Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
0 Najczęściej czytane 0
 
 » 67597  | Smartfony i tablety
Huawei Honor 7 - wersja 16GB - recenzja smartfona
 » 56571  | Inne urzadzenia
Robot pod strzechą – Test iRobot Roomba 776p
 » 47621  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2015 - trzecia edycja za nami!
 » 46740  | Obudowy
Test obudowy Fractal Design Define Nano S - seria Define w pigułce
 » 44859  | MiniPC
Test Beelink M18, tani MiniPC Android 5.1 ze wsparciem UHD 60fps
 » 43280  | Myszki
Test Razer Diamondback i Orochi - ostateczne rozwiązania dla graczy?
 » 42068  | Dźwięk
Edifier S1000DB - test głośników na wyższą półkę
 » 40565  | Dźwięk
Test wzmacniaczy FiiO A3 i E17K Alpen2 - muzykalne urwisy
 » 38836  | Klawiatury
Test klawiatury Ozone Strike Battle: kompaktowo-gamingowo
 » 37643  | Dźwięk
Test słuchawek Roccat Kave XTD – krzykliwe stereo
 » 37120  | Myszki
Test SteelSeries Rival (Fnatic) + podkładka DeX – mocni zawodnicy
 » 37102  | Myszki
Test SteelSeries Rival 100 – rywalizacja w klasie ekonomicznej
 » 37024  | Dźwięk
Test Encore Rockmaster OE - budżetowy optymizm
 » 36696  | Smartfony i tablety
Test Onda Obook 10 DualOS - tablet, który chce być dla każdego
 » 34816  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2016 - relacja z imprezy na RetroGraczy
 » 34320  | Klawiatury
Recenzja klawiatury Razer Blackwidow X Chroma
 » 34258  | Smartfony i tablety
Recenzja smartwacha Zeblaze Cosmo i opaski Unitra Smartband U1
 » 33088  | Obudowy
Test obudowy NZXT S340 Elite - hartowane szkło, VR i minimalizm
 » 32954  | Dźwięk
Test Ozone TriFX - słuchawki ze zmienną geometrią dźwięku
 » 31217  | Dźwięk
Test Aswy Air Speaker V2 – lewitujący głośnik
 » 29223  | Dźwięk
Recenzja Somic V2 - słuchawki z dalekiego wschodu
 » 26550  | Dźwięk
W otoczeniu dźwięku - recenzja Ozone Rage Z90
 » 25672  | Dźwięk
Akustyczna ambrozja - test słuchawek RHA MA750 i T20
 » 25642  | Smartfony i tablety
Test TP-LINK Neffos C5 Max - tani dualsim z dużym ekranem
 » 24691  | Dźwięk
Test Creative Aurvana ANC - cisza, cisza wszędzie?
 » 24420  | Obudowy
Recenzja obudowy SilverStone Kublai KL07
 » 24403  | Chłodzenie
Recenzja chłodzenia cieczą Fractal Design Celsius S24
 » 24004  | Klawiatury
Recenzja klawiatur mechanicznych MasterKeys Pro L oraz Genesis RX75
 » 23968  | MP3 players
Gimby nie znajo. Audiomagic Player - recenzja przenośnego odtwarzacza MP3
 » 22683  | Myszki
Test myszki Gigabyte XM300 - czyżby świetna mysz za 120 zł?
 » 20814  | Klawiatury
Test klawiatury Xtrfy K2-RGB – profesjonalny ''mechanik''
 » 20602  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2017 - raport z retroimprezy
 » 20508  | Dźwięk
Muzyka wpadająca w ucho - recenzja słuchawek RHA S500 i MA600
 » 20251  | Dźwięk
Test Snab Overtone HS-42M - słuchawki do tańca i do różańca
 » 19442  | Sieci
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem
 
0 0 0


TwojePC.pl © 2001 - 2019
Poniedziałek 14 stycznia 2019 
    

Przyszłe APU z inną płytką PCB niż Ryzeny 3000


Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 06:10
(9)
Od momentu prezentacji płytki PCB Ryzena serii 3000 oczywistym stało się, że AMD przygotowało się na możliwość dodania kolejnego modułu CCX i tym samym zwiększenia ilości rdzeni z ośmiu do szesnastu. Sam producent przyznał, że układy z serii Matisse są fizycznie przystosowane do implementacji drugiego modułu, jeśli zajdzie taka potrzeba. Pojawiły się też spekulacje sugerujące, że dodatkowe miejsce może zostać wykorzystane do przylutowania układu IGP w przyszłych APU. W końcu nie tak dawno temu AMD zawarło umowę z Intelem w ramach której powstał układ Core i7-8809G z dwoma chipami. Jeden zawiera część CPU i rdzenie Core, a drugi IGP Radeon RX Vega M.

