Hynix zapowiada pamięci HBM3

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Piątek 11 czerwca 2021

Hynix zapowiada pamięci HBM3 Autor: Zbyszek \| źródło: TechPowerUp \| 06:16	(8)
SK Hynix poinformował o wejściu w fazę przygotowania do produkcji pamięci HBM3, czyli pamięci warstwowych High Bandwitch Memory 3 generacji. Pierwsze kostki pamięci HBM3 od SK Hynix zaoferują dwukrotnie większą pojemność i o 44 procent większą przepustowość niż sprzedawane obecnie pamięci HBM2e. Pojemność wyniesie 32 GB na stos, a przepustowość 5,2 Gbps na pin, W przyszłości producent zamierza zaoferować szybsze warianty o przepustowości 6,0 i 6,8 Gbps. Warto przypomnieć, że pamięci HBM1 zastosowane w 2015 w karcie Radeon Fury X miały pojemność 4GB na stos i przepustowość 1.0 Gbps na pin. Następnie pamięci HBM2 podniosły pojemność do 8GB na stos i przepustowość do 2.0 i 2.4 Gbps na pin, a HBM2e kolejny raz zwiększyły pojemność do 16GB na stos i przepustowość do 3,2-3,6 Gbps na pin poprzez wykorzystanie nowszej litografii i wyższą fizyczną częstotliwość taktowania (wzrost z 1200 MHz do 1600-1800 MHz). Nowa generacja, czyli HBM3 oferuje z kolei dwukrotnie wyższą przepustowość przy tej samej częstotliwości taktowania. Stosy HBM3 Hynixa o przepustowości 5,2 Gbps taktują z częstotliwością 1300 MHz, a w ich budowie wewnętrznej zastosowano nowe połączenia pomiędzy warstwami, bazujące na rozwiązaniu Ultra DBI licencjonowanym od Xperi Corp. Układ GPU z czterema stosami typu HBM3 będzie dysponował łączną przepustowością podsystemu pamięci na poziomie 2,66 TB/s. Szacuje się, że pamięci HBM3 zostaną użyte za kilkanaście miesięcy w nowej generacji kart profesjonalnych.

K O M E N T A R Z E

... (autor: pwil2 | data: 10/06/21 | godz.: 14:25)
Szkoda, że nie opanowali masowej/taniej produkcji na tyle, by taka jedna kostka trafiała dziś do kart graficznych i konsol.
postęp jest dozowany (autor: Mario2k | data: 10/06/21 | godz.: 19:18)
Wielkim tego świata nie opłaca się szybki rozwój technologiczny. Prawdopodobnie projekt HBM4 już jest gotowy i czeka w szufladzie Big Bossa.
Mario2k (autor: Markizy | data: 10/06/21 | godz.: 21:17)
to nie kwestia dozowania a możliwości produkcyjnych. Można mieć super produkt który będzie 2 razy lepszy przy tym 20 razy droższy i wiesz jak się to skończy.

W hbm4 pewnie jest już na zaawansowanym etapie opracowania, ale to nie znaczy że będzie można rozpocząć od razu jego produkcję.

Takie apu ze stosem 8 lub 16GB kosiło by konkurencje aż miło, szkoda tylko że tak trudno przy tej technologii obniżyć koszta produkcji.
@03 (autor: KamieniKupa | data: 11/06/21 | godz.: 08:39)
Pozatym, produkt musi sie zwrocic producentowi, inaczej pojdzie z torbami szybciej niz wyda kolejny swoj produkt.
@2. (autor: Gakudini | data: 11/06/21 | godz.: 09:08)
Zapewne w tej samej szufladzie, w której leżały projekty procesorów Intela. Tylko od 4 lat intel nie może znaleźć tej szuflady. A szkoda bo w niej jeszcze leżą akumulatory o 100x większej pojemności a maluścy nie mają do nich dostępu. Pisząc "maluścy" mam oczywiście na myśli tych którzy najbardziej potrzebują pojemnych akumulatorów, czyli Tesla i Apple. ;-)
@up (autor: piwo1 | data: 11/06/21 | godz.: 10:01)
moim zdaniem to ze ktos ma jakis projekt na cos nie znaczy ze ma fabryki w ktorych mozna by masowo to produkowac. czesto problemem sa mozliwosci produkycjne niz sam projekt. nic sie samo nie zrobi. do kazdego etapu produkcji potrzebne sa wyspecjalizowane maszyny ktorych moze nie byc a na ktore moze sie okazac ze sa kilkuletnie czasy oczekiwania a potem ktos musi te maszyny do zakladow wdrozyc zaprogramowac podlaczyc. to nie jest takie chop siup
2== (autor: Mario1978 | data: 11/06/21 | godz.: 11:42)
Wielkim tego Świata jak to napisałeś czyli USA, które mocno trzyma największe firmy z poza Chin na Ziemi za Jajeczka jednak boją się o swoją przyszłość. Dlatego Chiny są nam potrzebne bo nikt ich nie trzyma gdyż oni kroczą własną ścieżką. A teraz by uwolnić takiego Samsunga z okowów to Chiny muszą być lepsze w jeszcze więcej części rynku. Dlatego Demokracja w obecnej formie jest póki co dobra dla nas bo każdy ma prawo wybrać to co chce i uważa za lepsze czy bardziej opłacalne. A od dawna wiadome, że jak kupuje się produkty marek Amerykańskich to po prostu za nie się przepłaca. Jeszcze AMD robi wyjątek ale zobaczymy jak długo. Ważne, że kilka lat temu odmłodzili rynek CPU x86 gdzie Intel za 16 wątkowe CPU żądał sobie 1000 dolarów.
W Chinach z dnia na dzień dokonują się przełomy, o których można poczytać dlatego nie dziwi mnie, że ASML obawia się o przyszłość ponieważ sankcje z USA zaszkodzą im samym w dłuższej perspektywie.
Kto by pomyślał, że TSMC korzystając z patentów Amerykańskich produkuje lepsze tranzystory od Intela, który logicznym jest powinien być dalej tutaj liderem. Nie wiem czy ktoś z was zwrócił uwagę na koszty. Według wyliczeń żeby uzyskać ten sam poziom zaawansowania co ma TSMC w USA trzeba wydawać od 3 do 4 razy więcej pieniędzy bo takie są koszty utrzymania. Czyli przy 10 miliardach dolarów zainwestowanych na Tajwanie by osiągnąć to samo w USA trzeba wydać od 30-40 miliardów dolarów. Koszty prowadzenia działalności w USA ogromne i w ten sposób Stany Zjednoczone same się unicestwiają jak Chińczycy wyskoczą z lepszą technologią bez Amerykańskich patentów.
To będzie prawidłowy rozstaw sił a nie USA i reszta jak do tej pory.
... (autor: pwil2 | data: 14/06/21 | godz.: 12:12)
Z jednej strony podoba mi się pomysł APU/SOC z HBM na pokładzie co sprawiło by się nieźle w małych lekkich laptopach gamingowych. Jednak ogromnym minusem byłoby zalanie rynku sprzętami z 8GB RAMu, 16GB ze sporą dopłatą, a 32GB i więcej w maszynach powyżej 10k :(

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.