Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2021
Wtorek 4 maja 2021 
    

AMD rezygnuje w Warhola i przerzuca się od razu na Raphaela?


Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 05:59
(11)
Do tej pory wszystkie przecieki sugerowały, że pod koniec bieżącego roku na scenę wkroczą Ryzeny z serii 6000 o kodowej nazwie Warhol (Zen 3+), a w kolejnym roku zastąpią je zupełnie nowe układy o kodowej nazwie Raphael, które zerwą z tradycją produkcji CPU na rzecz APU z Zen 4 i RDNA3+. Te same źródła twierdziły, że w kwestii tańszych APU najpierw otrzymamy Rembranta z Zen 3+, a potem Phoenixa z Zen 4. Tymczasem wiele wskazuje na to, że architektura Zen 3+ ostatecznie trafiła do kosza, a pracujący nad nią inżynierowie zostali skierowani do prac nad przeznaczoną dla litografii 5nm architekturą Zen 4.

Taki obrót rzeczy potwierdza kilku niezależnych od siebie użytkowników Twittera znanych z publikowania w przeszłości sprawdzonych przecieków dotyczących układów od AMD. Ich zdaniem producent z Sunnyvale wprowadzi w miejsce Warhola poprawione procesory z serii 5000XT bazujące na rdzeniach x86 Zen 3 i być może przyspieszy debiut układów z Zen 4, których premiera jest póki co spodziewana pod koniec 2022 roku. Czy tak właśnie będzie okaże się za kilka miesięcy.

Warto przy tym wspomnieć, że TSMC chwaliło się ostatnio, że dzięki wykorzystaniu procesorów z rodziny EPYC są w stanie szybciej opracowywać kolejne procesy i nadzorować proces produkcji. Być może wpłynie to na lepszą dostępność litografii 5nm, która będzie oferowana kluczowym klientom, takim jak AMD szybciej niż pierwotnie zakładano.

Poniżej znajdziecie wypowiedź Simona Wanga z TSMC, który tak mówi o wdrożeniu EPYCów w fabrykach Tajwańczyków:

“For automation with the machinery inside our fab, each machine needs to have one x86 server to control the operation speed and provision of water, electricity and gas, or power consumption. These machines are very costly. They might cost billions of dollars, but the servers that control them are much cheaper. I need to make sure that we have high availability in case one rack is down, then we can use another rack to support the machine. With a standard building block, I can generate about 1,000 virtual machines, which can control 1,000 fab tools in our cleanroom.”

A tak plan AMD wyglądał do tej pory:

 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. ... (autor: krzysiozboj | data: 4/05/21 | godz.: 08:01)
    Co nie zrobią, to dla nich dobre rozwiązanie. Zapotrzebowanie na Zeny takie, że nie wyrabiają z produkcją i trzymają wysoką cenę. Konkurencja nie zmusza do wprowadzania ZEN3+. A jeśli ZEN4 mają mocno zaawansowany, to może i lepiej nie bawić się w półśrodki przy ograniczonej dostepności do linii produkcyjnych, a od razu przeskok wyżej.
    Poprawienie ZEN3 na AM4 może będzie miało wtedy sens, jeśli DDR5 będą sporo droższe od DDR4, a Intel czymś sprawi, że obecne ZEN3 stracą na atrakcyjności.


  2. Troche nie widze sensu w produkcji procesorow w 6nm... (autor: gantrithor | data: 4/05/21 | godz.: 10:53)
    bo 6nm to ten sam proces co 7nm tyle ze o10% gesciej upakowany niz 7nm a gestrze upakowanie tranzystorow to gorsze parametry cieplne co odbilo by sie na wydajnosci no chyba ze byly by klepane procki z niskiej lub sredniej polki.
    @1 Zgadzam sie jesli zen 4 jest juz w koncowej fazie projektowania czy sa wprowadzane tylko proprawki to lepiej isc w zen 4 tym bardziej ze intel zaczyna robic 80 rdzeniowe sklejki xeonow i jesli to ne jest sciema to amd jednak powinno nieco przyspieszyc plany wydawnicze...


