Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
Czwartek 26 września 2019 
    

Z generacji na generację ilość tranzystorów w rdzeniu CPU Intela będzie znacząco rosnąć


Autor: Wedelek | źródło: PC Games N | 05:44
(30)
Obecnie Intel bardzo mocno stawia na architektury monolityczne nieustannie zwiększając przy tym rozmiar samego rdzenia. Przykładowo rdzeń Ice Lake ma około 300 milionów tranzystorów, a więc o 28% więcej niż Coffe Lake (217 milionów), ale dzięki zastosowaniu niższego procesu litograficznego będzie można upakować je na podobnej powierzchni (10nm vs 14nm++). Wraz ze wzrostem liczby tranzystorów rośnie moc obliczeniowa procesora wyrażona przez IPC (ilość instrukcji wykonanych na jeden takt zegara), która w przypadku Sunny Cove została zwiększona o 15-18% względem Coffe Lake’a.

Jak zdradził nam Jim Keller - wiceszef działu TSCG u Intela, stosowana dotychczas filozofia produkcji chipów zostanie zachowana, a kolejna generacja układów Chipzilli będzie mieć jeszcze więcej tranzystorów. Docelowo za kilka lat liczba tranzystorów ma wzrosnąć 50x, a co za tym idzie taki rdzeń będzie w stanie na raz przetworzyć o wiele więcej danych niż obecnie. Aktualnie Sunny Cove ma okno instrukcji szerokie na tyle by w jednym cyklu zegarowym przetworzyć od trzech do sześciu instrukcji x86. Intel nie zdradził przy tym czy nadal będzie stawiać na monolity, czy może jednak zdecyduje się na projektowanie modularnych procesorów, tak jak to robi np. firma AMD. Tak czy siak jednego można być pewnym. Dla Chipzilli wydajność pojedynczego rdzenia nadal jest priorytetem.

 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. No shit Sherlock (autor: GL1zdA | data: 26/09/19 | godz.: 08:01)
    A to nie o tym było prawo Moore'a? Że liczba tranzystorów w układzie scalonym zwiększa się dwukrotnie w ciągu 2 lat?

  2. dział PR (autor: Conan Barbarian | data: 26/09/19 | godz.: 08:20)
    Takie właśnie bąki puszcza dział PR Intela, aby zaklinać rzeczywistość, która jest nieubłagana.
    Intel i Jim Keller świetnie wiedzą, że przyszłość to chiplety, ale Intel idzie w zaparte. Za chwilę jednak wyskoczy ze swoją wersją sklejki w 14nm++++++ i jeszcze będzie wmawiać, że to jest wielki (ich) przełom w projektowaniu procesorów. Może się jednak okazać, że z braku odpowiedniej technologii produkcji nie będzie możliwe dorównanie rozwiązaniom AMD, a dwa lata oczekiwania na 7nm to dla TSMC i Samsunga czas przejścia w okolice 3nm, gdzie Intel będzie już pozamiatany i spłukany finansowo.


  3. Intel vs TSMC (autor: Conan Barbarian | data: 26/09/19 | godz.: 08:35)
    Dział PR Intela pomylił go z TSMC:
    "TSMC obiecuje, że ten sam układ po przejściu z 7nm do 5nm zapewni o 15% lepszą wydajność, o 30% wyższą efektywność energetyczną i do 80% gęstsze upakowanie tranzystorów."


  4. niech tam nie pozapominają o dodatkowych tranzystorach, (autor: Qjanusz | data: 26/09/19 | godz.: 09:24)
    które powinny załatać sprzętowo całą litanię dziur.
    Raczej oczywiste jest że ich liczba będzie rosnąć.


  5. Haha (autor: pwil2 | data: 26/09/19 | godz.: 12:16)
    Teraz mają problem wyprodukować cokolwiek bardziej złożonego w 10nm, a śnią o produkcji 50x większej ilości tranzystorów w chipie ;)

  6. c.d. (autor: pwil2 | data: 26/09/19 | godz.: 12:17)
    Wyobraźcie sobie, że za 2 lata Intel nadal będzie tłukł masowo w 14nm, a AMD w 5nm lub nowszej technologii. To tak jakby dziś zestawić Ryzena 7nm z procesorami Intela w 45nm.

