Kolejna zmiana umowy pomiędzy AMD a Global Foundries
Autor: Zbyszek | źródło: AnandTech | 18:51
(14)
GlobalFoundries to firma powstała w 2009 roku w efekcie sprzedaży fabryk przez AMD do firmy inwestycyjnej Advanced Technology Investment Company (ATIC) z Abu Dhabi. Wraz z tą transakcją AMD zawarło z GlobalFoundries umowę tzw WSA (Wafer Supply Agreement), dającą GlobalFoundries pewność, że procesory AMD będą wytwarzane w fabrykach GlobalFoundries. Umowa zawierała zapis, według którego AMD musiało płacić Global Foundries określoną kwotę za każdy wafel z procesorami x86 wyprodukowany u innego wytwórcy. Był to dla Global Foundries rodzaj pewnego zabezpieczenia i gwarancji współpracy.
Sytuacja zmieniła się, kiedy w 2018 roku firma GlobalFoundries wycofała się z rozwoju litografii 7nm i kolejnych nowszych procesów.
W efekcie, w styczniu 2019 pomiędzy AMD i GlobalFoundries doszło do zawarcia aneksu do umowy Wafer Supply Agreement. Aneks zmienił zapis, według którego AMD musi płacić GlobalFoundries za produkcję procesorów x86 u innego wytwórcy. Aneks zwolnił AMD z wnoszenia takiej opłaty od procesorów wytwarzanych w litografii 7nm i nowszej (5nm, 3nm) u innego producenta, jeśli GlobalFoundries nie będzie ich oferować. To otworzyło AMD drogę do skorzystania z 7nm litografii od TSMC do produkcji swoich CPU.
Dokonana wówczas zmiana umowy nadal pozostawiła jednak GlobalFoundries prawo wyłączności do produkcji chipów AMD w tych procesach litograficznych, jakie GlobalFoundries posiada, w dodatku w ilościach określonych wcześniej w umowie WSA. AMD postanowiło wypełnić zobowiązania umowne z GlobalFoundries decydując się na dość długie utrzymywanie w produkcji 12nm procesorów Ryzen 2 generacji (seria 2000. Dodatkowo w 12nm litografii GlobalFoundries od 2019 roku powstają chipy IOD, czyli dodatkowe układy krzemowe montowane w procesorach z architekturami ZEN 2 i ZEN 3, zawierające kontroler pamięci, kontroler USB i PCI-Express oraz inne urządzenia I/O.
Tymczasem jak informuje AnandTech, pomiędzy AMD a GlobalFoundries doszło do kolejnej zmiany we wzajemnej umowie Wafer Supply Agreement. Nowe zmiany są korzystne dla AMD - od teraz producent nie musi już zamawiać określonej ilości wafli w GlobalFoundries. Zmiana umowy usunęła także zapis, wprowadzający dla AMD opłaty za a każdy wafel z rdzeniami dla procesorów x86 wyprodukowany u innego wytwórcy. W efekcie GlobalFoundries traci prawo wyłączności do produkcji dla AMD chipów w tych procesach litograficznych, jakie posiada.
Zdaniem AnandTech, nowy aneks z GlobalFoundries daje AMD możliwość ostatecznego pożegnania się z 14nm i 12nm litografiami od GlobalFoundries, i otwiera możliwość przeniesienia produkcji chipletów IOD do nowszej litografii, np 7nm lub 6nm od TSMC.
AnandTech szacuje, że chiplet IOD wykonany w nowszej litografii 7nm lub 6nm zostanie użyty w procesorach z architekturą ZEN 4.
K O M E N T A R Z E
... (autor: krzysiozboj | data: 14/05/21 | godz.: 15:43) Puenta newsa wydaje mi się nieco błędna. Niby gdzie AMD ma przenieść produkcję z GF? A ZEN+ chyba całkiem dobrze się sprzedaje, zarówno do blaszaków, jak i lapków.
Zmiana umowy (np części o której nie wiemy) nie musi być też dla GF zła. Jeśli nie posiadają procesu 7nm, to i tak nic by nie wskórali, a AMD może ciągnąć ZEN+, lub go zaorać. Korekta mogła być win-win, jedni skasują "niewygodne" apisy w umowie, by nie było jakiś pomysłów na procesy i odszkodowania, drudzy w zamian mogą dać jeszcze sporo zamówień, których dawać by nie musieli.
