Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
Czwartek 11 lipca 2019 
    

Intel przestaje żartować o kleju i też idzie w chiplety


Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 05:45
Wygląda na to, że Intel odchodzi od budowy monolitycznych CPU na rzecz rozwiązań modułowych, a wiec chipletów. Tak w skrócie można podsumować nową metodę budowy układów scalonych o nazwie Co-EMIB, którą Chipzilla pokazała podczas targów SEMICON West odbywających się w San Francisco. Jest to de facto połączenie techniki EMIB (oddzielne elementy na tym samym PCB) z Foverosem, czyli metodą nanoszenia poszczególnych elementów na siebie w taki sposób by powstawały stosy połączone ze sobą interfejsami TSV. Mówiąc prościej Intel chce budować układy zbudowane z wielowarstwowych chipletów.

Aby mogły one ze sobą współpracować opracowano nowe interfejsy o nazwach ODI (Omni-Directional Interconnect) oraz MDIO (bazujący na AIB), które mają zapewniać bardzo szybką wymianę informacji pomiędzy chipletami oraz ich warstwami.

Prezentowane podejście pozwala oszczędzić miejsce i jednocześnie obniżyć koszt produkcji, ale ma jedną podstawową wadę. Warstwowe układy znacznie gorzej radzą sobie z odprowadzaniem ciepła. Dlatego też nie ma się co spodziewać, że skorzystają z niego układy o wysokim TDP. Co-EMIB raczej będzie ograniczony do niskonapięciowych układów.



 

    
K O M E N T A R Z E
    

Jeszcze nikt nie napisał komentarza.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.