  7. Skandale obyczajowe prezesa odbiły się czkawką... (autor: rookie | data: 26/09/19 | godz.: 12:35)
    A teraz równia pochyła...

  8. @6. (autor: Mariosti | data: 26/09/19 | godz.: 13:45)
    No nie aż 45nm tylko bardziej 22nm, ale wciąż byłaby to przepaść.
    Niemniej jednak za 2 lata raczej już będą mieli to 10nm.


  9. nie rozumiem Waszego wewnętrznego przekonania, (autor: Qjanusz | data: 26/09/19 | godz.: 14:42)
    o aż tak daleko idącej degradacji Intela.

    Jeżeli AMD będąc w stanie agonalnym (bez fabów, bez pomysłów, z ogromnymi długami i żenującymi FXami w ofercie), zdołało się podnieść i zapodać ciężkiego klina Intelowi, to skąd u Was przekonanie, że Intel (zapas aktywów, własne faby, konkurująca z AMD oferta CPU wykonanym w starym procesie 14nm, pomysły na przyszłość) zapadnie się pod naporem technicznego problemu z jednym procesem technologicznym?

    Nie musicie martwić się o Intela. Martwcie się o to, żeby AMD nie spuściło z tonu.


  10. @9. (autor: Mariosti | data: 26/09/19 | godz.: 14:47)
    Różnica jest istotna. Intel ma wielkie projekcje przychodów, zysków i marży. Ma ogromną liczbę akcjonariuszy trzymających ich jako długą pozycję dla stabilnego kursu wzrostowego i solidnej dywidendy.

    To wszystko przepada jak tylko intel straci monopolistyczną pozycję na rynku i od razu niepokoi akcjonariuszy, a znaczna część potęgi finansowej intela, jaki i każdej takiej dużej spółki akcyjnej, polega w dużej mierze na zabezpieczaniu różnych aktywów akcjami. Innymi słowy tak duża firma z tak wielką kasą może mieć większy problem przeżyć spadek kursu akcji o 50% niż np amd i to konsekwencja właśnie wręcz monopolu jaki miał intel przez tyle lat który to przyzwyczaił intela i rynki finansowe do takich a nie innych wyników rok do roku, a nagle to się zmienia wbrew zapowiedziom intela.


  11. @Qjanusz (autor: rainy | data: 26/09/19 | godz.: 16:25)
    To jest dobre pytanie czy własne faby, to jest zaleta czy raczej spore/poważne obciążenie.
    W świetle cały czas nierozwiązanych problemów Intela z 10nm, odpowiedź jest raczej negatywna.
    Zwłaszcza, iż procesy stają sę coraz droższe, więc i siłą rzeczy zakłady produkcyjne.
    Model TSMC wydaje się lepszy, ponieważ rozwój jest napędzany przez zamówienia wielu firm, gdy Intel działa jak przysłowiowa Zosia Samosia.


  12. @11. (autor: pwil2 | data: 26/09/19 | godz.: 16:29)
    Kiedyś się wydawało, że będą (AMD) mieli problem, bo za ile i gdzie im wyprodukują. A teraz się okazuje, że i TSMC/GF zarobi i AMD zaoszczędzi.

  13. 10nm intela... (autor: gantrithor | data: 26/09/19 | godz.: 16:34)
    " Compared to single patterning, double/triple/quadruple patterning increases processing steps (coating, lithography, etching) by a factor of 2/3/4 for linear (1D) pattern layers. For 2D arrays, direct exposure would lead to a squaring of this increase (4/9/16 respectively) for fabricating a single layer, but self-aligned processing would only lead to doubling (4/6/8 respectively) for fabricating two separate layers. If the diagonal design rule is lithographically allowed, the 4 exposures required for 2D double patterning could be halved to 2.

