Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2024
Środa 14 lipca 2021 
    

TSMC przedstawia sposoby chłodzenia układów warstwowych


Autor: Wedelek | źródło: Hardwareluxx | 16:43
(2)
Chipy wielowarstwowe to niewątpliwie przyszłość, o czym świadczą najnowsze konstrukcje od AMD i Intela, które już teraz czerpią z tego rozwiązania. Dzięki ułożeniu na sobie kilku warstw krzemu układ scalony może być wyraźnie mniejszy, co pozwala na oszczędność miejsca i skrócenie ścieżek komunikacyjnych. Niestety takie podejście ma też dość istotną wadę. Układy warstwowe grzeją się bardziej od planarnych i trudniej odprowadzić z nich energię cieplną. Problem ten podczas tegorocznego sympozjum VLSI zaakcentowała firma TSMC, podając przy tym trzy sposoby na jego obejście.

Są to odpowiednio:
  • DWC (Direct Water Cooling): w układzie scalonym, w jego górnej części są tworzone specjalne kanaliki którymi przepływa ciecz odpowiedzialna za odprowadzanie nadmiaru ciepła
  • Warstwa Si Lid z OX TIM: na właściwą warstwę układu nanoszona jest osobna warstwa z rowkami na ciecz, która łączy się z jądrem krzemowym za pomocą materiału przewodzącego ciepło (TIM) powstałego na skutek zjawiska nazwanego fuzją tlenku krzemu (OX).
  • Si Lid z LMT: rolę materiału przewodzącego ciepło odgrywa płynny metal (LMT)
TSMC podało też wyniki badań nad skutecznością opisywanych form chłodzenia układów scalonych powstałe w oparciu o testy na jednostce do której chłodzenia używano cieczy cyrkulującej z prędkością odpowiednio 2l/min. i 5,8l/min. Okazało się, że niezależnie od scenariusza układ z DWC był najchłodniejszy, a różnica pomiędzy pozostałymi rozwiązaniami była wyraźna. Szczegóły poniżej:


 


    
K O M E N T A R Z E
    

  1. a są (autor: Markizy | data: 14/07/21 | godz.: 18:52)
    jakieś zdjęcia praktycznego rozwiązania? W sensie jak by to miało faktycznie wyglądać z zewnętrzną pompką.

  2. jeszcze trochę (autor: Mario2k | data: 14/07/21 | godz.: 22:41)
    Będziemy mieć procesory z nalutowanym blokiem wodnym który będzie odbierał ciepło z kanalików pomiędzy warstwami upakowanego krzemu.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.