Firma AMD zorganizowała w ostatnich dniach spotkanie z inwestorami, podczas którego podzieliła się swoimi najbardziej aktualnymi planami na ten rok. Producent zapowiedział w jego trakcie, że w bieżącym roku wprowadzi na rynek procesory Ryzen Threadripper 3. generacji. Jest to zupełnie nowa informacja - dotychczas producent omawiając swoje plany na 2019 rok wspominał tylko o procesorach Ryzen 3. generacji dla podstawki AM4 oraz procesorach EPYC drugiej generacji o nazwie kodwej Milan, a 3. generacja Threadripperów oficjalnie nie występowała w żadnych planach firmy.
Ryzen Threadripper 3. generacji dla entuzjastów trafią do sprzedaży po premierze konsumenckich Ryzenów 3000 dedykowanych podstawce AM4. Ta ostatnia niezmiennie planowna na jest na środek tego roku. Wcześniej, bo jeszcze wiosną zadebiutować mają mobilne procesory Ryzen Pro drugiej generacji.
K O M E N T A R Z E
AMD dzielnie wojuje z intelem w CPU, ale w GPU dystans do nVidii się powiększa (autor: ekspert_IT | data: 7/03/19 | godz.: 19:49) Ewidentnie widać tutaj ograniczone zasoby AMD, które przeniosło najlepszych inżynierów do działów CPU. Czekamy na karty tak popularne jak niegdyś 7770 czy 270X. W 2013r Toms Hardware 5 z 8 najlepszych kart graficznych w różnych przedziałach cenowych to były karty AMD... https://www.anandtech.com/...eo-cards-holiday-2013
nadrobia (autor: angh | data: 7/03/19 | godz.: 20:00) pieniadze na CPU, to zatrudnia nowych inzynierow, i skupia sie na GPU. Lepiej tak, niz zrezygnowac z konkurencji.
Fajnie (autor: ligand17 | data: 7/03/19 | godz.: 20:58) ale jednak nie będę czekał. W lipcu pojawi się Ryzen 3000 i wtedy kupuję Intela 9900K.
@Ligand17 (autor: Saturn64 | data: 7/03/19 | godz.: 21:50) Nie polecam i9 9900K. Posiadam i żałuję, że kupiłem. Podzespoły: MSI MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC, HYPERX PREDATOR DDR4 3600Mhz 2x8GB, chłodzenie Dark Rock 4 be quiet!, XFX XTS 460W + Platinum, PNY nVidia Quadro P2000, Patriot Hellfire M2. Obudowa UMX5. Najlepsza pasta termiczna Grizzly. Procesor osiąga po 2-3 sekundach 100 stopni na niektórych rdzeniach (i wchodzi w Throttling nawet 19% już po 3-4 sekundach od odpalenia obciązenia wszystkich rdzeni). Wymieniłem nawet procesor na inną sztukę). Zachowuje się podobnie. Procka nawet nie podkręcałem....
Saturn64 (autor: Mario2k | data: 7/03/19 | godz.: 22:28) W tej technologi już cudów z OC się nie osiągnie
wprawdzie na dobrej płycie z dobrym chłodzeniem można utrzymać 5GHz na wszystkich rdzeniach ale to nie to do czego nas Intel przyzwyczaił.
bardzo dobra i przewidywalna wiadomość (autor: Qjanusz | data: 8/03/19 | godz.: 08:44) ...
@Saturn64 (autor: ligand17 | data: 8/03/19 | godz.: 08:49) coś masz skopane w tym kompie. Jakoś w sieci jest cała masa testów i nikt nie miał takich problemów.
@4. (Saturn64) (autor: pwil2 | data: 8/03/19 | godz.: 09:29) Trzeba podnieść zgodnie z zaleceniami Intela limit Tjmax...
@8. (autor: pwil2 | data: 8/03/19 | godz.: 09:30) "W sieci" testuje się na dobrym chłodzeniu wodnym. Nawet nie tanich WC.
dokładnie (autor: Mario2k | data: 8/03/19 | godz.: 12:21) Na dobrym chłodzeniu cieczą ludzi osiągają stabilne 5.GHz na wszystkich rdzeniach z HT rzecz jasna.
Co niektórzy szczęściaże 5.1GHz.
