Intel potwierdza - Sapphire Rapids dostanie rdzenie Golden Cove
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 18:03
(2)
Andi Kleen z firmy Intel przesłał niedawno aktualizację dla deweloperów Linuxa dotyczącą specyfikacji technicznej przyszłych układów serwerowych niebieskich z rodziny Sapphire Rapids. Dowiadujemy się z niej, że kolejna generacja Xeonów Scalable będzie bazować na rdzeniach Golden Cove znanych z desktopowych Alder Lakeów zamiast na starszych Willow Cove. W tym miejscu warto nadmienić, że różne źródła, w tym AdoredTV już kilka miesięcy temu twierdziły, że to właśnie ta architektura będzie sercem nowych procesorów Chipzilli dla serwerów. Jak widać mieli rację.
A jest to zmiana fundamentalna, bo rdzenie Golden Cove mają mieć od 16% do 18% wyższe IPC niż Willow Cove, co oczywiście przełoży się na dużo wyższą wydajność całej jednostki. Nowe Xeony będą występować w kilku różnych wariantach z czego TOPowe modele mają mieć 56 rdzeni x86 z obsługą 112 wątków, 80 linii PCI-Express 5.0, 8-kanałowy kontroler DDR5-4800 MHz, a nawet dodatkową pamięć typu HBM2e o pojemności do 64GB. Tak imponująca specyfikacja techniczna mimo zastosowania litografii 10nm Super FIN będzie okupiona dość wysokim TDP, które ma wynosić od 300W do 400W. Konieczna będzie też nowa płyta główna z podstawką LGA4677-X.
K O M E N T A R Z E
Intel nie ma wyjścia bo musi to być Golden Cove. (autor: Mario1978 | data: 22/05/21 | godz.: 20:16) Jedynie co to nie wykorzystają pełnego potencjału tej architektury, która była tworzona pod Intelowskie 7nm a nie pod 10nm. Czyli będzie to ograniczone maksymalną Wydajnością na Watt ze względu na wydzielane ciepło a bezpośrednio z gęstością upakowania tranzystorów na mm2. Ale przykre jest to, że ta premiera przydałaby się już w tym roku z pełną dostępnością dla tych co jeszcze maja umowy z nimi i teraz pytanie o zachęty? Czy Intel ma takie zachęty by Zen 4 z Epyc Genoa został całkowicie zasłonięty przed Golden Cove w 10nm pewnie w czwartej odmianie poprawiania tej litografii. Przecież różnica między 14nm Intela a 7nm DUV+ od TSMC w Epyc Milan chociażby jest spora a Intel dawał radę przez to, że całe oprogramowanie lepiej czuło się z ich układami. Tylko wielcy mający swoich programistów i 'własne' OS mogli sobie pozwolić na wyciągnięcie z Epyc sporo więcej. W pewnych sytuacjach jak przepustowość osiągali nawet +200% do wydajności. Wracając do litografii to AMD będzie miało jeszcze większą przewagę ponieważ 5nm HPC+ nie będzie można nawet porównywać z najlepiej dopracowaną litografią 10nm od Intela ponieważ jest zbyt ogromna.
Chodzi nie tylko o gęstość upakowania tranzystorów (tą rzeczywistą) ale o to jakie informacje ujawnić TSMC na temat swojej litografii 5nm HPC. Ma być to w końcu w pełni litografia dla urządzeń wysokowydajnych a więcej AMD będzie miało do dyspozycji litografię być może równie udaną jak 14nm niegdyś dla Intela. Gdyby nie słaba gęstość upakowania to Intel dalej by to rozwijał i dopracowywał a tak nie ma sensu.
@Gatts (autor: power | data: 23/05/21 | godz.: 15:48) Przestan pic/brac to co bierzesz, albo chociaz ogranicz sie do polowy towaru, bo za cholere nie mozna zrozumiec twojego belkotu.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