  3. 2-- (autor: Mario1978 | data: 4/05/21 | godz.: 13:10)
    Zgodziłbym się z Tobą jeżeli chodzi o gorsze parametry cieplne jeżeli tranzystory i mieszanka pierwiastków z jakiej się składają miała by te same parametry. Przy miniaturyzacji dochodzą pierwiastki, które mają lepsze możliwości oddawania ciepła a raczej mieszanka pierwiastków w innej proporcji a nawet nowe przypadkowo odkryte wiązania. Dlatego tutaj trzeba uważać z oceną. Firmy nie ujawniają dokładnych parametrów ponieważ są one zastrzeżone dlatego może TSMC ma także przewagę pod tym względem od Intela. Chodzi o realne zastosowania a nie teoretyczne możliwości jakimi tak Intel się chwali. Jest dużo firm chociażby z Chin, które chcą korzystać z litografii 6nm i które jeszcze nie zostały zablokowane przez USA ale każdy myślący wie dlaczego Stany Zjednoczone to robią.
    Musisz poczekać na premierę Zen 4 by sam zauważyć, że TSMC mimo miniaturyzacji i ucieczki elektronów w litografii N5P zrobiło ogromny postęp bo nie dość, że będzie sporo wyższe IPC to do tego wyższy zegar taktujący rdzenie. Już nikt nie będzie negował osiągania taktowania powyżej 5Ghz w przypadku CPU AMD ponieważ N5P to będzie najlepsza litografia produkcji w historii TSMC. Problemem jest sama N3, które już jest wielką niewiadomą. Samsung wolał porzucić Finfet na rzecz GAA i przemianował swoje 5nm GAE na 3nm GAE pewnie przez poprawki jakie uczynił. Ale korzyści z samego użycia GAA są sporo większe niż przejście z N5 na N3 bo Finfet już jest pod ścianą a mimo to TSMC ma jeszcze jakieś pokłady by wykrzesać ostatni dech z idei FINFET.


  4. @2. (autor: krzysiozboj | data: 4/05/21 | godz.: 19:23)
    Intel potrzebuje zdecydowanie więcej, niż sklejka xeonów. Są porównania dwóch xeonów z jednym EPYC i intel ostro obrywa przy zużyciu energii, sklejka tu niewiele pomoże. Po drugie, AMD ma świetnie skalowalne sklejki i wcale bym się nie zdziwił, gdyby mieli (prawie) gotowe coś więcej, niż obecne 64/128. Na dzień dzisiejszy owe 64/128 jest poza wszelaką konkurencją, więc nie potrzeba niczego pokazywać. Brakuje tylko mocy produkcyjnych u TSMC.

  5. Up@4 (autor: PCCPU | data: 4/05/21 | godz.: 21:15)
    Obecny Epyc z 64 rdzeniami to maks w 7nm+ na obecnym gnieździe(czytaj powierzchni PCB procesora), więc nie zobaczysz więcej niż 64 rdzenie przed Zen4. Zen 4 ma być w nowym(N5m?) procesie produkcji a ploty głoszą o 96 rdzeniach na gniazdo. Zen4 przed 4 kwartałem 2022 nie zobaczysz kiedy popyt na Zen3 jest bardzo duży a TSMC nie wyrabia z produkcją. AMD czy to TSMC to nie korpo z wyższym celem dla ludzkości tylko maszynki do zarabiania dolców więc najpierw 7nm+ i Zen3 muszą zarabiać na siebie.

    Z obecnych przecieków o ile to się potwierdzi Intel wypuści w drugiej połowie roku Xeona na układach 4 układach MCM SapphireRapids a każdy z nich ma prawdopodobnie 18-20 rdzeni co daje 72R/144W-80R/160W. Oczywiście pierwsze Xeony które wyjdą będą miały aktywnych maksymalnie 56R/112W.
    Zobaczymy jaki wzrost IPC zaoferuje GoldenCove i jak spisuje się Enhanced 10nm SF.

    Tak czy inaczej zapowiada się ciekawy rok 2021 jak i 2022 szczególnie dla entuzjasty niezależnie czy okaże się sukcesem czy klapą.