Widać Saturn64 szczędzi na chłodzeniu albo w ogóle ma blade pojęcie o OC.
@10. (autor: pwil2 | data: 8/03/19 | godz.: 13:58) Nie jest normalne, by proc throttlował bez chłodzenia wodnego.
c.d. (autor: pwil2 | data: 8/03/19 | godz.: 14:00) Zwykle chłodzenia powietrzne po 250pln dawały radę.
pwil2 (autor: Mario2k | data: 8/03/19 | godz.: 15:15) Zdecydowanie Nie jest to normalne
ale Ja wypowiadałem się strikte na temat możliwości OC tego proca przez ciut bardziej zaawansowanych.
@10. (autor: Mariosti | data: 8/03/19 | godz.: 16:14) Dark Rock 4 to nie jest szczędzenie na chłodzeniu...
To ja wam podpowiem gdzie leży problem kompa Saturn64 (autor: kombajn4 | data: 8/03/19 | godz.: 19:02) "Obudowa UMX5" Wystarczy zerknąć jak ta buda jest zaprojektowana - pełne panele z każdej strony i tylko cienkie paski prześwitu do wentylacji. To jest buda która ma wyglądać a nie zapewniać maksymalna wydajność. Części ci się człowieku gotują w środku. Zmień budę na taką z frontem z siatki i nawiewem z 3 wentylatorów to ci się procek przestanie przegrzewać.
@15 (autor: Saturn64 | data: 8/03/19 | godz.: 20:21) Człowieku..... gdybyś myślał to takich farmazonów byś nie opowiadał. Temperatury rosną do 100 stopni po 3 sekundach z 31-34 stopni. Mogę włączyć komputer (gdy wcześniej nie był używany przez kilka godzin) w pomieszczeniu jest 20-21 stopni. I zaraz po uruchomieniu komputera odpalam stress test i po 3 sekundach temperatury oscylują w granicach 85-100 stopni w zależności od rdzenia. Gdy dochodzi 100 stopni nagle uruchamia throttling i częstotliwość oscyluje w granicach 4000mhz-4400mhz. Twoje podejrzenia z obudową miałyby sens gdybym powiedział, że po 10 minutach dzieją się takie rzeczy a nie po 3 sekundach. Reszta podzespołów jest chłodna dysk ok 44 stopnie, płyta główna 28 stopni.
@up (autor: Saturn64 | data: 8/03/19 | godz.: 20:23) Po za tym nie jest to pierwszyzna. Komputerów miałem grubo ponad 100. Obecnie mam 5 szt. Gdy ktoś nie wierzy mogę podesłać zdjęcia.
IP. (autor: Franz | data: 9/03/19 | godz.: 07:48) ....cd (autor: Saturn64 | data: 5/01/19 | godz.: 13:53)
...... bardziej kibicuje AMD. Ale staram się być obiektywny w przeciwieństwie do troli takich jak Ty.
@up (autor: Saturn64 | data: 9/03/19 | godz.: 08:21) I co w tym dziwnego? Potrzebuję komputer do obróbki filmów. Czekałem na Ryzena 3 generacji. Jednak w styczniu info było takie, że nie wyjdzie prędzej niż w czerwcu. Musiałem kupić intela. Tym bardziej, że w testach piszą o nim pochlebnie. Wydajność ma sporo wyższą od Ryzena 2 generacji, a porównując go do TR ma o wiele szybszy pojedynczy wątek. Dlatego jedyną konkurencje stanowić może Ryzen 3 generacji. Jeśli się pojawią to zmienię na 12 rdzeniowego Ryzena.
@cd (autor: Saturn64 | data: 9/03/19 | godz.: 08:28) AMD kibicuję od 2000 roku. Firma jest mikrusem w porównaniu do Intela i na przestrzeni lat radziła sobie różnie. Cieszy mnie, że mogą nawiązać walkę bo to jest korzystne dla Nas klientów. Gdyby nie Ryzen 1 generacji to nadal mielibyśmy procesory co najwyżej 4 rdzeniowe, a tak są już 8 rdzeniowe a za niedługo będą i 16 rdzeniowe.
