TSMC potwierdza gotowość do produkcji 3nm chipów w 2022 roku
Autor: Zbyszek | źródło: DigiTimes | 07:27
(4)
Obecnie głównym procesem litograficznym, w którym w fabrykach TSMC powstaje najwięcej nowoczesnych układów scalonych, są litografie 7nm (N7) i ich ulepszone wersje w postaci N7P, N7+ i N6. Firma od 3. kwartału 2020 roku oferuje też proces 5nm, w wersji bazowej N5 i N5P o zwiększonej wydajności tranzystorów. Obecnie stanowi on mniejszą część produkcji chipów przez TSMC, a głównym odbiorcą 5nm układów scalonych pozostaje Apple ze swoimi procesorami M1, M1 Pro, M1 Max dla komputerów oraz A14 i A16 dla smartfonów. Nie skłania to TSMC do opóźnienia w rozpoczęciu produkcji chipów w litografii kolejnej generacji.
Mowa o całkiem nowym procesie 3nm, znanym pod nazwą N3, którego opracowanie zostało niedawno zakończone. TSMC informuje, że mimo że od wdrożenia litografii 5nm upłynęło dopiero niedużo czasu, produkcja w litografii 3nm rozpocznie się zgodnie z planem, czyli w połowie 2022 roku.
Szacuje się, że bez żadnej niespodzianki pierwszym odbiorcą 3nm chipów od TSMC zostanie firma Apple, która zamierza użyć tej litografii do swoich chipów z serii M2. W dalszym okresie czasu z 3nm procesu skorzysta też AMD i być może Intel.
Względem bazowej wersji litografii 5nm, nowy 3nm proces litograficzny TSMC ma przynieść 70% wzrost gęstości upakowania tranzystorów oraz 15 procentowy wzrost częstotliwości pracy tranzystorów, lub 30 procentowy wzrost efektywności energetycznej przy tej samej częstotliwości pracy tranzystorów. Zapowiadana na 2. połowę 2023 roku litografia 3nm+ powinna poprawić te parametry o dalsze 5-10%.
K O M E N T A R Z E
Pytanie, na które dostanę odpowiedź w późniejszym terminie to... (autor: Mario1978 | data: 9/11/21 | godz.: 20:51) Czy pierwszeństwo dla N3 będzie zarezerwowane dla Apple czy jednak USA woli lepszego Syna jakim jest Intel? Wystarczy popatrzeć na specyfikację litografii produkcji, fakty z przeszłości jak ona różniła się od faktów by wiedzieć, że gdy Intel wyda swoje 'Intel 4' to będzie i tak sporo do tyłu za N3 i nie będzie to jakieś 25% mniej upakowania tranzystorów na mm2 ale 40%.
AMD i być może Intel (autor: Conan Barbarian | data: 9/11/21 | godz.: 21:13) "W dalszym okresie czasu z 3nm procesu skorzysta też AMD i być może Intel."
Obawiam się, że w odwrotnej kolejności, co nie wróży dobrze. Jest jednak szansa, że do tego czasu AMD przeskoczy wartością firmy Intela i wówczas TSMC przytuli brzydkie kaczątko w pierwszej kolejności.
Z Anand... (autor: Adie | data: 9/11/21 | godz.: 21:46) "As a result, while mass production of the first chips using TSMC's N3 node will begin in the second half of 2022, the company will only be shipping them to an undisclosed client for revenue in the first quarter of 2023. Many observers, however, expected these chips to ship in late 2022."
@temat (autor: Dzban | data: 10/11/21 | godz.: 18:03) Przecież już potwierdzono kilka miesiecy temu że Intel skorzysta z 3nm od TSMC więc jest to pewne. Podpisano umowę. Żadne być może.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
