AMD przygotowało ciekawy materiał promocyjno-edukacyjny, który ma wyjaśnić mniej technicznym osobom czym dokładnie jest wprowadzony w Zen 3+ 3D V-Cache. Przy tej okazji producent zdradził nam kilka dodatkowych szczegółów dotyczących nowej technologii. Po pierwsze dowiedzieliśmy się, że 8-rdzeniowy chiplet na którym ułożono dodatkową warstwę pamięci podręcznej ma zaledwie 20 mikrometrów, dzięki czemu grubość takiego elementu jest niewiele większa niż standardowego rdzenia Zen 3. Przy tym dzięki połączeniach typu TSV o dużej gęstości upakowania udało się zmniejszyć długość niektórych ścieżek nawet 1000x.
Ponadto same warstwy mają być niezwykle równe, dzięki czemu mogą do siebie ściśle przylegać na całej powierzchni, co pomaga w odprowadzaniu ciepła. Trzeba tu też zaznaczyć, że te 64MB pamięci L3 nie zakrywają całego modułu Zen 3+, a rdzenie umieszczone na zewnątrz są przykryte jedynie warstwą wyrównującą, co też powinno poprawić odprowadzanie namiaru ciepła. Producent deklaruje, że dzięki zastosowaniu kilku warstw wydajność nowych Ryzenów będzie wyraźnie wyższa. Ile w tym prawdy przekonamy się pod koniec roku.
K O M E N T A R Z E
chiplety (autor: ekspert_IT | data: 14/06/21 | godz.: 06:05) Budowa modułowa była strzałem w 10 przez AMD. Intel zapowiada chiplety a 7nm ale biorąc pod uwagę jak trudno im szło wprowadzanie 10nm, produkcja 7nm to kwestia wielu lat...pierwsze meteor lake to 2023...w tym czasie TSMC będzie już oferować nowoczesne N3 i N4...
Teraz będzie widać ten mocny rozwój i nie jest to tylko zasługa człowieka. (autor: Mario1978 | data: 14/06/21 | godz.: 12:15) Spore niedopowiedzenie ponieważ to układy AI odpowiednio zaprogramowane i oceniające bez emocji to co było a co już zostało odkryte a także przed nami. Układy AI będą pięknie odgrywać swoją rolę w wynajdywaniu najlepszych sposobów do układania tranzystorów w stosie tak by odprowadzanie ciepła było w miarę wydajne. Jak TSMC idzie tak szybko ogarnianie N3 a i nawet za N2 w końcu się biorą to już wiadome, że to nie tylko zasługa człowieka. Jakby człowiek brał tutaj udział i tylko on miał to dopracowywać bez pomocy wyspecjalizowanych układów do rozwiązywania różnych trudności na etapie projektu a potem produkcji to spokojnie musielibyśmy czekać 100 lat na takie zmiany.
Zobaczymy co będzie już za rok czasu możliwe projektowo i w przedwstępnej produkcji gdy teraz na razie jest to sfera przyszłości, której nie da się spełnić.
Troszeczkę człowiek będzie patrzył w przeszłość z politowaniem bo tak wolno człowiek się rozwijał a teraz ograniczeniem dla pewnych technologii mogą być tylko pieniądze ale czy na pewno? Jak ludzie będą w nowości wydawać tyle kasy to ludzkości wyjdzie tylko na dobre bo czym więcej firmy technologiczne zarobią tym więcej wydadzą na badania a także powstawanie superkomputerów specjalnego przeznaczenia czyli AI, które pomogą odkryć to co człowiek nie był sam w stanie osiągnąć. Oczywiście człowiek jeszcze musi to zrozumieć dlatego tylko najlepsi zrozumieją co AI chce przekazać w swoich wykonanych zadaniach.
To jest taki czas gdzie Amerykańskie korporacje muszą robić jeszcze więcej by przetrwać. Bo nam może się wydawać, że USA rządzi a skok generacyjny może być tak ogromny by nawet podejrzewać iż przyszłość Amerykańskich technologii wisi na włosku gdy Chińczycy wykorzystają odpowiednio swoje Superkomputery AI.
Teraz już w pełni widać dlaczego USA musi blokować Chiny, oni znają odpowiedzi jakich my jeszcze nie znamy dlatego chcą im utrudnić dodatkowo życie z dostępem do najlepszych technologii produkcji, które są jedynym problemem teraz dla Chin.