@Saturn64 (autor: Qjanusz | data: 9/03/19 | godz.: 12:05) wierzę w Twoje kompetencje dot. znajomości tematu pctów, ale 100st po 2-3 sek to zdecydowanie dziwna przypadłość. Tym bardziej że CPU lutowane. Tym bardziej że wymieniałeś na inną sztukę.
Saturn64 (autor: kombajn4 | data: 9/03/19 | godz.: 12:34) A zrób mi przyjemność i zdejmij testowo boczny panel
Kombajn (autor: Aamitoza | data: 9/03/19 | godz.: 13:22) Mógł by zamknąć tego pcta w szczelnej kostce po 3 sekundach bez ruchu powietrza, ani wentylatorów nadal nie osiągnie 100*C.
@up. (autor: Saturn64 | data: 9/03/19 | godz.: 13:22) Posiadam znajomości w sklepie komputerowym z uwagi na bardzo duże zakupy sprzętu komputerowego dla firmy w której pracuję i chłopaki dali mi sprawdzić na płycie głównej ASUS ROG STRIX Z390 E Gaming i tam też jest podobnie (w ASUSIE nawet w biosie pisze, że nie przechodzi testu stabilności)...... Pastę nakładałem bardzo cienko i równomiernie. Pasty mam 2 rodzaje (Grizzly i AAB TG5) i obie sprawdzałem. Mam w domu również 2 inne chłodzenia (ProlimaTech Megahalems Rev.C i Noctua NH-L12S) i 3 jeszcze trzy różne obudowy (INWIN 103 i AEROCOOL BTX - starszy model ale waży netto 15 kG i miał całkowicie wentylowany przód siatkowy. Nie spotkałem się z takim czymś wcześniej.... Nie mówię, że procesor nie działa ale myślałem, że te 5 GHz przynajmniej stabilnie osiągnie. Chyba, że trafiłem na jakieś felerne sztuki procesorów.
@Saturn64 (autor: d3k | data: 9/03/19 | godz.: 13:36) Zmien chlodzenie na wodne. Powietrzne przestalo wystarczac juz jakis czas temu.
Ludziska z niebieskim medalikiem i zielonym tłem (autor: UI IQ | data: 9/03/19 | godz.: 14:31) jarają się wysokim fps w grach ale gdy dochodzi do nagrywania rozgrywki już nie chcą jej udostępniać.Marketing od dawna był dźwignią do uruchomienia sprzedaży dlatego na Polskich stronach możemy znaleźć najczęściej maksymalny i średni fps a minimalny jest podzielony na kilka grup - najczęściej trzy.
Posiadając "dobry" procesor można uniknąć tego najgorszego minimalnego fps w grach tak zwany "stutter" czy GPU z małą ilością VRAM-Gamersnexus pięknie pokazuje co to jest stuter na CPU od Intela i GPU od Nvidia.Nawet w grach , w których maksymalnie używa cztery wątki CPU występują miejsca gdzie czasami potrzeba ich więcej.
Kto jest długo w temacie gier i programów wiec doskonale wie do czego zmierza rynek PC a używanie w tak niskiej sprawności obecnych procesorów ulega znaczniej poprawie.Chodzi o to , że oprogramowanie rozwija się swoim tempem więc rozwój jest nie do powstrzymania.Przy takich przyrostach wydajności jakie zostaną zaoferowane w nadchodzącym czasie samemu sobie można odpowiedzieć na pytanie czy idea używania tylko chociażby ośmiu wątków z procesora będzie długowieczna gdy z całą pewnością otrzymamy do 2tysięcy złotych 32wątkowe CPU w najbliższym czasie.
Po premierze Zen 2 i następnych kilku latach zobaczymy czy to Intel będzie nadążał za rozwojem gdyż różnica między CPU i GPU jest ogromna.Obecne gry mogłyby mieć nawet o 100% wyższy fps w grach ale produkcja opiera się na małej części możliwości CPU i GPU nie jest w stanie przeskoczyć tego.Dlatego nasze marki do jakich jesteśmy przywiązani - Intel czy AMD w przypadku tego pierwszego mogą naciskach ale biorą udział w tym samym spływie kajakowym z mocnym prądem tylko w jednym kierunku.
