Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2021
Wtorek 27 lipca 2021 
    

Intel zmienia nazewnictwo swoich litografii: 10nm to 7nm, a 7nm to 4nm


Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 13:36
(25)
Intel poinformował właśnie o zmianie nazewnictwa swoich litografii. Kork ma pozwolić na lepsze dopasowanie nazw stosowanych przez Intela, do nazw procesów litograficznych konkurencyjnych producentów. Wszystko dlatego, że w dwóch ostatnich litografiach (14nm i 10nm) firma zwiększyła gęstość tranzystorów bardziej, niż wynika to z ich nazwy. W efekcie pod względem gęstości upakowania tranzystorów proces 10nm od Intela jest porównywalny z 8nm od Samsunga i bazowym 7nm od TSMC. W efekcie, począwszy od kolejnych generacji procesorów, proces litograficzny 10nm SuperFin Enchanced zmieni nazwie na Intel 7

Takie oznaczenie litografii będzie stosowane począwszy od procesorów mobilnych i desktopowych Alder Lake-S oraz serwerowych Sapphire Rapids. W porównaniu do 10nm SuperFin, litografia 10nm SuperFin Enchanced, czyli Intel 7, ma oferować ulepszone tranzystory o 10-15% większej wydajności prądowej.


Idąc dalej, opracowywana właśnie litografia 7nm, która trafi na rynek w 2023 roku, przyjmie nazwę Intel 4, a jej usprawniona wersja gwarantująca większą gęstość upakowania i tranzystory o 18 procent większej wydajności otrzyma nazwę Intel 3. Intel wyprodukował już pierwsze próbki chipów w litografii Intel 4, w postaci modułu z rdzeniami x86 dla przyszłych procesorów Meteor Lake. Z kolei pierwsze próbki chipów w litografii Intel 3 zostaną wyprodukowane w 2023 roku.


Kolejna z przygotowanych litografii, dotychczas określana jako 5nm, będzie nazywać się Intel 20A (co ma odpowiadać litografii 2nm konkurencji), a jej ulepszona wersja przyjmie nazwę Intel 18A, czyli odpowiednik 1.8nm konkurencji. Oba te procesy wykorzystają tranzystory typu GAAFET, czyli o takiej samej budowie jak Samsung zamierza używać począwszy od swojej 3nm litografii, a TSMC począwszy od 2nm litografii.



 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Intel (autor: Mario2k | data: 27/07/21 | godz.: 15:07)
    Potrafi wycisnąć ostatnie soki z każdej litografii.

  2. Ruch spóźniony (autor: Shark20 | data: 27/07/21 | godz.: 15:18)
    Mogli dużo wcześniej, co najmniej rok temu czyli przed Tiger Lake zmienić nazwę 10nm w 7nm, zamiast zostawać przy 10nm superfin.

    Po drugie nie rozumiem po co usuwać z nazwy oznaczenie nanometr, 7nm wygląda logiczniej niż Intel 7


  3. @Shark20 (autor: Saturn64 | data: 27/07/21 | godz.: 15:53)
    Bo to nie jest 7nm tylko Intel 7 :)

  4. Numerki w litografii są od dawna umowne (autor: rmarcin | data: 27/07/21 | godz.: 16:30)
    Poczytajcie sobie na ten temat.

  5. lepiej (autor: myszon | data: 27/07/21 | godz.: 17:36)
    jakby podawali ilość tranzystorów na mm2 albo TDP/1M tranzystorów. Wtedy znikają problemy z nazewnictwem.

  6. Jak nie potrafią konkurować (autor: kombajn4 | data: 27/07/21 | godz.: 18:33)
    technologią to trzeba zaciągnąć do roboty marketingowców. To ich 10 nm miało robić robotę w czasach przed i po debiucie 7 nm z TSMC. Teraz konkurencja przechodzi do 5 i niżej to się ocknęli że znowu źle to będzie wyglądało na papierze.

  7. no i pięknie (autor: pandy | data: 27/07/21 | godz.: 18:43)
    od razu widać że Intel w końcu zatrudnił właściwych ludzi od marketingu i PR - kreatywnie i z humorem.

    @4. Oczywiście że umowne - technicznie dalej siedzimy jeszcze gdzieś w okolicach 16nm bo taka jest technologia ale udaje się zrobić więcej tranzystorów to i marketingowcy maja większe pole do popisu,


  8. Intel chciał mieć 7nm (autor: Qjanusz | data: 27/07/21 | godz.: 20:46)
    No to ma... w czym problem ;-)

  9. A tymczasem amd (autor: piwo1 | data: 28/07/21 | godz.: 07:24)
    https://ir.amd.com/...arter-2021-financial-results

  10. przypomina to oznaczenia z czasów Athlon xp (autor: ekspert_IT | data: 28/07/21 | godz.: 08:16)
    Z 'plusem', ale wtedy odpowiednik był w miarę taki sam. Problem w tym, że obecne procesy TSMC są lepsze od Intela i żadna zmiana oznaczeń tego nie zmieni....

  11. Czasami nie trzeba dużo komentować tylko operować faktami. (autor: Mario1978 | data: 28/07/21 | godz.: 09:59)
    A fakty są takie jakie w poniższym komentarzu użytkownika, który nie oszukuje sam siebie i nie wmawia sobie potęgi Intela.
    Realne wartości, pełne statystyki to jest najważniejsze a nie to co kto mówi i próbuje przeinaczać rzeczywistość.
    https://uploads.disquscdn.com/...692a0be2429f8.png


  12. Ktos niezle pali trawke (autor: VP11 | data: 28/07/21 | godz.: 11:20)
    To czemu nie 1nm, co tam fizyka jak fantazje sa wazniejsze. Naciagnac fakty i jest git.