W aneksie ze stycznia 2019 r (autor: Zbyszek.J | data: 14/05/21 | godz.: 15:58) W aneksie ze stycznia 2019 r pewnie był dany dla GF czas około 2 lat na ogarnięcie 7nm. Nie ogarneli, więc AMD nie może przeskoczyć z procesu 12nm Globala do procesu 7nm Globala. Nowy aneks sprawia, że AMD nie musi już zamawiać określonej ilości wafli w Global Foundries. Pewnie ZEN+ będą może jeszcze produkować w GF, ale przyszłe IOD już nie.
@2. (autor: krzysiozboj | data: 14/05/21 | godz.: 16:42) Jeśli takie zapisy były w 2019, to powtórzę, jakaś "grzecznościowa" korekta umowy win-win. AMD nie ma gdzie, ani po co uciekać do innych fabryk 12nm, GF nie planuje 7nm, więc mogliby się nawet rozejść.
Sytuacja na rynku jest taka, że AMD pewnie i tak jeszcze chwilkę pociągnie zamówienia w GF, bo TSMC nie jest w stanie przemielić wszystkiego. Takie 3400G sprzedaje się tylko dlatego dobrze, bo nie ma mocy produkcyjnych, by robić 4xxxG/5xxxG. Podobnie w mobilnych - mobilne 3xxx schodzą, bo nie są złe, a są braki w ryzenach 7nm. A to, że z czasem AMD przeniesie wszystko w niższe procesy, to naturalne, o ile tylko moce przerobowe dostaną.
Ja bym się nie zdziwił, gdyby w tej umowie/aneksie (niekoniecznie formalnie) było też coś o zagwarantowaniu jeszcze przez jakiś czas mocy przerobowych dla AMD. Ot rynek tak żre ryzeny, że tu każdy wygrany, który coś przy nich robi.
krzysiozboj (autor: Markizy | data: 14/05/21 | godz.: 18:26) stawiam że to wszystko co wyżej jest oficjalna cześć umowy niezbyt tajna. Ważniejsze są pewnie detale i mogło być tak że AMD ma zamówić jakąś ilość chipów ale nie więcej niż. Jak by nie patrzeć przez ostatnie pół roku wszystkie polarisy co były w 12nm tak samo ładnie by zeszły z produkcji i prosto na rynek jak by części nie brakowało, a nic takiego AMD nie zrobiło a Nvidia tak.
Natomiast GF docelowo celuje w innego odbiorce a mianowicie w producentów telekomunikacyjnych a to głównie dzięki patentom od IBM.
Natomiast układ I/O z zenów może długo być produkowany w 12/14nm wraz z chipsetami ponieważ wszelkie peryferia skalują się słabo wraz z mniejszym procesem wiec tutaj raczej nie ma mocnej potrzeby miniaturyzacji. Niestety nie ma informacji o technologi dla chipsetów serii 400 i 500 poza x570 w jakim są wymiarze, seria 300 była natomiast w 55nm
@4 Zgadzam sie uklad I/O nie jest krytycznym komponentem... (autor: gantrithor | data: 14/05/21 | godz.: 22:12) i nie skaluje sie wraz ze zmniejszaniem sie litografi, przypominam ze juz w przyszlym roku apple zwolni dosc sporo mocy przerobowych 5nm i przeniesie wiecej produkcji do 3nm, na miejsce po apple czeka juz amd i intel wiec tez czesc 7nm sie zwolni a w tym przedziale tansze o 15% bedzie 6nm wiec uklady I/O byly by slusznym rozwiazaniem...
x570 jest produkowane w 14nm przez GF
gantrithor (autor: Markizy | data: 15/05/21 | godz.: 07:51) to wiem taka informacje znalazłem, a mimo tego że x570 jest w 14nm w stosunku do poprzedników to i tak wymagał wiatraczka. Mniej lub bardziej słusznie, wiec miniaturyzacja I/O niekoniecznie daje tutaj jakąkolwiek przewagę.
