Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2021
Piątek 8 stycznia 2021 
    

32-rdzeniowy EPYC 7543 Milan wydajny tak jak dwa 28-rdzeniowe Xeony


Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 18:10
(23)
AMD obecnie przygotuje się do wprowadzenia na rynek serwerowych procesorów opartych o najnowszą architekturę ZEN 3. Będą to procesory AMD EPYC trzeciej generacji, noszące nazwę kodową Milan. Próbka inżynierska takiego procesora, w postaci 32-rdzeniowego CPU EPYC 7543 została przetestowana w benchmarku Geekbench 4. Ten 32-rdzeniowy i 64-wątkowy procesor taktowany zegarem bazowym 2,8 GHz (Turbo do 3,7 GHz) uzyskał w teście jednowątkowym wynik 6065 punktów, o 20 procent wyższy niz uzyskany przez najszybszego Xeona z serii Cascade Lake, czyli 28-rdzeniowego Xeona Platinum 8280.

Jeszcze ciekawiej robi się jeśli porównamy wynik wielowątkowy uzyskany przez EPYC 7543 do wyników dwóch 28-rdzeniowych Xeonów Platinum 8280. Okazuje się, że pojedynczy 32-rdzeniowy procesor AMD uzyskał 111379 punktów, czyli tylko o 5 procent niższy aniżeli tandem dwóch 28-rdzeniowych Xeonów Platinum 8280.


 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Kogoś dupsko boli... (autor: Baraka | data: 8/01/21 | godz.: 17:54)
    albo zacznie boleć niebawem

  2. Mi brakuje Magii, deklasacji i pozostania w oparach. (autor: Mario1978 | data: 8/01/21 | godz.: 18:36)
    To było już dawno do przewidzenia, że premiera Zen 3 na serwery jeszcze bardziej uwidocznią przewagę AMD pod względem wydajności na Watt. Przykre to jest o tyle, że Intel nie ma czym rywalizować a przecież AMD jeszcze porządnie się nie rozkręciło bo przyszły rok 2022 będzie pod znakiem Zen 4.
    Intel żeby jeszcze jakoś oddychać to musi posiłkować się litografiami połówkowymi od TSMC bo reszta jest już zarezerwowana przez tych co od lat wspierali Tajwańską firmę poprzez swoje zamówienia. Niestety Intel jest tutaj na samym końcu stawki więc musi brać to co mu dają jak chce produkować niektóre chipy w TSMC.


  3. 20% to x2? (autor: MacLeod | data: 8/01/21 | godz.: 20:34)
    O kurde nie wiedzialem

  4. 2021 rok nie będzie ciekawy dla ludzi kupujących nowy Desktop. (autor: Mario1978 | data: 8/01/21 | godz.: 21:45)
    TSMC produkuje najwięcej układów do konsol nowej generacji od Sony i Microsoft i cała reszta cierpi.
    https://www.hardwaretimes.com/...sole-socs-report/


  5. Mario1978 (autor: kombajn4 | data: 8/01/21 | godz.: 21:51)
    A pomyśl sobie o ile niższe TDP ma ten jeden 32 rdzeniowy Epyc od dwóch Xeonów Platinum 8280. A potem przemnóż przez ilość procesorów w typowym superkomputerze.

  6. bogactwo (autor: Mario2k | data: 8/01/21 | godz.: 22:06)
    Tak trzymać AMD ,dajcie tylko lepsze biosy do nowych Ryzenów a będzie cacy OK

  7. Mario1978 (autor: PCCPU | data: 9/01/21 | godz.: 01:26)
    Z najnowszych doniesień TSMC ma dla Intela 4nm proces produkcyjny i jest w stanie przeznaczyć specjalnie na ten cel cały fab a przed 4nm Intel ma testować w TSMC w 5nm. Fab 4nm specjalnie dla Intela ma pomieścić 8000 pracowników(8 tys.).

