Intel przestaje żartować o kleju i też idzie w chiplety
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 05:45
Wygląda na to, że Intel odchodzi od budowy monolitycznych CPU na rzecz rozwiązań modułowych, a wiec chipletów. Tak w skrócie można podsumować nową metodę budowy układów scalonych o nazwie Co-EMIB, którą Chipzilla pokazała podczas targów SEMICON West odbywających się w San Francisco. Jest to de facto połączenie techniki EMIB (oddzielne elementy na tym samym PCB) z Foverosem, czyli metodą nanoszenia poszczególnych elementów na siebie w taki sposób by powstawały stosy połączone ze sobą interfejsami TSV. Mówiąc prościej Intel chce budować układy zbudowane z wielowarstwowych chipletów.
Aby mogły one ze sobą współpracować opracowano nowe interfejsy o nazwach ODI (Omni-Directional Interconnect) oraz MDIO (bazujący na AIB), które mają zapewniać bardzo szybką wymianę informacji pomiędzy chipletami oraz ich warstwami.
Prezentowane podejście pozwala oszczędzić miejsce i jednocześnie obniżyć koszt produkcji, ale ma jedną podstawową wadę. Warstwowe układy znacznie gorzej radzą sobie z odprowadzaniem ciepła. Dlatego też nie ma się co spodziewać, że skorzystają z niego układy o wysokim TDP. Co-EMIB raczej będzie ograniczony do niskonapięciowych układów.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