dotychczas (autor: Zbyszek.J | data: 16/05/21 | godz.: 00:34) AMD musiało zamówić w GF pewną liczbą chipów na zasadzie 'nie mniej niż', i w litografiach 12nm, 14nm nie mogli skorzystać z innych producentów
Teraz AMD może zamówić w GF liczbę chipów mniejszą niż "nie mniej niż", a w zasadzie może zamówić o wiele mniej, bo może je produkować gdzie indziej w tych litografiach 12 i 14nm, albo niekoniecznie w nich, tylko w nowszych np. 7nm, 6nm
... (autor: pwil2 | data: 16/05/21 | godz.: 11:05) Jak tylko w TSMC zwolnią się moce przerobowe (w tym chipy do konsol PS5/XSX/XSS), AMD będzie mogło zrobić przesunięcia i wszyscy na tym skorzystają. Ryzen 3600 za 399-499pln. Ryzen 5600 w końcu dostępny za 749pln.
W mobile 7nm jeszcze więcej zmienia.
@8. (autor: krzysiozboj | data: 16/05/21 | godz.: 13:22) Obawiam się, że nie będzie tak dobrze. Na razie jest bardzo duży deficyt na scalaki od AMD, zwiększenie mocy produkcyjnych dla AMD o 20-30% prawie nic nie zmieni, nawet +50% pewnie niewiele wniesie. Nooo, może tyle wniesie, że ceny kart graficznych nieco (tylko nieco, o powrocie do starych cen pewnie nie ma mowy) spadną i będą dostępne.
A ja czytałem inne 'plotki' na temat IOD do Zen3+. (autor: Mario1978 | data: 16/05/21 | godz.: 13:45) Ponieważ Zen 3+ ma się pojawić tylko dla APU nowej generacji w litografii 6nm czy inaczej N6 od TSMC a I/O ma być produkowane przez Samsung w 8nm LPU+ dlatego czekamy na rozwój sytuacji.
Dlatego nowe APU ma być serii H/U/Y czy jak go tam nazwą i zobaczymy co to przyniesie. Najważniejsze, że w końcu będzie iGPU z 12 jednostkami RDNA2+ bo na pewno nie będzie to tylko samo RDNA2 tylko z ulepszeniami. Tak jak Vega była tyle czasu ulepszana tak tutaj zobaczymy w iGPU postęp ogromny.
Już teraz portale zapowiadają, że kolejny APU od AMD przyniesie przyrosty wydajności na Watt wynoszący aż 100% dla części GPU. I o to w tym chodzi. Fajnie dla konsumenta byłoby jak pojawi się w końcu gra, która jest w stanie wykorzystać potencjał CPU i GPU razem wziętych przynajmniej w 80% bo dalej musimy patrzeć jak hardware jest kaleczony przez niedopracowany software.
@10 (autor: krzysiozboj | data: 16/05/21 | godz.: 14:30) Plotki na temat tego nowego APU są tez takie, że to będzie DDR5, więc spora szansa na spory skok wydajności GPU. Jeśli by im to wyszło, to zapotrzebowanie byłoby na to ogromne.
Przeniesieni I/O do Samsunga nie poprawi dostępności scalaków od AMD, bo te obecnie robione w GF. Tu TSMC nie wyrabia.
Jedyną rzeczą, która nas mogłaby ratować, to jakiś udany produkt Intela ;)
Mario1978 (autor: Markizy | data: 16/05/21 | godz.: 18:09) Ja przypuszczam że apu będzie się składać 3 chipów pod czapką. Pierwsza cześć to CPU, druga to GPU a trzecia to I/O. Umożliwi to wprowadzenie procesorów z 2xCPU + I/O lub CPU+GPU+I/O wykorzystujące te same elementy CPU i I/O. Natomiast GPU będzie mogła trafić też do dyskretnych kart graficznych jak karta najniższego segmentu.
W sumie też wiadomo po co architekturze RDNA2 pamięci infinity cache. Chodzi o przygotowanie bufora do łączenia chipletów gpu tak aby nie było strat wydajności,
APU (autor: Zbyszek.J | data: 16/05/21 | godz.: 20:28) zawsze będzie się składać z jednego rdzenia krzemowego
APU (autor: krzysiozboj | data: 16/05/21 | godz.: 23:54) Czy zawsze, to nie wiadomo, zbyt odległa perspektywa ;) Te najbliższe prawie na pewno tak.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
