TSMC spodziewa się dużego zainteresowania swoją 6nm litografią
Autor: Zbyszek | źródło: TSMC | 23:34
(2)
Niedawno firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) poinformowała, że w przyszłym roku udostępni swoim klientom nowy, nieplanowany dotychczas proces litograficzny. Nowy proces, nazwany 6nm, zostanie udostępniony do testowej produkcji w 1. kwartale przyszłego roku. Technicznie będzie to ulepszony proces 7nm+ (z EUV), w którym dzięki dalszemu rozwoju foto naświetlania techniką EUV ma zostać uzyskana do 18 procent zwiększona gęstość tranzystorów. W trakcie konferencji podsumowującej wyniki finansowe szef TSMC przyznał, ze jego firma spodziewa się dużego zainteresowania litografią 6nm.
Zdaniem TSMC, na proces 6nm z biegiem czasu przejdzie większość klientów zamawiająca w TSMC układy scalone wykonane w litografii 7nm i 7nm+. Wszystko dzięki temu, że jego zaletą będzie zgodność z narzędziami i infrastrukturą opracowaną dla litografii 7nm+, a tym samym łatwość przeniesienia produkcji chipów do procesu 6nm. W efekcie litografia 6nm, jako rozwinięcie procesu 7nm będzie najbardziej zaawansowanym procesem litograficznym dostępnym w TSMC do czasu pojawienia się opracowywanej od podstaw, kolejnej generacji litografii o nazwie 5nm EUV.
K O M E N T A R Z E
Interesuje mnie jak Intel chce nadrobić stracony czas (autor: Mario1978 | data: 4/05/19 | godz.: 02:25) bo patrząc na ilość posiadanych maszyn EUV to właśnie ta amerykańska firma ma najwięcej do nadrobienia.Według przecieków Samsung ma w tej chwili 16 takich maszyn , TSMC już 12 , GF 5 sztuk a Intel tylko cztery sztuki.Jak oni chcą szybciej wprowadzić swoje 7nm EUV to będą mieli małe moce przerobowe.To także pokazuje na jakie zamówienia przygotowuje się Samsung w coraz bliższej przyszłości.