Wiele osób już o tym pisało - taki Xbox One X z CPU Jaguar + GPU z 6TF będzie słabszy nawet od konsoli z CPU Zen 2 16wątków + 4TF ponieważ ten pierwszy z powodu słabego CPU miał słabą sprawność pewnie koło 50% a taki CPU Zen 2 16wątków + GPU 4TF z pewnością osiągnie ponad 90% sprawności.Ta różnica właśnie leży w szczegółach właśnie samego procesora.Sam Microsoft jest między młotem a kowadłem bo z jednej strony musi aktualizować Windows by Intel za mocno na tym nie tracił a z drugiej jest AMD , który zasięg swoich możliwości ma ponad to co oferuje teraz Intel mimo tych środków jakie posiada.
Masz Saturn (autor: Hitman | data: 9/03/19 | godz.: 14:49) za duże napięcie - pewnie używasz automatycznego podkręcania a ono strasznie je podbija..
@26 (autor: d3k | data: 9/03/19 | godz.: 14:57) Anno domini 2019 - Malolaty jaraja sie nagrywaniem jak graja...
Jako stary elektronik (autor: pandy | data: 9/03/19 | godz.: 16:32) wiem że pasty nie nakłada się równomiernie (chyba ze dysponujemy sposobem kontroli grubości) tylko na środku (albo w postaci kropli lub X) i pozwala się jej rozpłynąć - zadaniem pasty jest wypełnienie mikronierówności i wypchniecie powietrza i im jest jej mniej tym lepiej. Przy nałożeniu na całej powierzchni nie mamy tyle siły (i można uszkodzić strukturę) by zapewnić wypchniecie powietrza i pasty chyba ze potrafimy precyzyjnie nałożyć powiedzmy 40 - 80um pasty... łatwo można sprawdzić czy pasta jest poprawnie nałożona obserwując jak szybko rośnie temperatura, im przyrost łagodniejszy tym mniejsza rezystancja termiczna miedzy struktura a radiatorem. Do zmywania pasty polecam zmywacz do hamulców samochodowych (zazwyczaj niskowrząca benzyna).
@29 (autor: ligand17 | data: 9/03/19 | godz.: 21:07) jako stary dyletant nigdy nie nakładałem pasty na środek, zawsze rozprowadzałem równomiernie po całej powierzchni rdzenia/heatspreadera. I nigdy nie udało mi się usmażyć żadnego procesora...
@29 (autor: Mario2k | data: 9/03/19 | godz.: 21:45) Od czasów Athlona 64 tak rozprowadzam pastę
zazwyczaj żyletką .
@30. (autor: pwil2 | data: 10/03/19 | godz.: 00:33) W normalnych procesorach dobra pasta jakąkolwiek szkołą nałożona (byle zgodnie z zasadami) da podobne temperatury w granicach pojedynczych stopni.
i9 9900K jest po prostu takim szczególnym procesorem, gdzie na opakowaniu TDP95W, a PL2=180W. Do tego wraz z rosnącą temperaturą rosną straty i i9 na chłodzeniu wodnym bużdżetowym bierze zdaje się +30W przy 90C, w porównaniu z topowym chłodzeniem wodnym przy 60C.
c.d. (autor: pwil2 | data: 10/03/19 | godz.: 00:35) W normalnych warunkach taki procesor by nie wyszedł na rynek, ale gdy 10nm zawiodło, a trzeba było coś pokazać inwestorom...
@Saturn64 (autor: Wyrzym | data: 10/03/19 | godz.: 08:14) mialem podobnie na plycie asusa (w sumie na zadnej innej nie sprawdzalem oO) ale z innym procesorem intela. Jak napisal Hitman (@27) mozliwe ze masz za duze napiecie, ja np mialem, plyta glowna mi ustawila za duze z jakiegos powodu. Sprawdz w necie jakie powinno byc i ustaw recznie, lub zwyczajnie obniz i powinno byc po problemie.
