Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2023
Środa 31 marca 2021 
    

Intel zmieni nazewnictwo swoich litografii aby dopasować je do konkurencji


Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 06:51
(7)
Intel poinformował właśnie, że planuje zmianę nazewnictwa swoich litografii. Kork ma pozwolić na lepsze dopasowanie nazw stosowanych przez Intela, do nazw procesów litograficznych konkurencyjnych producentów. Wszystko dlatego, że w dwóch ostatnich litografiach (14nm i 10nm) firma zwiększyła gęstość tranzystorów bardziej, niż wynika to z ich nazwy. W efekcie pod względem gęstości upakowania tranzystorów proces 10nm od Intela jest porównywalny z 8nm od Samsunga i bazowym 7nm od TSMC. Natomiast przyszła 7nm litografia Intela będzie mieć parametry techniczne porównywalne z 5nm od TSMC.

Na ten moment nie podane zostały jeszcze żadne szczegóły, ani też nowe nazwy, jakie zyskają przygotowane przez Intela litografie 7nm bądź 10nm i 7nm.

Drugi powód tego posunięcia jest typowo marketingowy - Intel zapowiada wprowadzenie 7nm procesu, za dwa lata, w 2023 roku. W tym czasie TSMC będzie już dysponować litografią 3nm. Jeśli Intel pozostawiłby dla swojej 7nm litografii jej dotychczasową nazwę, to samo porównanie nazw litografii mogłoby sugerować, że jego nowy proces litograficzny jest w tyle za TSMC o około 4-5 lat.

Mamy jednak nadzieję, że wprowadzając tą zmianę Intel nie przeszarżuje, nazywając swój 7nm proces na wyrost (np 4nm, 3nm).

 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. mikroskop (autor: GULIwer | data: 31/03/21 | godz.: 17:13)
    prawdę powie ile tam nm będzie. Już czekam aż der8auer jakiegoś xx900 potnie

  2. Słusznie. (autor: Gakudini | data: 31/03/21 | godz.: 22:35)
    Łatwiej zmienić nazwę niż litografię. Inwestorzy będą bardzo zadowoleni. A inżynierowie lekko zażenowani.

  3. To teraz (autor: kombajn4 | data: 1/04/21 | godz.: 07:41)
    zamiast plusów będzie gwiazdka i dopisek małym druczkiem LOL

  4. @temat. (autor: Mariosti | data: 1/04/21 | godz.: 12:26)
    Upakowanie intel miał faktycznie bardzo dobre względem nazw procesów konkurencji, ale ze zużyciem energii jest problem wg mnie.
    Z drugiej strony możliwe że jakby AMD próbowało tak żyłować zegary jak intel to też by 2x więcej im procesory ciągnęły mocy...


  5. Najpierw Intel musiałby coś wydać z TDP 65W lub sporo więcej by porównywać. (autor: Mario1978 | data: 2/04/21 | godz.: 19:36)
    W przypadku 8nm od Samsung Nvidia już z tego korzysta a 10nm Intel nie ma dlatego trzeba czekać na serwery z Ice Lake lub Alder Lake by mieć porównanie. W tej chwili najbardziej gęstą litografię pod względem faktycznych możliwości w porównaniu z oznaczeniem ma GF, który wspólnie z IBM dopracowali litografię, która nazwali po prostu 14nm HPP. Trzeba czekać na Intel i wtedy będzie można porównywać ale Lakefield od Intela pokazał, że z 10nm było u nich jeszcze słabo jak dla układów o takim niskim TDP gęstość upakowania tranzystorów osiągnęła 50MTr/mm2.

  6. @2. (autor: pwil2 | data: 3/04/21 | godz.: 15:02)
    Niech od razu przemianują 14nm na 7nm. Posiadacze 7nm Skylake będą zadowoleni ;-)

  7. @4. (autor: pwil2 | data: 3/04/21 | godz.: 15:07)
    Najlepszym testem jest porównanie 2 konstrukcji z niskim limitem TDP rzędu 15-45W. Mobilny 8250U przy 22.5W ma problem trzymać 3GHz, a to tylko biedne 4 rdzenie.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.