|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Środa 30 czerwca 2021 |
 |
| |
|
Samsung opóźnia wdrożenie litografii 3nm GAAFET do 2024 roku
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 17:00 |
(5) |  Samsung ogłosił, że ich technologia produkcji 3nm z użyciem tranzystorów GAAFET zaliczy spore opóźnienie i pojawi się na rynku dwa lata później niż zakładano. Do tej pory wszystkie plany mówiły o wdrożeniu nowego procesu o nazwie 3GAE już w przyszłym roku, ale teraz jest to już nieaktualne, a produkcja pierwszych próbek inżynieryjnych ruszy nie wcześniej niż w 2024 roku. Dla Samsunga jest to fatalna wiadomość, bo w tym tempie nie będzie w stanie dotrzymać kroku swojemu największemu rywalowi, czyli TSMC, który w 2024 roku planuje już rozpoczęcie produkcji w litografii 2nm z użyciem technologii EUV.
Samsung twierdzi, że dzięki nowemu procesowi znacząco wzrośnie upakowanie tranzystorów, które mają być o 35% mniejsze niż ich odpowiedniki w 5nm. Dodatkowo bazujące na nich procesory zaoferują nawet o połowę mniejsze zużycie energii i do 33% więcej mocy obliczeniowej. To całkiem sporo, ale pytanie czy to wystarczy by w 2024 lub 2025 roku konkurować z TSMC.
 |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
 |
| |
|
- Niech Samsung usprawnia (autor: rookie | data: 30/06/21 | godz.: 18:41)
Bo pobór prądu w geforcach jest ogromny! 3090 oprócz 3 ogromnych coolerow na wierzchu PCB ma też dodatkowe coolery od spodu https://encrypted-tbn0.gstatic.com/...amp;usqp=CAU
- @01 (autor: KamieniKupa | data: 30/06/21 | godz.: 19:41)
Tym mniejszy proces, tym więcej coolerów będzie, po prostu fizyka
- samsung says (autor: Mario2k | data: 30/06/21 | godz.: 20:15)
Mam ale nie dam musicie poprosić i poczekać
- @2. (autor: Mariosti | data: 1/07/21 | godz.: 16:23)
Co ma proces do TDP grafiki?
Przecież wiadomo że TDP jest projektowe i po prostu nvidia zrobiła taki duży i prądożerny układ specjalnie.
Równie dobrze w tym procesie mogą robić pasywnie chłodzone GPU... po prostu z TDP musi być odpowiednio niższe.
- @4. (autor: pwil2 | data: 2/07/21 | godz.: 09:57)
Dokładnie. Podbijanie TDP kosztuje tyle co większe chłodzenie, a zaprojektowanie i produkcja 2x większego układu pracującego w optymalniejszym przedziale taktowań i napięć to już kilkukrotnie większy koszt.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
