Tiger Lake i Lakefield zadebiutują pod koniec roku
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:44
(6)
Kilka godzin temu wyciekł wewnętrzny harmonogram premier komputerów przenośnych Lenovo na najbliższe miesiące. To co w nim najciekawsze to obecność dwóch niewydanych do tej pory mobilnych procesorów Intela, czyli Tiger Lake i Lakefielda - oba mają zadebiutować na przełomie września i października bieżącego roku. Tiger Lake to rodzina układów przeznaczonych dla laptopów ze średniej półki cenowej o stosunkowo wysokiej wydajności. Bazują one na rdzeniach x86 Willow Cove, które będą wytwarzane w usprawnionej litografii 10nm. Dużo ciekawiej na tym tle wyglądają przeznaczone dla energooszczędnych laptopów procesory Lakefield, które mają być pierwszymi układami Intela korzystającymi z technologii Foveros.
Pod tą nazwą kryje się metoda budowania warstwowych układów scalonych w których poszczególne elementy nie tylko będą układane obok siebie, jak ma to miejsce obecnie, ale i jeden na drugim – podobnie jak w przypadku pamięci HBM2.
Lakefieldy są też ciekawe z innego powodu. Otóż to właśnie w tych chipach Intel po raz pierwszy zastosuje swoją implementację technologii big.LITTLE, łącząc na jednej płytce krzemowej cztery słabe rdzenie Tremont z pojedynczym Sunny Cove.
K O M E N T A R Z E
... (autor: pwil2 | data: 6/05/20 | godz.: 11:38) Czyli sposób na wyniki single i multi w benchmarkach. Takie rozwiązanie może przynieść szkody dla rynku PC, bo zniechęca do rozbijania aplikacji na wątki, gdy tylko jeden będzie szybki, a reszta to padło.
1== (autor: Mario1978 | data: 6/05/20 | godz.: 16:23) Nie ma szans na zniechęcenie deweloperów ponieważ ludzie chcą co raz ładniej wyglądających gier a wyższa jakość tekstur , ich szczegółowość zbliżona do rzeczywistości oraz większy wpływ na otaczającą rzeczywistość wirtualną tym więcej mocy potrzeba.
Teraz to będzie się zmieniało z roku na rok a dokąd zajdzie trudno określić.Jeżeli AMD będzie miało tanie rozwiązania a konkurencja także nie śpi.Jak każdy będzie mógł sobie pozwolić już pod koniec tego roku a potem w przyszłym i następnych trzech, czterech pięciu latach na moc obliczeniową , która rok wcześniej kosztowało o 50% więcej to i nowe "Engine for Games" się pojawią.Przetrwają ci co dostosują się do standardów a wygra ten co stworzy najbardziej uniwersalny Silnik Graficzny do gier wykorzystujący najefektywniej moc obliczeniową nie tylko GPU czy nawet samego CPU ale i innych jednostek obliczeniowych.Ja tam czekam także na test platformy Kungpeng 920 z HarmonyOS i zobaczymy co będzie potrafiła.Tutaj potrzeba powiewu świeżości bo już na prawdę długo wiele zestawów użytkowników jest niewykorzystywana w pełni.
Czyli (autor: piwo1 | data: 6/05/20 | godz.: 17:07) Intel wdepnął w niezle łajno. Nie idzie w stronę szybkich wątków czyli szybkiego działania gier a w stronę raczej rozwiązań laptopowych. Oj AMD będzie łał Intela jeszcze długo. Nie sądziłem że tak może byc
Hmm (autor: PCCPU | data: 6/05/20 | godz.: 19:21) Co do Alderlake czyli układu z 8 szerokimi rdzeniami x86 GoldenCove + 8 małymi rdzeniami Gracemont widzę pewne korzyści.
Np dodawanie do szerokiego rdzenia nastawionego na wysokie IPC logiki specjalizowanej i nowych instrukcji może odbić się w pewnych zastosowaniach poprzez m.in opóźnienia tak więc w bardzo szeroki rdzeń nastawiony głównie na IPC i jak najniższe opóźnienia w najważniejszych zastosowaniach a mniejszy rdzeń z większą ilością instrukcji i jednostek specjalizowanych nastawionych na konkretne zastosowania. Widzę w tym jakiś sens. Zobaczymy jak big/LITTLE intelowi wyjdzie.
Edit (autor: PCCPU | data: 6/05/20 | godz.: 19:25) Nie ma się co martwić o Intela ponieważ uważam że wiedzą co robią i to że Alderlake będzie układem big/LITTLE nie znaczy że nie będzie innego wariantu tego układu z np 10-14 rdzeniami x86 GoldenCove. Alderlake może być jedną z kilku opcji tego układu dostępnych na LGA1700.
big.LITTLE x86 w lapach w teorii jest bardzo interesującą opcją (autor: Qjanusz | data: 6/05/20 | godz.: 22:22) oczywiście przy założeniu że klastry LITTLE wyprodukowane w 10nm++ będą bardziej energooszczędne niż rdzenie ZEN3 wykonane w nowszym 7nm.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
