TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
|
Środa 2 czerwca 2021 |
|
|
|
TSMC mówi o przyszłych procesach litograficznych Autor: Wedelek | 17:29 |
(4) | Podczas 2021 Online Technology Symposium Dr. Yuh Jier Mii z TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) przybliżył nam wszystkim plany tajwańskiego giganta związane z kolejnymi procesami litograficznymi. I tak ich najnowszy produkt, to jest litografia N6 ma umożliwiać produkcję układów scalonych o upakowaniu nawet 18% większym niż w przypadku technologii N7 (7nm). Przy tym dzięki zastosowaniu EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) sama produkcja będzie dużo szybsza – w tym samym czasie można wyprodukować więcej układów scalonych, co też nie jest bez znaczenia.
Po wdrożeniu litografii N6 przyjdzie oczywiście czas na proces N5 dla wysokowydajnych procesorów, a potem na N4, który ma być od tego pierwszego lepszy o 6% w kwestii upakowania tranzystorów. Prototypy finalnych produktów zbudowanych z jego wykorzystaniem mają być gotowe już w trzecim kwartale bieżącego roku.
Prawdziwy przełom ma jednak przyjść dopiero w drugiej połowie 2022 roku gdy ruszy masowa produkcja w procesie 3nm, który ma łączyć w sobie wykorzystanie technologii EUV z gruntownie usprawnionymi tranzystorami typu FinFET. W tym przypadku mamy uzyskać 10-15% więcej wydajności przy tym samym zużyciu energii niż w przypadku N5 lub o 25% - 30% większą efektywność energetyczną przy tej samej wydajności. Jeśli chodzi o gęstość upakowania tranzystorów, to ta ma wzrosnąć o maksymalnie 1,7x (1,2x w przypadku SRAM).
Po wprowadzeniu 3nm TSMC skupi się na litografii 2nm, która ma używać zupełnie nowego typu tranzystorów o nazwie Nanosheet. Ich główną przewagą jest niższa o 15% wartość napięcia Vt, czyli wartości określającej minimalne napięcie jakie musi być doprowadzone do układu aby ten mógł poprawnie działać. Dzięki zmniejszeniu tego parametru efektywność energetyczna ponownie wzrośnie.
|
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
|
|
|
- A co na to Intel? (autor: OSTVegeta | data: 3/06/21 | godz.: 14:29)
Zdziwiony Pikachu?
- 1>> (autor: Mario1978 | data: 3/06/21 | godz.: 14:45)
Intel to raczej Trubbish tego starcia więc mogą tylko przyglądać się jak inni robią to lepiej.
- ... (autor: pwil2 | data: 3/06/21 | godz.: 22:45)
W Intelu już odpalają PowerPointa ;-)
- Intel (autor: kombajn4 | data: 5/06/21 | godz.: 16:36)
ma slajdy, prezentacje i zapowiedzi, a TSMC realna technologię i terminy których dotrzymują.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
|
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|