Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2021
Poniedziałek 15 lutego 2021 
    

Test wydajności zintegrowanej grafiki procesorów Intel Rocket Lake-S


Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 11:17
(3)
Obecna 10 generacja procesorów Core od Intela, czyli procesory o nazwie kodowej Comet-Lake S ze swoim liderem Core i9-10900K na czele, debiutowały w maju 2020 roku. W przygotowaniu są już jednak ich następcy w postaci procesorów Rocket Lake-S, czyli Core 11. generacji, które trafią na rynek już w przyszłym miesiącu. Nowe CPU będą wytwarzane nadal w 14nm litografii, ale otrzymają rdzenie x86 Cypress Cove z kilkanaście % wyższym wskaźnikiem IPC, oraz unowocześniony IGP z 32 jednostkami EU i bazujący na nowej architekturze Xe (IGP Gen 12).

W sieci właśnie pojawił się test sprawdzający jak nowy IGP radzi sobie na tle poprzednika, czyli IGP Gen 9.5 z Comet-Lake S. W benchmarku 3DMark Time Spy nowy IGP (w procesorze Core i5-11500) zapewnia wynik na poziomie 1053 punkty. Jest to wartość o około 50 procent wyższą od uzyskiwanej przez IGP dotychczasowych procesorów Intela (około 700 punktów). Jest to też wynik zbliżony do uzyskiwanego przez GeForce GT 1030, który oferuje około 1150 punktów.

Nowy IGP jest jednak słabszy w porównaniu do IGP Radeon Vega 8 z desktopowego procesora Ryzen 7 4750G, który w analogicznym teście uzyskuje 1500-1600 punktów.



 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Technologii produkcji się nie oszuka (autor: Mario1978 | data: 15/02/21 | godz.: 12:57)
    i to będzie szczególnie widoczne tam gdzie gęstość upakowania tranzystorów jest jedną z najważniejszych cech. Ja Intel chce rywalizować na rynku GPU z AMD i Nvidia to musi skorzystać z usług TSMC lub Samsung ponieważ tutaj bez gęstości upakowania tranzystorów nie osiągnąć takich rezultatów jak w GPU RTX3xxx czy RDNA2x. Oni już pokazali, że ich układ o TDP 15W w litografii 10nm potrafi osiągać 50MTr/mm2 z tym a tyle to potrafiła osiągać litografia produkcji od TSMC czy Samsung sprzed półtora roku.

  2. 1030? (autor: ekspert_IT | data: 15/02/21 | godz.: 19:46)
    Porównywali do standardowego 1030 na gddr5 czy do niedopuszczalnie wolnej wersji na DDR4, o połowę mniej wydajnej od standardowego 1030...
    Jeśli igp xe jest równe wydajności 1030 z gddr5 to bardzo dobra prognoza, jeśli równe 1030 na DDR4 to nienajlepiej... Pełna wersja xe to 512 jednostek (DG2) a igp to jedynie 96 jednostek, czyli 5x mniej...


  3. To pierwsze wydanie Xe (autor: Qjanusz | data: 15/02/21 | godz.: 23:32)
    Jest na prawdę nieźle. Wierzę że ten projekt Intelowi bardzo się uda.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.