Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
Środa 27 lutego 2019 
    

10nm Lakefielda zobaczymy jeszcze w tym roku


Autor: Wedelek | źródło: PCGamesN | 05:58
(10)
Intel potwierdził, że zapowiadane podczas CES układy o kodowej nazwie Lakefield, przeznaczone dla urządzeń mobilnych zadebiutują w tym roku. Są to pierwsze chipy przygotowane z wykorzystaniem całkiem nowej litografii 10nm. Największą nowością za wyjątkiem zmienionego procesu produkcji będzie zastosowanie technologii Foveros, która pozwoli na tworzenie układów SoC o strukturze warstwowej. Na samym spodzie znajdą się moduły I/O, na nich wyląduje warstwa z IGP Gen 11 (64CU), 1,5MB pamięci L2, kontrolerem DDR4, pojedynczym rdzeniem Sunny Cove i czteroma mniejszymi rdzeniami działającymi w IDLE, a na samej górze znajdzie się miejsce dla pamięci DRAM.

Dzięki temu cały układ będzie zajmować zaledwie 144mm^2 co pozwoli na montaż na płytach o bardzo małej powierzchni.

Lakefield ma być kluczem do sukcesu projektu Athena w ramach którego Intel chce powalczyć z ARMem o dominację w urządzeniach z ekranem 11-cali i mniejszych.


 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Po pierwsze (autor: kombajn4 | data: 27/02/19 | godz.: 07:52)
    to zobaczę, uwierzę bo zapowiadanych procesorów 10nm mieliśmy już co niemiara przypomnę tylko ze pierwotnie kolejną rodziną po Skylake miały być procesory 10nm.
    Po drugie to bardzo jestem ciekaw jak oni zamierzają rozwiązać kwestię chłodzenia


  2. @1. (autor: Kenjiro | data: 27/02/19 | godz.: 08:28)
    A po co chłodzenie, planują 2 lata i śmietnik :->

  3. Kombajn4 (autor: Aamitoza | data: 27/02/19 | godz.: 11:02)
    Tak jak w innych układach w smartfonach, gdzie ram tez jest umieszczony na układzie, a io pewnie będzie brać bardzo mało energii. To ma mieć kilka W tdp.

  4. Patrzenie na ARM w obecnej generacji (autor: Mario1978 | data: 27/02/19 | godz.: 12:08)
    to niezbyt dobre posunięcie.W przyszłym roku zobaczymy układy ARM wydane w litografii 5nm a przecież jeszcze po drodze 7nm także z użyciem EUV.
    Ten układ Intela może mieć TDP 5W i jak CPU według rozpiski nie prezentuje się okazale tak GPU już tak.
    Teraz pytanie czy APU AMD wydane już w 7nm będzie powstawało w tej ulepszonej litografii z użyciem EUV bo za dużo czasu minie by korzystać ze zwykłych 7nm DUV.
    APU od AMD w 2020 roku przy TDP 5W będzie równało się wydajności obecnemu R7 2700u.
    Samsung też tutaj się pojawi ze swoim Exynos , który będzie miał nie tylko rodzime rdzenie CPU M5 ale i rodzimy GPU po raz pierwszy.
    Tak po za tym w drugim kwartale tego roku powinnyśmy więcej usłyszeć o procesorach VIA wydanych w 7nm dla rynku maksymalnie średniego w obecnym rozdaniu a po pojawieniu się Zen 2 bardziej stanowiących konkurencję dla najniższej półki.
    Może być tak , że nawet oprócz Zen 2 nawet KX od VIA będzie miał wyższe IPC od obecnie dostępnych procesorów Intela a zaprezentowany tutaj układ Intela świadczy o problemie używania 10nm do chipów z wyższym TDP.


  5. @Mario (autor: Marek1981 | data: 27/02/19 | godz.: 15:33)
    KX to na razie pieśń przyszłości i może nie zdobyć rynku z kilku powodów. a) Chiny będą robić swoje procki na bazie AMD, Apple ucieka od Intela- chcą swoje procki, AMD wyda Zen2 i możliwość robienia tzw sklejek. Rynek się bardzo szybko zmienia na naszych oczach.

  6. @3 a w to jakich to smatrfonach ram jest umieszczony na soc? ... (autor: gantrithor | data: 27/02/19 | godz.: 15:38)
    tak z ciekawosci bo jestem strasznie ciekaw kto jest taki bogaty i przygotowuje 3 lub 4 wersje jednego ukladu...

  7. Gantrithor (autor: Aamitoza | data: 27/02/19 | godz.: 21:52)
    W praktycznie każdym smartfonie ram masz na soc.

    https://www.ifixit.com/...laxy+S9++Teardown/104308

    https://www.techinsights.com/...phone-xs-teardown/


  8. @6. (autor: pwil2 | data: 28/02/19 | godz.: 10:42)
    Nie smartfon, ale RPi mają:

    "The Raspberry PI is a SoC with on-chip DRAM. A relatively new development in SoC implementation.

    Original Raspberry Pi Model A : 256 MByte
    Raspberry Pi Model B : 512 MByte
    Raspberry Pi 2 : 1GByte

    Die stacking (putting two pieces of silicon in onw package) enables short connections between main memory and logic.

    Growing technology maturity allows DRAM to be put on the same silicon die with the SoC logic.

    Memory density is still going up, even if CPU core speed has stalled."


  9. A ja po taniości ostatnio kupiłem FX8300 (autor: ekspert_IT | data: 2/03/19 | godz.: 18:35)
    do gier jest średni, ale do kodowania wideo/obróbki grafiki i analizy danych SQL Server/Tableau jest w sam raz :) Jest znacznie wydajniejszy od Haswella, który mam w lapku...

  10. @09 (autor: kombajn4 | data: 3/03/19 | godz.: 20:02)
    Zdefiniuj "tanio" bo ja ostatnio tanio (dopłata po sprzedaży starego wyniosła 60 euro)wymieniłem procesor na Ryzena 5 1600X.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.