AMD ma wiec przećwiczone łączenie dwóch odmiennych chipów. Spekulacje te zostały jednak szybko przecięte przez koncern z Sunnyvale, którego przedstawiciel stwierdził, że przyszłe APU otrzymają inną, przeprojektowaną płytkę PCB, a widoczna poniżej konstrukcja będzie stosowana jedynie w rodzinie Matisse. Oficjalnie AMD planuje na razie sprzedaż układów mobilnych z rdzeniami Zen 2 i zintegrowanym IGP i nie chce zdradzać planów na kolejne lata. To oczywiście nie wyklucza stworzenia innej sklejki łączącej trzy odrębne moduły, ale na pewno nie będzie to ta sama płytka PCB co użyta w Ryzenach 3000.

Swoją drogą w zapowiedzianych podczas CES układach AMD zdecydowało się na ciekawe posunięcie w kwestii dywersyfikacji dostaw. Otóż większy chip o powierzchni 122,6mm^2, kryjacy w sobie moduły i interfejsy komunikacyjne jest wytwarzany w 14nm litografii przez Global Foundries, a mniejszy rdzeń CPU o powierzchni 80,8mm^2 produkuje TSMC w 7nm technologii.




 
    
K O M E N T A R Z E
    

  1. APU z ZEN2 będą miały taką samą budowę jak APU do lapów (autor: Qjanusz | data: 14/01/19 | godz.: 09:25)
    czyli będą monolitem (CPU + I/O + GPU) wykonanym w 7nm, dlatego sobie jeszcze na nie poczekamy.


  2. ... (autor: krzysiozboj | data: 14/01/19 | godz.: 09:48)
    Dla graczy to pewnie jeden czort, czy GPU jest, czy go nie ma. Do biur cztery rdzenie to aż nadto. Rynek, gdzie przytulono by więcej rdzeni z jakaś prostą grafiką, tak mały, że go można olać?

  3. APU będzie (autor: Sony Vaio VPN | data: 14/01/19 | godz.: 13:24)
    na płycie z dykty, a ryzen na płycie paździerzowej.

  4. @2. (autor: Mariosti | data: 14/01/19 | godz.: 13:39)
    Zapewne będzie tak jak sugeruje Qjanusz, chociaż można się spodziewać że procesor będzie tam miał w pełnej wersji 8 rdzeni.

    Ciekawi mnie ile SP będzie miała ta nowa integra, jeśli AMD chce w tej dziedzinie przodować to powinni celować w okolice 1000-1280 sp w pełnej wersji apu, tak aby kontynuować podcinanie niskiej półki nvidii i utrzymywać bezpieczny dystans od intela.


  5. Ciekawe czy i kiedy HBM (autor: rzymo | data: 14/01/19 | godz.: 17:25)
    bo tak to mogą dać i 2048sp a przyrost wydajności będzie niewielki. Ładnie to widać na Vedze 11 (704sp), podkręcenie do 1500 MHz i sparowanie z memkami 3200+ i tak nie pozwala tej integrze wygrać z niżej taktowanym RX550, który ma tylko 512sp (ale pamięć > 100GB/s tylko dla siebie).

  6. Qjanusz (autor: Markizy | data: 14/01/19 | godz.: 18:09)
    stawiam bardziej na podział I/O osobno i CPU i GPU razem

  7. APU (autor: pwil2 | data: 16/01/19 | godz.: 16:32)
    Pewnie dla procesorów wlutowanych ważniejsze będzie by jak najmniej powierzchni zajmowały i jak najmniej prądu zjadały. Chip mając 4 rdzenie, 1024SP i mniej linii PCIE będzie i tak mały, więc koszt produkcji w 7nm nie powinien być wysoki.

  8. GF 14nm (autor: pwil2 | data: 16/01/19 | godz.: 16:33)
    Musiało o tym wcześniej wiedzieć lub informować AMD o planach z wyprzedzeniem i zamiast konkurować z TSMC będzie produkować te elementy, które nie wymagają modernizacji jeszcze świeżych linii w 14nm.

