej do 11-cali. Dzięki temu, że płyta główna z chipami Lakefield ma rozmiar kilku monet, notebooki będą mogły być elastyczne.

Chipy Lakefield korzystają z 10nm procesu litograficznego i posiadają jeden wydajny rdzeń z architekturą Sunny Cove oraz 4 energooszczędne rdzenie Atom oparte o architekturę Tremont - ulepszoną wersję dotychczasowej architektury Goldmont Plus. W części GPU zastosowano IPG 11. generacji z 64 jednostkami wykonawczymi - taki sam jak w zapowiedzianych mobilnych procesorach Ice Lake. Na niższej warstwie procesora znalazły się wszystkie kontrolery oraz interfejsy wejścia wyjścia, a na dwóch najwyższych warstwach ułożonych ponad CPU znajduje się zintegrowana pamięć DRAM.

Zdaniem Intela chipy wyróżniają się bardzo niskim zużyciem energii i notebooki z nimi będą mogły pracować na baterii ponad dobę. Niewielkie rozmiary płyty głównej pozwolą producentom na dużą swobodę w konstrukcji tych urządzeń - w tym zastosowanie elastycznej budowy, lub drugiego dotykowego ekranu zamiast klawiatury, który po całkowitym rozłożeniu laptopa stanie się jednym ekranem o przekątnej po 20-cali. Więcej w poniższym materiale wideo.





 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Windows na Atomie nie działa (autor: Qjanusz | data: 8/01/19 | godz.: 16:35)
    Android nie musi, bo ma wystarczająco wydajne ARMy. Elastyczna obudowa z kolei rozbije się o nieelastyczne baterie.

    Konkretów nie za wiele, ale prezentacja fajna.


  2. @1. (autor: Kenjiro | data: 8/01/19 | godz.: 18:32)
    Widać nowy poziom marketingu Intela, zapewne wzmocniony ludźmi przejętymi od AMD ;-).

  3. Pomiędzy warstwami Intel zainstaluje turbiny wiatrowe... (autor: Micky | data: 8/01/19 | godz.: 20:50)
    Dzięki ruchom wzbudzonych elektronów, turbiny odzyskają część energii, którą jako OZE będzie można sprzedać na wolnym rynku.

  4. Generalnnie fajne (autor: Gakudini | data: 9/01/19 | godz.: 08:49)
    Komputer w jednym układzie. Powinni dodać jeszcze warstwę SSD.
    Ale... konfiguracja jest koszmarnie zdechlakowata. 4xAtom + 1 prawdziwy rdzeń + pseudo GPU? Ile jest tego RAMu? 2GB?
    Jeśli pojawią się produkty z tym czymś, ciężko wróżyć im ciepłe przyjęcie recenzentów i użytkowników.


  5. @4. (autor: pwil2 | data: 9/01/19 | godz.: 10:45)
    Takie rozwiązanie miało sens lata temu. Dziś powinno być to w najgorszym przypadku 2c+4c.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.