AMD: GPU Navi i EPYC Rome w 3. kwartale, 7nm najpierw w Ryzenach
Autor: Zbyszek | źródło: Hot Hardware | 12:14
(16)
W dyskusji podsumowującej wyniki finansowe uzyskane przez AMD w 1. kwartale, prezes i dyrektor firmy, Lisa Su, zdradziła nieco informacji na temat planowanych przez AMD tegorocznych premier produktów wytwarzanych w litografii 7nm. Lisa Su zapewniła, że karty graficzne z GPU Navi będziemy mogli zakupić w sklepach w 3. kwartale tego roku, dodając, że mają być to konstrukcje tańsze niż Radeon VII. Również procesory serwerowe EPYC drugiej generacji (nazwa kodowa Rome) zostaną wprowadzone do sprzedaży w 3. kwartale tego roku. Pierwszym dostępnym w sprzedaży 7nm produktem mają być procesory Ryzen serii 3000, których debiut nastąpi nieco wcześniej niż układów EPYC 2.
Jednocześnie, co raczej zrozumiałe, data debiutu procesorów Ryzen 3. generacji nie została sprecyzowana, ani też nie podano, czy będzie to 2 czy 3. kwartał tego roku. Kontynuując dyskusję Lisa Su dodała, że 2. kwartał tego roku jest dla producenta okresem przejściowym, w którym producent skupi się głównie na przygotowaniach do nadchodzących premier.
To odmienne informacje niż znane do tej pory - w ubiegłym roku producent twierdził, że w przypadku litografii 7nm procesory EPYC będą mieć pierwszeństwo. Być może w praktyce nie jest to możliwe.
Pojawienie się procesorów konsumenckich nieco wcześniej niż wersji serwerowych wydaje się zupełnie naturalne- wersje serwerowe wymagają pogłębionych testów i certyfikacji, co wymaga dodatkowego czasu. Dla przypomnienia w przypadku pierwszej generacji architektury ZEN, procesory serwerowe EPYC debiutowały na rynku trzy miesiące później, aniżeli pierwsze procesory Ryzen.
Warto przypomnieć, że według wcześniejszych spekulacji datą premiery procesorów Ryzen serii 3000 może być 7 lipca tego roku - ale na chwilę obecną informacje te nie mają żadnego potwierdzenia.
K O M E N T A R Z E
7nm na początek dla Ryżego? (autor: Conan Barbarian | data: 2/05/19 | godz.: 12:28) Powody:
1. Na wszelki wypadek lepiej sprawdzić rzecz na rynku konsumenckim (nawet przez chwilę).
2. Intel ma same problemy produkcyjne, więc można będzie go z nich wyleczyć.
3. Wiara się już niecierpliwi, więc lepiej nie zwlekać.
4. Kaska nie śmierdzi.
@up (autor: Qjanusz | data: 2/05/19 | godz.: 15:35) ...
5. Za dużo wadliwych chipletów na masową produkcję pełnego Roma?
@up (autor: Conan Barbarian | data: 2/05/19 | godz.: 17:17) raczej nie
@up (autor: Saturn64 | data: 2/05/19 | godz.: 22:50) Ja myślę, że mogły być dwa powody opóźnień w premierze Ryzena 3xxx.
1. Początkowy słaby uzysk przy zadeklarowaniu wysokich takowań układów (takich by nawiązać walkę z i9 intela)
2. Opóźnienie mogło też być spowodowane np wykryciem jakiego buga w architekturze i próba jego naprawienia. Początkowo Lisa mówiła, że premiera architektury Zen2 nastąpi na początku roku (nawet w grudniu były przecieki odnośnie premiery na CES 2019). W połowie 2018 roku, Lisa mówiła, że Architektura Zen2 jest już ukończona natomiast 7nm w TSMC jest już przystosowane do produkcji a układy testowe zostaną wysłane do testerów pod koniec 2018 roku. I coś poszło nie tak. Mają pół roczną obsuwę jak nic.
kolejnym procesem po 7nm (autor: Sony Vaio Zamiatajo | data: 3/05/19 | godz.: 01:32) będzie 5nm,następnie 3nm,...1nm...i AMD samo zniknie,nie trzeba żaqdnych sztuczek
@4. (autor: Conan Barbarian | data: 3/05/19 | godz.: 09:06) Fakt, mowa była o dostarczaniu sampli Epyca pod koniec 2018. Nadal nie ma oficjalnej daty premiery, co oznacza iż jest jakiś problem. Raczej nie tak kosmiczny jak u Intela, ale jednak coś nie zatrybiło. Obstawiam ten układ I/O, gdyż w przypadku Epyca jest naprawdę pokaźny.
Przecież był już artykuł na temat kosztów (autor: Mario1978 | data: 3/05/19 | godz.: 11:43) jakie będzie ponosił Apple za używanie modemów Qualcomm i może w końcu iPhone osiągną przepustowość z sieci na poziomie flagowych Snapdragon. Za jedną sztukę takiego modemu (nie tylko 5G) będą płacić od 6$ do 15$ w zależności czy to będzie tylko samo 5G czy cały układ do sieci GSM.
