AMD prezentuje procesor ZEN 4 taktowany zegarem 5,0 GHz
Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 20:45
(35)
Podczas swojej konferencji na targach CES firma AMD przedstawiła zapowiedź desktopowych procesorów Ryzen 7000, które trafią do sprzedaży w 2. połowie 2022 roku. Będą to CPU o nazwie kodowej Raphael, oparte o rdzenie z architekturą ZEN4, z chipletami CPU produkowanymi w nowszym procesie litograficznym 5nm. Dla procesorów została przygotowana całkowicie nowa platforma AM5 wraz z podstawką LGA1718. Zapowiedziano, że procesory będą obsługiwać pamięci DDR5 oraz magistralę PCI-Express 5.0. Pokazany został wygląd tych procesorów i nowej podstawki. Prezes AMD, Lisa Su podkreśliła też uzyskanie wysokich częstotliwości taktowania.
Pokazano gameplay w grze Halo Inifinity uruchomionej na próbce inżynierskiej procesora Ryzen 7000 z rdzeniami ZEN 4. W trakcie jego nagrywania wszystkie rdzenie ZEN4 procesora pracowały z częstotliwością 5,0 GHz. Więcej informacji na poniższym materiale wideo.
K O M E N T A R Z E
… (autor: Faraonix | data: 4/01/22 | godz.: 23:00) dobrze ze przynajmniej będą pasowały wentylatory z obecnych prockow
dobrze by bylo (autor: henrix343 | data: 4/01/22 | godz.: 23:59) jak by tensockety starczyly na dlugo a nie roszady jak u intela, co nowy cep to nowy socket.
@2. (autor: pandy | data: 5/01/22 | godz.: 00:20) Dlatego należy zacząć oczekiwać CPU lutowanych do płyty - przynajmniej zaoszczędzi się parę $ na tych gniazdach zwłaszcza że pewnie jest niemały koszt na BOM.
@3. (autor: Kenjiro | data: 5/01/22 | godz.: 08:06) Not gonna happen. W przeciwnym razie w segmencie DIY musiałbyś mieć tyle płyt ile jest ich kombinacji z procesorami, w przeciwnym przypadku ryzykujesz poważne spadki sprzedaży, gdy dana kombinacja nie wstrzeli się w oczekiwania klientów.
przecież AM4 jest z nami od 5 lat (autor: ziemowit | data: 5/01/22 | godz.: 08:27) czas szybko leci, ale chyba już wystarczy
dobrze, że wreszcie LGA. (autor: doxent | data: 5/01/22 | godz.: 13:29) Nie lubię procków AMD bo mają nóżki które bardzo łatwo się wyginają. Czasami przychodzą ze zgiętymi nóżkami już w pudełkach.
@pandy (autor: henrix343 | data: 5/01/22 | godz.: 19:05) chyba na glowe upadles, nalezy miec OS sockety a lutowane/klejone cepy to poroniony pomysl.
Lepiej wydac kilka @ na scokte (wlasciwie to sa to centy) niz kilkaset na nowego cepa i kolejne kilkaset na "naprawe" w serwisie.
Same + pla klienta no ale - dla korpo, wiec wlocza sie z tmy jak moga.
@ziemowit (autor: henrix343 | data: 5/01/22 | godz.: 19:07) No i ldaczego nei mogloby byc 5 lat dluzej? Bo producent chce klepac kase na nowym sockecie...
Przeciez PCIE, sata/M2, DDR sa standardem... czyli wystarczy przewidziec - skontaktowac sie z ekipa opracowywujaca nowy standard i wiedziec, ze bedzie to i to - czytaj ew. dodajcie jedna linie wiecej na korekte bledow i to wszystko. Ta linia sobie siedzi doc zasu az co jej nie wykorzysta.
@doxent (autor: henrix343 | data: 5/01/22 | godz.: 19:07) taaa a sockety intela sa genialne i nic sie w nich nie wygina... to ja juz wole nozki od amd i haczyki w sockecie intela.
henrix343 @8 (autor: Markizy | data: 5/01/22 | godz.: 19:22) nie nie może, w chwili projektowania am4 pamięci ddr5 były luźnym pomysłem, dopiero w tamtym lipcu 2020 została ukończona ich specyfikacja a to oznacza że krótko przed jej ogłoszeniem można było dopiero zacząć projektować układy i pamięci.
