Znany w środowisku entuzjastów użytkownik Gamers Nexus twierdzi, że kolejne generacja procesorów AMD dla klientów detalicznych o kodowej nazwie Raphael będzie się składać z jednostek zbudowanych z maksymalnie dwóch chipletów CCD i jednego układu zawierającego wszystkie niezbędne kontrolery. Każdy z CCD ma mieć maksymalnie 8-rdzeni x86 Zen 4 z obsługą 16-wątków i 32MB cache L3, które będą wytwarzane w litografii 5nm od TSMC. Część CIOD3 podobnie jak w przypadku aktualnej generacji będzie produkowany w starszym procesie – w tym przypadku podobno w 7nm.
Oprócz nowych rdzeni Ryzeny 6000 będą oferować wsparcie dla pamięci RAM typu DDR5 i otrzymają IGP na bazie architektury Navi 2. Niektóre przecieki sugerują, że wersje mobilne będą mieć TDP na poziomie 35-65W, a w przypadku desktopów ma to być 45-105W. Patrick Schur twierdzi z kolei, że TDP wersji dla segmentu DYI będzie wyższe i wyniesie 170W, ale potwierdza, że nie mamy co liczyć na więcej niż 16-rdzeni.
to jest tytuł (autor: Atak_Snajpera | data: 15/07/21 | godz.: 00:14) Te igpu będzie w centralnym układzie czy po jednym na ccd?
170W (autor: Kosiarz | data: 15/07/21 | godz.: 20:33) Jest wiadome juz od jakiegos czasu - debata jest czy to pod CPU czy ze wzgledu na plan AMD wrzucenia do wszystkich ryziow IGP.
Tia... (autor: KaszeL | data: 24/07/21 | godz.: 22:38) 16C na biurkach, nie do pomyślenia za czasów Intela ;)
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