  8. Edit (autor: PCCPU | data: 9/01/21 | godz.: 01:27)
    Oficjalnie Intel przyznaje że w 4nm TSMC ma produkować tylko niektóre CPU.

  9. Edit2 (autor: PCCPU | data: 9/01/21 | godz.: 01:29)
    TSMC, największy producent półprzewodników dla innych firm, przygotowuje się do zaoferowania chipów Intela wytwarzanych w procesie 4-nanometrowym, z początkowymi testami przy użyciu starszego procesu 5-nanometrowego, według ludzi. Firma zapowiedziała, że w czwartym kwartale 2021 r. Będzie dostępna testowa produkcja chipów 4-nanometrowych, a w kolejnym roku będzie dostępna w dużych ilościach.
    Tajwańska firma spodziewa się, że do końca tego roku "będzie działał nowy zakład w Baoshan, który w razie potrzeby będzie mógł zostać przekształcony w produkcję dla Intela, powiedział jedna z osób. Kierownictwo TSMC powiedział wcześniej, że nowa jednostka Baoshan będzie pomieścić centrum badawcze z 8000 inżynierów."


  10. 9== (autor: Mario1978 | data: 9/01/21 | godz.: 22:36)
    Niech tylko się sprawdzi to co piszesz. To i tak będzie tak bardzo zaawansowany proces produkcji, że Intel będzie miał własny nieopłacalny balast, który będzie generował koszty.


  11. @PCCPU (autor: Bitboy_ | data: 10/01/21 | godz.: 10:27)
    Wszystko fajnie, ale nie ma szans żeby pierwsze procesory pojawiły się na rynku do 2022. W 2022 może zaczną testować pierwsze wersje inżynierskie, na rynek moim zdaniem takie procesory trafią najwcześniej 2023. Intel będzie potrzebwał nie tylko FAB'a zdolnego wytwarzać chipy w 4nm (5nm), czyli potrzebować będą maszyn EUV które produkuje i sprzedaje obecnie tylko ASML, muszą znaleźć i ZATRUDNIĆ odpowiednich ludzi, a wcześniej nowy FAB musi... powstać.
    Czy wspomniałem już że Intel będzie też potrzebować nowej architektury? Aha, no i to też :)


  12. Bitboy_ (autor: PCCPU | data: 10/01/21 | godz.: 11:35)
    Co do mikroarchitektury to Intel ma już ukończony GoldenCove a od dłuższego czasu pracuje nad jego następcą.

  13. Edit (autor: PCCPU | data: 10/01/21 | godz.: 11:44)
    Intel od tamtego roku pracuje nad nową mikroarchitekturą RedwoodCove.

  14. Najnowsze plany Intela (autor: PCCPU | data: 10/01/21 | godz.: 11:50)
    Listopad 2020:
    https://www.google.com/...eor-lake-lunar-lake/amp/

    OceanCove już dawno został anulowany a rzecz nowej RedwoodCove.


  15. Edit (autor: PCCPU | data: 10/01/21 | godz.: 11:56)
    Także o nowe mikroarchitektury Intela to ja bym się nie martwił a raczej dostępnością. Intel ma problem z procesem głównie z powodu większej ilości kroków naświetlania i potrzebują więcej maszyn ASML.

  16. Edit2 (autor: PCCPU | data: 10/01/21 | godz.: 12:28)
    Meteorlake na rdzeniach RedwoodCove ma skończyć z magistralą pierścieniową i przejdzie na modułowość. Całkiem możliwe że chiplety I/O + układy graficzne będą wytwarzane w TSMC.

  17. @3 trzeba czytać artykuł do końca (autor: Carat | data: 10/01/21 | godz.: 13:19)
    bo w ostatnim akapicie jest fragment o niemal 2x większej wydajności, a dokładnie pojedynczy EPYC jest o 5% gorszy od tandemu XEONowego, choć w tekście jest błąd, bo mowa o wątkach, a na wykresie widać, że chodzi o rdzenie.