    Synopsys has begun consideration of triple patterning decomposition of layers which are less easy to split into two patterns, such as contact layers.[19] While only increasing the number of processing steps by 50% (compared to 100% for the insertion of double patterning), triple patterning would enable 16 nm node patterning on a 45 nm node lithography tool. Likewise, quadruple patterning would enable 11 nm node patterning on the same 45 nm node lithography tool, with only 33% additional steps over triple patterning."

    Intel slabo rozwija euv i ma ogromny klopot z 10nm ktore potrzebuje 4 krotnego naswietlania , juz teraz intel powinien wdrazac 5nm aby byc konkurencyjnym.


  14. @Qjanusz (autor: rainy | data: 26/09/19 | godz.: 16:46)
    Tak przy okazji: AMD ma nieco ponad 1 mld dolarów długoterminowego długu, gdy Intel ponad 25 mld.

    https://www.macrotrends.net/.../amd/long-term-debt
    https://www.macrotrends.net/...ntel/long-term-debt


  15. Intel jeszcze kilkanaście lat temu nie musiał się bać (autor: Mario1978 | data: 26/09/19 | godz.: 16:48)
    bo był liderem w opracowywaniu nowych litografii , dopracowywania ich oraz ulepszaniu samej architektury.
    Jeżeli oni rzeczywiście brną w monolity to nieciekawie to wygląda właśnie ze względu na koszty.
    Kondycja Intela jest w tej chwili zależna głównie od TSMC i Samsunga oraz być może nawet od Chińczyków bo oni w ciągu 5lat chcą zrobić oszałamiające postępy w procesach produkcji.
    Z roku na rok u Intela będzie to wyglądać co raz gorzej a dane takie jak 217 milionów tranzystorów dla litografii 14nm z plusami i w przypadku ich "10nm" 300 milionów tranzystorów na tej samej powierzchni pokazują co znaczy dla samego Intela infografika o 100Mtr/mm2.
    Przecież te dane wystarczą do określenia czym jest "10nm" od Intela w obecnej postaci.
    Intel jest firmą , która już dawno przyzwyczaiła się do luksusu a jeżeli firma , która nie znosiła biedy nigdy ma teraz grać rolę żebraka jakim było AMD to wiadome kto na tym lepiej wyjdzie.
    AMD dalej robi swoje i ulepsza to co będzie miało największy wpływ na wydajność.Zakładałem , że dopiero Zen 4 przyniesie cztery wątki na rdzeń ale gdy przecieki okażą się prawdą i Zen 3 będzie mieć SMT4 to nie znaczny rozrost Zen 3 , który zredukuje przejście na 7nm EUV od TSMC przyniesie do serwerów być może już w przyszłym roku 256 wątków w jednym CPU.Zen jest tak skonstruowany , że największe korzyści w wydajności przyniesie dodawanie wątków gdyż będą wtedy najniższe opóźnienia.Taka droga architektury Zen pokazuje nam , że do 5 lat od teraz w architekturze Zen przywitamy pewnie rdzenie z ośmioma wątkami.
    Bardzo mnie ciekawi czy Intel w bliskiej przyszłości jest w stanie zlecić produkcję swoich układów w TSMC lub Samsung.


  16. @Qjanusz (autor: Saturn64 | data: 26/09/19 | godz.: 18:23)
    AMD przetrwało tak długo z kilku powodów.
    1. Intel zawsze wyceniał swoje procesory bardzo wysoko, co powodowało, że słabe konstrukcje AMD mogły być wyceniane jeszcze przy opłacalnej produkcji. (podobnie robił inny konkurent nvidia)
    2. AMD wygrało proces sądowy z Intelem i otrzymało 1 mld$
    3. AMD wymieniało się patentami z intelem co powodowało, że otrzymywał dostęp do technologii mogących utrzymać ich przy konkurencji.
    4. AMD restrukturyzowało kilka lat firmę (zwolnienia masowe były przeprowadzane wielokrotnie. Można to sprawdzić.
    5. AMD sprzedało własne fabryki ograniczając firmę tylko do fazy projektowej.
    6. AMD miało w portfolio także producenta kart graficznych (ATI) i tam również odnosiła sukcesy. (może nie w najwyższych segmentach ale w tych o największej sprzedaży).
    7. AMD miało dużo mniejszy wolumen sprzedażowy od Intela i nigdy nie było dużą firmą w porównaniu z Intelem czy Nvidią.
    8. AMD trafiło na odpowiedniego CEO, który zrestrukturyzował firmę i ustawił na odpowiednie tory gdzie obecnie zmusiło Intela do ogromnego wysiłku intelektualnego.