@29 (autor: kombajn4 | data: 10/03/19 | godz.: 11:48) Tak? To dlaczego producent jednej z najlepszych past na rynku Thermal Grizzly na opakowaniu Kryonowta pisze żeby nałożyć małą ilość i równomiernie rozprowadzić po procesorze? Czyżby nie znali się na produkcji i aplikacji pasty? No patrz pan a ja byłem przekonany że z tego żyją. Czy może nie zależało im żeby pasta (nałożona zgodnie z instrukcja) miała maksymalną wydajność? Nałożenie pasty na środek jest OK, choć nie optymalne(bo nie cały IHS będzie pokryty pastą i nie cały będzie odprowadzał ciepło na stopkę radiatora) jak masz rzadką pastę, a nie jak masz takiego gluta jak Kryonout którego trzeba rozprowadzić. Zmywacz do hamulców... taa wiesz co a ja całe życie papierem toaletowym usuwałem wszelkie pasty i jakoś nie miałem problemów.
Co do nakładania pasty (autor: Dather | data: 10/03/19 | godz.: 15:39) Zawsze nakładam na całą powierzchnię IHS, a robię to przy pomocy karty z jakiejś startówki prepaid. Przy składaniu śruby mocowania łapię delikatnie palcami i jak jest możliwość to kilka razy wykonuję ruch okręcania po czym już skręcam na "gotowo". Przy demontażu tak samo okręcam radiator, bo niektóre pasty po latach są w najlepszym przypadku jak modelina, a w najgorszym - dosłownie jak kamień a IPA nie chce tego ruszyć. W takim wypadku ratuję się bardziej agresywnym acetonem.
Wybaczcie koledzy (autor: pandy | data: 11/03/19 | godz.: 02:11) ale w energoelektronice operuje się znacznie większymi mocami niż w PC - polecam zapoznać się z notami aplikacyjnymi czy datasheetami np Semikrona który specjalizuje się w produkcji modułów mocy. Ile to jest 50 mikronów? Jak weryfikujecie grubość i równomierność?
Np https://www.semikron.com/...-2018-01-19-rev-00.pdf
@35. (autor: pwil2 | data: 11/03/19 | godz.: 08:12) To zależy jaka pasta. Jeśli jest rzadka, rozejdzie się po całej powierzchni łatwo i wyjdzie bokami. Jeśli jest gęsta, może być problem i zostanie grubsza warstwa na środku. Rzadkie stosuje się do gładkich powierzchni, a gęsta lepiej sprawdzi się przy nierównej powierzchni.
chłodzenie.. (autor: muerte | data: 11/03/19 | godz.: 08:59) Jeśli chodzi o duże moce w energoelektronice, to polecam rozkręcić np. moduł falownika powiedzmy>= 10kVA.
Nie stosuje się (już?) past. Moduły IGBT, mostki etc. są kręcone bezpośrednio na radiatory, ewentualnie przez jakieś dziwne przekładki termoprzewodzące. W falownikach powyżej 100kVA też nie spotkałem.
W modułach dużej mocy i przetwornicach hybrydowych aparatury w.cz (nadajniki radiowe, GSM) nie widziałem past. Przekładki albo bezpośrednio radiatory. W torach zasilania małej mocy widziałem klej termoprzewodzący.
Jeśli chodzi o nakładanie past, to stara szkoła mówi o równomiernym rozprowadzeniu cieniutkiej warstwy na całej powierzchni stykowej. Pasta ma uzupełnić ewentualne mikroubytki, a nie stanowić bariery termicznej. Można użyć żyletki, szpatułki czy karty kredytowej. W przemyśle czasem stosowany jest natrysk takiej pasty na powierzchnię. Tak się robiło od lat, jak się tylko takie pasty pokazały, bo kiedyś stosowało się silikon (czasem wyciągany ze starych tranzystorów germanowych w domowych zastosowaniach).
W tej chwili sposób aqplikacji na całej powierzchni zalecają producenci topowychy past.
Co do zmywania starych past, czyszczenia i płukania elektroniki, stosuje się isopropanol. Sposób tani, niezawodny i sprawdzony, także w przemyśle.
Generalnie każdy kto w tym siedzi ma swój sposób, metodę i teorię. Tylko czasami nie warto kombinować.
Intel i supe moc (autor: Marek1981 | data: 11/03/19 | godz.: 09:34) Mam na testach i9 i po obciążeniu przez 1,5h cpuz wynik benchmarka spadł z ponad 70k na 0,5k
@39. (autor: pandy | data: 11/03/19 | godz.: 10:58) Napisałeś o przemyśle i pełna zgoda - wszędzie tam gdzie jest możliwość zachowania integralności procesu przemysłowego (czyli zapewniania równomierności oraz odpowiedniej grubości) stosuje się pokrywanie całej powierzchni (różnymi metodami np sitodruk, natrysk, wałek/tampon itd).