  18. PCCPU (autor: Markizy | data: 10/01/21 | godz.: 15:12)
    wątpliwe jest zlecenie I/O na zewnątrz do TSMC jak im zostanie sporo linii 14nm których dorabiali jak przeciągał się czas na opracowanie 10nm. A pamiętajmy takie rzeczy I/O słabo się skalują do mniejszych procesów.

  19. Markizy (autor: PCCPU | data: 10/01/21 | godz.: 17:44)
    To był tylko przykład bo pewne jest że na pewno Intel będzie zlecał TSMC układy graficzne a czy też chiplety CPU czas pokaże.

  20. Słaba skalowalność części I/0 i tak robi wrażenie przy zagęszczeniu tranzystorów (autor: Mario1978 | data: 10/01/21 | godz.: 19:20)
    ponieważ 14nm od Intel może osiągać 0.579um2 dla pamięci SRAM, 10nm pozwala już na 0.312um2 i to jest ogromna różnica zaś 7nm DUV pierwszej generacji od TSMC (które w tej chwili już jest zastępowane przez 7nm DUV+ ale o tym się nie pisz) osiąga 0.269um2.
    Co Intel nie zrobi to musi się śpieszyć bo kolejny rok zleci szybko a ta firma nie może mieć tylko planów ale już gotowe rozwiązania na obecny kryzys w firmie. Jak dalej wierzą w swoje własne rozwiązania i będą się ich kurczowo trzymać to przecież Zen 4 od AMD nie pozostawi już żadnych wątpliwości kto teraz rządzi. Intel póki co jeszcze dobrą sytuację zawdzięcza rynkowi oprogramowania a przecież wiadome jak to się będzie zmieniać na ich niekorzyść.


  21. rozumiem że te 8+4 to ten wariant Intela (autor: Kosiarz | data: 11/01/21 | godz.: 07:45)
    LITTLE.big

    pytanie za 100ptk - czy miałoby sens umieszczenie na jednej podstawce rdzeni x86 i ARM?

    już teraz mamy łączenie GPU oraz CPU i oba układy liczą to w czym są lepsze. czy sens miałoby takie połączenie jeszcze z AMRem? co byłoby lepiej liczyć na ARM a co na x86 zakładając że soft by wiedział co robić?


  22. @21. (autor: Mariosti | data: 11/01/21 | godz.: 11:45)
    Zapewne zajmowałyby się tym samym, tylko ARM z translacją jak Rosetta u Apple.

    Wtedy ARM zajmowałby się lekkimi zadaniami a x86 poważniejszymi, dając możliwość całkowitego wyłączenia części x86 w spoczynku i pod lekkim obciążeniem co pozwoliłoby na dalsze, znaczące obniżenie zużycia energii w desktopach przez de facto większość czasu.

    Zakładając support od strony oprogramowania można tez do takich rdzeni ARM dodać specyficzne sprzętowe rozszerzenia i np wyposażyć dodatkowo w kodeki/encodery wideo/audio i ewentualną akcelerację obsługi sieci itd, tak aby x86 rdzenie nie musiały być uruchamiane w dość szerokim wachlarzu zastosowań komputera.


  23. Kosiarz (autor: pawel1207 | data: 11/01/21 | godz.: 22:36)
    to kompletnie nie mialo by sensu po prostu zamistk kulawego x86 lepiej w to miejsce wciscnac mocniejsza wersje arma jedyny sens takiego rozwiazania bylby gdby x 86 lub arm odpowiadla za warstwe zgodna z dana lista rozkazow przy dzisiejszych trendach x86 pelnil by role dziadka ktory zappewnia zgodnosc ze starym softem niemniej takie rozwiazanie i tak wymaga softu ktory bedzie z tego w ten czy inny sposob korzystal a skoro i tk musisz przepissa napisac nowe biblioteki i stworzyc odpowiednie odwolania w oprogramowaniu lepiej skupic sie na armie ja to zrobilo apple z emulatorem i zapomniec o kulawym i malo wydajnym x86 takie fakty ...

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.