Firma TSMC niedawno poinformowała o zakończeniu budowy swojej najnowszej fabryki, przeznaczonej dla przyszłej 3nm litografii. Masowa produkcja 3nm chipów w tym zakładzie zostanie uruchomiona za 2 lata, w drugiej połowie 2022 roku, a do tego czasu wybudowana fabryka będzie wyposażana w linie produkcyjne. Zgodnie z dotychczasową filozofią, w późniejszym czasie producent zaoferuje ulepszoną wersję swojego 3nm procesu litograficznego, o lepszych właściwościach. Firma właśnie poinformowała, że proces 3nm+ ma być gotowy w 2. połowie 2023 roku, i zaoferuje pewną poprawę pod względem gęstości tranzystorów oraz ich wydajności i częstotliwości pracy.
Na ten moment ze względu na wczesny etap pracy firma nie podaje jeszcze konkretnych wartości o jakie ulepszona zostanie oryginalna 3nm litografia, ale można się spodziewać, że tak jak w przypadku 7nm+ i 5nm+ poszczególne parametry zostaną poprawione o 5-10%.
Warto dodać, że pierwsza generacja 3nm procesu litograficznego od TSMC, przyniesie 70% wzrost gęstości tranzystorów względem litografii 5nm, oraz 15 procentowy wzrost częstotliwości pracy tranzystorów, lub 30 procentowy wzrost efektywności energetycznej przy tej samej częstotliwości pracy tranzystorów.
K O M E N T A R Z E
w Intelu przecierają oczy ze zdumienia (autor: Qjanusz | data: 22/12/20 | godz.: 09:32) ...
heh (autor: Mario2k | data: 22/12/20 | godz.: 11:17) Ktoś tam u Intela powinien być za karę zesłany na Antarktydę albo inne odludne miejsce . Mam nadzieje że do 2022 Intel dopracuje i wdroży 7nm
@up (autor: siwydym | data: 22/12/20 | godz.: 13:23) ale z Ciebie optymista:-)
niech najpierw dopracują 10nm
@3. (autor: Mariosti | data: 22/12/20 | godz.: 13:52) Z tą gęstością 10nm intela bez innych maszyn nie da lepszego rezultatu. Tam na prawdę pracują utalentowani ludzie, po prostu najprawdopodobniej odgórnie oszczędzili na etapie projektowania procesu, założyli że zbyt wiele da się poprawić i taki mamy rezultat.
Zgaduję że prędzej uzyskają sensownej jakości 7nm proces z dobrym uzyskiem, a 10nm prawdopodobnie porzucą... no chyba że przejdą na architekturę chipletową podobnie do AMD, wtedy znacząco skoczy im uzysk w tym samym procesie 10nm który mają teraz.
siwydym (autor: Markizy | data: 22/12/20 | godz.: 14:07) 10nm może się nigdy nie udać dopracować, no chyba że zaczną robić ten proces od przysłowiowego zera. Na pierwsze oceny 7nm intela to poczekamy do końca następnego roku, kiedy będzie więcej wiadomo o u zysku i jakości procesu. A nie pomagają plotki o kolejnej obsuwie dla 7nm
Mariosti (autor: Markizy | data: 22/12/20 | godz.: 14:09) na 10nm przerzucą małe układy jakieś kolony atomków i pochodne, oczywiście parametry odnośnie gęstości i wielkości elementów pewnie pogorszą ale długo będą ten proces męczyć.
Intel (autor: Shark20 | data: 22/12/20 | godz.: 15:29) zabrał się za opracowanie procesu o gęstości klasy 7nm TSMC, po pierwsze ze skalowania 2x poszli w 2,7x o czym wspominał Bob Swan, a po drugie zamiast na precyzyjne naświetlanie EUV z krótkimi falami zdecydował się na naświetlanie DUV falami o długości 193nm, dodając imersyjne naświetlanie i Self-Aligned Quad Patterning. No i się przejechali. W tym ostatnim pies jest pogrzebany, bo jakość chipów zależy też od dodatkowej optyki, która dzieli fale 193nm na 4-krtonie mniejsze.