Złącze PCIE jest kompatybilne wstecznie ale poprzednia płyta lub karta nie wyciągnie prędkości nowego standardu, wiec ogranicza się do prędkość to najwolniejszego wspólnego standardu lub zmniejszenie prędkości.
SATA od 10 lat już nie jest rozwijany, tylko tyle że jest popularny i w wielu zastosowaniach w zupełności wystarczy.
@henrix343 (autor: ziemowit | data: 5/01/22 | godz.: 21:47) Bo pewnie za mało nóżek na planowany wzrost ilości rdzeni, wykorzystanie nowych pamięci, etc.
AM2 miało chyba 939, AM4 1331, AM5 1718.
... Braki wszędzie to i tu... (autor: SebaSTS | data: 5/01/22 | godz.: 21:53) ... Przeliczyli, że nóżek zabraknie... A uszkodzone płyty główne tj. Ich socket... to wreszcie większy zysk dla producentów motheboard.
@ 6 doxent (autor: Zbyszek.J | data: 5/01/22 | godz.: 23:24) ja już wolę te krzywe nóżki w procesorach. Łatwo je wyprostować. A gniazdo LGA w przypadku uszkodzenia pinów jest wręcz nie naprawialne i cała płyta raczej wtedy jest do wyrzucenia
trzeba trochę poczekać (autor: Sony Vaio Zamiatajo | data: 5/01/22 | godz.: 23:48) tam w AMD trochę czytają posty,więc być może wydadzą płyty/czypset na DDR4 dla ZEN4.Nie widzę powodów dlaczego by nie mieli tego zrobić.Wiadomo,efekt marketingowy musi być i pierwsze rozwiązania będą na DDR5 ale jak kurz opadnie wydadzą też werje na DDR4.
@Sony Vaio Zamiatajo | (autor: Dzban | data: 6/01/22 | godz.: 00:15) Nie wydadzą bo procesor nie będzie miał kontrolera DDR4 tylko kontroler DDR5. Nie zadziała to i tyle.
Ciekawostka... (autor: Qjanusz | data: 6/01/22 | godz.: 01:21) AMD pokazało prototypa działającego w Halo w połączaniu z... RTX3080. Żeby było fajniej, pochwalili się zegarami, ale już fps-ami nie. Nie wiem po co im ten RTX był zatem potrzebny.
Dziwne to wszystko trochę, ale zdecydowanie mamy na co czekać.
@Qjanusz (autor: Saturn64 | data: 6/01/22 | godz.: 09:18) Co w tym dziwnego?. Gdyby pewnie pokazali z kartą AMD to znaleźli by się tacy co uważaliby, że te 5ghz działa tylko z kartą AMD a przy Nvidii może będzie max 4,5ghz w związku z może odciążeniem w używaniu pamięci procesora we współpracy z pamięcią infinity cache.
@Qjanusz (autor: Saturn64 | data: 6/01/22 | godz.: 09:20) Sensacja to by była gdyby wyszło, że używali i9 12900K :)
henrix343 (autor: PCCPU | data: 6/01/22 | godz.: 16:02) W czasie transportu nóżki na procesorze są bardziej narażone na uszkodzenie niż nóżki w gnieździe płyty głównej. Przy montażu role się odwracają ale wystarczy zachować ostrożność przy montażu by gniazda nie uszkodzić.
Edit: (autor: PCCPU | data: 6/01/22 | godz.: 16:09) Trochę procesorów LGA Intela już montowałem i ani razu jeszcze mi się nie udało uszkodzić gniazdo. Oczywiście ryzyko zawsze istnieje ale zachowanie szczególnej ostrożności przez dosłownie chwilę w trakcie montażu to nie jest jakiś wielki problem ;)
@20 (autor: Kenjiro | data: 6/01/22 | godz.: 16:50) Że niby jak są narażone? Przecież są tak zabudowane w plastik, że musiałbyś po nich deptać, by wygiąć piny. Piny wyginają się, gdy ktoś nie uważa, położy procesor na pinach, trąci itp.
Z płytą jest znacznie gorzej, widziałem płyty z uszkodzonym socketem z powodu spadnięcia na nie tego małego plastikowego zabezpieczenia na sockecie (wyciągasz, wyślizgnie się z palców na socket rogiem i masz pogięte blaszki w sockecie).
W starych CPU (Pentium) lutowaliśmy ułamane piny i procesor działał, spróbuj to samo zrobić z płytą...
