Kolejne przecieki o wydajności procesorów Ryzen 4000
Autor: Zbyszek | źródło: 3DCenter | 15:40
(25)
Kolejna generacja procesorów AMD oparta o proces litograficzny 7nm+ od TSMC oraz o architekturę ZEN 3 pojawi się na rynku w 2. połowie 2020 roku. Będą to serwerowe CPU o nazwie kodowej Milan oraz ich odmiany przeznaczane dla komputerów desktop, w postaci CPU Ryzen serii 4000. Prace nad architekturą ZEN 3 zostały zakończone już kilka miesięcy temu, i od tego czasu pojawiają się przecieki na temat oferowanej przez nią wydajności. Według nich, pierwsze wytworzone próbki CPU z architekturą ZEN 3 miały ponad 8 procent wyższy wskaźnik IPC niż dotychczasowe Ryzeny z architekturą ZEN 2 przy tym samym zegarze. Nowsze informacje są bardziej optymistyczne.
Jak wiadomo, po uzyskaniu pierwszych próbek producent ma jeszcze możliwość wprowadzenia pewnych ulepszeń, wpływających na poprawę wydajności przygotowywanych CPU.
Według najnowszych nieoficjalnych przecieków, w porównaniu do CPU z architekturą ZEN 2 ostatnie sample CPU z architekturą ZEN 3 wykazują o 10-12 procent wyższy wskaźnik IPC w przypadku operacji stałoprzecinkowych, i nawet do 50 procent wyższy w przypadku niektórych operacji zmiennoprzecinkowych.
Sumarycznie według przecieków średnia wydajność tych procesorów w obecnej wersji jest o 17 procent wyższa od CPU z architekturą ZEN 2 - przy czym nie sprecyzowano dokładnie, czy te 17 procent to wzrost samego wskaźnika IPC , czy też wartość ta to suma wzrostu wskaźnika IPC i 100-200 MHz wzrostu taktowania.
Natomiast doniesienia potwierdzają kolejny raz, że architektura ZEN 3 nie przyniesie dużego wzrostu taktowania CPU. Według nich taktowanie względem aktualnej generacji CPU wzrośnie tylko o około 100-200 MHz.
K O M E N T A R Z E
jesienią 2020 będzie ostro (autor: Mario2k | data: 28/12/19 | godz.: 16:39) Intel Vs AMD będzie bitka aż miło patrzeć.
Jeżeli AMD kieruje się także infografiką Intela (autor: Mario1978 | data: 28/12/19 | godz.: 17:42) oraz rewelacjami w wykonaniu konkurenta (nie ważne , że to tylko plan wydawniczy) to mobilizacja musi być w tej małej póki co firmie patrząc na przychody.W końcu może nie będziemy otrzymywać w wykonaniu AMD CPU oznaczone wersjami + jak chociażby Zen+.Podoba mi się to bo zobaczymy kto wypsztyka się szybciej z maksymalnego dopieszczenia własnej architektury.
Na rewelacje o Zen 3 trzeba poczekać ale może już na CES 2020 coś usłyszymy.Jeżeli potwierdzą się te wzrosty to ewidentnie AMD ma teraz u siebie Krowę , które daje lepsze mleko i to teraz Intel musi przystopować zapędy małego konkurenta swoją ofertą.Problem jest taki , że jak Zen 3 ma osiągnąć rzeczywiście takie wzrosty to 14nm++++ już tutaj nie ma szans na pomoc Intelowi bo dopracowywanie litografii daje mniejsze wzrosty w wydajności na Watt.
Zakładałem , że Zen 3 w serwerach przyniesie +50% wydajności na Watt ale może się okazać , że będzie jeszcze więcej.
Czekam na CES 2020 w wykonaniu AMD , Sony , Samsung bo oni mają pełny zasób podniesienia ekscytacji konsumenta.
Raczej amd (autor: piwo1 | data: 28/12/19 | godz.: 20:20) Nie musi się martwić o sprzedaż tego co uda się tsmc wyprodukować. Z drugiej strony Intel zaraz wypuszcza 10900 20watkowy z faktami do 5,3ghz czyli przez prawie będzie wyrównana walka. A na jesieni zen3 i w końcu coś nowego od Intela dla desktopów więc status kwo będzie raczej zachowany.
piwo1 (autor: Markizy | data: 29/12/19 | godz.: 13:48) w którym miejscu wyrównania?
