Przyszłe APU z inną płytką PCB niż Ryzeny 3000

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Poniedziałek 14 stycznia 2019

Przyszłe APU z inną płytką PCB niż Ryzeny 3000 Autor: Wedelek \| źródło: AnandTech \| 06:10	(9)
Od momentu prezentacji płytki PCB Ryzena serii 3000 oczywistym stało się, że AMD przygotowało się na możliwość dodania kolejnego modułu CCX i tym samym zwiększenia ilości rdzeni z ośmiu do szesnastu. Sam producent przyznał, że układy z serii Matisse są fizycznie przystosowane do implementacji drugiego modułu, jeśli zajdzie taka potrzeba. Pojawiły się też spekulacje sugerujące, że dodatkowe miejsce może zostać wykorzystane do przylutowania układu IGP w przyszłych APU. W końcu nie tak dawno temu AMD zawarło umowę z Intelem w ramach której powstał układ Core i7-8809G z dwoma chipami. Jeden zawiera część CPU i rdzenie Core, a drugi IGP Radeon RX Vega M. AMD ma wiec przećwiczone łączenie dwóch odmiennych chipów. Spekulacje te zostały jednak szybko przecięte przez koncern z Sunnyvale, którego przedstawiciel stwierdził, że przyszłe APU otrzymają inną, przeprojektowaną płytkę PCB, a widoczna poniżej konstrukcja będzie stosowana jedynie w rodzinie Matisse. Oficjalnie AMD planuje na razie sprzedaż układów mobilnych z rdzeniami Zen 2 i zintegrowanym IGP i nie chce zdradzać planów na kolejne lata. To oczywiście nie wyklucza stworzenia innej sklejki łączącej trzy odrębne moduły, ale na pewno nie będzie to ta sama płytka PCB co użyta w Ryzenach 3000. Swoją drogą w zapowiedzianych podczas CES układach AMD zdecydowało się na ciekawe posunięcie w kwestii dywersyfikacji dostaw. Otóż większy chip o powierzchni 122,6mm^2, kryjacy w sobie moduły i interfejsy komunikacyjne jest wytwarzany w 14nm litografii przez Global Foundries, a mniejszy rdzeń CPU o powierzchni 80,8mm^2 produkuje TSMC w 7nm technologii.

K O M E N T A R Z E

APU z ZEN2 będą miały taką samą budowę jak APU do lapów (autor: Qjanusz | data: 14/01/19 | godz.: 09:25)
czyli będą monolitem (CPU + I/O + GPU) wykonanym w 7nm, dlatego sobie jeszcze na nie poczekamy.
... (autor: krzysiozboj | data: 14/01/19 | godz.: 09:48)
Dla graczy to pewnie jeden czort, czy GPU jest, czy go nie ma. Do biur cztery rdzenie to aż nadto. Rynek, gdzie przytulono by więcej rdzeni z jakaś prostą grafiką, tak mały, że go można olać?
APU będzie (autor: Sony Vaio VPN | data: 14/01/19 | godz.: 13:24)
na płycie z dykty, a ryzen na płycie paździerzowej.
@2. (autor: Mariosti | data: 14/01/19 | godz.: 13:39)
Zapewne będzie tak jak sugeruje Qjanusz, chociaż można się spodziewać że procesor będzie tam miał w pełnej wersji 8 rdzeni.

Ciekawi mnie ile SP będzie miała ta nowa integra, jeśli AMD chce w tej dziedzinie przodować to powinni celować w okolice 1000-1280 sp w pełnej wersji apu, tak aby kontynuować podcinanie niskiej półki nvidii i utrzymywać bezpieczny dystans od intela.
Ciekawe czy i kiedy HBM (autor: rzymo | data: 14/01/19 | godz.: 17:25)
bo tak to mogą dać i 2048sp a przyrost wydajności będzie niewielki. Ładnie to widać na Vedze 11 (704sp), podkręcenie do 1500 MHz i sparowanie z memkami 3200+ i tak nie pozwala tej integrze wygrać z niżej taktowanym RX550, który ma tylko 512sp (ale pamięć > 100GB/s tylko dla siebie).
Qjanusz (autor: Markizy | data: 14/01/19 | godz.: 18:09)
stawiam bardziej na podział I/O osobno i CPU i GPU razem
APU (autor: pwil2 | data: 16/01/19 | godz.: 16:32)
Pewnie dla procesorów wlutowanych ważniejsze będzie by jak najmniej powierzchni zajmowały i jak najmniej prądu zjadały. Chip mając 4 rdzenie, 1024SP i mniej linii PCIE będzie i tak mały, więc koszt produkcji w 7nm nie powinien być wysoki.
GF 14nm (autor: pwil2 | data: 16/01/19 | godz.: 16:33)
Musiało o tym wcześniej wiedzieć lub informować AMD o planach z wyprzedzeniem i zamiast konkurować z TSMC będzie produkować te elementy, które nie wymagają modernizacji jeszcze świeżych linii w 14nm.
Trochę dziwi mnie kilka ostatnich (autor: Zbyszek.J | data: 19/01/19 | godz.: 00:57)
Trochę dziwi mnie kilka ostatnich i kilka przyszłych ruchów AMD

1. APU Raven Ridge - wersje mobile (Ryzen 2700u/2500u) pojawiają się 09.2017, a wersje desktop (Ryzen 2400G/2200G) dopiero w 02.2018). Po co to sztuczne 5 miesięczne opóźnienie? Gdyby ten Ryzen 5 2400G pojawił się w sierpniu 2018, na 2 miesiące przed premierą 6-rdzeniowych Core 8. generacji, to marketingowo wypadłby jako 10-15% mniej wydajny CPU od Core i7-7700K, ale z grafiką 5-razy mocniejszą od niego, w cenie 50% niższej. I wizerunkowo Intel zostałby "zaorany". A tak, to przez to sztuczne opóźnienie ten Ryzen 2400G pojawił się, gdy już średnipółkowe Core i5 miały 6 rdzeni.

2. Kolejny babol AMD w ostatnim czasie - premiera odświeżonych w 12nm procesie APU Raven Ridge dla laptopów dopiero w 01.2019 - czyli aż 9 miesięcy po Ryzenach Pinnacle Ridge serii 2000 (desktop). Po co tyle czekania? Te APU Raven Ridge 2.0 (czyli Picasso Ridge) w 12nm i zegarami podniesionymi o 200-300 MHz przy tym samym TDP powinny wyjść w czerwcu-lipcu lub najpóźniej sierpniu 2018. Podobnie jak desktopowe Ryzen 5 2450G (3,7-4,2 GHz) i Ryzen 3 2250G (3,6-4,0 GHz)

3. Przyszły babol AMD - zapowiadają (a konkretnie Mark Papermaster zapowiada), że 7nm CPU z ZEN2 do laptopów będą dopiero na początku 2020 roku. Analogicznie ten sam błąd jak wyżej - właściwy czas na te procesory to Q3 2019. Po co tyle sztucznego zwlekania?

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.