    Intel może nie przetrwać z powyższych powodów, gdyż mniejszy konkurent mający opłacalną produkcję przy znacznie niższej marży od Intela spowoduje, że nieatrakcyjne produkty wycenione wyżej od lepszych nie znajdą zainteresowania. A każda produkcja dotowana kiedyś musi się skończyć bankructwem.


  17. @up (autor: Saturn64 | data: 26/09/19 | godz.: 18:35)
    Oczywiście nie jest jeszcze tak źle jak to opisałem powyżej. Intel na razie nie odstaje tak mocno jednak zaczyna się robić nieprzyjemnie. Nie stać ich już na kolejne porażki. Brak rozwoju w kierunku nowych procesów technologicznych i zapóźnienie w tym kierunku spowoduje, że nawet najlepsze architektury nie wygrają z wielordzeniowymi architekturami AMD (nawet przy słabszych wątkach) jednocześnie będące produkowane w niższych procesach technologicznych. A AMD ciagle się umacnia na rynku tak i CPU jak i GPU a także konsol i mając bardziej szeroki wachlarz oferty dotyczącej rozwoju przyszłości branży komputerowej (Gry, konsole, karty graficzne i procesory) mogą łatwiej wdrażać i propagować własne rozwiązania, które utrudnią konkurencji życie.

  18. @up (autor: Saturn64 | data: 26/09/19 | godz.: 18:40)
    Kiedyś napisałem, że dziwię się AMD, że mając obecnie jako jedyni ofertę dla GPU i CPU nie wprowadzą czegoś na miarę bonusu zakupowego własnych produktów. Chodzi mi o dodanie np dodatkowych rdzeni CPU w karcie graficznej, bądź cachu L4 w GPU dostępnych tylko dla procesorów AMD. Podobnie w procesorach AMD coś co przyspieszy działanie np kart nvidii w porównaniu z procesorami Intela.

  19. Temat (autor: PCCPU | data: 26/09/19 | godz.: 20:18)
    Moim zdaniem to co teraz dzieje się w Intelu jest stanem przejściowym i wieszczenie że Intel się nie podniesie jest mocno naciągane. Uważam że lata 2020-21 zweryfikują i dosadnie zobrazują faktyczny stan korporacji w kontekście możliwości procesu produkcyjnego.

    Co do sklejek to nie są żadną rewolucją a ekonomiczną koniecznością i jakby na to rozwiązanie nie patrzeć to zawsze będzie mniej wydajne. TSMC nie ma na tyle dużych możliwości produkcyjnych by realizować zamówienia wielu klientów i to właśnie w tym kontekście nie może produkować dla AMD kilku różnych układów ponieważ z zaspokojeniem popytu było by znacznie gorzej niż jest obecnie. Epyc dla AMD jest najważniejszy i dlatego chiplety lądują do niemal wszystkich procesorów(poza APU) a PC jest niejako przy okazji zwłaszcza patrząc po 4 rdzeniowych CCX połączonych magistralą IF w obrębie pojedynczego chipletu.

    Sklejki były już wcześniej, zarówno u Intela jak i AMD. Tyle że obecne rozwiązanie wykonaniu AMD jest ekonomiczną koniecznością i jedynym sposobem na zniwelowanie ograniczonych mocy produkcyjnych TSMC w 7nm.

