Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2021
Wtorek 15 czerwca 2021 
    

EPYC Genoa z maksymalnie 128-rdzeniami?


Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 05:29
(3)
Na forum Chiphell pojawiły się przecieki sugerujące, że kolejna generacja procesorów dla stacji roboczych z rodziny Ryzen Threadripper i serwerowych EPYC będzie oferować aż do 128-rdzeni x86. Według plotek ma to dotyczyć przyszłorocznych układów z rodziny Genoa i ich cywilnych odpowiedników z rdzeniami x86 Zen 4. Biorąc pod uwagę fakt, że pod względem ogólnej budowy Zen 4 ma być dość podobny do Zen 3 i nadal ma mieć CCD składający się z 8 rdzeni to tych modułów musiałoby być znacznie więcej. Konkretnie szesnaście. To z kolei wymusiłoby znaczące powiększenie płytki PCB, która już w wersji 96-rdzeniowej do małych nie będzie należeć.

To każe stawiać istnienie takiej wersji procesora pod znakiem zapytania. Ta sama plotka sugeruje również zastosowanie 12-kanałowego kontrolera DDR5-5200MHz oraz PCI-Express 5.0. Z kolei jeszcze przed premierą Genoa do sprzedaży mają trafić jeszcze usprawnione EPYC z serii Milan-X, które miałyby różnić się od aktualnie dostępnych CPU dodatkową pamięcią podręczną umieszczoną na kolejnej warstwie.




 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. temat (autor: Markizy | data: 15/06/21 | godz.: 06:31)
    o jakich warstwach jest temat newsa skoro w treści jest mowa o rdzeniach?

  2. @up (autor: Wedelek | data: 15/06/21 | godz.: 07:06)
    O warstwach w Ps - publikowałem newsa i gadałem z kimś na ten temat no i mi się udzieliło.

  3. Ja od samego początku podejrzewam odką pojawiły się plany litografii N5 (autor: Mario1978 | data: 15/06/21 | godz.: 10:09)
    oraz parametry tego procesu, że Zen 4 w dla HEDT czy Serwerów będzie mieć 256 wątków w najlepszej wersji a wszystko poniżej będzie tylko rozczarowaniem. Wystarczy popatrzeć jaką gęstość upakowania przynosi N5P w porównaniu z N7 od TSMC. Nawet jak rdzeń się rozrośnie o 50% to +78% gęstsze upakowanie tranzystorów na mm2 tylko zmniejszy powierzchnię tej małej Kafelki.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.