To w dużym skrócie to jak jakby ktoś kijem od bilardu chciał ustawiać nóżki na spodzie procesora
7nm? (autor: pwil2 | data: 23/12/20 | godz.: 01:36) Przecież je produkują od tylu lat i nadal nie wychodzi. Pierwsze 2-rdzeniowe tabletowe CPU z niesprawnymi iGPU były w 10nm, który został przemianowany na 7nm. A proces pośredni został nazwany "10nm".
@7. (autor: Mariosti | data: 23/12/20 | godz.: 16:25) Nie no quad patterning nie dzieli żadnych fal świetlnych.
Na tym polega cały problem z produkcją układów scalonych że fizycznie niemożliwe jest skupienie światła w okrąg o średnicy mniejszej niż zdaje się połowa długości światła. Dlatego właśnie coraz nowsze maszyny do litografii idą coraz bardziej w odległy ultrafiolet bo dzięki mniejszej długości fali można go naturalnie skupić w mniejszy punkt.
Quad Patterning oznacza tyle że do każdego wytrawienia substratu stosujesz nie 1 naświetlenie tylko 4 naświetlenia o mniejszej mocy i maska naświetlania przesuwa się mikroskopijnie między każdym z tych naświetleń, tak aby średnio z 4 naświetleń uzyskać mocno naświetlony znacznie mniejszy obszar niż pozwalałoby na to pojedyncze naświetlenie.
Problem polega na tym że wymaga to nieprawdopodobnie większej precyzji niż naświetlenie bez quad patterning, a na dodatek z założenia daje rezultat gorszej jakości bo i tak co najmniej połowa mocy naświetlenia idzie w sąsiedztwo tego co jest stworzone na masce, co w oczywisty sposób znacznie pogarsza jakość wszystkich ścieżek i wszelkich tworzonych elementów elektronicznych bo nie są "rysowane" tak ostro jak mogłyby być przy naświetlaniu mniejszą długością światłą ale bez quad patterning.
No to tak szczegółowo, a ogólniej no to dokładnie tak jak piszesz, zdecydowanie zbyt ambitnie podeszli do parametrów tego procesu. Może się nauczą na przyszłość, bo patrząc na nazewnictwo cała konkurencja znacznie zluzowała swoje definicje, ale i tak odskoczyli intelowi.
@ Quad Patterning (autor: Zbyszek.J | data: 25/12/20 | godz.: 01:20) "wymaga to nieprawdopodobnie większej precyzji niż naświetlenie bez quad patterning, a na dodatek z założenia daje rezultat gorszej jakości bo i tak co najmniej połowa mocy naświetlenia idzie w sąsiedztwo tego co jest stworzone na masce, co w oczywisty sposób znacznie pogarsza jakość wszystkich ścieżek i wszelkich tworzonych elementów elektronicznych bo nie są "rysowane" tak ostro jak mogłyby być przy naświetlaniu mniejszą długością światłą ale bez quad patterning."
Dokładnie tak, dlatego dziwię się Intelowi, że kiedyś tam zdecydowano się na tak głupie (?) założenia dla 10nm. W 2015-2016 roku byli jeszcze potentatem i mogli zająć w ASML tyle maszyn EUV, ile ASML było w stanie wyprodukować. Ale te maszyny poszły głównie do TSMC...
i kontynuując (autor: Zbyszek.J | data: 25/12/20 | godz.: 01:29) tu chyba faktycznie mania swojej wielkości zgubiła Intela. W latach 2010-2015 faktycznie odjechali wszystkim ze swoim 32nm, 22nm i 14nm. Przecież w 2014 roku Intel miał już świetne 14nm, a TSMC tylko 28nm, i raczkujące niezbyt udane 20nm. Ale potem tak jakby w Intelu się zachłysnęli tym sukcesem, i obrali za mało ambitne ścieżki (brak EUV) licząc chyba, że jak zwykle zrobią sobie szybki skok na niższy proces (bo do tej pory się udawało).
Niestety wybrali skalowanie 2,7x zamiast 2x, i do tego jeszcze brak EUV pokazał swoje pazury
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
