Jeden z użytkowników forum Weibo opublikował w sieci dwa nowe slajdy będące ponoć wewnętrznymi dokumentami Intela. Widać na nich zaplanowane na ten rok nowe produkty, a wśród nich oprócz mobilnego Tiger Lake znajduje się też desktopowy Alder Lake. Układ ten ma być produkowany w 10nm litografii i mieć wzorem Lakefielda hybrydową budowę. TOPowy model otrzyma osiem mocnych rdzeni i osiem słabszych, aktywowanych w trybie IDLE. Będzie to połączenie rdzeni Willow Cove lub Golden Cove z Tremont lub Gracemont. Jeżeli informacja ta się potwierdzi, to czeka nas kolejna ciekawa premiera od Intela.
Do tej pory najciekawiej na tym tle prezentowały się układy z serii DG na bazie architektury Gen 12, oraz przywoływane tu Tiger Lake, które oprócz nowych rdzeni z wyższym IPC otrzymają o 50% więcej pamięci L3 niż Ice Lake, które zastępują.
Intel pracuje również w pocie czoła nad nową litografią 7nm, która ma godnie zastąpić wysłużony proces 14nm. Plany zakładają, że najważniejsze produkty w tym procesie pojawią się w przyszłym roku, a w 2022 większość portfolio ma być już wytwarzana w 7nm.
K O M E N T A R Z E
Ten 7nm mnie zastanawia od Intela. (autor: Mario1978 | data: 10/04/20 | godz.: 10:44) W tamtym roku ASML wydał 26 sztuk maszyn EUV przy czym ostatnie 8 sztuk to najnowsza generacja "C".Według wstępnych danych TSMC zamówił połowę z tego więc ile zostało dla Samsung czy Intel? Myślę , że Intel nie chcąc wchodzić w koszty właśnie na te model "C" czekał razem z Samsung ponieważ ten ostatni już od 2017 roku zabierał 80% tego co wyprodukowało ASML.W 2018 roku już było to 70%.
Samsung od początku wysyłania takich maszyn przez ASML wydał prawie 3 miliardy dolarów więc jak sobie przeliczymy średni koszt za jedno stanowisko z EUV to już można znać ilość maszyn w ich fabrykach.Maszyny w 2017 roku kosztowały 90milionów dolarów z serii "A" , w 2018 roku już 100milionów dolarów a teraz ostatnie 8 pierwszych maszyn nowej serii "C" kosztuje 150milionów Euro za sztukę.
Wiemy tylko , że do końca 2018 roku takich maszyn EUV Intel miał całą jedną sztukę i tak samo Global Foundries, TSMC miało 4 sztuki a Samsung 12 sztuk.Czyli Intel w dalszym ciągu nie dostaje zbyt dużo maszyn EUV.Te zapowiedzi są ciekawe tak samo jak upakowanie tranzystorów z infografik.Mogli od razu promować produkt z upakowaniem tranzystorów na poziomie 50Milionów tranzystorów na mm2 i nikt by na takie rzeczy nie zwracał uwagi.Teraz jak Lakefield został rozebrany i wiedząc , że ma 82mm2 powierzchni z ponad 4 miliardami tranzystorów to nagle 10nm gęstością upakowania zbliża się do 50MTr/mm2.
Jeżeli Intel nie ściemnia z przyrostem tranzystorów na mm2 przy przejściu na 7nm to 100MTr/mm2 to byłaby już świetna wartość patrząc ile takich tranzystorów ma chociażby i9-9900k a byłoby to 6 razy więcej.
Inna ważna informacja to jest już światełko na horyzoncie świadczące o tym , że Intel - AMD - Nvidia - Microsoft - Google będą miały konkurencję z zewnątrz.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