Na przyszłość to nie wygląda ciekawie bo jeżeli TSMC korzysta z patentów Amerykańskich aby produkować układy dla wielkich firm to już świadczy, że Uczeń przerósł mistrza.
Ja już nie patrzę na te 3D V-Cache ale na Zen 4. Jeżeli Intel tutaj nie będzie miał rzeczywiście szans to świadczy tylko o tym, że Dolina Krzemowa to już przeszłość jeżeli chodzi o technologię produkcji bo projekty mogą być wspaniałe ale bez technologii produkcji będzie tylko przeciętnie albo źle.
Czym więcej Amerykański Marketing pluje w Chiny tym więcej ujawnia faktów jak boją się o swoją przyszłość.
wow (autor: mirek190 | data: 14/06/21 | godz.: 22:10) Ten 3D cache wyglada poprostu fenomenalnie ! 192 MB w 12/16 rdzeniach ... czad !
@Mario1978 (autor: Promilus | data: 15/06/21 | godz.: 08:36) A co to są układy AI? ;) Rosną na drzewach? Czy jak? Aaa, człowiek tworzy i uczy ... no tak, w takim razie to co one osiągną to i tak zasługa człowieka tak jak PCB gdzie ścieżki pociągnie autorouter z aplikacji, albo projekt zbrojenia, które wyliczy CAD pod zadane przez inżyniera parametry (max ugięcie, nominalne obciążenie). To, że coś przelicza program lub układ nie oznacza, że to nie jest zasługa człowieka. Kreatywnością odznaczają się jedynie bardzo skomplikowane na superkomputerach gdzie sztuczna sieć neuronowa po przeanalizowaniu sztuki wielu autorów tworzy "własne" dzieła. Z dość różnym skutkiem zresztą. W przypadku tego autoroutera to jest tylko i wyłącznie optymalizacja wedle ściśle określonych parametów. To samo jeśli chodzi o półkę wyżej czyli router połączeń w krzemie. Nie ma tu żadnej kreatywności, a jedynie omijanie elementami AI ograniczeń sztywnych algorytmów. Dokładnie to samo dot. np. krystalografii komórek rakowych - algorytmy przetwarzane na GPU pozwoliły określić reguły klasyfikacji dużo szybciej niż mógłby to zrobić zespół uczonych sam. Ale to tylko i wyłącznie narzędzie w rękach człowieka, żadne uznanie się nie należy. Prędzej uznanie temu co to wymyślił i temu co to zaprogramował. Elementy AI są dostępne też choćby w Photoshopie, a nikt nie twierdzi, że to algorytmowi należą się brawa, a nie grafikowi posługującemu się programem.
4%% (autor: Mario1978 | data: 15/06/21 | godz.: 11:28) Człowiek jest potrzebny na początkowym etapie rozwoju tych wyspecjalizowanych układów. W przyszłości człowiek będzie musiał oceniać czy skomplikowane maszyny sterowane AI nie przekroczyły pewnej granicy, której sam człowiek nie rozumie i próbują tworzyć coś przełomowego. To w tej chwili może się już dziać a człowiek tylko może kontrolować to co rozumie. Jeżeli końcowym efektem jest przełomowy produkt to człowiekowi przyjdzie oceniać czy warto to produkować jak sam nie jest w stanie ogarnąć to co właśnie się uczyniło.
Wracając do tematu te układanie w stosy to i tak nic bo sama technologia 'Gate All Around' przynosi może powiedzieć, że układanie w stosy. Tranzystory mogą być układane w poziomie i pionie dlatego Finfet powoli wykonuje swój ostatni Dech.
Wyścig zacznie się od nowa bo to będzie pierwsze generacja tej technologii. Nawet patrzę na stary prospekt, który mówił o wprowadzeniu GAA dopiero w 2025 roku a w 2026 będą dwa stosy jednak patrząc na rozwój będzie się to odbywać szybciej.
Jeszcze bardziej interesuje mnie 4D GAA i czym to będzie ale według prospektu to dopiero 2028 rok ale myślę, że spokojnie zobaczymy pierwsze układy 4D GAA już w 2025 roku.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