    Intel gdy tylko już się upora z procesem produkcyjnym w co szczerze nie wątpię(chyba że w przeciągu 2 lat sytuacja się tylko pogorszy) i tak będzie produkował kilka różnych układów ponieważ monolit jest wydajniejszy a jestem niemal pewny że pozostanie przy wydajnych rozwiązaniach jak magistrala pierścieniowa ewentualnie siatkowa.

    Z drugiej strony CPU 32-64 rdzenie i tak potrzebuje 4-8 czipletów z pojedynczego wafla więc co za różnica czy 64 rdzenie składać będą się z dwóch 32 rdzeniowych czy czterech 16 rdzeniowych chipletów?




  20. @PCCPU (autor: Saturn64 | data: 26/09/19 | godz.: 20:27)
    Różnica jest duża.
    Chiplet jest kilkukrotnie mniejszy od dużego monolitycznego układu. I teraz są z tego 2 korzyści podczas produkcji. Pierwsza to mniejszy układ jest łatwiejszy w produkcji i można go szybciej przenieść z wyższym uzyskiem do nowszego procesu technologicznego. Po drugie błąd na dużym monolitycznym układzie np w obrębie pamięci cache powoduje, że taki układ musi być obcinany lub wyrzucony do kosza. Małe układy z założenia mają mniej błędów fizycznych i łatwiej jest sparować duży układ na którym jest najwyższa marża (bo takie są najbardziej poszukiwane w zastosowaniach pro). Dlatego powiedzmy AMD wyprodukuje na 200 chipletów 80% sprawnych z czego może z wszystkich pozostałych zbudować najwydajniejsze procesory. Gdy Intel przy dużym monolitycznym będzie miał sprawnych w okolicach 40%. Resztę będzie musiał obcinać i wykorzystywać jako słabsze jednostki tj. mniej dochodowe.


  21. @Saturn64 (autor: PCCPU | data: 26/09/19 | godz.: 21:33)
    Chiplet(AMD) z uwalonym cache'm i tak idzie na odpad lub do CPU z mniejszą ilością aktywnych rdzeni tak samo jak monolit z większą ilością rdzeni w zależności od defektu idzie do kosza lub tańszego procesora.

    Załóżmy że w obrębie monolitycznego układu 16-sto rdzeniowego trafi się defekt przy którym taki układ leci od razu do kosza to przy podobnym defekcie mogą polecieć 2 chiplety 8-mio rdzeniowe. Jeśli przy takim samym defekcie da się uratować część rdzeni z obu 8 rdzeniowych chipletów to równie dobrze część z układu 16-to rdzeniowego też da się użyć do CPU z mniejszą ilością aktywnych rdzeni. Jest to mocne uproszczenie ale chyba wiadomo co mam na myśli.

    AMD tworząc chiplety na rdzeniach Zen 2 musiało dołożyć 2x więcej cache L3 czyli 4MB na pojedynczy rdzeń by zniwelować w jakimś stopniu straty w komunikacji między CCX-ami jak i z chipletem I/O w którym jest kontroler RAM. L3 64MB na 8-mio rdzeniowy chiplet względem L3 32MB swoje zajmuje, więc jest to kolejny koszt poniesiony przy budowie chipletowej.

    Jak już wcześniej pisałem korzyści z takiej budowy chipletowej są przecenione ponieważ na polu wydajnościowym nie ma żadnych a głównie chodzi o to by przy ograniczonej mocy produkcyjnej TSMC zwłaszcza że AMD nie jest jedynym ich klientem, zamawiać jeden rodzaj układu do wszystkich platform CPU poza APU. Tutaj 8 rdzeniowy chiplet jest kompromisem miedzy CPU Ryzen a Threadripper/EPYC i względnie bezpiecznym rozwiązaniem ponieważ nie trzeba wybierać priorytetów między różnymi wariantami układów.

    Myślę że 4-ro rdzeniowy CCX jest po prostu musem ekonomicznym z tego względu że na pojedynczy chiplet, jeśli zajdzie taka potrzeba można łatwo umieścić od 1 do nawet 3 lub 4 CCX-ów bez przeprojektowywania układu.



