Firma TSMC od kilku lat wyrasta na światowego lidera w dziedzinie produkcji układów scalonych. Producent od dłuższego czasu inwestuje znaczne środki finansowe w rozbudowę swoich fabryk, badania i rozwój oraz opracowywanie kolejnych procesów litograficznych. Nakłady te zaczęły się spłacać z nawiązką w ostatnim czasie, kiedy TSMC oferuje nowe procesy litograficzne często najwcześniej na rynku, i co bardzo ważne - przy dość wysokim uzysku, czyli odsetku sprawnych chipów. Z tego powodu dla wielu kontrahentów TSMC jest obecnie pierwszym wyborem, a Tajwańskie przedsiębiorstwo może wręcz wybierać dla kogo zechce produkować układy krzemowe.
Aktualnie TSMC oferuje procesy litograficzne 7nm i 7nm+ z EUV, na bazie których w niedalekiej przyszłości opracowane i udostępnione zostaną także techniki 6nm i 5nm.
TSMC rozwija też zupełnie nową litografię 3nm, z myślą o której planuje wydać około 15 miliardów dolarów na badania i rozwój. Producent poinformował właśnie, że z powodu wzmożonej liczby pracy zamierza powiększyć swoje zatrudnienie o 4000 nowych inżynierów. Większość z nich zasili działy badawczo-rozwojowe, a ich zatrudnienie ma pomóc TSMC sprostać przyjętym celom związanym z opracowaniem litografii 3nm.
K O M E N T A R Z E
TSMC wie co robi bo patrząc na poczynania Samsunga nie mogą poprzestać. (autor: Mario1978 | data: 2/03/20 | godz.: 11:46) Ta druga firma z południowej Azji ma już od ponad dwóch lat gotowy projekt produkcji układów w całkiem odmienny sposób jak Finfet.Obecne narzędzia pozwalają przejść z Finfet na to zdecydowanie szybciej ale tylko 10% będzie kompatybilne.
Samsung wybrał drogę arkuszy płetwowych a podobna to rurki płetwowe.Do tego zwiększyli wymiary by przyśpieszyć wprowadzenie tego.Trzeba poczekać i zobaczyć czy Samsung nie jest zbyt daleko od konkurencji jeżeli chodzi o ten proces produkcji bo sam Finfet nawet jak będzie się skalował niżej to jednak mniejsze upływy prądu do 33% z racji zastosowania nowatorskiej metody produkcji tranzystorów technologią bramki wokół płetwy.
Tak po za tym 6nm EUV od TSMC już jest używane do produkcji chociażby przez firmę "Ziguang Zhanrui" do układów wszystko w jednym jak Kirin od Huawei i nazywa się Tiger T7520 5G.
Co to się porobiło by najbardziej zaawansowane procesy produkcji dostawały średniaki na rynku.
... (autor: ekspert_IT | data: 2/03/20 | godz.: 20:55) Ciekawe czy intel okiełzna 10nm do większości produkcji przed tym jak TSMC wejdzie całą produkcją w 5nm....
@2. (autor: pwil2 | data: 3/03/20 | godz.: 11:47) Zależy o które 10nm pytasz. To 10nm planowane na 2016r pewnie będzie w czasie 3nm od TSMC.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
