Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2022
Wtorek 22 lutego 2022 
    

Proces 3nm nie jest jeszcze tak dobry jak oczekuje TSMC


Autor: Zbyszek | źródło: DigiTimes | 19:07
(2)
Obecnie głównym procesem litograficznym, w którym w fabrykach TSMC powstaje najwięcej nowoczesnych układów scalonych, są litografie 7nm (N7) i ich ulepszone wersje w postaci N7P, N7+ i N6. Firma od 3. kwartału 2020 roku oferuje też proces 5nm, w wersji bazowej N5 i N5P o zwiększonej wydajności tranzystorów. Obecnie stanowi on mniejszą część produkcji chipów przez TSMC, a głównym odbiorcą 5nm układów scalonych pozostaje Apple ze swoimi procesorami M1, M1 Pro, M1 Max dla komputerów oraz A14 i A16 dla smartfonów. Młody wiek procesu 5nm nie zatrzymuje TSMC przed tym, aby rozpcząć produkcję chipów w litografii kolejnej generacji.

Mowa o całkiem nowej litografii 3nm, znanej pod nazwą N3, której opracowanie zostało zakończone w 2. połowie 2021 roku. Obecnie TSMC prowadzi produkcję testową niewielkich ilości chipów w celu doskonalenia tej litografii, oraz przygotowuje pierwsze linie do masowej produkcji w litografii 3nm. Pierwszymi odbiorcami tych chipów mają być Apple (procesory M2) i Intel, który zamówił 3nm chipy TSMC do swoich procesorów Core 14. generacji (Meteor Lake-S).

Zgodnie z dotychczasowymi zapowiedziami TSMC, seryjna produkcja chipów w litografii 3nm ma rozpocząć się w 2. połowie 2022 roku. Tymczasem jak informuje dobrze poinformowany serwis DigiTimes, litografia 3nm nie spełnia obecnie wewętrznych oczekiwań TSMC. Wszystko przez niżśzy od zakładanego uzysk, czyli liczbę sprawnych chipów spośród wszystkich wyprodukowanych. Uzysk z produkcji testowej w litografii N3 ma być wyraźnie niższy od oczekiwanego przez kierownictwo TSMC, co stawia pod znakiem zapytania możliwość dostarczenia w tym roku zakładanej do tej pory liczny 3nm chipów.


Przypomnijmy, że względem bazowej wersji litografii 5nm, nowy 3nm proces litograficzny TSMC ma przynieść 70% wzrost gęstości upakowania tranzystorów oraz 15 procentowy wzrost częstotliwości pracy tranzystorów, lub 30 procentowy wzrost efektywności energetycznej przy tej samej częstotliwości pracy tranzystorów. Zapowiadana na 2. połowę 2023 roku litografia 3nm+ powinna poprawić te parametry o dalsze 5-10%.

 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Dziwie sie tsmc ze chca intela (autor: Marek1981 | data: 22/02/22 | godz.: 20:38)
    Według mnie to strzał w stope bo przyblokują jednego z głównych odbiorców czyli amd a pomogą intelowi w wydłużeniu vzasu jaki mają na unowocześnienie swojego procesu produkcyjnego oraz co najważniejsze inżynierowie będą mieli dostęp do metod optymalizacji w tscm.

  2. @up (autor: Conan Barbarian | data: 22/02/22 | godz.: 21:03)
    Tak chce USA (na wniosek Intela) i TSMC nie miało zbyt wiele do powiedzenia.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.