AMD ma 12 i 16 rdzeniowca i co pokarze tutaj intel 10 rdzeni ? Ponadto jeśli zen3 to CCX z 8 rdzeniami to AMD może wstawić jeszcze 14 i 10 rdzeniowe procki do oferty. Natomiast wiemy że ipc w zen wrośnie około 10% a taktowanie o 100MHz dla pojedynczego rdzenia, to przewaga w zegarze intela będzie bez znaczenia. Intel będzie miał w 2020 mocno pod górkę bo skylakowej architektury więcej nie wyciśnie. A 10nm z ++ daleko do 14 bez nich.
coraz więcej się klaruje (autor: Zbyszek.J | data: 29/12/19 | godz.: 14:17) FPU ZEN 2 to nie jest natywne 4 x 256-bit FPU, tylko 4 x 128-bit jak w ZEN1 z dołożonym drugim 4 x 128-bit które jest używane tylko w AVX 2.
Usprawnienie FP w ZEN 3 ma polegać na tym, że te dodatkowe 4 x 128-bit (2 x MUL, 2x ADD) też będzie mogło być używane oprócz AVX2, czyli w SSE / AVX wydajność będzie nawet 8 operacji FPU po 128-bit (4 x MUL, 4x ADD)
@Markizy (autor: komisarz | data: 29/12/19 | godz.: 18:25) 12 i 16 rdzeniowce to domena 0,05% uzytkownikow (dla niekumuatych 5 na 10000). To ze amd ma je w ofercie, nie znaczy nic dla pozostalej czesci rynku. 4rdzenie z HT spokojnie rywalizuja z R3600, a to poziom nowych i3.
komisarz (autor: Markizy | data: 29/12/19 | godz.: 21:02) Skwitował bym twoją wypowiedź mocno dosadnie, ale napisze krótko bzdury
Na początek ilość sprzedawanych procesorów https://pclab.pl/news82630.html
widzę sprzedaż 3900x niewiele mniejsza niż 9700k, wiec to raczej nie promil użytkowników nie mówiąc o tym że sama statystyka nie wyszczególnia 3950x. Zgodzie się że procent to w OEM ale nie w komputerach składanych przez sklepy czy użytkowników. Ale nie samymi statystykami steama należy się kierować, bo 12 i 16 rdzeniowe procki to nie kupują gracze.
nowe i3 dostaną HT, nie zmienia faktu że stare tego nie mają, a nawet jak dostaną nie przegonią tego 3600 gdzie czerwoni mają jeszcze pole manewru ceną. https://www.youtube.com/watch?v=yd02w2Pw6Zg
testowa i7 jest blisko jedynej opłacalnej i3 jaka wejdzie na rynek (zawsze tej najtańsze) w nie opłacalnej płycie głównej bo w końcu nowy socket. A jak już wejdzie to nie wiadomo czy nie w chwili premiery ryzenów serii 4000 bo na ogół i3 wchodziły później czasem dużo.
Fakt do wielu zadań i7 7700 wystarcza, ale znajdziesz gry i programy które wykorzystają dodatkowe rdzenie i wątki.
Markizy (autor: piwo1 | data: 30/12/19 | godz.: 12:33) patrze na to https://pclab.pl/art82350-36.html
czyli srednia wydajnosc 3950x 240
a 9900k 162. po dodaniu 4 watkow pewnie podskoczy pod 200 przy lepszej wydajnosci w grach. wiec jak dla mnie walka wyrownana.
a to co przyniesie zen3 pod koniec roku to zobaczymy co przyniesie intel pod koniec roku. do tego czasu walka bedzie miedzy 3950x a 10900k
@8. (autor: pwil2 | data: 30/12/19 | godz.: 13:41) Prędzej ~182pkt, biorąc pod uwagę skalowanie aplikacji, a to i tak w wariancie optymistycznym. Intele z 256kB L2 wraz z kolejnymi rdzeniami coraz słabiej się skalują.
c.d. (autor: pwil2 | data: 30/12/19 | godz.: 13:43) Poza tym PL2=275W będzie trwało zaledwie ~20 sekund, a to poza benchmarkami robionymi na WC ze zdjętym kagańcem będzie ograniczać w realnych zastosowaniach.
oj tam (autor: pawel1207 | data: 30/12/19 | godz.: 16:17) marne 8 % widze ze polityka intela wraca jak bumerang :D
piwo1 (autor: Markizy | data: 30/12/19 | godz.: 19:31) patrz na to gdzie znajduje się 18rdzeniowy intel który ma dostęp do dużo szerszej magistrali pamięci. Niestety nie daje rady dwóm rdzeniom mniej i mniejszej szerokości magistrali pamięci. Faktem jest że skylake-x ma trochę inaczej zorganizowaną pamięć L3 i rdzeni ale ring-bus też ma swoje ograniczenia. Intel nawet przy 200 (realnie 190) punktach to słabo zagrozi 3900x (213) a gdzie do 3950x (240).
