EPYC Genoa - pierwsze zdjęcie nowych procesorów serwerowych

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Poniedziałek 10 stycznia 2022

EPYC Genoa - pierwsze zdjęcie nowych procesorów serwerowych Autor: Zbyszek \| źródło: VideoCardz \| 23:57	(10)
Obecnie dla serwerów AMD oferuje swoje procesory EPYC trzeciej generacji z serii Milan, wytwarzane w litografii 7nm i posiadające do 64 rdzeni z architekturą ZEN 3. Jeszcze w tym roku w ofercie AMD pojawi się nowa, 4. generacja procesorów EPYC, znana pod nazwą kodową Genoa. Będą to procesory wyposażone w maksymalnie 96 rdzeni ZEN 4 wytwarzanych w litografii 5nm, oraz zgodne z nową podstawką Socket SP5 (6096 pinów) i pamięciami typu DDR5. W sieci właśnie pojawiły się zdjęcia próbki inżynierskiej 16-rdzeniowego procesora EPYC 4. generacji z serii Genoa. Procesor posiada centralny chiplet IOD, oraz umieszczone obok niego dwa 8-rdzeniowe chiplety CCD z rdzeniami ZEN 4. Z dostępnych informacji wynika, że ta próbka inżynierska jest taktowana zegarem do 3,7 GHz i ma limit poboru energii ustawiony na 195W, z czego 116W przypada na chip IOD. Po drugiej stronie rdzeni krzemowych, na odwrocie procesora znajdują się elementy dyskretne i kondensatory, oraz pola kontaktowe LGA podzielone na cztery grupy po około 1520 sztuk.

K O M E N T A R Z E

IOD w 6nm? (autor: pwil2 | data: 11/01/22 | godz.: 13:19)
128 linii PCIE5.0? 8 kanałów DDR5?
... (autor: pwil2 | data: 11/01/22 | godz.: 13:28)
Mogliby tak w desktopach i serwerach połączyć CCD ZEN4 ze starymi IOD i dać jeszcze trochę czasu platformie z DDR4.

Tak się zastanawiam, czy nie opłaciłoby się na przykład superkomputerów lub największych Data Center aktualizować poprzez samą wymianę procesorów. Przejście z ZEN2->ZEN4 dałoby podwojenie wydajności (więcej rdzeni + wyższe IPC + taktowanie) wraz z podwojeniem Perf/Watt.
c.d. (autor: pwil2 | data: 11/01/22 | godz.: 13:33)
Oczywiście problemem jest często to, że taniej kupić nowy serwer, niż stary aktualizować albo przedłużać wsparcie, ale przy skali Azure/Dropbox/NetFlix i w przypadku superkomputerów myślę, że dałoby się to zrobić.

Pamiętam kiedyś chyba Home opisywało jak to wymieniali w swoich serwerach (Supermicro?) procesory z 1-rdzeniowych na 2-rdzeniowe i później chyba 4-rdzeniowe. Wiadomo, w tej dziedzinie każdy pln się liczy, by być bardziej konkurencyjnym.
Socket SP5 (6096 pinów) (autor: Conan Barbarian | data: 11/01/22 | godz.: 14:47)
Patrząc na rozmiar tego monstrum i wzrost liczby pinów można wnioskować, że w przypadku ZEN5 będzie nawet 128 rdzeni lub więcej, w jakimś innym układzie MCM.
Socket SP5 (6096 pinów) (autor: Conan Barbarian | data: 11/01/22 | godz.: 15:02)
Okazuje się, że nawet przy ZEN4+ spodziewane jest 128 rdzeni a przy ZEN5 to już 256 rdzeni. W najbliższych latach będzie się działo. AMD nie ma najmniejszej ochoty na przegraną tym razem.

https://wccftech.com/...e-chip-with-2-active-ccds/
1== (autor: Mario1978 | data: 11/01/22 | godz.: 18:29)
Już od dawna wiadome ile będzie kanałów na jedno gniazdo. Jak dalej nie wiesz to jest o 12. Przy dwóch gniazdach masz 24 kanały. Liczę, że HEDT, który będzie w zwykłej i wersji Pro osiągnie 8 kanałów i przy dwóch gniazdach 16 kanałów. Intel musi nadrabiać zaległości bo nawet jak skorzysta prędzej z N4x i N3 to i tak ma braki w dopracowywaniu połączeń między rdzeniowych.
@02 (autor: kombajn4 | data: 15/01/22 | godz.: 09:03)
Tak po prawdzie to z technicznego punktu widzenia wsadzenie chipletu Zen4 do podstawki AM4 powinno być bajecznie proste. Tylko pytanie o ekonomiczny punk widzenia. Obiecywali wsparcie AM4 do 2020r a mamy 2022 i jeszcze jeden procesor nowej "generacji (składającej się z jednego modelu lol) ma wyjść na AM4. Myślę że nie ma co kruszyć kopii o to czy będzie jeszcze coś pod AM4 czy nie. Platforma dostała naprawdę solidne i długie wsparcie. W Intelu mogą się tylko uczyć jak się projektuje podstawkę żeby była uniwersalna i mogła wspierać kolejne generacje produktów.
cd.. (autor: kombajn4 | data: 15/01/22 | godz.: 09:08)
AMD pokazało przecież że na jedno gniazdo można wsadzić 8 rdzeniowe procki, następnie całkowicie zmienić filozofie budowy procesora z monolitycznego na chipletowy, podwoić ilość rdzeni. Że o wydawani mobilnych APU posadzonych na AM4 nie wspomnę. I to wszystko działa. A w Intelu pomimo posiadania teoretyczne tej samej podstawki w generacjach 6000 - 9000 to wciskali ludziom kit o braku kompatybilności.
@2. (autor: Mariosti | data: 18/01/22 | godz.: 16:03)
Zgaduję że nowe chiplety Zen4 będa miały nową wersję IF, bazującą zapewne na PCI-E 5.0, w związku z czym raczej technicznie trudno byłoby to skleić ze starym IOD, bądź wiązałoby się ze znacznym spadkiem wydajności.
@9. (autor: pwil2 | data: 20/01/22 | godz.: 21:11)
IF wykorzystuje czasem te same linie, ale nie jest to PCIE.

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.