  9. Trochę dziwi mnie kilka ostatnich (autor: Zbyszek.J | data: 19/01/19 | godz.: 00:57)
    Trochę dziwi mnie kilka ostatnich i kilka przyszłych ruchów AMD

    1. APU Raven Ridge - wersje mobile (Ryzen 2700u/2500u) pojawiają się 09.2017, a wersje desktop (Ryzen 2400G/2200G) dopiero w 02.2018). Po co to sztuczne 5 miesięczne opóźnienie? Gdyby ten Ryzen 5 2400G pojawił się w sierpniu 2018, na 2 miesiące przed premierą 6-rdzeniowych Core 8. generacji, to marketingowo wypadłby jako 10-15% mniej wydajny CPU od Core i7-7700K, ale z grafiką 5-razy mocniejszą od niego, w cenie 50% niższej. I wizerunkowo Intel zostałby "zaorany". A tak, to przez to sztuczne opóźnienie ten Ryzen 2400G pojawił się, gdy już średnipółkowe Core i5 miały 6 rdzeni.

    2. Kolejny babol AMD w ostatnim czasie - premiera odświeżonych w 12nm procesie APU Raven Ridge dla laptopów dopiero w 01.2019 - czyli aż 9 miesięcy po Ryzenach Pinnacle Ridge serii 2000 (desktop). Po co tyle czekania? Te APU Raven Ridge 2.0 (czyli Picasso Ridge) w 12nm i zegarami podniesionymi o 200-300 MHz przy tym samym TDP powinny wyjść w czerwcu-lipcu lub najpóźniej sierpniu 2018. Podobnie jak desktopowe Ryzen 5 2450G (3,7-4,2 GHz) i Ryzen 3 2250G (3,6-4,0 GHz)

    3. Przyszły babol AMD - zapowiadają (a konkretnie Mark Papermaster zapowiada), że 7nm CPU z ZEN2 do laptopów będą dopiero na początku 2020 roku. Analogicznie ten sam błąd jak wyżej - właściwy czas na te procesory to Q3 2019. Po co tyle sztucznego zwlekania?


    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.

    
0 Ostatnie recenzje / testy 0
 
Test słuchawek Meze 99 Neo - miejska sztuka 
Test słuchawek Meze 99 Neo - miejska sztuka

odsłon 3238 komentarzy 15
Cichy malec: recenzja komputera K1 Fanless @ AMD A6-1450 
Cichy malec: recenzja komputera K1 Fanless @ AMD A6-1450

odsłon 4157 komentarzy 18
Recenzja klawiatury H20 Mini wireless Keyboard Touchpad 
Recenzja klawiatury H20 Mini wireless Keyboard Touchpad

odsłon 4520 komentarzy 8
Test MiJia 360° 720p Home Security Camera - oko na dom 
Test MiJia 360° 720p Home Security Camera - oko na dom

odsłon 4568 komentarzy 7
Recenzja aplikacji IOTransfer 3 do zarządzania plikami 
Recenzja aplikacji IOTransfer 3 do zarządzania plikami

odsłon 2683 komentarzy 3
Pixel Heaven 2018 
Pixel Heaven 2018

odsłon 8161 komentarzy 5
Recenzja obudowy Fractal Design Define R6, flaga na maszt 
Recenzja obudowy Fractal Design Define R6, flaga na maszt

odsłon 10842 komentarzy 15
Test Redmi Note 4 - chińczyki trzymają się mocno 
Test Redmi Note 4 - chińczyki trzymają się mocno

odsłon 14902 komentarzy 24
Test myszy i klawiatury Gamdias Zeus P1 i Hermes P1 
Test myszy i klawiatury Gamdias Zeus P1 i Hermes P1

odsłon 9640 komentarzy 2
Recenzja EaseUS Data Recovery Wizard : odzyskiwanie danych 
Recenzja EaseUS Data Recovery Wizard : odzyskiwanie danych

odsłon 8765 komentarzy 3
Test RHA MA650 Wireless - wolność, swoboda i zabawa 
Test RHA MA650 Wireless - wolność, swoboda i zabawa

odsłon 15714 komentarzy 6
Recenzja SteelSeries Rival 110 - solidny zawodnik 
Recenzja SteelSeries Rival 110 - solidny zawodnik

odsłon 14308 komentarzy 8
Recenzja obudowy Fractal Design Meshify C 
Recenzja obudowy Fractal Design Meshify C

odsłon 13604 komentarzy 14
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem 
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem

odsłon 19442 komentarzy 9
Test Wilkinson Hydro Connect 5 - ku uciesze obojga 
Test Wilkinson Hydro Connect 5 - ku uciesze obojga

odsłon 20687 komentarzy 28
 
0 0 0