... Dobrze, że nie przeczytali i nie wzięli do serca aby jeden rdzen... (autor: SebaSTS | data: 6/01/22 | godz.: 17:26) ... ARM robił za core master... Bo by im Microsoft w połączeniu z Intelem i zabezpieczeniem gier... Fatality zrobiło!!!
@22 (autor: PCCPU | data: 6/01/22 | godz.: 17:31) Napisałem ogólnie że piny na CPU są bardziej narażone na uszkodzenie w czasie transportu i nie miałem na myśli tylko nowych CPU w fabrycznych opakowaniach. W trakcie transportu płyty głównej uszkodzenie pinów w sporcie jest praktycznie nie możliwe. Inna kwestia jeśli o montaż chodzi to wtedy piny w sockecie są bardziej narażone.
Szczerze to już raz mi upadł CPU z pinami a był to Athlon II(K10) co prawda za 20-30 zł ale jeden pin tak się wygiął że przy próbie wyproszenia złamał się u podstawy. Nie bawiłem się w lutowanie. To był przykład starego CPU gdzie piny były grubsze i rzadziej rozmieszczone.
Teraz pewno już przy AM4 jest większy problem a co dopiero przy CPU z znacznie cieńszymi 1700 pinami i oznaczenie gęściej upakowanymi na tej samej powierzchni.
... Ten sam przypadek miałem... Ale przylutowałem i zlutowałem... (autor: SebaSTS | data: 6/01/22 | godz.: 21:52) ... Plus dwie inne w porzo nóżki :->))))
@25 (autor: PCCPU | data: 6/01/22 | godz.: 23:39) Jakby to jeszcze był pin po zewnętrznej z dość łatwym dostępem ale trafiło się że ten ułamany był pomiędzy innymi pinami :)
Niestety na CPU AM4 sprawa wygląda gorzej niż w CPU na starszych socketach bo piny są cieńsze i gęściej upakowane. Teraz wyobraź sobie co by było gdyby AM5 PGA nawet nieco większy miał 1718 jeszcze cieńszych i gęściej upakowanych pinów. Na pewno większy problem z samym gniazdem dla producenta i delikatniejsze piny które łatwiej by się deformowały w zatrzaskach gniazda.
@16 Dzban (autor: Sony Vaio Zamiatajo | data: 7/01/22 | godz.: 00:16) W pierszej wersji pewnie nie będzie,ale z czasem może dorzucą kontroler DDR4. W ostatecznej wersji zawsze będzie można sobie kupić przelotkę DDR4 na DDR5, Asus już coś takiego zapowiedział. Podobno mają zroi c wersje low profile za jakiś czas.
Sony Vaio Zamiatajo (autor: Markizy | data: 7/01/22 | godz.: 07:00) jak amd nie dało w procku kontrolera ddr4 z ddr5 to nikt ci takiego nie dołoży. Przelotka intela działa tylko dlatego że intel posiada podwójny kontroler pamięci. U AMD nic na ten temat obecnie nie wiadomo.
strzelam (autor: Zbyszek.J | data: 7/01/22 | godz.: 23:17) będą dwa rodzaje chipletów
typ 1) 16 rdzeni (8 full TDP, 8 low TDP) + 64 MB L3 3D V-cache
typ 2) 8 rdzeni + 64 MB L3 cache (bez drugiej warstwy) - ten sam chiplet co dla EPYC
i procesory
Ryzen 9 7950 - 16 rdzeni Full TDP i 16 Low TDP - 2 chiplety (2x typ 1)
Ryzen 9 7900 - 12 rdzeni Full TDP i 12 Low TDP - 2 chiplety (2x typ 1)
Ryzen 7 7800 - 12 rdzeni Full TDP i 4 Low TDP - 2 chiplety (2 x typ 2)
Ryzen 7 7700 - 12 rdzeni Full TDP - 2 chiplety (2x typ 2)
Ryzen 5 7600 - 8 rdzeni Full TDP - 1 chiplet (1 x typ 2)
Ryzen 5 7500 - 6 rdzeni Full TDP - 1 chiplet (1 x typ 2)
pożyjemy zobaczymy (autor: Sony Vaio Zamiatajo | data: 8/01/22 | godz.: 01:12) tak jak napisałem w AM4 w pierwszych wersjach nie ma kontrolera DDR4 ale w kolejnych z pewnością będzie. Skoro Intel ma, to AMD też będzie miało
Próbka inżynieryjna i 5Ghz All Cores. (autor: Mario1978 | data: 8/01/22 | godz.: 13:01) Już wiecie dlaczego Intel tak potrzebuje usilnej współpracy z TSMC by korzystać z ich procesów produkcji. Jakby Intel pozostał uparty do końca i unosił się swoim Ego tak jak to robią osoby Zaszczepione przeciwko Covid czując się po prostu lepszy to wiadome jaki koniec czekałby na Intela.