  22. @PCCPU (autor: Saturn64 | data: 26/09/19 | godz.: 21:52)
    Nie zgodzę się.
    Przykład jest taki:
    AMD na waflu 300 mm ma powiedzmy 80 chipletów.
    Intel ma na takim waflu 20 dużych układów monolitycznych.
    I teraz tłumacząc po chłopsku na każdym waflu robisz po 20 kropek. I są to takie powiedzmy defekty powierzchni. Może się w nagorszym przypadku okazać, że trafiasz każdą kropką (defektem w jeden układ intela czyli uszkadzasz 20 układów). Natomiast w małych układach AMD uszkadzasz tylko 20 układów a nadal 60 jest idealnych (i nigdy nie spadnie to poniżej tego poziomu). U Intela może być w najgorszym przypadku niesprawnych 100% a w najlepszym powiedzmy, że 19. Tylko że te 19 sprawnych jest bardzo mało prawdopodobne i najczęściej będzie to połowa uszkodzonych.


  23. QUp (autor: PCCPU | data: 26/09/19 | godz.: 22:22)
    Tak, to prawda tyle że Intel jest o tyle w dobrej sytuacji że może produkować różne warianty chipów a jeśli zajdzie taka potrzeba w Xeonach zrobić tak jak to robi AMD z chipletami.
    Intel moce produkcyjne ogółem i tak ma większe niż te które TSMC udostępnia AMD więc może sobie na to pozwolić a budowa chipletowa nie jest jakimś przełomem, tylko musem na obecny stan rzeczy zawłaszcza dostępnych mocy produkcyjnych dla AMD.

    Intel czy IBM zawsze tłukli duże monolity ale jeśli zajdzie taka potrzeba i będzie im się to bardziej opłacało mogą pójść także w kierunku chipletów.

    Nawet jeśli Intel przejdzie na chiplet to i tak jestem niemal pewny że będą chipy 8-16 rdzeniowe dla low-end po Hi-end z magistralą pioerścieniową i kontrolerem RAM na jednym układzie a do Xeonów pójdą sklejki + ewentualnie chiplet I/O.


  24. @up (autor: Saturn64 | data: 26/09/19 | godz.: 22:39)
    Przykład: AMD zamawia 4 linie produkcyjne takich samych chipletów w TSMC. Przy wysokiej skuteczności produkcji i dużym uzysku (płaci dobrą cenę za układy). Intel musi wdrożyć powiedzmy 4 różne linie produkcyjne na których produkuje różne modele. Czyli zajmując tyle samo linii produkcyjnych produkuje 4 różne procesory. Jednak sprzedaż jest taka (10% chce kupić procesory z 1 linii. 20% z drugiej, 30% z trzeciej i 40% z czwartej. Co powoduje, że na 1 linii jest nadprodukcja, a na ostatniej jest produkowanych za mało. (bo w rzeczywistości produkują po 25%). AMD może w zależności od popytu i podaży regulować płynnie zapotrzebowanie na procesory, gdyż wszystkie chiplety są takie same. W rzeczywistości zarobek AMD jest wyższy (bo gdy np będzie wiecej chętnych na procesory z 1 linii produkcyjnej (najdroższe) to Intel i tak ich nie wyprodukuje wystarczającą ilość, a AMD może tak zrobić redukując sprzedaż najtańszych układów. Trochę masło maślane ale tak to wygląda.