  6. @5. (autor: krzysiozboj | data: 4/05/21 | godz.: 22:01)
    Ale ja właśnie bardzo wyraźnie piszę - AMD w tym momencie jedynie czego potrzebuje, to większym mocy przerobowych w TSMC. Resztę mają.
    Natomiast, to że nie potrzebują i że pewnie nie wejdzie to na obecną podstawkę, moim zdaniem nie wyklucza tego, że takie coś mogą mieć w zanadrzu/opracowane. Mają trochę specjalistów w budowie cepów wielordzeniowych, przejętych też chyba z innych firm i nieźle im to wychodzi.

    Całkowicie podzielam ostatni akapit - zapowiadają sie ciekawe czasy i pewnie jakieś przełomy/rewolucje. Ja się cieszę.


  7. UP@ (autor: PCCPU | data: 4/05/21 | godz.: 23:05)
    Mam nadzieję że zapowiadany wzrost wydajności do 20% dla pojedynczego wątku jest przy sporym spadku taktowania bo inaczej GoldenCove będzie miał IPC wyższe od Zen3 o 5-8% a nie ukrywam że byłby to dla mnie zawód zwłaszcza że Zen4 to prawdopodobnie kolejne 18-20%.

  8. @4 Mozliwe, w sieci coraz jest wiecej nformacji... (autor: gantrithor | data: 5/05/21 | godz.: 11:42)
    na temat xeonow niektore twierdza ze ta sklejka 4 chipow to tak naprawde 4 procesory przeznaczone pod cztero gniazdowy socket co faktycznie nie wrozy dobrze jesli chodzi o energooszczednosc...

    @3 TSMC oficjalnie udostepnia wszystkim klientom biblioteki z ktorych moga korzystac przy projektowaniu wlasnych procesorow.

    Na glownej stronie TSMC jest informacja o 100% kompatybilnosci n7nm z 6nm i jest tez informacja ze 6nm jest upakowany o 18% gesciej niz n7nm nie ma zadnej zmiany materialow, 6nm pozwala na latwe zmniejszenie kosztow uzywajac tych samych narzedzi a powierzchnia ukladu jest mniejsza o 15%.
    Czyli idelne dla apu, apropo koszt wafla krzemowego dla 7nm to okolo 5,900 dolarow a przychod z chipow apu to okolo 126000 dolarow z wafla wiec 15% mniejsze chipy pozwalaja jeszcze wiecej upchnac ich na waflu co zwieksza przychod.
    Dla przykladu caly system z ukladem cerebras systems kosztuje 2,5 miliona dolcow a wafel krzemowy to koszt okolo 4000$ dla 14nm...
    Sam koszt gotowego ingotu z ktorego mozna wycinac wafle to koszt okolo 100-400 dolarow mozna kupic online.


  9. I ani słowa o nowej technice pakowania układów. (autor: Mario1978 | data: 5/05/21 | godz.: 13:49)
    Dziwi ten brak danych na temat wspólnego ścisłego opracowywania wspólnie z TSMC idei 3D Fabric czyli układania układów nie tylko wszerz jak typowe kafelki ale także na sobie.
    Tutaj AMD i Google współpracują ściśle z TSMC więc pewnie na jakiś czas będą mieli to na wyłączność. Pierwsze układy wykonane tą metodą mają pojawić się właśnie pod koniec przyszłego roku i zobaczymy co z tego będzie.


  10. ... (autor: pwil2 | data: 8/05/21 | godz.: 16:58)
    Mając dostępne 6nm mogliby zrobić to samo, co zrobili przy 12nm, czyli wyprodukować tej samej wielkości układ o mniejszych upływach i wyższym taktowaniu w tym samym budżecie, niższym napięciu.

    Przeprojektowując chiplety, redukując ich wymiar mogliby zmieścić ich więcej. Mają o tyle elastyczność, że mogą zaprojektować niezależnie nowe IOD/chiplety i połączyć ze starymi.

    Co do Intela mam obawy, że pójdą w TDP500W i będzie problem z odprowadzaniem ciepła. Skończy się na 56c, ale pojedynczym sockecie w mniejszych serwerach.


  11. @9. (autor: pwil2 | data: 8/05/21 | godz.: 16:59)
    Takie układy będą musiały mieć rozsądne TDP, by wzajemnie nie grzać się zbyt mocno.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.