Intel w nadchodzącym roku będzie mieć słabą ofertę, co najwyżej dobrą dla graczy co liczą każdy FPS, tutaj dzięki OC będzie pewnie zen3 wyprzedzał ale nie ma gwarancji.
nie zmienia to faktu (autor: pawel1207 | data: 31/12/19 | godz.: 01:31) z z zena wiecej ipc nie wycisna za bardzo teraz 8% puzniej bedzie 4 % ipc wiececej rdzeni mnie nie interesuje bo rdzeni mozesz miec i 100 o ile masz wystarczajaco kasy interesuje mnie ipc a ten jak na nowa arichitektore wcale rewelacyjny nie jest przypomne ci ze arch. core to 10 letni dziadek emeryt i zen ledwo tego emeryta przegania co jest wynikem dosc zalosnym biorac pod uwage totalny zastoj u inteliny ..
z 2 strony (autor: pawel1207 | data: 31/12/19 | godz.: 01:33) gdzie indziej pisza o 17% wzroscie :D zobaczymy jak wyjdzie ..
@Pawel1207 (autor: Saturn64 | data: 31/12/19 | godz.: 08:37) Nie ma znaczenia to ile lat ma architektura. Jeśli jest dobra i gwarantuje możliwości rozbudowy to może mieć i 20 lat. Każda nowa archiektura może mieć sporo błędów, których nie wyłapano na etapie testowym. Może różnie zachowywać się w różnych zastosowaniach (czasami lepiej innym razem gorzej od poprzedniej. Prawdopodobnie można by nadal zwiększać IPC architektury Skylake (jednak to by spowodowało, że straciłyby na wysokim taktowaniu). Porsche 911 też wygląda praktycznie tak samo od wielu lat i mimo niewielkch zmian każdy chciałby mieć taki samochód. Pod wieloma względami doprowadzono go do perfekcji. Skoro "geniusze" w Intelu nie tworzyli równolegle innej mocniejszej architektury to znaczy, że uważano ją za bardzo dobrą.
Wystarczyło poczytać więcej artykułów na stronach obcojęzycznych (autor: Mario1978 | data: 31/12/19 | godz.: 12:33) by dowiedzieć się jak miała wyglądać pierwsza generacja Zen.
AMD ma rękach architekturę , której rozwój rozłożył na lata dzieląc je odpowiednio na generacje.
Jakby Zen pierwszej generacji składał się od razu z 8 rdzeni na jednym chiplecie to już inaczej by wyglądało.Tak na prawdę dopiero Zen 3 przyniesie to co miałoby w Zen pierwszej generacji dokładając przy tym więcej ponieważ nie będzie produkowany w przestarzałej litografii jaką było 16/14/12nm.
W ciągu tego czasu pewnie górną granicę wydajności jeszcze bardziej przesunęli do przodu tak , że punkt B już nie jest końcowym a pewnie znajduje się teraz w trzy czwarte drogi do punktu C.Punktem B będzie teraz Zen 3 , który miał prezentować poziom wydajności zarezerwowany dla Zen 4 ale Intel na szczęście nie śpi w dalszym ciągu.I tak AMD zostało zmuszone do wydawania pełnej generacji produktów a nie tak jak w przypadku Zen+.Dla konsumenta do super wiadomość bo nie otrzymamy Zen2+ , Zen3+ czy Zen4+ bo Intel zaczął w końcu robić oszałamiające postępy we wzroście IPC dla swoich procesorów , których i tak nie może produkować dla większej ilości wątków jak 8 a dodatkowo tylko na rynek mobilny ponieważ maksymalny zegar taktujący rdzeń jest zbyt niski.
Jak tak dalej pójdzie to będziemy obserwować równoważną wydajność produktów firm , z których jeden mając 5.5Ghz dla rdzenia w CPU będzie równy temu co ma 4Ghz.
A ponoć takie wzrosty miały być nie możliwe.Komentowanie obecnej wydajności procesorów gdzie obecny jest lider jest faworyzowany przez oprogramowanie nie ma sensu ponieważ AMD prędzej wypuści procesory nowej generacji na rynek desktop , które przez swoją wydajność przekroczą barierę lepszej optymalizacji dla produktów Intela.
Pytanie właściwie jest jak będą się prezentować testy gdy oprogramowanie zacznie równie dobrze korzystać z zasobów procesorów od AMD?
Kończy nam się stary rok a nowy znów przyniesie obfitsze lata dla AMD.Intel jedyne co w tej chwili ma po swojej stronie to oprogramowanie lepiej wspierające jego procesory.Jeżeli Zen 2 już teraz zrobiło to co do niego należało to nie łudźmy się na wtopę Zen 3 po jego premierze.
Saturn64 (autor: pawel1207 | data: 31/12/19 | godz.: 12:58) wbrew pozorom ma dlatego wlasnie intelowi idzie teraz tak cierzko :) i ma taki problem z ipc jak i rownierz po czesci z nowym procesem . 10nm intelowe jest problematyczne a core nie poprawia sytuacji ..