  25. @up (autor: Saturn64 | data: 26/09/19 | godz.: 22:48)
    Pamiętaj też, że koszty utrzymania fabryk, wyposażenia ich, koszty pracownicze, koszty nad opracowaniem nowego procesu są powiedzmy takie same u Intela jak i TSMC. Jednak AMD po roku produkcji w takim zakładzie zamawia sobie produkcje w kolejnym udostępnionym procesie (a firma TSMC szuka sobie klientów, którzy będą zainteresowani produkcją w poprzednim procesie). Czyli wsztstkie koszty związane z opracowaniem procesu nie są przerzucane na AMD. Natomiast Intel wszystko bierze na siebie. Gdy jest z przodu i przoduje w technologii procesowej to jest ok. Natomiast gdy jest z tyłu to ma problem bo koszt prac nad procesem jest duży a może on służyć rownież rok i trzeba będzie przechodzić na kolejny (tylko, że nie ma czym go wypełnić). Powiedzmy, że chipsety nie wymagają tak zaawansowanego procesu, i koszt przestawienia i produkcji w nowszym nie ma sensu. Dlatego firma sporo traci na tym. Dla firmy takiej jak Intel najgorszym scenariuszem jest bycie z tyłu w procesach technologicznych i szybkie kończenie ich żywota, bo konkurencja przeszła już na nowsze.

  26. @UP (autor: Saturn64 | data: 26/09/19 | godz.: 22:53)
    AMD ma jeszcze taką możlowość, ze gdy TSMC przesadzi z wyceną produkcji lub nie będzie w stanie szybko zapewnić kolejnego wydajnego procesu, to może przejść do konkurencji (Samsunga). Na nieszczęście dla Intela obie firmy są mocne i silne finansowo i technologicznie dlatego AMD jest teraz w lepszej sytuacji.

  27. @Up (autor: PCCPU | data: 26/09/19 | godz.: 23:14)
    W przeciągu 2 lat będzie jasne co procesem produkcji Intela i także decydujące bedzie co wystawi naprzeciw konkurencji. W przyszłym roku ma być Icelake-SP na rdzeniach Sunny Cove.

    Jest zbyt wcześnie by skreślać Intela a tam nie pracują idioci więc czas pokaże.


  28. @up (autor: Saturn64 | data: 26/09/19 | godz.: 23:34)
    Nie twierdze, że tam pracują idioci. Firma jako całość nie jest obecnie zgrana. Dział projektowy już dawno wyprzedził dział odpowiedzialny za możliwości produkcji. Prawdą jest, że gdyby Intel zlecił produkcję procesorów w Samsungu albo w TSMC w 7nm -EUV lub zwykłym 7nm to nadal by był przed AMD. AMD nie ma przewagi wydajnościowej w samej architekturze (oprócz genialnej koncepcji chipletów). AMD ma obecnie szczęście, że produkuje w bardziej upakowanym procesie technologicznym i przez to może włożyć więcej rdzeni. AMD ma także większą opcję manewru gdyż TSMC już zapowiada uruchomienie procesu 5nm EUV w 2020 r. (gdy AMD będzie dysponował słabszym wątkiem od intela w 2020 roku a intelowi uda się upchnąć w nowym procesie tyle samo wątków co teraz ma AMD to mogą zmienić zdanie i przejść z zaplanowanej produkcji 7EUV na 5EUV i znowu dokładając większą ilość rdzeni wyprzedzić w części zastosowań procesory Intela. Obecnie wydajność podzieliła się na 2 koncepcje (wydajność pojedynczego rdzenia i wydajność łączna wszystkich rdzeni). Można być szybkim w jednym zastosowaniu lub w dwóch zastosowaniach lub w pierwszym albo w drugim.

  29. Czyli (autor: Zbyszek.J | data: 30/09/19 | godz.: 18:46)
    28 procent więcej tranzystorów w rdzeniu żeby osiagnąć 15-18 procent więcej IPC.

    Pytanie czy dla końcowej wydajności lepsze będą 2 rdzenie Ivy Bridge, czy jeden Sunny Cove. Obydwa rozwiązania (2 rdzenie Ivy vs jeden SunnyCove) to tyle samo tranzystroów...


  30. @29 (autor: PCCPU | data: 1/10/19 | godz.: 03:25)
    Ciekawe czy te 217 mln tranzystorów dla Skylake i 300 mln tranzystorów dla SunnyCove to rdzeń x86 + L2 czy rdzeń x86 + L2 i L3?

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.