  13. PR 150 (autor: Gakudini | data: 28/07/21 | godz.: 12:50)
    "Pentium rating" jak to się świat zmienia ;)

  14. Ustawili TDP na takie, żeby dobrze wyglądało... (autor: zartie | data: 28/07/21 | godz.: 13:26)
    więc co za problem zrobić to samo z litografią? Ciekawe co przedefiniują w następnej kolejności...

  15. @11. (autor: Mariosti | data: 28/07/21 | godz.: 13:38)
    No to właśnie wynika z problemu braku jakiegokolwiek standardu pomiaru i oznaczeń procesów produkcji układów scalonych, a przecież powinno być to bardzo proste, wystarczyłoby jako wyznacznik przyjąć zestaw procesorów z io, z cache, z flash i z ddr, wszystko na jednym chipie, z sanity sprawdzającym poprawność działania takiego procesora i produkcji krótkiej serii testowej w celu dokonanie pomiarów wydajności, zużycia energii i fizycznych wymiarów gotowego sprawnego układu.
    Układ co parę procesów musiałby być oczywiście modernizowany i powiększany, ale nie ma żadnej technicznej przeszkody przed standaryzacją takiego układu pomiarowego, metodologii pomiarów i stworzenia takiej publicznie dostępnej tabeli pomiarowej.

    Oczywiście, ponieważ mamy "wolny rynek" to firmy boją się uczciwego porównywania swoich produktów więc mamy taki a nie inny bełkot marketingowy zamiast trywialnie wręcz prostego porównania.


  16. ad. Intel zmienia nazewnictwo swoich litografii: 10nm to 7nm, a 7nm to 4nm (autor: Marucins | data: 28/07/21 | godz.: 13:40)
    Hahaha brawo Intel.
    Kreatywni niczym Samsung ze swoim 8nm albo Apple z patentowaniem think different.


  17. debilne pole tematu (autor: henrix343 | data: 28/07/21 | godz.: 15:54)
    intel to mzoe sobie dopisac ZERO... nm do tych swoich cepow z podkresleniem ZERA.

    Ja czekam na firme z -X nm, tak ja ze stopami procentowymi beda robic. Kazdy minus to cena +100%.


  18. No, kiedyś (autor: tuptun | data: 28/07/21 | godz.: 19:27)
    były Athlony 1700+ - realna wartość zegara 1400 z kawałkiem.

  19. Haha (autor: pwil2 | data: 28/07/21 | godz.: 23:43)
    Dział PR przegania dział PR konkurencji ;-)

  20. ... (autor: pwil2 | data: 28/07/21 | godz.: 23:44)
    Jeszcze niby te 7nm jako 4nm mają być lepsze od przyszłorocznych 5nm Ryzenów 6000 ;-0

  21. c.d. (autor: pwil2 | data: 28/07/21 | godz.: 23:46)
    A tymczasem mówiło się, że obecne 10nm Intela to proces połówkowy pomiędzy 14nm, a pierwotnymi 10nm wprowadzonymi w postaci 2-rdzeniowców z niesprawnym iGPU.

  22. c.d. (autor: pwil2 | data: 28/07/21 | godz.: 23:52)
    "On August 16, 2018 Intel announced two new models of NUCs would use the 10 nm Cannon Lake-U i3-8121U CPU."

  23. @15. (autor: pandy | data: 29/07/21 | godz.: 11:25)
    Z różnych powodów to o czym piszesz jest bardzo trudne jeśli w ogóle możliwe - po prostu różne funkcje logiczne różnicują proces technologiczny i dlatego nie mamy na jednej strukturze np DRAM i CPU - jeśli to byłoby tak proste to już dawno mielibyśmy eDRAM i wielkości cache L3/L4 idące w GB bez konieczności piętrowego składania struktur. Inaczej upakowuje się jednorodne struktury - komórki pamięci czy to SRAM, czy DRAM czy FLASH gdzie dominuje taka sama komórka pamięci powielana regularnie na powierzchni a inaczej w logice kombinowanej, często gdzie jest wiele wejść - typowe dla GPU czy CPU.

  24. @23. (autor: Mariosti | data: 30/07/21 | godz.: 14:04)
    Na układzie scalony możesz ładować generalnie wszystko co chcesz, główny powód dla którego flash, dram są produkowane osobno wynika z tego że produkowane są w gorszych, tańszych, mniej złożonych wersjach procesów produkcji (niby te same nm), niż procesory i sram.

    Technicznie nie ma żadnego przeciwwskazania, komórki nand, dram, rdzenie x86 itd, składają się z takich samych podstawowych elementów elektronicznych.


    Inną sprawą natomiast jest produkcja zoptymalizowanych chipów na sprzedaż, tam faktycznie dochodzi do na tyle znacznych optymalizacji projektów że ich przenoszenie między procesami jest bardzo trudne. Niemniej jednak na tym polegałby projekt testowy/porównawczy aby właśnie nie był taki super zoptymalizowany, tylko po prostu dawał możliwość prostego porównania między sobą procesów.


  25. wszystko możesz (autor: pandy | data: 4/08/21 | godz.: 22:18)
    tylko uzyski będą niskie albo spadnie wydajność - poszukaj sobie informacji dlaczego embedded DRAM nie stało się popularne - dlaczego nie mamy GPU ze zintegrowanymi DRAM i dlaczego posiłkujemy się HBM.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.