Tak przynajmniej wiemy, że Intel jednak pragnie dalej uczestniczyć w rywalizacji z AMD. Czyli najlepsze 'Kafelki' od Intela będą powstawać w fabrykach TSMC dla CPU i GPU.
TSMC pochwaliło się ostatni N4X więc już wiemy kto będzie w 2023 roku z tego procesu produkcji korzystać jak to typowy transfer dla rynku HPC.
Hardware od dawna nie jest wszystkim ponieważ od wielu lat czekamy na lepszy software, który wykorzysta w pełni to co już na rynku jest od wielu lat. Hardware jest a Software dalej nie nadąża zaś przepaść między Hardware i Software się powiększa.
Mario1978 (autor: Markizy | data: 8/01/22 | godz.: 17:29) co ma szczepienie preciwko covid z prowadzeniem korporacji? Bucem można być zarówno jako korporacja (duże uproszczenie) jak i osobą zarówno zaszczepioną lub nie.
Intel ma parcie na współprace z TSMC bo widzi że jego zapowiedzi dla ich pierwotnego procesu 7nm też były zbyt optymistyczne i pojawił się wyłom w ich planie wydawniczym ponieważ architektur mają, tylko nie mają procesu w którym mogą go produkować.
@Zbyszek.J
obstawiam że będzie jeden rodzaj chipletow, i w każdym z nich będą zarówno rdzenie wydajne jak i energooszczędne. Czy u ciebie typ 1. Pytanie czy dodatkowy cache będzie jako standard czy tylko jako opcja.
@ Markizy (autor: Zbyszek.J | data: 8/01/22 | godz.: 21:24) No właśnie w tym chiplecie z 16 rdzeniami nie ma w ogóle cache L3, jest tylko 3D-V Cache na dodatkowej warstwie. Więc nie ma mowy o tym żeby dodatkowy 3D cache był jakąś opcją, bo bez niego chiplet nie ma nic L3
Po drugie ta technika chipletów 3D jest jeszcze droga w produkcji. Z tego powodu, i z tego powyżej (brak cache l3 na dolenej warstwie) odpada opcja, że będzie tylko jeden 16-rdzeniowy chiplet. Na bank będzie drugi chiplet,8 rdzeni ZEN3 +te 64 MB L3 normalnie miedzy rdzeniami na tej samej warstwie (bez 3D V-cache)
Sony Vaio Zamiatajo (autor: Markizy | data: 8/01/22 | godz.: 22:15) patrząc na platformę mobilną AMD dla AM5 szykuje kompletny brak kontrolera ddr4 https://www.purepc.pl/...-procesorami-dla-laptopow
Wiec nikt nie zbuduje płyty z am5 i ddr4. Koszty początkowo będą wysokie ale i tak wprowadzą najpierw najdroższe procesory wiec nikt się tym specjalnie nie przejmie.
@Zbyszek.J
faktycznie układy będą posiadać tylko 3d-v cache, moje niedopatrzenie. Jeśli układy z 3d-v cache mają trafić do stacjonarek to też trafią do serwerów. Bez względu na koszta bo w serwerach mają wyższe marże. A jedyne co może się zmienić to wielkość pamięci cache L3 z 64MB do 96/128MB gdzie objeło by to jeszcze obszar pamięci L2.
Natomiast niższą przepustowość pamięci L3 mogą maskować jej wielkością wiec w każdym scenariuszu klient byłby zadowolony poza specyficznymi przypadkami.
@ up (autor: Zbyszek.J | data: 8/01/22 | godz.: 22:47) ta dodatkowa pamięć L3 w tej technice AMD-TSMC, raczej nie ma żadnych dodatkowych opóźnień lub ma tylko marginalne (5-10 cykli CPU) opóźnienia w dostępnie do niej,
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