Pierwszy ZEN (autor: Zbyszek.J | data: 3/05/19 | godz.: 11:52) miał też ok. pół roku opóźnienia - czas ten wykorzystali na tuning chipu w celu podniesienia maksymalnego taktowania z ~3 GHz na ~4 GHz. Zapewne teraz jest podobnie i idą np. z 4 GHz na 5 GHz
Zobaczymy ile przecieków się sprawdzi (autor: Mario1978 | data: 3/05/19 | godz.: 12:18) bo według , niektórych źródeł Epyc 2 ma mieć 162 linie PCIe 4.0 a mainstreamowe AM4 nawet 40 linii PCIe 4.0 więc jak to się sprawdzi to Threadripper trzeciej generacji może mieć ich aż 81. Po premierze potrzeba będzie tylko wsparcia tego standardu a nowe SSD czekają już na to. Nie po darmo w styczniu tego roku został ujawniony kontroler Phision E16 ze wsparciem PCIe 4.0 x4. Samsung też czeka na tą premierę no i nietrudno się domyślić , że Navi też będzie wspierać ten standard. Swoją drogą PCIe 4.0 będzie przejściowe bo w zasięgu jest już PCIe 5.0 a to oznacza , że nasze obecne zestawy nawet za 10tys.złotych szybko się zestarzeją. Za rok czasu rynek może jeszcze bardziej się podzielić bo AMD czy Samsung wspierają jeszcze inny standard Gen - Z. To także może być powodem do jeszcze większego rozwarstwienia rynku gdzie w jednym czasie będzie współistnieć PCIe 5.0 i Gen-Z.
@up (autor: ekspert_IT | data: 4/05/19 | godz.: 20:31) Ale cały czas SSD na Sata3 rozchodzą się jak ciepłe bułeczki. 8 najpopularniejszych SSD w morele.net to SATA3, m2 dopiero na 9 miejscu....
Dopóki będzie nawet minimalna różnica cenowa między ssd na sata3 a m2, dopóty SATA3 będzie najpopularniejsze. SSD to głównie czas dostępu do danych będący ogromnym przyspieszeniem względem HDD, a przy podobnie krótkich czasach dostępu, dwukrotnie szybszy transfer (np 500 a pponad 1000MB/s) nie na wszystkich zrobi duże wrażenie....
wracając do Ryzenów 3000... (autor: Zbyszek.J | data: 4/05/19 | godz.: 22:19) Gdzieś na anandtechu ktoś coś pisał, że jeden chiplet będzie 6/6 lub 8/8 (bez SMT) a drugi 6/12 lub 8/16 (z SMT). Czyli da to:
R7 3700 - 8C/16T (trochę wyprzedzi 8C/16T Intela)
R9 3800 - 12C/16T (trochę wyprzedzi 10C/20T Intela)
R9 3900 - 16C/24T (i niedościgniony lider w klasie S1151/AM4)
16C/32T zostanie dla TR
errata (autor: Zbyszek.J | data: 4/05/19 | godz.: 22:30) Gdzieś na anandtechu ktoś coś pisał, że jeden chiplet będzie 6/6 lub 8/8 (bez SMT) a drugi 6/12 lub 8/16 (z SMT). Czyli da to:
R7 3700 - 8C/16T (trochę wyprzedzi 8C/16T Intela)
R9 3800 - 12C/18T (trochę wyprzedzi 10C/20T Intela)
R9 3900 - 16C/24T (i niedościgniony lider w klasie S1151/AM4)
orientacyjnie, CB15 przy założeniu ogólnego wzrostu wydajności (IPC +zegar) o 21% względem R7 2700X, i tego samego zegara Turbo 1C dla serii 7 i 9, to byłoby
R7 3700 - 215 single / 2150 multi
R9 3800 - 215 single / 2700 multi
R9 3900 - 215 single / 3400 multi
TR 16C/32T - 220 single / 4000 multi
TR może się pojawić później ponieważ (autor: Mario1978 | data: 4/05/19 | godz.: 23:15) mogłoby być konkurencją dla EPYC 2 dlatego już są wiadomości na temat późniejszej premiery HEDT ponieważ Ryzen trzeciej generacji w najwyższym modelu zrobi porządek na dwóch półkach - mainstream i HEDT.
Zresztą AMD za bardzo by się rozdrobniło bo za dużo produktów było by dużym problemem dla linii produkcyjnych TSMC.
@Mario (autor: ekspert_IT | data: 5/05/19 | godz.: 07:49) rozdrobnienie? Zawsze można zrobić podobnie jak ATI robiło np przy Radku 9500, który za pomocą nieoficjalnych sterowników można było zmienić na ponad dwukrotnie droższego Radeona 9700. Tak samo Semprona 145 można było za pomocą biosu do Athlona II X2. I takich case'ów jest więcej tylko znakomitej większości nie wykryto. Jeden projekt CPU a potem sztuczne ograniczanie możliwości....
@12. (autor: pwil2 | data: 6/05/19 | godz.: 02:03) Prędzej po prostu byłoby wprowadzić 16/16 lub 12/24 w rozsądnej cenie, a wersję 16/32 w zaporowej. W sumie to przy odpowiedniej marży nie obawiałbym się o to, czy sprzedadzą procesor na AM4, czy TR2. Więcej klientów mogłoby kupić sobie mATX i dołożyć nieco z 8/16 do 16/32. Kto potrzebuje więcej linii PCIE, dużo RAMu i innych cech TR2, kupiliby Threadrippery2, pewnie od razu 32/64 :)