I tak, trend jest taki by wykonywać moduły jako izolowane. W wypadku techniki RF dochodzą jeszcze problemy związane z pojemnościami pasożytniczymi stąd przekładki (kiedyś z ceramiki berylowej dziś z materiałów kombinowanych najczęściej). Zgadzam się też z resztą informacji - pasta jest izolatorem z porównaniu z metalem z którego wykonany jest radiator (przewodnictwo pasty cieplnej) i problem jest właśnie grubość pasty która musi być jak najmniejsza - w zależności od jakości wykonania powierzchnie (tak tolerancje jak i powierzchnia) optymalna grubość pasty jest inna. IPA jest ok w wypadku rzadkich past ale pasty twarde i półtwarde łatwiej zmywa się czymś takim jak np wspomniany aceton (lub np benzyna ekstrakcyjna). Grubość IHS powoduje że jego równomierne pokrycie nie ma większego znaczenia - pole przekroju IHS w porównaniu do pola jego powierzchni jest tak małe ze IHS właściwie nie pełni funkcji radiatora - jeśli radiator będzie poprawnie zamontowany to IHS niemal natychmiast poza polem struktury będzie miał temperaturę powierzchni radiatora czyli nie bierze udziału w transporcie ciepła generowanego przez strukturę (przyznaje ze powierzchnia dzisiejszych struktur jest znacznie większa niż kiedyś).
Jak znajdę jakieś zdjęcia z kamery FLIR to postaram się wrzucić.
Najgorsze co może się zdarzyć to uwiezienie powietrza miedzy IHS i radiatorem. Właśnie dlatego centralnie naniesiona pasta z dobrym dociskiem i rozprowadzeniem jest lepsza niż pokrycie całego IHS pasta.
!!!! Czyżby Kolejny Portal Umierał !!!!! ???? (autor: Mario2k | data: 11/03/19 | godz.: 11:31) Umarł FrazPC teraz umiera TwojePC co się dzieje w tym kraju z Tech Newsami ??
Młodzi odmóżdżeni wykazują brak zainteresowania tym tematem ?
mowienie (autor: angh | data: 11/03/19 | godz.: 13:09) ze jest jedna metoda na nakaladanie kazdej pasty to totalna bzdura. Tak samo, jak powolywanie sie na jedna firme i jedna jedyna ulotke.
Tutaj przyklad se strony arctic silver, ktora jest od lat na rynku i ma dosc solidna renome:
Rzone pasty maja rozna gestosc, sklad, dzialanie, rozne cpu maja inny stosunek bokow, powierzchnie itp, wiec uzywa sie roznych metod aplikacji.
@43 (autor: kombajn4 | data: 11/03/19 | godz.: 17:07) mi nie chodziło o to że nakładanie pasty na cała powierzchnie jest jedyną słuszną metodą, i sam powiedziałem że w przypadku rzadkiej pasty taka metoda jest ok
@43. (autor: pandy | data: 11/03/19 | godz.: 18:37) Źle mnie zrozumiałeś - idealny przypadek to pokrycie całej powierzchni równomierną i jak najcieńszą (wynikającą z dokładności obróbki mechanicznej czyli w praktyce powiedzmy 10 - 70um) warstwą pasty tyle że w warunkach domowych nie mamy narzędzi do kontroli równomierności i grubości i metoda z niewielka ilością pasty na środku jest obarczona najmniejszym ryzykiem.
Jakkolwiek (autor: ligand17 | data: 12/03/19 | godz.: 14:06) by tej pasty nie nakładać nie chce mi się wierzyć, żeby temperatura skakała o kilkadziesiąt stopni w ciągu 2-3 sekund przy działającym chłodzeniu (nawet, jeżeli jest w stanie odprowadzić mniej mocy, niż procesor wydziela). Gdzieś musi być coś skopane.