@ Mario 1978 (autor: Shark20 | data: 31/12/19 | godz.: 23:26) Jak czytałem wywiad z jakimś pracownikiem AMD, to ZEN 2 zawierał to co nie zdążono dopracować do debiutu ZEN 1 (predyktor skoków TAGE), lub pominięto ze względu na budżet tranzystorów (256-bit FPU) + dodatkowe optymalizacje jakie opracowano już po "Taped Out" ZENa 1.
Czyli ZEN 1 w oryginalne miał wyglądać tak, jak ZEN 2 bez 256-bitowego FPU i bez kilku innych drobnych ulepszeń na jakie inżynierowie wpadli później. Sumarycznie IPC byłoby pewnie dokładnie pośrodku oryginalnego ZENa 1 a ZEN 2.
@ Saturn64 (autor: Shark20 | data: 31/12/19 | godz.: 23:29) "Nie ma znaczenia to ile lat ma architektura. Jeśli jest dobra i gwarantuje możliwości rozbudowy to może mieć i 20 lat."
Zgadza się, a najlepszym tego przykładem jest przejście ze Skylake do Sunny Cove (+18% IPC). A wielu mówiło, że Skylake to kres możliwości architektury.
Nieprawda - architekturę można zawsze dalej rozbudowywać, tylko zawsze trzeba to robić w zbalansowany i przemyślany sposób - tak żeby 10% wzrostu IPC było okupione podobnym wzrostem tranzystorów i zużycia energii, a nie 10% więcej IPC kosztem 30-40% więcej tranzystorów i zużycia mocy
Shark20 (autor: pawel1207 | data: 31/12/19 | godz.: 23:53) oczywiscie ze ma i to spore dziury nalecialosci sama koncepcja od czasu core pojawili sie nowsze lepsze rozwiazania w ktore w core musza siedziec chodzby sysem cachu ktory ma tyle dziur i intel bez nowej architektory nic z tym nie zrobi jest wiele nalecialosci ktorych nie da sie ot tak usunac bez kompletnej przebudowy procesora po prostu zamiast patchowac stary i tworzyc nowe problemy czasem nie naprawialne lepiej zapojektowac to na nowo bo paradoksalnie mniej czasu i srodkow to zajmuje seria core dostawala z wielkim trudem okolo 5% ipc na generacje w swoim czasie to tylko wyzylowanie na maxa za sprawa konkurencji wydajnosc tak naprawde niewiele sie ruszala i mylisz nie nie da sie staej architektory rozwijac bez konca z prostego powodyu w koncu przestaje to byc oplacalne#
...
... (autor: krzysiozboj | data: 1/01/20 | godz.: 13:29) Kiedyś były teorie o pełnej szufladzie u Intela, tylko "po co dawać, jak konkurencja i tak śpi", teraz teorie o szufladzie u AMD. Jak z szuflada u Intela było, to widać. Jaki sens miałoby robić ZEN1 dostający nadal baty w grach od konkurencji? Nie wiem. Moim zdaniem dali to co mieli najlepsze gotowe, teraz idzie dopieszczanie, plus jakiś normalny rozwój.
Jedynie czego AMD nie musi robić w każdym segmencie, to pospiechu z papierowymi premierami. Taki 3980X i 3990X pewnie już mógłby być po premierze, tylko na półkach już brak. wyjdzie później, będzie i na półkach.
@Shark20 (autor: Saturn64 | data: 1/01/20 | godz.: 13:54) Większą ilość tranzystorów i większe zużycie mocy balansuje się przenosząc architekturę do nowszego procesu produkcyjnego.
@Shark20 (autor: Saturn64 | data: 1/01/20 | godz.: 14:01) To czy zwiększa się IPC zwiększając nadmiernie architekturę zależy też od tego w którą stronę idzie konkurencja i czym aktualnie dysponuje. Przykładem może być rozbudowa rdzenia o instrukcje AVX512 lub w przyszłości o AVX1024. Jest to znaczna rozbudowa rdzenie w stosunku do obsługi AVX256. Natomiast obsługa tych instrukcji sprzętowo ma wpływ na szybsze wykonywanie kodu zawierającego te instrukcje o czasem kilkaset procent.
@21 (autor: pwil2 | data: 1/01/20 | godz.: 23:29) Architekturę trzeba dostosować do procesu jakim się dysponuje. Przykładowo w 14nm nie było co szaleć i dawać 32MB L3 na każdy chiplet. W 7nm już można, a w 5nm jest szansa na 64MB L3 / 8c.
c.d. (autor: pwil2 | data: 1/01/20 | godz.: 23:33) A warto w miarę możliwości zwiększać L3, bo w ten sposób nawet na tańszych platformach z mniejszą przepustowością pamięci można wykorzystać więcej potencjału drzemiącego w procesorze. Tony OEMów dostaną swoje 2666@CL19.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
