|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Piątek 25 października 2019 |
 |
| |
|
Zdjęcia rdzeni nowych Epyców i Ryzenów 3000
Autor: Wedelek | 06:08 |
(5) |  Redaktorzy z portalu HarwareLuxx przyjrzeli się bliżej zdjęciom wykonanym procesorom AMD z rdzeniami X86 Zen 2 oraz danym podawanym przez producenta i na tej podstawie obliczyli jak dużo było potrzeba tranzystorów do zbudowania 64-rdzeniowego Rome (Epyc) oraz 16-rdzeniowego Matisse (Ryzen 3000). W tym miejscu trzeba przypomnieć, że zarówno serwerowe jak i desktopowe procesory od AMD z Zen 2 charakteryzują się budową modułową. Układy te składają się z jednego bloku IO wykonanego w 14nm, ze wszystkimi kluczowymi kontrolerami (IOD) oraz 7nm chipletów (CCD) obejmujących pamięć L1, L2, współdzieloną L3 oraz cztery rdzenie x86.
W Ryzenach 3000 mamy konfiguracją max 2 chiplety + IOD, a w Epycu 8 chipletów i IOD. Przy tym należy pamiętać, że układ IO w serwerowych CPU jest wyraźnie większy niż w desktopowych. Mając to na uwadze przejdźmy do zdjęć i tabelki w której umieszczono zarówno powierzchnię jaką zajmują poszczególne struktury jak i ilość tranzystorów wykorzystanych do ich wytworzenia. Zwróćcie przede wszystkim uwagę na liczby dla Rome. Robią wrażenie.
 
Kliknij aby powiększyć
Kliknij aby powiększyć
 |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
 |
| |
|
- 40 miliardów tranzystorów (autor: ekspert_IT | data: 24/10/19 | godz.: 21:04)
Aż trudno sobie wyobrazić taką ilość na tak małej przestrzeni....
- Ja w swoim (autor: Semy | data: 25/10/19 | godz.: 08:11)
ryzenie nawet turbo nie włączam, a microsoft nie potrafi wydać wystarczająco wadliwej aktualizacji, żeby go obciążyć bardziej niż 10% i podgrzać do 40 stopni. Na intelu nigdy nie miałem tego problemu ale to dzięki ich dodatkowym funkcją dziur łatanych softwarowo.
- @01 (autor: Conan Barbarian | data: 25/10/19 | godz.: 14:55)
Nie "trudno", tego nie można sobie wyobrazić. To trudno zaakceptować, że jest możliwe.
- Różnica ogromna w upakowaniu tranzystorów (autor: Mario1978 | data: 27/10/19 | godz.: 11:12)
jeżeli chodzi o rynek ultra mobilny z TDP 5W taki Kirin 980 ma ponad 83 miliony tranzystorów na mm2 a tutaj chiplet z 8dzeniami ponad 50 milionów tranzystorów.
Nowe Kirin 990 5G dopiero będzie zbadane bo wykonanie w 7nm EUV od TSMC dowodzi zagęszczenia tranzystorów na poziomie ponad 96 milionów tranzystorów na mm2 a może i więcej.
A teraz popatrzmy na pierwsze 14nm od Intela a każde kolejne wcielenie z plusem przynosiło co raz mniejszą gęstość upakowania by zwiększyć zegary.Kaby Lake ma 18 milionów tranzystorów na mm2 a chiplet AMD ponad 50 milionów tranzystorów na mm2 więc nie trudno wyliczyć ile razy więcej mocy przerobowych potrzebuje Intel by wyprodukować tyle samo tranzystorów na mm2 w chiplecie co ma AMD.Patrząc jak Intel ulepsza swoje procesy produkcji na tle 14nm , które miało mieć 42,5 miliona tranzystorów na mm2 a dla CPU Kaby Lake ma nie co ponad 18 milionów tranzystorów i cały czas zmniejsza się bo Cannon Lake będzie miał ich jeszcze mniej z 14nm+++ to już teraz można obliczyć ile mniej więcej będzie miał tranzystorów CPU dla rynku o wysokiej wydajności wykonany w 10nm.Według wyliczeń trzeba obciąć około 60% tranzystorów wykonanych przez Intela w nowych procesach produkcji od zamieszczanych infografik żeby mówić o prawidłowym zagęszczeniu tranzystorów w nowych litografiach Intela zaczynając od 10nm i jeszcze lepszych.
To wcale nie znaczy , że nie może być więcej ale tam gdzie liczy się najwyższy zegar taktujący rdzenie niestety musimy mieć większe przerwy między tranzystorami.Wychodzi , że CPU wykonane w 10nm przez Intela dla rynku serwerów ale i desktop będzie miał maksymalnie 40 milionów tranzystorów czyli mniej od 7nm DUV od TSMC.
- Widać efekt 7nm (autor: pwil2 | data: 27/10/19 | godz.: 18:44)
20% mniej tranzystorów, a powierzchnia rdzenia o 70% mniejsza. ~80% tranzystorów zajmuje ~30% powierzchni.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
