Najciekawszą z nowości zaprezentowaną przez AMD podczas wystąpienia na targach Computex jest nowy sposób budowy warstwowych układów scalonych opracowany we współpracy z TSMC. Zakłada on umieszczenie nad rdzeniami krzemowymi dodatkowej warstwy z pamięcią podręczną połączoną z pozostałymi warstwami poprzez interfejs typu TSV. Na ten moment nie wiemy czy ten nowy typ cache będzie przez procesor traktowany jako pamięć L3 czy L4 ale producent twierdzi, że profity płynące z jego użycia będą wymierne. Pokazany podczas targów prototyp z rdzeniami Zen 3 był o 15% wydajniejszy od układu obecnej generacji taktowanego tym samym zegarem, co jest nie lada wyczynem.
Wprowadzona zmiana podnosi zresztą nie tylko wydajność w grach ale i tych aplikacjach użytkowych, w których liczy się ilość pamięci podręcznej. Teraz bowiem 8-rdzeniowe Ryzeny będą mogły jej mieć nawet 100MB - 4 MB L2 (po 512KB na rdzeń) + 32 MB L3 + 64 MB 3D Vertical Cache.
Zaprezentowane przez Dr Lisę Su rozwiązanie zakłada, że tylko część procesora będzie miała co najmniej dwie warstwy. Reszta ma zostać przykryta elementem wyrównującym poziom i odpowiadającym za lepsze przewodzenie ciepła. Pierwsze układy bazujące na tej technologii zobaczymy już pod koniec roku.
K O M E N T A R Z E
AMD ma szansę wykosić Intela w desktopach (autor: rookie | data: 1/06/21 | godz.: 17:34) A i w łapkach zagarnąć większość rynku. Mając produkty o 2 generację nowocześniejsze od Intela, że zdecydowanie wyższą wydajnością i bardzo efektywne energetycznie, Intel będzie mógł jedynie obniżać ceny... Intel znalazł się technologicznie w takim samym miejscu jak AMD we wcześniejszych latach: obserwuje lidera rynku i walczy by nie odstawać za bardzo ze swoimi produktami. A że miał gigantyczne udziały rynkowe, spadek udziałów w różnych segmentach CPU będzie trwał długo...
@1. (autor: krzysiozboj | data: 1/06/21 | godz.: 21:50) AMD nie ma mocy przerobowych i oddawanie rynku przez intela potrwa dłuuugo i powoli, za to będzie tani i wcale nie taki zły ;) U AMD zobaczymy świetny produkt i ... wysokie ceny.
Ale moim zdaniem to i tak świetna informacja, bo mamy progres, jakiego nie było od czasów wejścia core.
Coś zbyt optymistycznie te wyniki nam AMD przedstawia (autor: Qjanusz | data: 1/06/21 | godz.: 22:57) Ale technologicznie to jest z pewnością bardzo słuszne i przyszłościowe posunięcie.
Nie mogę się doczekać pierwszych testów.
wszystko zależy od tego (autor: Zbyszek.J | data: 2/06/21 | godz.: 00:04) wszystko zależy od tego, czy dodatkowa warstwa rzeczywiście poprawi, czy może pogorszy odprowadzanie ciepła z samych rdzeni x86. Bo jeśłi te dodatkowe 64MB cache L3/L4 ma być założone kosztem odjęcia 200-300 MHz taktowania rdzeni, to lipa
Druga rzecz, to zajętość krzemu. Te 64MB dodatkowego cache to około 40-45mm2. W tym budżecie powierzchni krzemowej chyba lepiej wykorzystać te 80mm2 na dołożenie trzeciego chipletu i wypuszczenie 24 rdzeniowych CPU bez tego cache 3D, niż wprowadzić na rynek 16 rdzeni z tym cache 3D.
ad 4 (autor: Soulburner | data: 2/06/21 | godz.: 07:27) wg AMD dodatkowa warstwa znajduje się bezpośrednio nad zwykłym cache L3 i nie jest blisko hot spotu rdzenia, co ma mieć niewielki wpływ na odprowadzanie ciepła - https://twitter.com/...1399770424658087941/photo/1
@4. (autor: krzysiozboj | data: 2/06/21 | godz.: 09:11) 1. Z zegarami raczej nie powinno być problemu, AMD ma stosunkowo niskie TDP, coś ulepszą, najwyżej nie będzie wzrostu zegarów, a spadnie TDP. Bo ilość wydzielanego ciepła się raczej nie zwiększy, może spaść przewodność. Temp na rdzeniu ciut wyższa, wiatraczki będą chodziły nieco wolniej, bo mniej W do odprowadzenia.
2. trzeci cziplet i 24 rdzenie planowane chyba w ZEN4, tu konstrukcyjnie może to być niemożliwe. I tam pewnie będzie i 24 rdzenie i cache 3D. Swoją drogą, kto by pomyślał kilka lat wstecz, że tak szybko przejdziemy z jedynie słusznych 4 rdzeni, na 16 i za chwilkę pewnie 24.
AMD (autor: Conan Barbarian | data: 6/06/21 | godz.: 20:57) Chwilowo AMD nie oferuje praktycznie żadnego APU, więc hektary rynku wracają do Intela.
@7. (autor: krzysiozboj | data: 6/06/21 | godz.: 22:42) Ale nie dlatego, że nie mają projektu, albo że są złe. Ot, schodzi im wszystko, co tylko zejdzie z taśm produkcyjnych. I nie wiem, czy te "hektary" wracają do Intela, bo one chyba nigdy nie były poza Intelem. Ile % rynku miało APU od AMD? Nie zdziwiłbym się, gdyby nic nie straciło, a nawet zyskało coś, bo 3200G/3400G są robione w Global, nie walczą o linie TSCM, a też ich brakuje.
Można co najwyżej postawić tezę, że APU oparte na ZEN2/3 mogło zawojować kawał rynku, a nie zrobiło tego z powodu braku dostępności.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
