Intel podczas targów CES zaprezentował swoją pierwszą samodzielną kartę graficzną - model o nazwie kodowej Intel DG1. Karta zawiera 10nm układ graficzny 12 generacji (architektura Xe) z 96 jednostkami wykonawczymi, i ma własną pamięć GDDR6, złącze PCI-Express 4.0 x16 oraz prosty układ chłodzenia. DG1 trafi na rynek w połowie tego roku i ma konkurować z tanimi kartami Nvidia i AMD. W przygotowywaniu są też bardziej wydajne konstrukcje o nazwie DG2, w trzech wersjach - ze 128, 256 lub 512 jednostkami wykonawczymi, o których obecnie nie wiadomo zbyt wiele. Tymczasem według informacji do jakich dotarł AdoredTV, najbardziej wydajne wersje Intel DG2 mają być wytwarzane w TSMC.
Krzemowy gigant chce wykorzystać 7nm proces litograficzny od TSMC do produkcji największych rdzeni graficznych, aby odciążyć tym własne 7nm moce produkcyjne i móc przekierować je w większości na swoje przyszłe procesory x86, które będą potrzebne do walki z coraz lepszymi procesorami AMD.
To dość zaskakujące informacje, bo do tej pory według nieoficjalnych informacji to raczej Samsung wiązany był jako partner, który może wytwarzać dla Intela część rdzeni krzemowych.
K O M E N T A R Z E
Zbyszek (autor: kombajn4 | data: 21/01/20 | godz.: 07:12) A Intel ma jakiekolwiek "własne 7nm moce produkcyjne" ? Bo o ile mi wiadomo jeszcze nie uruchomili nawet pilotażowej produkcji czegokolwiek.
Czy tylko ja widze tu glupote ? (autor: VP11 | data: 21/01/20 | godz.: 14:01) "własną pamięć GDDR6, złącze PCI-Express 4.0 x16 oraz prosty układ chłodzenia. DG1 trafi na rynek w połowie tego roku i ma konkurować z tanimi kartami Nvidia i AMD"
Konkrencja z tanim sprzetem i drogim PCI-Expres ?
Znow beda glupoli naciagac na kase ?
VP11 (autor: kombajn4 | data: 21/01/20 | godz.: 15:46) Mniej więcej będzie miało to tyle samo sensu co dawniej karty z najniższej półki z dużą ilością pamięci (nierzadko większą niż karty o półkę cenową wyżej) na dokładkę z szyną 64 bitową
i740 (autor: pwil2 | data: 28/01/20 | godz.: 21:38) Może Intel planuje powtórzyć historię i740 - 2GB GDDR6 na bufor ramki, a teksturowanie poprzez PCIE.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