@46. (autor: pandy | data: 13/03/19 | godz.: 20:15) Napisałem już wcześniej - ostry wzrost temperatury w krótkim czasie świadczy o tym że radiator nie ma poprawnego kontaktu i zwyczajnie nie odprowadza ciepła z CPU - albo skoszony radiator albo warstwa pasty jest zbyt gruba albo kombinacja tych czynników (albo nie został zdjęty sticker ochronny). Pojemność cieplna IHS jest bardzo mała w związku z tym bardzo szybko się nagrzewa, pojemność cieplna radiatora jest bardzo duża - przy dobrym kontakcie IHS z radiatorem wzrost temperatury powinien być powolny i spłaszczony oraz osiągać dość umiarkowane wartości maksymalne (proporcjonalne do zdolności radiatora do oddawania ciepła do otoczenia).
@Saturn64 (autor: Mariosti | data: 14/03/19 | godz.: 12:40) W takim układzie skoro:
- różne chłodzenia były przetestowane
- kilkakrotnie nakładana pasta
- różne płyty główne
- różne obudowy
No to pozostaje tylko delid procesora.
Der8auer opisywał ten problem wysokich temperatur 9900k pomimo lutowania. Okazuje się jednak że warstwa lutu jest bardzo gruba i prawdopodobnie wynika to ze sporej długości samego układu scalonego i naprężeń powstających z powodu zmian temperatur.
Ze średniej temperatury ~93 stopni zszedł do ~85 stopni pod obciążeniem.
Jednocześnie wspominał iż warto bardziej patrzeć na średnią temperaturę procesora niż na max rdzeni bo wtedy co chwilę widać 100 stopni niezależnie od tego co się zrobi.
Idąc dalej, sam substrat krzemowy układu scalonego 9900k jest 2x grubszy niż 8700k, a że krzem przewodzi ciepło 2x gorzej od miedzi to zeszlifował go trochę jakimś wodnym papierem diamentowym i po zejściu o ~0,2mm grubości średnia temperatura procesora z ciekłym metalem spadłą o kolejne ~5 stopni.
@49. (autor: pwil2 | data: 14/03/19 | godz.: 16:15) Nie zwracajcie uwagi, że obciążone rdzenie throttlują. Cieszcie się, że te nieobciążone w tym czasie się nie przegrzewają. --Intel AD2019?
@50. (autor: Mariosti | data: 14/03/19 | godz.: 19:20) Bardziej chodziło tam o to że rejestrowane max'y na pojedynczych rdzeniach potrafią trwać dosłownie mikrosekundy i nawet te konkretne rdzenie potrafią nie throttlować z tego powodu.
Było tez wspominane zwiększanie tj max w biosie co wydaje się być mocno naciągane.
Tak czy siak faktem jest że ten procesor strasznie się grzeje i nie jest to wina tylko dodatkowych 2 rdzeni i większego realnego poboru energii elektrycznej tylko właśnie faktu iż substrat krzemowy chipu jest 2x grubszy niż w 8700k i zarazem lut nie daje optymalnego zysku względem "gluta" ponieważ jest jego bardzo gruba warstwa (0,5mm), a to wynika z kolei z faktu iż chip nie jest kwadratowy tylko bardzo podłużny i wąski zarazem, przez co wszelkie efekty naprężeń termicznych są znacznie powiększone.
Szczerze to pewnie taniej by było dla intela jakby opracował technikę nakładanie płynnego metalu pod ihs'a no i zredukował maksymalnie grubość krzemu między tranzystorami i interfejsem termoprzewodzącym.
@51. (autor: pwil2 | data: 21/03/19 | godz.: 10:27) Chyba tylko Intel ma te mityczne problemy z naprężeniami. Większa szansa, że te naprężenia powstają w Excelach księgowych.
c.d. (autor: pwil2 | data: 21/03/19 | godz.: 10:38) Co będzie następne? Skoro przy TDP95W a w rzeczywistości PL2=180W (z zasilacza ~220W(?), z gniazdka ~250W(?)). Tjmax=100C, a w rzeczywistości pewnie przekracza (Tj określa się jako odległość od Tjmax, nie rzeczywistą wartość).
Czyli przekraczając Tjmax procesor może nie zwalniać od razu, a Intel przymyka na to oko, bo wyboru nie ma.
c.d. (autor: pwil2 | data: 21/03/19 | godz.: 10:40) A podsumowując, Intel zrobił bubla, skoro procesor ma taki problem z trzymaniem temperatur.
